1. PCB种类Printed Circuit Board；集成电路（Integrated Circuit，IC）;印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合

印制板。根据电路的复杂程度，这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。

2. 物理雕刻制板的特点 1、工艺简单、自动化程度高； 2、制板速度较慢；3、制作精度较差； 4、不方便与焊接工艺接口。

3. 化学腐蚀制板的特点 1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高；4、能批量化制作生产；5、能方便与焊接 工艺接口。

4. 工艺流程 底片制作 金属过孔 线路制作 阻焊制作 字符制作 osp

5. 小型工业制版工艺实训步骤 激光光绘 自动冲片 手动裁板 双头钻铣 表面抛光 金属过孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自动洗网 图形曝光 图形显影 图形镀锡 去膜 碱性腐蚀 自动褪锡 表面抛光 阻焊印刷 烘干固化 图形曝光 阻焊显影

字符印刷 OSP处理 V型槽切割 印刷版

6. 抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜：利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。

烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。

曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影：将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。

7. 过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或定位；工艺制

程上来分类：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）

8. 印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接；

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。

9. 印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次

焊接过程中大部分焊完。

10. 印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。

11. 常用印制电路板的基板材料：纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL（简称CEM）、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板、

高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂

12. 印制电路板的制造工艺：加成法、减成法（常用）、半加成法（多层板）；标准：IPC—7351表面贴装设计和焊盘图形标

准通用要求（Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard）。

13. 印制电路板材料在设计中的考虑：基材、铜厚（OZ）、介质、电磁兼容性、信号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、

成本合理性。

14. PCB的可制造性设计：①钻孔设计：定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘（Thermal Pad）与热隔离盘（Anti Pad）；②元

器件布局其他原则：信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提高机械强度原则；

15. PCB表面处理的基本工艺：电镀、化学镀、浸镀

16. PCB的质量评定：焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度（多层板）、翘曲度、抗弯强度、层间结合强度（多层

板）、耐浸焊性、电气性能

17. PCB的发展趋势：当前国际先进的PCB制造技术发展动向：PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要求；为适应复

合组装化，PCB制造技术与半导体技术、 SMT组装技术紧密结合；要适应新功能器件的组装要求；要适应低成本要求；

要适应短交货期要求

18. 集成电路封装方式：TO封装（晶体管封装方式）、DIP封装(双列直插封装)、SIP封装(单列直插封装)、SOP封装(薄形

小尺寸扁平封装)、QFP封装（方形扁平封装）、LLCC封装（陶瓷封装无引线芯片载体）、TCP封装（带载封装，薄膜封装）、

PGA封装（阵列引线封装）。目前常见的组装与封装方式：BGA封装（球栅阵列封装）、CSP封装（芯片尺寸封装）、COB

封装（集成电路的裸芯片封装，刚性印制电路基板）、COF封装（集成电路的裸芯片封装，挠性印制电路基板）、COG封

装（集成电路的裸芯片封装，玻璃基板）；崭露头角的新型

19. 封装方式：MCM封装（多芯片模块系统）、平铺型MCM封装、叠层型MCM封装、POP型MCM封装、COC型MCM封装、系统

封装SIP、SOP与SOF、

20. 表面组装技术：Surface Mount Technology，SMT

21. 评估SMB基材质量的相关参数：玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度（Td）、耐热性、电气性能

22. 表面组装技术简介：表面组装技术的优点：组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产

23. 表面组装工艺流程：锡膏印刷、元件贴片及回流焊接、锡膏—回流焊工艺

24. 表面组装技术的组成：设备、装联工艺、电子元器件

25. 回流温度区县：理想的温度曲线由4个温区组成，预热区、保温区/活性区、回流区和冷却区

26. 表面组装技术的发展趋势：芯片级组装技术、多芯片模块（MCM）技术、三维立体组装技术

27. 焊接工艺与技术：电烙铁的种类：直热式、感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡器、热风焊台

28. 几种常见的焊锡膏：松香型焊锡膏、水溶性焊锡膏、免清洗低残留物焊锡膏、无铅焊锡膏

29. 无铅焊锡丝的检测与评估：主要检测合金成分及杂质含量、助焊剂含量和物理、化学、焊接性能

30. 贴片胶：贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）

31. 焊接传热的3种基本方式：热传导、热对流和热辐射

32. 清洗剂的种类：清洗剂分为水清洗剂、半水清洗剂和有机溶剂清洗剂

33. 小型工业制板工艺实训步骤：激光光绘—>自动冲片—>手动裁板—>双头钻铣—>表面抛光—>金属过孔—>油墨印刷—>

油墨烘干固化—>自动洗网—>图形曝光—>图形显影—>图形镀锡—>去膜—>碱性腐蚀—>自动褪锡—>表面抛光—>阻焊

印刷—>烘干固化—>图形曝光—>阻焊显影—>字符印刷—>OSP处理—>V型槽切割—>印刷板；油墨印刷步骤：表面清洁、

固定丝网框、粘边角垫板、放料、调节丝网框的高度、以45度倾角刮推过

34. 一、检查套件完整性（含元器件、PCB）；二、丝印焊锡膏（钢模、刮刀）；三、贴装贴片式元器件（真空贴片器、镊子）；

四、回流焊接（全热风回流焊炉）；五、焊后检查（焊点可靠并排除短路，万用表）；六、插件焊接（电烙铁、焊锡丝，

含电源线）；七、测试收音与调台（含调试与故障排除）；八、登记测试结果（含焊点考核）；九、收音机总装及工作台

整理；十、完工验收。

35. 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm，1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil\

36. 镀铜时调节电流到适宜电流大小（按1.5 A/dm2计算电流大小）；

37. 丝网漏印：

利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。因此在油墨印刷前需要制作丝网漏印图，具体步骤包括：丝网清

洗、感光胶的配置及上胶、丝网凉干、曝光、显影等。

注意事项:不管是机印或手印皆要注意下列几个重点 －括刀行进的角度，包括与版面及xy平面的角度 －须不须要回墨. －固定片数要洗纸,避免阴影. －待印板面要保持清洁 －每印刷固定片数要抽检一片依 check list 检验品质.

38. 1. integrated circuit (IC)

2. 封装形式 BG球形触点陈列，表面贴装型 BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 碰焊PGA SOP双侧引脚扁平封装 COB板上芯片封装

3. Pcb涂覆技术 喷锡，也叫热风整平 化学镍金 化学沉锡 有机保焊膜

4. 焊接传热 热传导 辐射 对流

5. 清洗剂 水系 半水系（酒精） 非水系（松香）

6. Pcb表面处理工艺 热风整平 有机涂覆 化学镀镍/浸金 浸银 浸锡

39. 表面组装技术的组成

 

第二篇：PCB实习总结

单双面板PCB（Printed circuit Board）工艺制程

一、 双面覆铜板工艺流程

双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀铜（导通孔金属化）— 全板电镀薄铜 — 检验刷洗 — 网印负性电路图形 — 固化 — 干膜或湿膜 — 曝光 — 显影检验— 修板— 线路图形电镀 — 电镀锡 — 抗蚀镍/金 — 去印料 — 感光膜— 蚀刻铜 — 退锡 — 清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油 — 贴感光干膜或湿膜 — 曝光 — 显影 — 热固化 — 常用感光热固化绿油 — 清洗 — 干燥 — 网印标记字符图形 — 固化 —喷锡或有机保焊膜 — 外形加工 — 清洗 — 干燥—电气通断检测—检验包装 — 成品出厂。

二、流程详解

1、来料检验：

检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。

2、开料：

目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。

注意：

A. 裁切方式会影响下料尺寸

B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程

C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向

3、打定位孔

注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。

4、数控钻导通孔

钻孔最重要两大条件就是"Feeds and Speeds"进刀速度及旋转速度：

A. 进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已为"排屑量"(Chip Load)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的吋数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右，转速为６万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。

设定排屑量高或低随下列条件有所不同：

1. 孔径大小 2. 基板材料 3. 层数 4. 厚度

B. 旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(Revolution Per Minute RPM)。 通常转数约为６万－８万RPM，转速太高时会造成积热及磨损钻针。

例如：20xx/2/24日，中试板材钻孔参数设置如下：进刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋转速度：8.5万RPM。钻针直径：0.5mm。

钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit)。垫板(Back-up board)。盖板(Entry board)等。注意事项：

钻针：成份94%是碳化钨,，6%左右是钴，耐磨性和硬度是钻针评估的重点。其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于1微米（ micron）。

垫板：垫板的功用有：a.保护钻机之台面 ， b.防止出口性毛头(Exit Burr）c.降低钻针温度。

d.清洁钻针沟槽中之胶渣。

盖板：盖板的功用有：a.定位 b.散热 c.减少毛头 d.钻头的清扫 e.防止压力脚直接压伤铜面 5、化学镀铜

目的：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization )， 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。

原理：通过前面的去毛刺刷洗，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，行成铜层附于板面。

工序：上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板。

注意事项：凹蚀过度，孔露基材，板面划伤。

6、全板电镀

目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8μm，保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉。

原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用。

注意：保证铜厚，镀铜均匀，防止板面划伤。

7、图形转移

目的：把感光油墨印刷在印制板上，通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板上面。 原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。

工序：来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板。

注意：板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤。

8、线路图形电镀

目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。

原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，得到电子，形成铜层、锡层。

工序：来料----除油----微蚀----预浸----镀铜----浸酸----镀锡。

注意：镀铜、镀锡厚度和均匀性。防止掉锡、手印、撞伤板面。

9、蚀刻

目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形。

工序：去膜----蚀刻----退锡（水金板不退锡）

原理：在碱液的作用下，将膜去掉露初待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产

亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸内硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。

注意：防止退膜不尽，蚀刻不尽，过蚀，线变宽，退锡不尽、板面撞伤。

10、蚀检

目的：利用目视检查的方法，对照线路图形找出与板面要求不相符的部分。

11、阻焊

目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路的作用。

原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，行程膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交联反应，没照的地方在碱液的作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。

工序：阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化。 注意：阻焊杂物，对位偏，阻焊上焊盘，阻焊胶，划伤。

12、网印文字

目的：利用传统的丝网印刷方式，将客户所需要的文字符号准确的印到对应的位置。 工序：文字丝印----文字烘烤

注意：字符模糊，不清。

13、热风整平（喷锡）

目的：在裸露的铜面上涂盖一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用。

原理：通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂一层助焊剂，后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜（或锡铜）合金起到保护铜面利于焊接的作用。

工序：前处理----喷锡----后处理----检查

注意：孔露铜，焊盘露铜，手指上锡，锡面粗糙，锡面过高。

14、外形

目的：加工成客户要求的尺寸大小。

成型工艺：冲板，铣板，V-割。

注意：防止放反板，撞伤板，划伤。

15、电测试

目的：模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。

注意：漏测，测试机压伤板面。

16、终检

目的：对板得外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。

注意：漏检，撞伤板面。

17、包装

目的：板包装成捆，入库。

注意：撞伤板，混板。