一、为何超声波探伤仪在操作过程中出现死机,且关机后不能再开机? 答:由于超声波探伤仪受到剧烈震动或者误操作或其它原因使存储器内容出现混乱,从而导致出现死机现象,此时关机后过30秒后再开机,一般可以重新进行正常操作。在某些极端情况下可能会出现开机即死机的现象,此时用户可将仪器初始化,即可消除此现象,但仪器内部存储数据可能会部分或全部丢失。在此我们特别提醒用户,要及时将需打印或传送到计算机备份的内容打印或备份。对可能造成的数据丢失,我们表示万分的抱歉和遗憾。
二、超声波探伤仪开机后,屏幕显示混乱或无法执行该怎么办?
1.关机,等待1分钟后再开机;
2.将仪器初始化;
3.按不能开机情况处理。
三、超声波探伤仪关机后立即开机,为何会鸣叫报警或没有回波? 答: 造成这一现象的原因是由于开关机间隔时间太短,用户应在关机后等待30秒后再开机。
四、超声波探伤仪无回波是什么原因?
1.探头是否接对;
2.探头方式是否正确,如果探头设置为双晶,而接入的是单探头,则不会有回波;
3.是否在仪器屏幕显示的工作状态下工作;
4.探头线是否正常,探头与探头线接触是否正常,用户可用一个镊子(金属)以接触探头座的内芯,如果有杂波,则仪器良好;
5.增益、位移和声程是否正常;
6.是否存在较高的抑制,如有应将抑制降为0;
7. 无回波时的简单处理方法:按<功能>键,再按“9. 参数清零”,清除当前通道,接着用一根新探头线连接直探头,在耦合良好的薄型试块上探测,如有回波则可能参数设置错误或探头线接触不良;若无回波,则可用一个镊子接触,观察有无杂波;若仍无回波,则与友联公司联系。
五、超声波探伤仪门内的回波调到多高,读数较准确?
答:一般将回波幅度调至40%~80%,回波与DAC或AVG曲线的当量误差最小;门内回波的波峰高度调至20%~100%时,位置读数较准确;而回波幅度高于屏幕,或波幅太低(比如低于20%),则位置读值及当量都可能有误差。
六、超声波探伤仪不能打印是怎么回事?
1.打印线是否是随机提供的打印线;
2.打印线连接不正确或连接不良;
3.打印机未正常供纸;
4.连接打印电缆时,一定要关掉探伤仪,否则可能会损坏探伤仪;
5.打印机是否与EPSON LQ-1600K,HP LJ6L或Epson C61
兼容;
6.打印机工作是否正常。
七、为什么超声波探伤仪双晶探头无回波?
1.探头设置是否为双晶探头;
2.探测范围是否在探头焦距范围内;
3.灵敏度是否太低。
八、为什么超声波探伤仪无法制作DAC曲线?
1、在制作DAC曲线中采集测试点时,未按 <-> 键冻结回波;
2、按<-> 键时,参数区提示不是“DAC”三字;
3、按<-> 键时,屏幕上显示的回波幅度太低。
九、为何制作DAC曲线时,曲线形状不够美观?
答:在制作DAC曲线时,一定要采集到每一点的最高反射波,用户应反复移动探头,使反射体的最高波出现在屏幕上。
十、为何制作DAC曲线时,10mm孔和20mm孔的回波找到了,而30mm孔的回波却找不到?
答:在制作DAC曲线前,要先确认工件声速、探头的零点K值等是否正确,而且一定要将抑制调为0,否则高度低于抑制的回波将不显示,导致找不到回波。
十一、为何制作DAC曲线时,近距离的波幅反而低?
答:探头和试块的耦合不良,未找到最高波;探头近场区的影响(比如:用K1探头测深10mm孔比测深20mm孔的回波低)。
十二、为什么超声波探伤仪键盘操作失灵?
1.该键盘被锁定(即在此时不应操作此键);
2.未按住键盘中的接触点;
3.未按屏幕提示操作键盘;
注:按仪器键盘,查看是否有声音,有声音则键盘正常。
十三、超声波探伤仪数据文件丢失怎么办?
存贮在仪器内的数据一般不会丢失,如果在短时间内丢失应注意:
1.是否执行了删除操作;
2.是否经历过激烈的撞击;
3.是否长时间未开机且未充电。
十四、超声波探伤仪杂波干扰强烈或回波左右移动或忽有忽无是什么原因?
1、探头和探头线接触不良,此时去掉探头线,现象应消失;
2、电源线或充电器有干扰,去掉充电器直接使用电池,现象应消失;
3、探头或探头线离屏幕太近,引起屏辐射。
十五、为什么超声波探伤仪声音报警无效?
1.声音报警关闭;
2.波幅不在波门报警幅度范围内。
十六、为何在参数菜单中,探头K值与折射角的正切值并不相等? 答:由于仪器精度的原因,在计算K值与折射角时可能会出现误差,但误差值一般在0.5度以内,不会影响探伤精度。
十七、为何有时探伤时调声程,屏幕冻结,死机?
答:在“声程-1”状态下调节声程,应注意不可一直按住<+>或<->键不放,这样仪器会因反应速度的问题而死机。应该在按<+>或<->键时有少许停顿时间,或直接用“声程-2”来调节。
十八、为何有时垂直读值准确而水平读值不准?
答:探头零点、K值测试不准或前沿值输入不准:若探头前沿为0mm,则回波的水平读值为探头声束发射中心至缺陷的水平距离;若探头前沿为实测值,则回波的水平读值为探头前端至缺陷的水平距离;若探头前沿输入为任意一数值,则水平读值会有偏差,甚至偏差很大。
我于20xx年从事超声波检测至今,在这几年的时间里检测了无数条焊缝,通过对这些焊缝的实践活动。我个人觉得焊缝的焊接质量受多种因素的影响,其中以个人因素及焊接环境因素最为重要。也因为这些因素的存在,让我们在进行超声波检测的过程中,必须以各种缺陷(未焊透、未熔合、裂纹、气孔、夹渣等)产生的回波来分析从而进行准确的判断。这也是我觉得超声检测的重点以及难点,如果对这些问题把我的不好,就会造成错判或漏判。通过对缺陷的位置产生的可能性进行分析,同事结合探头的扫差方式,才能正确的判断反射回波,从而对缺陷的性质以及位置做出正确的判断。这样做可以保证我们工作的准确性,二来能防止焊缝缺陷的漏检和误检。
在超声检测过程中,我也注意思考和总集经验,我觉得超声波探伤对缺陷的判断主要是对显示屏上的反射回波进行分析。当认定某一回波是缺陷反射波,应在不同位置进行检测,根据检测过程中的缺陷波形变化,集合缺陷位置以及焊接工艺来进行判断。探伤过程中显示屏上有很多反射回波是伪缺陷波,伪缺陷波容易导致探伤人员误判,从而造成一些不必要的损失。在所有反射回波中找出真正的缺陷波是超声探测过程中最为重要的。
在从事了这么几年的超声波探伤工作中,由于焊缝缺陷的多种多样以及自身经验问题,也常常会被很多问题困扰,导致自己难于判断或准确判断,所以在以后的超声波探伤工作中,还需要我不断的学习
理论知识,不断的思考和分析工作中出现的问题,依据标准和规范来进一步的积累经验,提高自身专业能力,从而更好的服务于工作。
20xx年x月x日
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