西昌学院实验课程实验报告

实验项目名称：PCB元件制作实验             实验序号:   10            指导老师：谢平           

学生姓名：刘凯    学号：0911060010   专业：09级电子信息工程     日期：20##年 12月19日      

一、实验目的

1、熟悉元件封装库的编辑环境与主要工具。

2、熟练掌握手工创建法创建元件封装。

3、熟练掌握向导创建法创建元件封装。

二、实验设备

计算机与Altium Designer软件

三、实验内容

1、创建一个双列直插式12脚的元件封装，如图19所示

      

图19 创建完成的元件封装图形            图20 开关变压器引脚封装

2、制作如图所示的开关变压器的引脚封装，焊盘间距尺寸如图20所示，其中焊盘参数如下：X-Size＝2.5mm，Y-Size＝1.2mm，Hole Size＝0.9mm。

3、制作89C51的44脚PLCC封装。如图21

图21

四、实验步骤

1、手工创建的步骤：

（1）首先执行“Place \ Pad”菜单命令，或单击绘图工具栏中    按钮。

（2）执行该命令后，光标变为十字，中间带有一个焊盘。随着光标的移动，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。

（3）在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它十一个焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的Esc键，即可结束放置焊盘。

（4）设置焊盘的有关参数。

（5）绘制元件封装的外形轮廓。在TopOverlay标签上将工作层切换到顶层丝印层，即Top Overlay层，然后执行菜单命令“Place \Track”。

l      执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形轮廓，。在本例中， 左上角坐标为（60，40），右下角坐标为（240，-540）。上端开口的坐标分别为（120，40）和（180，40）。

l      执行菜单命令“Place \Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。

（6）单击设计管理器中的“Rename”按钮，在弹出的对话框中输入新的名称如JDIP12，按下该对话框中“OK”按钮，即完成对新创元件封装的重命名。

（7）执行菜单命令“File\Save”，将新建的元件封装保存。

2、利用向导创建元件封装的步骤：

（1）启动并进入元件封装编辑器；

（2）执行“Tools \New Component”菜单命令，进入了元件封装创建向导；    

（3）单击“Next”按钮，系统将弹出选择元件封装样式对话框，在该对话框中选择DIP封装外形。                   

（4）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。

（5）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的轮廓线宽。

（6）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件引脚数量。 

（7）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的名称，在此设置为JDIP12。

（8）再单击“Next”按钮，系统将会弹出完成对话框。单击按钮“Finish”，即可完成对新元件封装设计规则的定义，同时程序按设计规则自动生成了新元件封装。

（9）执行菜单命令“File\Save”，将这个新创建的元件封装存盘。

3、利用IPC向导创建

（1）新建一个PCB封装库文件。

（2）单击“工具”中“IPC封装向导”，在弹出的对话框中单击“下一步”。

（3）在对话框中选择PLCC封装形式，单击“下一步”。

（4）在对话框中根据89C51的44脚PLCC封装的相关参数进行设置。单击“下一步”。

（5）根据89C51的44脚PLCC封装的相关参数进行设置，单击“下一步”。直到设置完相关参数。

（6）单击“完成”。300

五、实验注意事项与总结

IPC封装向导要根据元件说明书中的相关参数进行合理设置，速度快，方便、容易，要掌握此方法，有利于今后的设计。

六、实验结果截图如下：

双列直插式12脚的元件封装如图：

开关变压器引脚封装如图：

89C51的44脚PLCC封装如图：

六、实验总结：

熟悉元件封装库的编辑环境与主要工具，熟练掌握手工创建法创建元件封装，熟练掌握向导创建法创建元件封装。 了解原件封装的基本操作，以及手工结点的布置，以及各个参数的相关设置。

了解PCB封装，从而更加掌握原理图与PCB的相关设置和联系。

 

第二篇：Altium Designer软件PCB制作实验

西昌学院实验课程实验报告

实验项目名称：PCB制作实验 实验序号：10 指导老师：谢平 学生姓名：黎香胜 学号：0811060086 专业：08级电子信息工程 日期：20xx年 11月 日

一、实验目的

1、熟悉元件封装库的编辑环境与主要工具。

2、熟练掌握手工创建法创建元件封装。

3、熟练掌握向导创建法创建元件封装。

二、实验设备

计算机与Altium Designer软件

三、实验内容

1、创建一个双列直插式12脚的元件封装，如图19所示

图2 开关变压器引脚封装 图1 创建完成的元件封装图形

2、制作如图所示的开关变压器的引脚封装，焊盘间距尺寸如图20所示，其中焊盘参数如下：X-Size＝2.5mm，Y-Size＝1.2mm，Hole Size＝0.9mm。

3、制作89C51的44脚PLCC封装。如图

21

图3

四、实验步骤

1、手工创建的步骤：

（1）首先执行“Place \ Pad”菜单命令，或单击绘图工具栏中 按钮。

（2）执行该命令后，光标变为十字，中间带有一个焊盘。随着光标的移动，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。

（3）在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它十一个焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的

（4）设置焊盘的有关参数。

（5）绘制元件封装的外形轮廓。在TopOverlay标签上将工作层切换到顶层丝印层，即Top Overlay层，然后执行菜单命令“Place \Track”。

? 执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形轮廓，。在本例中， 左上角坐标为（60，

40），右下角坐标为（240，-540）。上端开口的坐标分别为（120，40）和（180，40）。

? 执行菜单命令“Place \Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。

（6）单击设计管理器中的“Rename”按钮，在弹出的对话框中输入新的名称如JDIP12，按下该对话框中“OK”按钮，即完成对新创元件封装的重命名。

（7）执行菜单命令“File\Save”，将新建的元件封装保存。

2、利用向导创建元件封装的步骤：

（1）启动并进入元件封装编辑器；

（2）执行“Tools \New Component”菜单命令，进入了元件封装创建向导；

（3）单击“Next”按钮，系统将弹出选择元件封装样式对话框，在该对话框中选择DIP封装外形。

（4）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。

（5）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的轮廓线宽。

（6）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件引脚数量。

（7）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的名称，在此设置为JDIP12。

（8）再单击“Next”按钮，系统将会弹出完成对话框。单击按钮“Finish”，即可完成对新元件封装设计规则的定义，同时程序按设计规则自动生成了新元件封装。

（9）执行菜单命令“File\Save”，将这个新创建的元件封装存盘。

3、利用IPC向导创建

（1）新建一个PCB封装库文件。

（2）单击“工具”中“IPC封装向导”，在弹出的对话框中单击“下一步”。

（3）在对话框中选择PLCC封装形式，单击“下一步”。

（4）在对话框中根据89C51的44脚PLCC封装的相关参数进行设置。单击“下一步”。

（5）根据89C51的44脚PLCC封装的相关参数进行设置，单击“下一步”。直到设置完相关参数。

（6）单击“完成”。

五、实验注意事项

1.注意PCB库的创立，

2.IPC封装向导的正确利用

3.了解PLCC的封装形式

4.对元器件相参数的设置

六、总结

IPC封装向导要根据元件说明书中的相关参数进行合理设置，速度快，方便、容易，要掌握此方法，有利

于今后的设计。