一般設計規格

1. 線寬線距: MIN=2mil. (不分HDI 及 PCB)

2. Open SMD: 防焊Pad以單邊加大4mil開防焊,當間距不足時,即Sold dam為4.5mil時,防焊Pad只能單邊加大1mil,必要時,可能就要開天窗, (原稿下墨就必須依原稿下墨)

3. SMD不必要18mil以下才放大, 只要全面加大就可以了, 故在填內部流程單時, 填SMD全面加大1.5mil多半保險.之所以要這麼小, 是為了防止某些間距不足的情況,當然,間距夠大還是可以放寬一點, 但要確定!

Sold dam: MIN=3mil. Clearance: MIN=1mil. (通常情況下1.5mil)

4. 測試Pad的補償通常是2mil,即在線寬線距滿足的條件下.

有的測試PAD開在導線上,沒甚麼特別的規定,.有的還是方的. (如有開在導線上的測試Pad，則防焊Pad以單邊加大4mil開Opening)

以上情況沒有HDI和PCB之間的區別.

5. NPTH孔的開防焊Pad是D+10mil,因此Clearance=5mil.

6. 在Tenting流程中,必須保證Ring單邊MIN3.5mil,原因是保證干膜能夠覆蓋且不會漏進孔中,以保證藥水不會進入孔中將孔銅蝕刻掉變為NPTH孔.因此,當孔徑>5mm時,PTH Pad要大於單邊10mil, Slot孔>5*5mm時,Tenting流程就無法做了.

7. Sold define 開防焊以外層為標準.BGA通常全面加大2mil,當外層有同組Pattern時,同外層工作片Pad加大, 當外層無同組Pattern時,以原稿S/M+1~2mil加大

通常情況下HDI開Copper define S/M的時候會發生最小值,MIN=1mil.PCB也會產生這樣的可能,但多半會把S/M PAD加大一點,單邊1~2mil,別太大了.

8. 塞孔.

a. 當大銅面上有單on單open的孔時,必須塞,因為由於一面有錫,一面無錫,不塞就會造成漏錫膏,以致污染另一面.

b. 測試點----在BGA範圍內,通常要塞,因為存在漏錫的現象,

c. BGA外的測試點,通常不塞,S/M依原稿

d. 當兩邊都防焊open時,如果客戶要求塞孔,就要用擋點做法.沒規定時,依原稿!!!! e. 通常精靈孔是不塞的!!!!

f. 有埋孔和盲孔(無倫機械盲孔或雷射盲孔)的都要塞.

9. 成型槽孔以鑽孔製取成立的條件: 1.寬度小於0.8mm,即31.496mil的時候;

2.公差為+/-2的時候.

3.製作上的方便

10. 在線到PTH之間的距離達不到MIN 5mil的時候, (在內層可以移線; 在外層,可以不要補

償,)

11. 盲埋孔Pad大小的要求是Ring 5mil,它們通常是塞孔,尤其是埋孔,一定塞,因此,你在Key Runcard的時候,如果介質厚度超過10mil以上時一定要塞孔,低於10mil但又要塞孔的情況是有埋孔外層是RCC.

12. 光學點的補償加大通常是2—3mil,保險值是2.5mil,不要加太大了.

13. 如果Sold dam 辦法下墨,但客戶要下墨, 沒法補償就別補償,甚至可能還要減小SMD.

 

第二篇：问题总结

PP和PE岗位的问题总结

1. 有待解决的问题：

①PP粉料中加入的混合抗氧化剂的成分（2246 : 168 : ZnO =2 : 2 : 1）；

②熔融指数仪的参数设置及异常情况下的维修；

③影响等规指数因素；

④核磁法测等规指数；

⑤等规指数测定为什么先70度干燥 然后100度干燥 干燥的目的又是什么 为什么温度不一样

⑥a:测定二甲苯的意义（测什么性能指标）

b:湿法测二甲苯可溶物；

c: 核磁法原理，调谐物品是什么成分（透明液体） ⑦测粒料等规指数时玻璃短管作用；

⑧梯度密度液的配置方法；

⑨吹膜机；

⑩注塑机；

2. 已经解决问题：

采样点，采样频次，测试目的

?关于二甲苯可溶物

①操作步骤及测定意义

②烘干温度及冷却温度

?关于等规指数

①测定步骤及测定意义

②液氮作用

③如何形成回流；

④整个装置结构；

⑤如何在不同时间间接调节合适的回流速率；

⑥用N2吹扫作用；

?关于梯度密度及堆积密度

①测定步骤及测定意义

②如何计算出来密度—高度曲线

③沸水浴和异丙醇浸泡的作用

④如何选取熔融指数仪出来的一段样条

⑤如何正确读数

⑥影响堆积密度的因素

?关于粒径分布

①测定步骤及测定意义

②振筛机上的功能键的作用

③如何正确安装振筛机

?关于熔融指数仪

①测定步骤及测定意义

②如何准确测试出熔融指数

③对于不同料的预处理不一样，如PP粉料中要加入抗氧化剂 ④关于整个仪器的结构