华北电力大学

实验报告

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实验名称                          

课程名称                                      

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专业班级：                 学生姓名：

学    号：                 成    绩：

指导教师：                 实验日期：

题目一：

原程序：

#include <iom16v.h>

#include <macros.h>

void LED_01(int i)                 //LED亮灭控制

    {

    PORTA = BIT(i);                //输出高电平

    DelayMs(100);                  //调用延时程序

    }

void DelayMs(unsigned int i)               

   {

    while(i--)

    {                         

           unsigned int j;               

        for(j=1;j<=1228;j++)  

                        ;              

    }                      

   }

void main(void)

    {

    int i,j;

       DDRA =0XFF;                    //端口输出

       PORTA=0X00;                    //输出低电平，LED点亮

    DDRB =0x00;                    //端口上拉

    PORTB=0xFF;                        

       DDRC =0X00;

       PORTC=0XFF;

       DDRD =0X00;

       PORTD=0XFF;

    while(1)

      {

       for (i = 0; i < 8; i++)     //顺序单个点亮LED

       LED_01(i);

       for (i = 6; i > 0; i--)     //逆序单个点亮LED

       LED_01(i);

      }

 

}

实验原理：

端口设为输出，给高电平，二极管导通发光。从PA0——7依次给高电平，接着从PA6——0依次给高电平，如此反复。

硬件原理图：

实验现象：

Led灯从左向右依次点亮，接着从右向左一次点亮，如此反复。

题目二：

原程序：

#include <iom16v.h>

#include <macros.h>

void SPImasterInit(void)     //SPI初始化

{

  DDRB|=(1<<7)|(1<<5);       //设置SCK,MOSI为输出，其他为输入

  SPCR|=(1<<SPE)|(1<<MSTR)|(1<<SPR1)|(1<<SPR0);//使能SPI,主模式，Fck/128

}

void SPIMasterTransmit(unsigned char TranData)   

{

  SPDR=TranData;                          //数据放入SPI寄存器中

  while(!(SPSR&(1<<SPIF)));               //等待数据传输完毕

}

void delay_ms(unsigned int i)               

   {

    while(i--)

    {                         

           unsigned int j;               

        for(j=1;j<=1228;j++)  

                        ;              

    }                      

   }

/*数码管0，1，2，3，4，5，6，7，8，9，8.显示*/

unsigned char tab[]={0XC0,0XF9,0XA4,0XB0,0X99,0X92,0X82,0XF8,0X80,0X90,0X00};

void port_init(void)

 {

  DDRA =0X00;              

  PORTA=0XFF;

  DDRB =0XF0;                

  PORTB=0XFF;                

  DDRC =0X00;                 

  PORTC=0XFF;

  DDRD =0XFF;                

  PORTD=0X00;

 }

void HC595out(unsigned char i)

{

   PORTB&=~(1<<4);           

   SPIMasterTransmit(i);      

   PORTB|=(1<<4);             

}

void main(void)

{

  unsigned char i=0;

  port_init();

 

  SPImasterInit();             

  HC595out(tab[10]);          

  delay_ms(500);

 

  while(1)                    

  {

    i++;

    if(i>9)

       {

         i=0;

       }

    HC595out(tab[i]);

       delay_ms(100);

  }

}

实验原理：

八位数码管依次从左向右扫描，同时给1——8，由于人眼的视觉暂留，感觉是同时显示1——8.

硬件原理图：

实验现象：

数码管从左向右显示

实验总结：

通过这次焊接单片机学到了很多东西。首先巩固了电子学理论，增强了识别电子元器件的能力，通过对元器件的测量，也增强了对万用表的使用能力。其次，培养了我们的动手能力，实践是检验真理的唯一标准，理论的东西只有通过实践环节的检验，才是真实的。通过焊接单片机，我们基本明白了其元件的组成、学会了焊接技术。

这次实践让我明白了有时想是没有用处的，还必须去考察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中你能了解更多的非课本的知识，还能再找错误的同时锻炼你的观察力，所以我知道了很多零件的作用，并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误，小小的成功给我很大的动力，我知道我会继续努力的。

存在的问题

在实验中存在的问题主要有：电路板上的焊点有些不符合标准； 贴片元件太小,放置时不容易放正.

 

第二篇：焊接单片机实训报告

测控仪器生产实习报告

系    别                

专业班级                

学生姓名                

指导教师                 

实训时段                 

一、生产实习目的

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6.了解电子产品焊接、调试与维修方法。

二、生产实习内容及过程

1、焊接的一些基本知识

本次实验用锡焊焊接元件。它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。要想得到良好的焊点，应当注意以下几点：

1.焊件必须具有良好的可焊性，即所选的被焊金属能和焊锡良好结合。

2.焊件表面必须保持清洁。轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化严重的金属表面可以挫亮。

3.要使用合适的助焊剂，其作用是清除焊件表面的氧化膜，用酒精将松香溶解成松香水作为组焊剂

4.焊件要加热到适当的温度，不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

5.合适的焊接时间，焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。一般来说每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。

2、单片机构成

PCB整体布局：

 

电源：

 

如果用的不是USB的电源，再调试串口之前要把后面CP2和CP3焊上再调试！否则，232芯片 有可能会烫手，不能正常工作，原理在于2576为一个开关电源芯片，输出的电压有波动，导致232的供电极不稳定，而引起不工作。

CPU:

并行通信：数据的各位同时进行传送。传送速度快，但数据有多少位就需要多少根传输线，适合于近距离传输。

串行通信：数据的各位按顺序一位一位传送。一对传输线(如电话线)，占用硬件资源少，成本低，适合远距离通信，传送速度较慢。

TTL电平信号直接传输：

当通信双方传输距离近时(小于5m)，可以将它们的串行口TXD、RXD、GND直接相连，用单片机自身的TTL电平直接传输信息，实现双机通信。

单片机串行接口和MAX232：

测试:R1OUT连接T1IN，从串口发送任意数据，收到的也为发送的数据，R1OUT不连接T1IN ，接收不到数据。

单片机焊接过程：

1）焊接电源

焊接时先焊电阻RP1，它比MiniUSB端子低很多，如果先焊上MiniUSB，RP1后面将不好焊；焊好电阻后，焊接MiniUSB（2），焊接时，先把黄色的那端的焊盘上上锡，把端子放上去，对齐，然后焊接其它引脚，最后焊接四个大的固定焊盘。如果不慎把那五个脚之间短上锡，不要着急，使用吸锡带锡去多余的锡，或者直接在焊盘上涂点助焊剂，然后使用烙铁把多余的锡带走，确认没有短锡后，用万用表的二级管档（蜂鸣器）测量MiniUSB的端子的两侧的两个引脚，是否短路，如果没有，则焊接好DP2，电源灯，电源灯注意正负极，引脚长的一脚为正，短的一脚为负，而且那个LED灯的圆盘并不圆，有一面稍微是切掉点，那一端是负。

焊接好后，测试，使用镊子短接SWP的上面的两个引脚，如下图所示，如果DP2灯亮，USB供电部分正常。不焊接SWP，是因为SWP比较高，如果焊完，下一步的整流桥不方便 焊接，从上可以看出，焊接顺序为从低到高，从小到大的顺序焊接

2）焊接2756：

A.先焊接整流桥MB6S,然后焊接2576,在第五脚焊盘上锡，把芯片对准焊上第五

脚，依次焊完其它引脚，最后焊接上面的地，先用烙铁放在焊盘上，让其充分

热，因为焊盘大，散热快，要放置时间长，把锡放上去后直接融化

B.焊接滤波铝电解贴片电容CP1，涂黑的那端为负

C.焊接电感，焊盘大，散热快，元件上锡部位几乎无外露，先在其中一个脚多上点锡，然后把烙铁放上，直接锡完全融化后，把电感放上，对正位置，用点力量压一下，直到焊接牢固为止，另外一个脚，先把焊盘完全预热（时间长点，然后上锡，使锡浸润到焊盘内部）。

3)232通信部分

从串口发送任意数据，收到的也为发送的数据，把短路帽摘掉后，接收不到数据，232正常。

焊接其它部分电阻电容元件，先低后高，大至是RC1 C6 C7 C2 CP3 CP2 ，然后焊接D7 R1，以及U1 U2，最后 焊接排针。

三、实训成果

四、生产实习总结及体会

总结：总结实训的过程，由不懂到懂，自己掌握了许多实践中的技能。许多问题在以前的理论课程中是从来没有接触和了解的，但是亲自动手焊接和调试，就对不明白的道理和问题加深了印象和理解。五人一组进行焊接，每人焊接一部分，对我们的团队协作意识也有了很大的提高，由独立操作变为多人实践。

焊接中遇到许多的问题，例如，微小电阻和电容较难焊接，电容引脚小易虚焊，元件漏焊和虚焊易烧坏等，甚至焊接时间过久将电路板烫坏导致地线与其他导线连接，造成我们的进度一度落后，但是我们没有灰心丧气，在老师的帮助及我们自己的经验总结，发现问题，找出问题，解决问题。虽然我们是最后一组焊接完成，但是我们很高兴明白和理解的这么透彻。这不是困难，而是积累，是考验。

这次实习给我的体会是：第一，在了解、熟悉和掌握一定的焊接基础知识和操作技能过程中，提高和加强了我们的实践能力、创新意识和创新能力。

第二，对于本专业的主要方向有了更深刻的了解，学会动用周围一切可利用的资源来完成研究。本专业的主要目的是将所学的转化为实践或实际应用，不是单单为理论知识。

经过两次的课程实训，我们的实践技术更加纯熟，对今后的设计和工作都有很大帮助。