Pcb封装尺寸

电容RAD0.2是指0.2指的是两个引脚之间的距离，是200 mil,独石电容都是RAD0.2的

而陶瓷电容都是RAD0.1的

RB.3/.6

指的是两个引脚之间的距离，是300 mil,外径为600mil

RAD0.1封装是无极性电容，0.1是指这个电容在电路板上的焊盘间距为100mil(1mil=0.0254mm)。

RB.1/.2封装是指有极性电容，后面的.1/.2是指这个电容在电路板上两引脚之间的间距是100mil，它的外径是200mil。

CD6 D是直径，6为直径6mm, 电容的封装，具体参考另外个文档（电解电容封装尺寸图） 电阻封装

AXIAL0.4一般用于电阻的孔距,0.4表示400mil ,100mil=2.54mm,所以0.4=2.54x4=10.16mm 整流桥KBP206G的封装是bridge3，

插排针时的过孔为50mil以上，x,y,为85,95

实验室容量大点的电容封装是CD6 25V1000UF的

 

第二篇：自己总结的一些PCB画图的常识

自己总结的一些PCB画图的常识(绝对有帮助)

PCB, 画图

100mil=2.54mm

一般管脚之间的距离就是2.54mm

在画PCB封装时,我们可以通过ctrl+M来测量二个管脚之间的距离;

直接按下Q时,可以在mm和mil之间切换;

生成PCB封装元件的描述与原理图中的管脚的描述是一一对应的,所以对应它们的设置必须

是一样的;

Top Overlay是用来添加字符的,如我们画完一个封装时,我们用一个矩形框把他围起来,这

样我们就必须在这层画这个框;

注意:绘制完一个封装我们要设置其参考点,我们在EDIT下的下按菜单下有一个设置参考

点,我们可以选择一个作为参考点如引脚等;

在PCB布线时,晶振的线要短而且要直最好不要转弯;我们在Keep Out Layer 来设置板子多

大,以及板子的样子.

过孔和焊盘的区别:元件的表面是焊盘,过孔只起连接作用,如二层板时,其中一层过不去了,我们可以通过过孔从另一层上走线,一般我们会在一块板子的四个角加四个过孔,这也

在Keep Out Layer层;

布线:我们要设置电气特性:点击右键 Desing Rules 下面的有许多,常用的有Electrical电气特性:设置线间距离Clearance 如10mil；Routing线宽,包括：width,线宽，一般间距和线宽设置成一样，而电源和地一般设置的要比它们二者要宽一些；怎么设置电源和地线的宽度？在width上面点击右键 New Rule 新加一个特性，如电源的话，我们可以命名为whdth_vcc，选择Net，在选择项选择VCC,通过同样的方法我们可以设置地线；电气特性除了这些之外，，我还设置过孔的内外径Routing Via Style，如分别设置成25,50.

如果对于多层板的话,对设置元件与元件之间的距离。

对于布线：我们有自动和手动，我们通常采用手动的。Auto Route自动然后可Route All，

这样我就可以完成自动布线。

对于手动布线，我们要注意以下几点：

1、一般手支布线遵守一个规则，那就是一层一个方向，如在底层时你横着走线，那么你在

顶层你就要竖着走线，这样就容易布线；

2、布线不要走直角，晶振尽量走直线，走线要短要直；

3、添加过孔，如果出现同一层次的走线相交的情况时，这时我们就要添加过孔，crtl+shif+

右键自动添加一个过孔同时你的走线也切换到另一个层面；

4、如果布线时，觉得那些元件名的字符有碍的话，我们可以把字符层取消显示，同样的我

们也可以把网格取消，这样有利于我们检查布线是否完整；

5、我们可以在字符层添加有关信息如：名称，功能啊，当然我们也在可以在布线层添加，在布线层我们同以添加中文字符，我们可以选择Ture Type然后通过复制的方法把中文字

加进来；

6、Tool-Design Rule Check 检查布线是否正确，如果不正确我们可以通过修改原理图，

然后更新到PCB图中来修改错误；

7、对于覆铜，就是A这符左边的那个快捷键，有三个选择，分别为整面，网格和不需要,我们一般选择网格，我们只要把它们的一样的话，也就是整面覆铜了，下面的我们一般选

择Conect to Net GND