XX项目

总体设计方案

版本：                

拟制：                

校对：               

审核：               

批准：               

二零XX年X月制

修订情况记录

目     录

一     引言... 5

1.1               项目背景及目标... 5

1.2               术语及缩略语... 5

1.3               设计参考文档... 5

二     项目需求分析... 5

2.1               产品需求... 5

2.2               产品定位... 5

2.3               功能要求... 5

2.4               性能要求... 5

2.5               设计思路... 5

2.6               质量目标... 6

三     外观设计方案... 6

3.1               外观设计整体要求... 6

3.2               外观设计注意事项... 6

四     硬件设计方案... 6

4.1               部件选择... 6

4.2               系统连接框图... 6

4.3               系统逻辑框图... 7

4.4               系统接口及资源分配... 7

五     软件设计方案... 7

5.1               开发调试环境... 7

5.2               开发资源需求... 7

5.3               程序设计方案... 7

5.4               程序设计周期... 7

5.5               生产工具... 7

六     结构设计方案... 7

6.1               结构设计方案... 7

6.2               结构件延用情况... 8

6.3               结构设计注意事项... 8

七     可靠性、安全性、电磁兼容性设计... 8

7.1               可靠性设计要求... 8

7.2               安全性设计要求... 8

7.3               电磁兼容性要求... 8

7.4               其它（包装、泡沫等）... 8

八     电源设计... 8

8.1               电源电气参数要求... 8

8.2               电源安全设计要求... 8

8.3               电源其它要求... 8

九     散热设计... 9

9.1               整机散热设计... 9

9.2               部件散热设计... 9

十     测试要求... 9

10.1             整机结构方面测试要求... 9

10.2             整机电气方面测试要求... 9

10.3             整机环境方面测试要求... 9

十一          成本估算及控制... 9

11.1             成本估算... 9

11.2             成本控制... 10

十二          项目风险及控制... 10

一     引言

1.1  项目背景及目标

描述该项目立项的项目背景及目标。

1.2  术语及缩略语

列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。

1.3  设计参考文档

列出该方案中所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。

二     项目需求分析

2.1  产品需求

对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。

2.2  产品定位

根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。

2.3  功能要求

根据产品需求确定产品的功能要求。

2.4  性能要求

根据产品需求确定产品的性能要求。

2.5  设计思路

根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。

2.6  质量目标

确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次数。

◇ 无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。

◇ 无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改；

注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。

三     外观设计方案

3.1  外观设计整体要求

根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。

3.2  外观设计注意事项

具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供3D图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制

四     硬件设计方案

4.1  部件选择

对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。

4.2  系统连接框图

规划并提供系统连接框图。

4.3  系统逻辑框图

如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。

4.4  系统接口及资源分配

列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。

五      软件设计方案（需要做底层软件设计时要填写此项）

5.1  开发调试环境

描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。

5.2  开发资源需求

描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。

5.3  程序设计方案

如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图

5.4  程序设计周期

如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。

5.5  生产工具

列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。

六     结构设计方案

6.1  结构设计方案

描述结构设计采用的整体方案。

6.2  结构件延用情况

列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。

6.3  结构设计注意事项

结构设计时各部件及功能需要的注意事项。

七     可靠性、安全性、电磁兼容性设计

7.1  可靠性设计要求

描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠性。

7.2  安全性设计要求

描述产品需要达到的安全性方面的要求，包括数据传输、电气安全、系统安全等。

7.3  电磁兼容性要求

列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地方。

7.4  其它（包装、泡沫等）

描述其它设计要求。

八      电源设计（如延用以前的电源此项不填）

8.1  电源电气参数要求

描述电源的电气参数方面的要求：电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。

8.2  电源安全设计要求

描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护措施等。

8.3  电源其它要求

描述电源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。

九     散热设计

9.1  整机散热设计

描述整机散热设计要求及方案。

9.2  部件散热设计

描述部件及局部散热设计要求及方案。

十     测试要求

10.1  整机结构方面测试要求

描述与结构相关的测试要求：如卡纸、塞纸等。

10.2  整机电气方面测试要求

描述与电气相关的测试要求：如电压、温升等。

10.3  整机环境方面测试要求

整机需要达到环境适应性方面的测试要求。

十一      成本估算及控制

11.1  成本估算

单机成本，不包含固定资产投入，单位：人民币元

11.2  成本控制

成本控制目标以及项目前期需要商务协商的内容。

十二      项目风险及控制

列表描述项目可能存在的风险