电子工艺实习总结报告

姓名：    XX                  

专业：    电子信息工程           

班级：    电信112班           

学号：                           

指导教师：        

成绩：                           

目录

1．实习目的和意义... - 1 -

1.1 实习目的... - 1 -

1.2 实习意义... - 1 -

2．实习内容与时间安排... - 1 -

3．焊接训练... - 2 -

3.1 焊接原理... - 2 -

3.2 焊接工具... - 2 -

3.2.1电烙铁及其使用方法... - 2 -

3.2.2 其他焊接工具... - 3 -

3.3 焊料及焊剂... - 3 -

3.3.1 焊料... - 3 -

3.3.2 焊剂... - 3 -

4.手工焊接... - 4 -

4.1手工焊接要点... - 4 -

4.1.1 焊接操作... - 4 -

4.1.2．焊接操作的基本步骤... - 5 -

4.2  焊接注意事项... - 5 -

4.3 焊接要求... - 6 -

5.实习内容... - 8 -

5.1 第一阶段---焊接的基础知识... - 8 -

5.1.1 电子工艺的发展历程... - 8-

5.1.2 电子工艺的发展趋势... - 8 -

5.2 第二阶段---面包板的焊接训练... -8 -

5.2.1 操作前检查... - 8 -

5.2.2 焊接要领... - 9 -

5.2.3 操作后检查... - 9 -

5.2.4 锡点质量的评定... - 10 -

5.3 第三阶段---PCB板的焊接... - 10 -

5.3.1 贴片式焊接（SMT）：... -10 -

5.3.2 电路板的调试... - 11 -

5.4 第四阶段--- PCB板制作流程... - 12 -

5.4.1 PCB的制板方式... - 12 -

5.4.2 雕刻机制双面板流程... - 12 -

5.4.3 小工业制板步骤... - 13 -

6. 实习总结... - 15 -

6.1 焊接的体会... - 15 -

6.2 实习收获... - 15 -

6.3 实习中的思考... - 16 -

附录一 元器件清单... - 17 -

1．实习目的和意义

1.1 实习目的

(1) 熟悉手工焊锡的常用工具的使用。
(2) 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
(3) 焊接PCB电路板，调试制作的电路板。

1.2 实习意义

通过本实习不但可以掌握锡焊常用工具的使用、焊接方法，而且可以熟练掌握手工焊接的技巧，激发对单片机智能性的探索精神，提高学生的综合素质，培养学生应用单片机实现对工业控制系统的设计、开发与调试的能力。

2．实习内容与时间安排

自2013 年7 月7 日至7 月16 日，共两周的时间内，我们进行了电子工艺实习，独自完成制作了51单片机PCB板。实习共分为3个阶段：

第一阶段：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习。第一阶段在老师的带领下我们学习了手工焊接技术的一些基础知识，比如电子工艺的基本发展历史和现状，焊锡丝的选择，焊烙铁的握法以及松香的作用等。

第二阶段：焊接训练。在各位老师的指导下我们在一块小型面包板上进行了焊接训练。

第三阶段：贴片式焊接，手工焊接单机片PCB板，并用HXP-ISP软件进行调试。

第四阶段：了解PCB板制作流程。

3．焊接训练

焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。它在电子产品实验、调试、生产中，应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。焊接工艺是焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。焊接的种类很多，本次电子工艺实习主要采用的是应用广泛的手工锡焊技术。

3.1 焊接原理

    锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。

当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。

3.2 焊接工具

3.2.1电烙铁及其使用方法

电烙铁使用前应先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路，烙铁是否漏电。电源线的装接是否牢固，螺丝是否松动，在手柄上的电源线是否被螺丝顶紧，电源线的套管有无破损等。新买的烙铁一般不能直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后方能使用。

 

★  注意事项：

（1）电烙铁不易长时间通电而不使用 ,因为这样容易使电烙铁芯加速氧化而烧断，同时也将使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被烧“死”不再“吃锡”。

(2)电烙铁在使用时，不可将电线随着柄盖扭转，以免将电源线接头部位造成短路。烙铁在使用过程中不要敲击，烙铁头上过多的焊锡不得随意乱甩，要在松香或湿海绵上擦除。

(3)更换烙铁芯时要注意引线不要接错 ,如果将220V交流电源线错接到接地线的接线柱上则电烙铁外壳就要带电，被焊件也要带电，这样就会发生触电事故。

    (4)电烙铁在焊接时，最好选用松香焊剂，以保护烙铁头不被腐蚀。

3.2.2 其他焊接工具：镊子、尖嘴钳、平嘴钳

3.3 焊料及焊剂

3.3.1 焊料

焊料是指易熔金属及其合金，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。焊料的选择对焊接质量有很大的影响。在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其它金属可制成熔点低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，故焊料常称做焊锡。

常用的焊锡有五种形状：①块状 ②棒状 ③带状 ④丝状 ：焊锡丝的直径（单位为mm）有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、4.0、5.0等；⑤粉末状。

本次实习使用的是50#丝状锡铅焊料，主要用于焊接焊接计算机、散热器、黄铜制品，熔点温度是210℃。

3.3.2 焊剂

在锡铅焊接中助焊剂是一种不可缺少的材料，它有助于清洁被焊面，防止焊面氧化，增加焊料的流动型，使焊点易于成型。常用助焊剂分为：无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。

①对焊接中的助焊剂要求

常温下必须稳定，其熔点要低于焊料，在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性、较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。

不产生有刺激性的气体和有害气体，不导电，无腐蚀性，残留物无副作用，施焊后的残留物易于清洗。

② 使用助焊剂时应注意 

当助焊剂存放时间过长时，会使助焊剂活性变坏而不宜于适用。 常用的松香助焊剂在温度超过60℃时，绝缘性会下降，焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，故在焊接后要清除助焊剂残留物。

4.手工焊接

4.1手工焊接要点

焊接材料、焊接工具、焊接方式方法和操作者俗称焊接四要素。这四要素中最重要的是操作者。没有相当时间的焊接实践和用心领会，不断总结，即使是长时间从事焊接工作者也难保证每个焊点的质量。下面讲述的一些具体方法和注意点，都是实践经验的总结。

4.1.1 焊接操作

    电烙铁的操作法，前面已介绍，在此不再赘述。

焊接加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入，一般烙铁与鼻子的距离应至少不少于20cm ～40 cm    ，通常以30cm为宜。

图2  焊丝拿法

焊锡丝一般有两种拿法，如图2所示。经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进，如图2（a）所示。若不是连续焊接，即断续焊接时，锡丝的拿法也可采用如图2（b）的形式。

由于焊丝成分中铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此，操作时应戴上手套或操作后洗手，避免食入。电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁。

4.1.2．焊接操作的基本步骤

    ①准备施焊  首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。即右手拿烙铁（烙铁头应保持干净，并吃上锡），左手拿锡丝处于随时可施焊状态。如图3(a)所示。

    ②加热焊件  把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体，例如，图中导线和接线都要均匀受热。如图3(b)所示。

    ③送入焊丝  被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料，如图3(c)所示。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

    ④移开焊丝  当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝，如图3(d)所示。

⑤移开烙铁  当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁，见图3(e)所示。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

对于热容量小的焊件，例如，印制板与较细导线的连接，可简化为三步操作：

    ①准备  同上步骤（1）。

    ②加热与送丝  烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。

    ③去丝移烙铁  焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，注意去丝时间不得滞后于移开烙铁的时间。

   

4.2  焊接注意事项

    在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

①烙铁的温度要适当。可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当。从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量。若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点。在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

4.3 焊接要求

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此，在锡焊时，必须做到以下几点。

① 焊点的机械强度要足够 

为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

② 焊接可靠保证导电性能 

为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。

在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金；这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

③ 焊点表面要光滑、清洁 

为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。

    ④ 加热温度要足够 

要使焊锡浸润良好，被焊金属表面温度应接近熔化时的焊锡温度才能形成良好的结合层。因此，应该根据焊件大小供给它足够的热量。但由于考虑到元器件承受温度不能太高，因此，必须掌握恰到好处的加热时间。

⑤ 要使用有效的焊剂 

松香是广泛应用的焊剂，但松香经反复加热后就会失效，发黑的松香实际已不起什么作用，应及时更换。

5.实习内容

5.1 第一阶段---焊接的基础知识

5.1.1 电子工艺的发展历程

关于电子工艺，广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺和电子产品制造工艺两个部分。电子工艺以印刷电路技术逐渐完善和广泛应用为起点，迄今已经经过4代技术发展历程：

① 电子管时代

② 晶体管时代和集成电路时代

③ 大规模集成电路时代

④ 系统极（超大规模）集成电路时代

电子工艺的发展趋势

趋势一：技术的融合与交汇

电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。

趋势二：绿色化

趋势三：标准化与国际化

虽然电子工艺在现在面临的一系列问题，诸如技术的限制、支持产权的纠纷等，但总的来说，电子工艺的发展还是一片光明的。

第二阶段---面包板的焊接训练

5.2.1 操作前检查

（1）每天焊接前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.

（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：①可以保证良好的热传导效果；②保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

5.2.2 焊接要领

（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。

（2）焊丝的供给方法

焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

（3）焊接注意事项

A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

5.2.3 操作后检查

（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。

5.2.4 锡点质量的评定

标准的锡点

（1）锡点成内弧形

（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍

（3）要有线脚，而且线脚的长度要在之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

不标准锡点的判定：

虚焊、短路、偏位、少锡、多锡、错件、缺件、锡球、锡渣、极性反向等。

第三阶段---PCB板的焊接

5.3.1 贴片式焊接（SMT）：

现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。

操作要点：

1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2．用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。

5．电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。

5.3.2 电路板的调试

① 检查PCB电路

　　任何组装好的PCB电路板，在通电调试之前，必须认真检查PCB电路连线是否有错误。对照PCB电路图，按一定的顺序逐级对应检查。

　　特别要注意检查电源是否接错，电源与地是否有短路，二极管方向和电解电容的极性是否接反，集成PCB电路和晶体管的引脚是否接错，轻轻拔一拔元器件，观察焊点是否牢固，等等。

　② 通电观察

　　一定要调试好所需要的电源电压数值，并确定PCB电路板电源端无短路现象后，才能给PCB电路接通电源。电源一经接通，不要急于用仪器观测波形和数据，而是要观察是否有异常现象，如冒烟、异常气味、放电的声光、元器件发烫等。如果有，不要惊慌失措，而应立即关断电源，待排除故障后方可重新接通电源。然后，再测量每个集成块的电源引脚电压是否正常，以确信集成PCB电路是否已通电工作。

　　③ 静态调试

　　先不加输入信号，测量各级直流工作电压和电流是否正常。直流电压的测试非常方便，可直接测量。而电流的测量就不太方便，通常采用两种方法来测量。若PCB电路在印制PCB电路板上留有测试用的中断点，可串入电流表直接测量出电流的数值，然后再用焊锡连接好。若没有测试孔，则可测量直流电压，再根据电阻值大小计算出直流电流。一般对晶体管和集成PCB电路进行静态工作点调试。

　　④ 动态调试

　　加上输入信号，观测PCB电路输出信号是否符合要求。也就是调整PCB电路的交流通路元件，如电容、电感等，使PCB电路相关点的交流信号的波形、幅度、频率等参数达到设计要求。若输入信号为周期性的变化信号，可用示波器观测输出信号。当采用分块调试时，除输入级采用外加输入信号外，其他各级的输入信号应采用前输出信号。对于模拟PCB电路，观测输出波形是否符合要求。对于数字PCB电路，观测输出信号波形、幅值、脉冲宽度、相位及动态逻辑关系是否符合要求。在数字PCB电路调试中，常常希望让PCB电路状态发生一次性变化，而不是周期性的变化。因此，输入信号应为单阶跃信号(又称开关信号)，用以观察PCB电路状态变化的逻辑关系。

　　⑤ 指标测试

电子PCB电路经静态和动态调试正常之后，便可对课题要求的技术指标进行测量。测试并记录测试数据，对测试数据进行分析，最后作出测试结论，以确定PCB电路的技术指标是否符合设计要求。如有不符，则应仔细检查问题所在，一般是对某些元件参数加以调整和改变。若仍达不到要求，则应对某部分PCB电路进行修改，甚至要对整个PCB电路重新加以修改。因此，要求在设计的全过程中，要认真、细致，考虑问题要更周全。尽管如此，出现局部返工也是难免的。

5.3.3 单片机电路板

第四阶段--- PCB板制作流程

5.4.1 PCB的制板方式

（1）物理制板：雕刻机制板

（2）化学制板：热转印制板、感光板制板、小工业制板。

5.4.2 雕刻机制双面板流程

图5-1雕刻机制双面板流程

5.4.3 小工业制板步骤

图5-2 小工业单面制版步骤

6. 实习总结

6.1 焊接的体会

实习刚开始的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁，看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。在不断挑战自我的过程中，焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。这一次的实习没有多少东西要我去想，更多的是要我去做，看似简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我这次的实习就是要我跨过这道实际和理论之间的鸿沟。电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

6.2实习收获

6.2.1  在电子电工知识方面

①熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。②基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 ③能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。④了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

在电工方面我掌握了常用的电工工具，如钢丝钳、尖嘴钳、螺丝刀、万用表、电烙铁等使用方法及注意事项。在电子方面，熟悉了常用电子器件类别，如电容、电阻、二极管等型号、规格、性能、使用范围及基本测试方法。在理论知识方面，系统地学习了：①元器件的焊接技术 ②元器件基本知识和测试 ③万用表的使用。

6.3 实习中的思考

实习过程中我学到的不仅仅只是上述电子电工方面的知识，更重要的以下几个方面自己的一些思考与收获。

实习对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。这次的表贴电路的焊接。培养和锻炼我的实际动手能力，使我成为理论知识与实践充分地结合，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的顺利就业作好准备。 实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性，通过实习我更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高。

总之，实习使我获得了表贴收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力其中感触最深的便是实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，再一步一步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。在实习过成中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的冷静的去检查分析错误！在最后终于听到自己所做的表贴收音机成功播放出动人的声音，真的很高兴，总算觉得自己的努力还没有白费！

在此我很感谢王东、张佐经以及韩冰3位老师对我的细心指导，从他们那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助，短暂的实习结束了，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是理论联系实际的能力，提高自己分析问题和解决问题的能力，时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的冷静的去检查分析错误，思考着做事，态度端正，必能事半功倍。

附录一 元器件清单