目的:鉴于原power bank20##-4000 芯片的输出电流不能满足不断升级、更新手机的需求,继而寻找高电流出去芯片,代替原有芯片,特针对此芯片芯片进行测试,为今后的更改做好铺垫 。
测试工具:电子负载、稳压电源、万用表、电子温度计、数字电流表。
测试内容:
1、输出电流不断上升,输入电压不断下降的状态下,输出效率变化分布;
2、输入为恒压的状态下,不断的提高输出电流,输出效率的变化;
3、输出电流不断上升时,芯片发热温度 变化;
测试方案:
1 、控制输出电流从0.3A-1.9A 逐一递升变化(每0.1A);稳压电源输出为4V,以实际电路输入电压为准,并读取电子负载上的显示参数(输出电压、电流);
输入电压U0 输出电压 U1
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华 中 科 技 大 学 研究生课程考试答题本
考生姓名 姜 波 考生学号 M201472026 系、年级 光学与电子信息学院 14级 类 别 微电子学与固体电子学 考试科目 VLSI测试技术 考试日期 20xx年 11 月 16日
评 分
注:1、无评卷人签名试卷无效。
2、必须用钢笔或者圆珠笔阅卷,使用红色。用铅笔阅卷无效。
NT25L59芯片测试报告
一、VLSI测试技术概论
电子测试技术,就是应电子产品设计和制造的需求而产生和发展起来的、有着四十多年历史的一个应用科学领域。电子产品从质量和经济两个方面受益于测试技术的发展和应用。质量和经济实际上是一个产品不可分割的两个属性。最优化的质量,意味着以最小的成本满足了用户的需求。一个好的测试过程能够在次品到达用户手中之前把它们淘汰出来。生产这些次品的费用往往会被转嫁到好产品的出售价格中,如果次品太多,那么少数好产品的价格就会过于昂贵。如果一个电子产品的设计工程师不能深刻理解产品的制造和测试过程背后的物理原理,很难想象他能设计出高质量的产品来。
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测试报告
所做过的尝试如下:
做每次实验室的步奏都是先给芯片供电,再通过RF端断电/上电复位,即rf复位,最后再给单片机上电使之输出I2C信号。
(1)改变芯片的输入电压VCC在3.4V至4V区间以及2.6V~3.3V区间跳变,单片机I2C上拉电阻所接电压为3.0V~4.0V区间
结果:
一直都未有看到ACK的返回信号
且当芯片的电压超过3.8V后,SCL就出现如下图的毛刺
(2)改变I2C的通信频率
结果:
100KHz:
没有ACK返回,器件地址都未被识别
400KHz:
在此频率下时示波器波形图如下:
在未接芯片时单片机输出的I2C信号: 连上芯片后I2C信号变成如下:
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关于新RFID芯片的测试报告
1、 测试目的:
●以书本出入图书馆管理为应用案例,模拟读者携带使 用新RFID芯片作为信息载体的书籍进出大门的场景,为实际使用提供可靠数据。
● 模拟读者,通过架位导航检索加载新RFID芯片图书位置的场景。
●测试加载新RFID芯片的图书在读者借还书设备上操作的场景。
● 测试加载新RFID芯片的图书在24小时自动借还书设备中应用的场景。
2、测试环境(场地、设备、设施):
以图书馆现有场地布局、出入口环境配置、设备、软件系统为测试场景。
3、测试人员:
网络部:XXX
借阅部:XXX
新RFID芯片厂家工作人员
4、测试场景和方法描述
1)在图书馆借阅一区、三区、四区、五区等地分别选取了加载新RFID芯片的《电磁波屏蔽及吸波材料》、《晨昏》、《穿行时间,草木皆兵》、《数据挖掘技术》、《恶的象征》、《若
干聚类问题复杂性及其算法》、《被风沙掩埋的古城》等7类14册书分别进行借还系统测试、携带未经借还系统处理的书籍进出正门、通过架位导航系统查询等测试工作。
经测试,被抽查的14本书籍可以被自动借还书设备识别,系统借还正常。通过架位导航系统,可以看到14本书籍在图书馆各区的分布图。携带未经借还书系统处理的书籍通过大门口的安全防盗门时,防盗门蜂鸣器出现报警反应。
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芯片可靠性测试
质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述,力求达到抛砖引玉的作用。
Quality 就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求,是否符合各项性能指标的问题;Reliability则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。所以说Quality解决的是现阶段的问题,Reliability解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,who knows? 谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如
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测试报告
硬件
处理器: 英特尔 Pentium(奔腾) D 2.80GHz
主板: 英特尔 D945PLRN ( 英特尔 945G/GZ/P/PL - ICH7 Family )
芯片组: 英特尔 945G/GZ/P/PL - ICH7 Family 内存: 3 GB ( 金士顿 DDR2 667MHz / 金士顿 DDR2 800MHz )
主硬盘: 希捷 ST3160815AS ( 160 GB ) 显卡: Nvidia GeForce 7300 GT ( 128 MB )
关于服务器性能测试参数说明
测试内容
测试点1:系统登录
操作说明:以不同用户身份执行文件上传,待所有资源上传完毕后退出系统。 测试点概述:以20用户并发执行文件上传测试点操作,文件大小45MB,测试结果参见
图1.1~图1.3,详细结果参见表1.1~表1.3。
图1.1 文件上传响应时间情况
如图1.1所示,20用户并发执行“文件上传”操作的最小响应时间为0.546
秒,平均响应时间为4.093秒,最大相应时间为10.542秒。
分析:
1、从表看到处理器队列长度较长(最大23),说明处理器存在明显的资源竟用或拥塞现象;另% Processor Time最大100%也说明处理器资源不够。
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芯 片 产 业 报 告
20xx年2月
一、芯片概述
(一)芯片的定义
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。
(二)芯片产业常用基本术语
1、晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料 。
2、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
3、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.是IC工艺先进水平的主要指标。
4、封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
5、存储器:专门用于保存数据信息的IC。
6、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路 。
(三)芯片的分类
1、按半导体材料分类
芯片的两大材料为 Si 与Ge,技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片,两者的优点体现于单一芯片上。
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