1、 鸦片战争与第二次鸦片战争的时

间、原因、参战国、结果、条约及内

容、影响

2、 甲午中日战争的时间、原因、参战

国、主要战役、结果、条约及内容、

影响

3、 八国联军侵华战争的时间、原因、

参战国、罪行、结果、条约及内容、

影响

4、 近代中国反侵略战争屡败的原因

及教训。

5、 近代中国是如何一步步沦为半殖

民地半封建社会的？

6、 洋务运动的时间、原因、代表人物、

目的、内容、口号、结果、评价、教

训

7、 戊戌变法的序幕、时间、代表人物、

主要活动、结果、性质、意义、教训

8、 辛亥革命的时间、地点、指导思想、

结果、意义、评价、教训

9、 孙中山的主要革命活动。他有哪些

精神？

10、 新文化运动的时间、阵地、代表人

物、标志、口号、内容、性质、评价

11、 近代化探索的内容有何变化？有

何特点？我们有何启示？

12、 五四运动的导火线、时间、地点、

领导人、口号、发展、结果、性质、

历史意义，五四精神。

13、 中国共 产 党成立的时间、地点、代

表人物、内容、共 产 党成立意义。

14、 国共两党第一次合作的原因、时

间、成果、结果、失败原因、教训。

15、 北伐战争的时间、目的、对象、总

司令、战场、战役、结果、胜利原因。

16、 共 产 党领导武装起义斗争有哪

些？时间、领导人、部队、结果、有

何历史意义？有何经验教训？探索了

一条什么革命道路？

17、 红军长征的原因、时间、主要部队、

路线、结果、意义、胜利原因、长征

精神。

18、 中共一大、遵义会议、中共七大的

时间、内容、意义。

19、日本发动侵华战争的阶段性事件

是什么？

20、 九一八事变的时间、借口、地点、

作战双方、结果、对中日影响分别是

什么？

21、 西安事变的时间、目的、发动者、

结果、意义

22、 七七事变的时间、抗日部队、爱国

将领、结果、对中日影响。

23、 抗日战争时期的主要战役有哪

些？

24、 平型关大捷的时间、部队、指挥者、

战绩、意义

25、 百团大战的目的、时间、指挥者、

部队、主要目标、战绩、意义。

26、 台儿庄战役的时间、指挥者、部队、

战绩、意义

27、 抗日战争胜利的时间、历史意义、

胜利原因

28、 抗日民族统一战线形成过程。

29、 谈谈日本右翼势力的看法，我们应

该怎么做？中日关系如何发展？

30、重庆谈判的时间、目的、代表、结果

31、刘邓大军挺进大别山的时间、军队、指挥者、意义

32、 解放战争爆发的时间、标志、战役、

战术。

33、 解放战争三大战役的时间、指挥

者、部队、地点、战绩、意义、三

大战役的意义。

34、 渡江战役的时间、结果、意义

35、 解放战争胜利的原因

 

第二篇：问题总结

一般設計規格

1. 線寬線距: MIN=2mil. (不分HDI 及 PCB)

2. Open SMD: 防焊Pad以單邊加大4mil開防焊,當間距不足時,即Sold dam為4.5mil時,防焊Pad只能單邊加大1mil,必要時,可能就要開天窗, (原稿下墨就必須依原稿下墨)

3. SMD不必要18mil以下才放大, 只要全面加大就可以了, 故在填內部流程單時, 填SMD全面加大1.5mil多半保險.之所以要這麼小, 是為了防止某些間距不足的情況,當然,間距夠大還是可以放寬一點, 但要確定!

Sold dam: MIN=3mil. Clearance: MIN=1mil. (通常情況下1.5mil)

4. 測試Pad的補償通常是2mil,即在線寬線距滿足的條件下.

有的測試PAD開在導線上,沒甚麼特別的規定,.有的還是方的. (如有開在導線上的測試Pad，則防焊Pad以單邊加大4mil開Opening)

以上情況沒有HDI和PCB之間的區別.

5. NPTH孔的開防焊Pad是D+10mil,因此Clearance=5mil.

6. 在Tenting流程中,必須保證Ring單邊MIN3.5mil,原因是保證干膜能夠覆蓋且不會漏進孔中,以保證藥水不會進入孔中將孔銅蝕刻掉變為NPTH孔.因此,當孔徑>5mm時,PTH Pad要大於單邊10mil, Slot孔>5*5mm時,Tenting流程就無法做了.

7. Sold define 開防焊以外層為標準.BGA通常全面加大2mil,當外層有同組Pattern時,同外層工作片Pad加大, 當外層無同組Pattern時,以原稿S/M+1~2mil加大

通常情況下HDI開Copper define S/M的時候會發生最小值,MIN=1mil.PCB也會產生這樣的可能,但多半會把S/M PAD加大一點,單邊1~2mil,別太大了.

8. 塞孔.

a. 當大銅面上有單on單open的孔時,必須塞,因為由於一面有錫,一面無錫,不塞就會造成漏錫膏,以致污染另一面.

b. 測試點----在BGA範圍內,通常要塞,因為存在漏錫的現象,

c. BGA外的測試點,通常不塞,S/M依原稿

d. 當兩邊都防焊open時,如果客戶要求塞孔,就要用擋點做法.沒規定時,依原稿!!!! e. 通常精靈孔是不塞的!!!!

f. 有埋孔和盲孔(無倫機械盲孔或雷射盲孔)的都要塞.

9. 成型槽孔以鑽孔製取成立的條件: 1.寬度小於0.8mm,即31.496mil的時候;

2.公差為+/-2的時候.

3.製作上的方便

10. 在線到PTH之間的距離達不到MIN 5mil的時候, (在內層可以移線; 在外層,可以不要補

償,)

11. 盲埋孔Pad大小的要求是Ring 5mil,它們通常是塞孔,尤其是埋孔,一定塞,因此,你在Key Runcard的時候,如果介質厚度超過10mil以上時一定要塞孔,低於10mil但又要塞孔的情況是有埋孔外層是RCC.

12. 光學點的補償加大通常是2—3mil,保險值是2.5mil,不要加太大了.

13. 如果Sold dam 辦法下墨,但客戶要下墨, 沒法補償就別補償,甚至可能還要減小SMD.