前言

耐火材料在使用过程中，经常会受到环境温度的急剧变化作用。导致制品产生裂纹、剥落甚至是崩溃。因此耐火材料的热震稳定性是耐火制品重要的高温使用性能之一。

此次实验为自主实验，自制实验方案，实验步骤，为了做好此次实验，在我们拿到实验任务书后，我们查阅了大量相关文献，如《耐火材料工艺学》、《无机材料物理性能》、《粉体工程》及《耐火材料手册》等。

耐火材料是非均质脆性材料 ，与金属制品相比，这的热膨胀率较大，热导率和弹性较小，搞张强度低，在产生热应力时面不破坏的能力差，这些因素都会制其抗热震性较低，在此实验中，我们想到应通过提高热导率、减少材料的热膨胀系数及材料弹性模量的方式，来尽量避免材料中各部分温度差过大，产生过大热应力，从而提高制品的热震稳定性能。同时还可以增大材料晶粒尺寸以扩大原始裂纹长度，人为引入适量裂纹密度来控制裂纹，使之作静态扩展，而不发生大的崩裂等工艺手段提高其热震稳定性。^[1]

粘土质耐火材料属铝-硅系而火制品，其生产工艺主要取决于原料的质，因为采用多熟料工艺流程，结合粘土不超过百分之二十，在混炼过程中应使多熟料配料及混合细磨措施。坯料组成休用“两头大，中间小”的紧密配合原则，以多级配比为易。粘土熟料的颗粒组成，很大程度上为坯料中的熟料和粘土比例所决定。对于多熟料坯料，粘土以包围熟料表面的薄膜状态存在，为此，熟料的紧密堆积对制品的致密程度和强度起决定性作用。^[2]经过对《粉体工程》的分析，我们决定用大颗粒：中颗粒：细粉=5：1：4的颗粒级配，认为可以适当增大气孔率，在一定范围内提高抗热震性能。据查当气孔率达到26﹪时，粘土制品有最佳热震稳定性。在铝-硅系制品中Al₂O₃含量的增加，能担高其荷温度和抗渣性能，粘土制品中每增加1﹪Al₂O₃，荷重软化温度开始点提高4℃。因R₂O是铝-硅系制品中的最有害杂质，应使其合量<1﹪.在配料过程中我们还引进了堇青石、莫来石细粉，希望通过这些抗热震性能好的材料来提高制品的性能。

实验方案与步骤

一.坯料的颗粒组成（配料）

采用“两头大、中间小”的紧密配合原则进行。以多级颗粒配比为宜，这对提高制品质量，稳定工艺制度等均起到重要作用。

在本次实验中，原料的组成和配比如下：

大颗粒：3～1mm     硬质粘土 50%

中颗粒：1～0mm     软质粘土 10%

小颗粒：<0.088mm   纸浆废液5% 粘土熟料16% 软粘土10%

莫来石4% 堇青石细粉5%

二.混料

混料顺序：粗颗粒—低浆废液混练2-3分钟—细粉混练8-10分钟—出料

三.试样规格及成型

1．试样规格 D50*50mm 压制10块。

2．称重混练好的试样，试样单重控制在290g。

3．将称好的料加入模具中，放上上模夹，保持上模头垂直于压力机，加压200KN保持1分钟，退去压力。

4．脱模，测量尺寸，检测半成品体密并记录。

四  试样干燥

坯体干燥的目的在于提高其机械强度，有利于装窑操作并保证烧成初期能够顺利进行。

     由于在干燥的过程中坯体表面和中心部分的含水量不同，所以坯体的干燥是不均匀的，不均匀的收缩会导致坯体内部产生应力，应力超过坯体的强度就会产生变形或裂纹。收缩的不均匀性往往是由于坯体的不均匀性引起的。为了减少局部应力的产生，在干燥初期水分宜较慢地排出，先以高湿度的干燥剂使坯体升温，待砖坯体温度升高后，再以湿度较低的干燥剂进行较快速的干燥。

    残余水分过低是不必要的，因为要排出最后的这一部分水分，不但对于干燥器来讲是不经济的，而且过干的砖坯体因脆性而给运输和装窑带来困难。

   半干法压制的黏土砖在烧成时，残余水分应低于2～3%。

五  试样烧成

   烧成是耐火制品生产中最后一道工序，制品在烧成过程中一系列的物理化学变化，随着这些变化的进行，气孔率降低，体积密度增大，使坯体变成具有一定尺寸，形状和结构强度的制品。另外，通过烧成过程中的一系列物理化学变化，形成稳定的组织结构和矿物相，具有实用与不同条件下对制品所要求的各种性质。

   黏土砖以液相烧结，在一定烧成温度范围内能保证制品的外形良好。超过此温度范围的烧成温度会使坯体内液相增多，粘度下降，产生变形废品。

   制品的烧成温度，一般应高于结合黏土的烧结温度100～150℃    实际烧成温度在1250～1350℃范围内波动，对（氧化铝）含量高的制品，可提高到1350～1380℃，烧成应在氧化气氛条件下进行。

六  试样加工

      黏土砖经高温烧成后会产生一定的体积收缩，使得试样尺寸与烧成前有差异，同时由于各种原因，在烧成制品表面会形成一些突起的颗粒或凹陷，制品表面不光泽，有毛刺感，影响后来各项性能的检测。

    选出烧成情况较好的7块砖，在水磨机上将其表面磨平，测量尺寸并记录数据，选定3块做重烧，3块做耐压，1块做荷软

七  体密，显气孔的测定

   1．用称量法测定制品的体积密度和显气孔率。

   2．测数据，计算并记录结果。

八  常温耐压强度的测定

   1．将测体密用的三块砖干燥到要求范围。

   2．用压力试验机以规定的速率，对试样加荷，直至试样破碎。

   3．纪律数据，计算常温耐压强度。

九  重烧线变化的测定

 1．将已测定长度的试样放入氧化性气氛的炉内，按规定的升温速率加热到实验温度，保温一定时间，冷却至室温。

2测量数据，计算机重烧线变化

十  荷重软化温度的测定

1）选择上下底面平坦，相互平行并与主轴垂直的试样

2）将试样按要求放入高温荷重软化温度自动测定机中，进行测试

3）记录结果

十一  热震稳定性的测定

采用加热到1100 ℃水急冷法。

十二  耐火度的测定

将制品试锥与已知耐火度的标准测温锥一起栽在锥台上，在规定条件下加热并比较试锥与标准测温锥的弯倒情况来表示试锥的耐火度。

性能数据分析   

一  体密及显气孔率

                        表1.1

                         表1.2

体积密度是表征制品致密程度的主要指标，密度较高时，可减少外部侵入介质（液相或气相）对耐活材料作用的总面积，从而提高其使用寿命，致密化是提高耐火材料质量的重要途径。

二   常温耐压强度

  常温耐压强度主要是表明制品的烧结情况，以及其与组织结构的相关性质。同时，他还可以间接地评定其他指标，如制品的耐磨性，耐冲击性以及不烧制品的结合强度等。

1试样2-2-3耐压强度明显较低且材料被破坏后外形看不出明显变化。经分析，只要是因为式样表面不平整，上下两面不平行，导致压力集中于一处而迅速破坏。

2试样2-3-3，2-3-7被破坏后，外形也未呈现标准雏形，说明坯体结构均一性差，是导致坯体耐压强度不高的主要原因。混料过程不充分，使得粉料分布不均匀。

3此外，试样2-3-2，2-3-3，2-3-7显气孔率接近，均为18.5%，较高的气孔率降低了试样的强度。

改进方法

1混料要充分，在混辊机中混料时，要注意死角

2降低制品的气孔率，提高制品的致密度。主要是通过大，中，小三级颗粒的合适配比，形成最紧密的堆积

3提高坯体的加工质量

三  重烧线变化

     选用试样2-3-1

重烧线变化的大小表明制品的高渣体积稳定性。

性能指标上规定 重烧线变化（+0.2

                           -0.3）

试样2-3-1重烧线变化达-0.3，3号位置重烧线变化甚至达-0.4

只要原因是耐火材料在烧成过程中，其间的物理化学变化一般都未达到烧成温度下的平衡状态。再加热时，一些物理化学变化仍会继续进行，结果使制品的体积发生变化——膨胀或收缩。

改进方法：1适当提高烧成温度。但不宜过高，否则会引起制品的变形，组织玻璃化，降低热震稳定性

四  荷重软化点

选用2-3-5，粘土砖的主要相组成莫来石和作为莫来石基质的大量的硅酸盐玻璃相随着温度的升高，液相的粘度并未降低，而且由于莫来石晶体在液相中Al2O3特别是SiO2的含量，从而使液相的粘度增大。所以在一定温度范围内，温度升高不是以使液相高粘滞性有明显的变化，大量粘度非常高的液相的存在以及种种液相粘度并不因温度升高而降低的特点，决定了粘土砖具有很宽的荷重变形温度范围。

对粘土砖而言，较致密和坚实的制品开始变形温度较高，试样2-3-5的荷重软化点只有1385℃，没有达到要求。分析位移——温度曲线，变形0.5%点到0.6%点之间几乎没有缓冲

主要原因：制品中Al₂O₃含量不够，溶剂的含量过高，而且制品的均一性很差，造成的应力集中，提前被破坏

改进方法：1提高原料的纯度，减少低熔物或溶剂的含量

          2增加制品的Al₂O₃含量。实践表明，粘土制品每增加1% Al₂O₃，荷重软化温度开始点升高4℃左右

          3采用高基质（基质中Al₂O₃含量接近莫来石组成）组成结构的配料

          4提高制品的均一性，降低气孔率

五  热震稳定性

选用试样2-3-9，经烧成后远试样周身有两条细小裂纹

经3次水冷

表5-1

由于制品内部结构不均一，导致制品中温度分布不均匀和应力集中，使得制品经三次水冷后即有了损伤。

改进方法：

1选择的材料要具有较高的原始强度，热导率和热扩散系数，以及较低的热膨胀系数和弹性模量

     2提高气孔的质量，使气空小而均匀

     3人为的引入适量的裂纹密度

                             

六  实验结果

                                                                                                                                                              表6.1

                                                                               

     

烧成的制品几项性能都不怎么优良，我个人认为主要问题在配方的混料过程中。

1．原料的组成和配比有问题。

大、中、小颗粒的配比为5：1：4。无法达到最紧密堆积，当时设计时只到率到气孔率能提高制品的热震稳定性，而忽略了气孔率同样会降低制品的其他性能。

此外，在混合过程中，大、中颗粒有些会被碾碎，且大中颗粒粉料中原本含有细粉比理论计算的多出很多。细粉量过高是使烧得制品各项性能都不高的主要原因。

2．结合剂用量过少，熟料过多。

所选配方中，细粉组成，粘土熟料占16%，软粘土占10%。结合粘土用量过少，使得机压成型的制品未能紧密结合，大多仍是分散的细粉，在加上混合不均匀，使压制和烧结后的制品都用明显的裂纹。

3．混料不充分

混料过程中清理死角不充分，使得原料混合不均匀，直接影响制品的均一性。

实验结论

  这个实验包括了从配料到最后成品性能检测的全过程，实验结束后检测的数据进行了较为具体的分析，运用所学的知识解释了我们又对一些现象，对出现的一些问题进行了讨论，并提出了改进方法，黏土制品的物理化学性质及高温性能，主要取决于制品的化学组成，随 Al₂O₃/SiO₂比增大而提高。

为提高黏土制品的高温性能，经常采用以下措施：

1）对黏土原料进行选矿纯化处理，降低杂质含量。

2）适当提高烧成温度，使制品具有致密结构。

3）采用高基质（基质中Al₂O₃含量接近莫来石组成）组成结构特征的配料。

4）采用多熟料配料及混合细磨措施

 

第二篇：单片机综合实验报告

摘要

单片机应用技术课程为一门理论与实践相结合的课程，本课程安排的实验旨在培养学生软硬件开发能力，用编程语言及硬件设备实现串、并行通讯、计数/定时、A/D、D/A等硬件接口的功能，进一步加深对常用硬件芯片的了解和应用，以及学习用单片机解决实际问题。实验要求学生利用编程语言及硬件设备实现单片机的方案设计、程序编写、硬件连接、调试，从中体会具体硬件接口的应用技巧，进一步理解硬件接口芯片，逐步掌握单片机系统的开发和应用方法。

此次试验设计主要以STC89C52RC单片机为核心，由系统开发板、74LS138译码器、8253计数器等元件构成跑马灯以及方波的相关试验。基于题目基本要求，首先我熟悉单片机最小系统的组成和工作原理，熟悉Keil C51集成环境软件的使用方法。然后根据系统要求设计电路图，编写汇编语句，购买试验器件，焊接试验电路。最后进行试验调试。通过自己不懈的努力，最终完成了试验。

目    录

实验一  构建单片机最小系统和实验环境熟悉.................................................................. 2

第一部分：实验要求........................................................................................................ 2

一、预习要求................................................................................................................... 2

二、实验目的................................................................................................................... 2

三、实验内容................................................................................................................... 2

3.1单片机最小系统实验................................................................................................... 2

第二部分：实验过程........................................................................................................ 2

一、单片机最小系统实验................................................................................................. 2

二、实验总结................................................................................................................... 4

通过这次实验让我们对单片机最小系统有了一个清晰的认识，为下面的试验打好了基础。实实验二  跑马灯实验及74HC138译码器............................................................................................................... 4

第一部分：实验要求........................................................................................................ 5

一、预习要求................................................................................................................... 5

二、实验目的................................................................................................................... 5

三、实验内容................................................................................................................... 5

3.1跑马灯实验：....................................................................................................... 5

3.2  74HC138译码器实验：...................................................................................... 5

第二部分：实验过程........................................................................................................ 5

一、通过74HC138译码器实现跑马灯............................................................................... 5

1.1  74HC138译码器介绍......................................................................................... 5

1.1.1  74HC138译码器引脚图............................................................................ 6

1.1.2  74HC138译码器真值表............................................................................ 6

1.2  74ls138跑马灯原理图........................................................................................ 7

1.3程序流程图.......................................................................................................... 7

1.4实验程序代码....................................................................................................... 8

三、调试结论................................................................................................................... 9

实验三   8253方波实验................................................................................................. 10

第一部分：实验要求....................................................................................................... 10

一、预习要求................................................................................................................. 10

二、实验目的................................................................................................................. 10

三、实验内容................................................................................................................. 10

第二部分：实验过程....................................................................................................... 10

一、8253芯片介绍......................................................................................................... 10

1.1  8253引脚图..................................................................................................... 10

1.2  8253工作方式.................................................................................................. 11

二、使用8253产生方波.................................................................................................. 12

2.1实验原理图........................................................................................................ 13

2.2程序流程图........................................................................................................ 13

2.3实验程序代码..................................................................................................... 14

三、调试结论................................................................................................................. 15

实验课程总结................................................................................................................. 16

参考文献........................................................................................................................ 16

实验一  构建单片机最小系统和实验环境熟悉

第一部分：实验要求

一、预习要求

1．构建单片机最小系统，熟悉51单片机的结构及编程方法。

2．按照程序流程图编写出程序。

二、实验目的

1．熟悉星单片机最小系统的组成和工作原理，熟悉Keil C51集成环境软件的使用方法。

2．熟悉MCS51汇编指令，能自己编写简单的程序，控制硬件。

三、实验内容

3.1单片机最小系统实验

1．熟悉单片机最小系统的组成和工作原理，熟悉Keil C51集成环境软件的安装和使用方法。

2．做出单片机最小系统的组成原理图，分析其各构成单元的工作原理。

3.2存储单元数据传输实验

1．熟悉MCS51汇编指令。

2．进行存储单元数据传输实验，编写程序。

3．运行程序，验证译码的正确性。

第二部分：实验过程

一、单片机最小系统实验

一个基本的MCS-51单片机通常包括：中央处理器、ROM、RAM、定时/计数器和I/O口等各功能部件，各个功能由内部的总线连接起来，从而实现数据通信。单片机最小系统主要由电源、复位、振荡电路以及扩展部分等部分组成，单片机最小系统板的结构框图如图1-1所示：

图1-1  单片机最小系统板结构框图

1.2单片机最小系统板的原理图

单片机最小系统板的原理图如图1-2所示：

图1-2  单片机最小系统板的原理图

二、实验总结

本次实验是基础，主要是了解MCS51单片机的一个基本工作结构，了解其硬件结构及其原理。51系列单片机由运算器和控制器组成。运算器包括逻辑运算单元ALU、累加器ACC、寄存器B、寄存器TMP、程序状态字寄存器PSW、十进制调整电路等；定时器包括控制逻辑（时钟电路、复位电路）、指令寄存器等。

    通过这次实验让我们对单片机最小系统有了一个清晰的认识，为下面的试验打好了基础。
实验二  跑马灯实验及74HC138译码器

第一部分：实验要求

一、预习要求

1．熟悉51单片机的结构及编程方法。

2．按照程序流程图编写出程序。

二、实验目的

1．熟悉集成环境软件或熟悉Keil C51集成环境软件的使用方法。

2．熟悉MCS51汇编指令，能自己编写简单的程序，控制硬件。

三、实验内容

3.1跑马灯实验：

1、熟悉集成环境软件或熟悉Keil C51集成环境软件的安装和使用方法。

2、照接线图编写程序：使用P1口控制G6区的8个指示灯，循环点亮，瞬间只有一个灯亮。

3、观察实验结果，验证程序是否正确。

3.2  74HC138译码器实验：

1、设计74HC138接口电路，编写程序：使用单片机的P1.0、P1.1、P1.2控制74HC138的数据输入端，通过译码产生8选1个选通信号，轮流点亮8个LED指示灯。

2、运行程序，验证译码的正确性。

第二部分：实验过程

一、通过74HC138译码器实现跑马灯

1.1  74HC138译码器介绍

    74LS138 为3线译码器其工作原理是当一个选通端（E1）为高电平，另两个选通端（E2)和/(E3)）为低电平时，可将地址端（A0、A1、A2）的二进制编码在Y0至Y7对应的输出端以低电平译出。比如：A0A1A2=110时，则Y6输出端输出低电平信号。

1.1.1  74HC138译码器引脚图

从图可看出，74138有三个输入端：A0、A1、A2和八个输出端s0~s7。当输入端A0、A1、A2的编码为000时，译码器输出为s0=0，而s1~s7=1。即s0对应于A0、A1、A2为000状态，低电平有效。A0、A1、A2的另外7种组合见后面的真值表。

图中S1、S2、S3为使能控制端，起到控制译码器是否能进行译码的作用。只有S1为高电平，S2、S3均为低电平时，才能进行译码，否则不论输入羰输入为何值，每个输出端均为1。

1.1.2  74HC138译码器真值表

1.2  74ls138跑马灯原理图

1.3程序流程图

1.4实验程序代码

       ORG      0000H

              AJMP     main

              ORG       0080H       

              AA  EQU  P1.0

              BB  EQU  P1.1

              CC  EQU  P1.2          ;定义P1.0，P1.1，P1.2 分别为AA，BB，CC 以便在程序中描述

MAIN:

              CLR       CC                 ;CC清零    状态1 A，B，C为000

              CLR      BB                 ;BB清零

              CLR        AA                ;AA清零

              CALL     DELAY          ;调用延时

              CLR        CC                 ; CC清零       状态2 A，B，C 为001

              CLR        BB                 ;BB清零

              SETB     AA                ;AA赋值1

              CALL     DELAY        ;调用延时

              CLR       CC                 ;CC清零        状态3 A，B，C 为010

              SETB     BB                 ;BB赋值1

              CLR       AA                ;AA清零

              CALL     DELAY          ;调用延时

              CLR       CC                 ;CC清零    状态4 A，B，C为011

              SETB     BB                 ; BB赋值1

              SETB     AA                ; AA赋值1

              CALL     DELAY          ;调用延时

              SETB     CC                 ;CC赋值1    状态5 A，B，C为100

              CLR       BB                 ;BB清零

              CLR      AA                ; AA清零

              CALL     DELAY          ;调用延时

              SETB     CC                 ;CC赋值1    状态6 A，B，C为101

              CLR       BB                 ;BB清零

              SETB     AA                ;AA赋值1

              CALL     DELAY          ;调用延时

              SETB     CC                 ;CC赋值1    状态7 A，B，C为110

              SETB     BB                 ;BB赋值1

              CLR       AA                ; AA清零

              CALL     DELAY          ;调用延时

              SETB     CC                 ;CC赋值1    状态8 A，B，C为111

              SETB     BB                 ;BB赋值1

              SETB     AA                ;BB赋值1

              CALL     DELAY

              JMP       MAIN ;

DELAY:  MOV     R5，       #2           ;延时部分

Delay1:  MOV     R6，      #0

Delay2:  MOV     R7，       #0

        DJNZ      R7，  $

              DJNZ     R6，       Delay2

              DJNZ     R5，       Delay1

       RET

       END             

三、调试结论

    跑马灯实验是基础性实验，焊接时注意各个器件的引脚处，注意led灯的阴阳极，在焊接时要注意led灯的共阴和共阳连接。每一个器件都要尽量贴近印制板，最后，要用万用表测试一下，检查有没有短路的地方。编写程序相对简单，只是简单的初始定义、循环和延时。完成之后进行调试，达到试验要求。2

实验三   8253方波实验

第一部分：实验要求

一、预习要求

1．熟悉51单片机的结构及编程方法

2．按照要求画出流程图及程序

二、实验目的

了解8253的内部结构、工作原理；了解8253与单片机的接口逻辑；熟悉8253的控制寄存器和初始化编程方法，熟悉8253的6种工作模式。

三、实验内容

1．设计接口电路，编写程序：使用8253的计数器0和计数器1实现对输入时钟频率的两级分频，得到一个周期为1秒的方波，用此方波控制蜂鸣器，发出报警信号，也可以将输入脚接到逻辑笔上来检验程序是否正确。

2．连接线路，验证8253的功能，熟悉它的使用方法。

第二部分：实验过程

一、8253芯片介绍

1.1  8253引脚图

8253引脚图

1.2  8253工作方式

8253共有六种工作方式：计数结束中断方式、可编程单稳态输出方式、比率发生器、方波发生器、软件触发选通、硬件触发选通

(1)工作方式0：

工作方式0被称为计数结束中断方式。

当任一通道被定义为工作方式0时， OUT输出为低电平；若门控信号GATE为高电平，当CPU利用输出指令向该通道写入计数值使WR有效时，OUT仍保持低电平，之后的下一时钟周期下降沿计数器开始减“1”计数， 直到计数值为“0”，此刻OUT将输出由低电平向高电平跳变，可用它向CPU发出中断请求，OUT端输出的高电平一直维持到下次再写入计数值为止。

(2)工作方式1：

工作方式1被称作可编程单稳态输出方式。

进入这种工作方式， CPU装入计数值n后OUT输出高电平， 不管此时的GATE输入是高电平还是低电平， 都不开始减“1”计数，必须等到GATE由低电平向高电平跳变形成一个上升沿后，计数过程才会开始。与此同时，OUT输出由高电平向低电平跳变，形成了输出单脉冲的前沿，待计数值计到“0”， OUT输出由低电平向高电平跳变，形成输出单脉冲的后沿， 因此，由方式l所能输出单脉冲的宽度为CLK周期的n倍。

(3)工作方式2：

工作方式2被称作比率发生器。

进入这种工作方式， OUT输出高电平，装入计数值n后如果GATE为高电平，则立即开始计数，OUT保持为高电平不变； 待计数值减到“1”和“0”之间， OUT将输出宽度为一个CLK周期的负脉冲，计数值为“0”时，自动重新装入计数初值n，实现循环计数，OUT将输出一定频率的负脉冲序列， 其脉冲宽度固定为一个CLK周期， 重复周期为CLK周期的n倍。

(4)工作方式3：

工作方式3被称作方波发生器。

任一通道工作在方式3， 只在计数值n为偶数，则可输出重复周期为n、占空比为1：1的方波。

进入工作方式3，OUT输出低电平， 装入计数值后，OUT立即跳变为高电平。如果当GATE为高电平， 则立即开始减“1”计数，OUT保持为高电平，若n为偶数，则当计数值减到n/2时，OUT跳变为低电平，一直保持到计数值为“0”，系统才自动重新置入计数值n，实现循环计数。这时OUT端输出的周期为n×CLKi周期，占空比为1:1的方波序列； 若n为奇数， 则OUTi端输出周期为n×CLK周期，占空比为((n+1)/2)/((n-1)/2)的近似方波序列。

(5)工作方式4：

工作方式4被称作软件触发选通。

进入工作方式4，OUT输出高电平。 装入计数值n后， 如果GATE为高电平，则立即开始减“1”计数，直到计数值减到“0”为止，OUT输出宽度为一个CLKi周期的负脉冲。由软件装入的计数值只有一次有效，如果要继续操作， 必须重新置入计数初值n。如果在操作的过程中，GATE变为无效，则停止减“1”计数， 到GATE再次有效时，重新从初值开始减“1”计数。

(6)工作方式5：

工作方式5被称为硬件触发选通式。

进入工作方式5， OUT输出高电平， 硬件触发信号由GATE端引入。 因此，开始时GATE应输入为0， 装入计数初值n后，减“1”计数并不工作，一定要等到硬件触发信号由GATE端引入一个正阶跃信号，减“1”计数才会开始，待计数值计到“0”， OUT将输出负脉冲，其宽度固定为一个CLK周期，表示定时时间到或计数次数到。

二、使用8253产生方波

2.1实验原理图

2.2程序流程图

2.3实验程序代码

ORG           0000H

              LJMP             START

              ORG              0100H

START:  

              MOV      A， #00110101B   ;计数器0，先读低位，再读高位，方式2，BCD计数

              MOV      DPTR，  #03FFH  ;送控制字到寄存器

              MOVX    @DPTR，      A            ;累加器内容送外部寄存器

              MOV      A， #00H             ;写计数器0初值，低8位

              MOV      DPTR，  #00FFH 

              MOVX    @DPTR，      A

              MOV      A， #10H              ;写计数器0初值，高8位

              MOVX    @DPTR，      A

              MOV      A， #01110111B    ;计数器1先写低字节，再写高字节，方式3，BCD计数

              MOV      DPTR，  #03FFH

              MOVX    @DPTR，      A            ;A内容送外部寄存器

              MOV      A， #00H

              MOV      DPTR，  #01FFH

              MOVX    @DPTR，      A

              MOV      A， #20H             ;计时器初值为2000，先写低字节，再写高字节

              MOVX    @DPTR，      A 

              ACALL   Delay5                ;调用延时

Delay5:

              MOV      R5，       #100              ;延时

Del1:      MOV      R6，       #100

Del2:      MOV      R7，       #200

Del3:      DJNZ      R7，       Del3             ;不为0，，跳转，R7ßR7-1

              DJNZ      R6，       Del2            ;不为0跳转，R6ßR6-1

              DJNZ      R5，       Del1

              RET

END

三、调试结论

本次实验是最后一个实验，我在Proteus中仿真的时候能产生方波，由于没有用到蜂鸣器，故利用指示灯的亮灭来反应方波发生器的成功实现，本次实验能成功实现指示灯的亮灭。即试验完成成功。

 

实验课程总结

经过多天的努力，终于完成了此次试验，按要求设计出了跑马灯和产生了方波。经过这次的实践，也可以说是经过了多天的学习，尽管期间苦难重重，遇到过各种各样的问题，同时在设计的过程中发现了自己的不足之处但我们还是从中学习了不少新的知识和解决困难的方法，也体验到了自主创作的快乐。

实验是培养学生综合运用所学知识，发现，提出，分析和解决实际问题，锻炼实践能力的重要环节，是对学生实际工作能力的具体训练和考察过程.随着科学技术发展的日新日异，单片机已经成为当今计算机应用中空前活跃的领域， 在生活中可以说得是无处不在。因此作为二十一世纪的大学来说掌握单片机的开发技术是十分重要的。

这次实验虽然很不容易，但还是顺利完成了，在设计中遇到了很多编程问题，最后在同学的帮助和老师的辛勤指导下，终于解决了。同时，对给过我帮助的所有同学和各位指导老师再次表示忠心的感谢！

参考文献

【1】单片机原理及接口技术   余锡存 曹国华编  西安电子科技大学出版社

【2】微机原理余接口技术   周何琴 吴秀清编  中国科技大学出版社