微电子与集成电路设计
实验报告
使用L-Edit编辑单元电路布局图
一、实验学时:4学时
二、实验目的
1、熟悉版图设计工具L-Edit的使用环境;
2、掌握L-Edit的使用技巧。
三、实验内容:利用L-Edit绘制一个反相器的版图,并利用提取工具将反相器布局图转化为T-Spice 文件。
四、实验结果:
1、本次版图设计中的设计技术参数、格点设定、图层设定、设计规则采用的是( C:\TannerLb\LEdit\TECH\mosis\morbn20.tdb)文件的。
其设计规则主要有:
2、绘制一个L=2u,W由学号确定的PMOS管掩膜版图。
先确定W。W等于学号的最后一位乘以2,若学号最后一位£4,则先加10后再乘以2。所以,要绘制的是一个L=2u,W=( 16 u)的PMOS管掩膜版图。
(当时我没注意要按学号画,是按指导书上画的,截完图会来看报告才发现)
所完成的经DRC检查无错误的PMOS版图为:
该PMOS管的截面图为:
3、绘制一个L、W和上面的PMOS管相同的NMOS管掩膜版图。
所完成的经DRC检查无错误的NMOS版图为:
该NMOS管的截面图为:
4、运用前面绘制好的nmos 组件与pmos 组件绘制反相器inv的版图。加入电源Vdd,地Gnd,输入A和输出B的标号。所完成的DRC检查无错误的版图为:
5、将反相器布局图转化为T-Spice 文件,该文件的内容为:
五、实验总结与体会:
进行任何实验时对实验原理的的掌握都是最重要的。由于实验前的准备不足,实验时遇到了很多的困难,需要好好复习MOS工艺的的基本知识。在进行版图设计时,需要严格遵循设计规则中对参数、位置的要求,任何的偏差都可能导致错误。所以每进行一步都要进行检查,修正;但有些错误可以在后续的步骤中自动解决,也需要加以注意。
CMOS模拟集成电路设计
实验报告
一、工艺和设计要求
用0.18?m CMOS工艺完成一下设计:
仿真获得PMOS和NMOS的工艺参数 Kp,??,???,???,λp,??
二、Hspice 编程
三、仿真结果
NMOS管仿真截图:
仿真结果:
PMOS管
仿真结果:
四、参数计算
NMOS管
1???((???????)2(1+?????) 2??
12??)(0.8?????)2(1+??×1?) 1.02×10?4?=??(20.24???IDSn=
1.15×10?4?=12??)(0.8?????)2(1+??×2?) ??(20.24???
???=0.1460 ??1
12??)(0.8?????)2(1+??×1?) 1.02×10?4?=??(20.24???
12???4()(1?????)2(1+??×1?) 2.35×10?=??20.24???
????=0.4138?
??=143.22??/?2
PMOS管
1?2|IDSp|=??((|???|?|???|)(1+??|???|) 2??
12??2(0.8??|???|)(1+??×2?) 1.81×10?4?=??(20.24???
12??2)(0.8??|???|)(1+??×2.5?) 4.06×10?4?=??(20.24???
???=?0.5817 ??1
12??2?4((0.8??|???|)(1+??×2?) 1.81×10?=??20.24???
2.57×10?4?=12??2)(1??|???|)(1+??×2?) ??(20.24???
????=?0.2437 ?
??=107.83 ??/?2
五、结论和分析
TSMC 0.18um实测工艺参数
NMOS场效应管参数处于正常范围内,出于未知原因PMOS场效应管的参数不太正常。仿真的时候没有在意,写报告的时候才发现PMOS管的输出特性曲线的走势似乎有些不正常。
正常情况下,??与??应当大致相同,???与???应当大致相同。在宽长比相同的情况下,由于电子的迁移率大约是空穴的两倍,??大致是??的两倍。
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