1、 康源硬板沉镍金线沉镍金厚度与时间之关系

理论：沉镍：300S=1um 沉金：750S=0.06um 125S=0 .01um

康源沉镍钯金时间与厚度关系：镍：1800S 3um 金：500S 0.03um

钯600S 0.03um（20xx.07.15试验：沉厚金：400S=1.69um，沉厚金：1600S=5.7um） 沉厚金：800S=0.2um 1000S=0.3um

2、 沉铜A线除胶渣缸整流器开机时350A ，未开机用时保持在50A，0.5A/L

3、 沉铜A线活化缸内亚锡离子加入方法：先将氯化亚锡溶入5%左右的盐酸内再加入活化

缸内。

4、 十月份铜缸大保养后需要500L硫酸铜，需要100L硫酸、氯离子需要500ml 湿润剂50L

光亮剂：15L 棉芯：1U 5箱 5U 5箱 炭芯 2箱 5、 压膜后板停放时间大于15分钟

6、 沉铜A线活化缸氯化亚锡分析方法：

7、 取10ml工作液，加20%盐酸80ml,加1%淀粉5ml，用0.1N的I2标准液滴定至蓝色，

30s内不退色为终点，计算：Sn2+（g/l）=V0.1NI2×5.9×N0.1NI2 8、 康源H拉水洗缸镍离子浓度：0.52-0.63g/l

9、 康源C拉电镍金线：金的电镀效率为：16%，镍的电镀效率为：39%，铜的电镀效率为：

63%

10、电镍金挂具电阻小于3欧姆。

11. 关于阳极网尺寸，我们一般按阴阳极面积比例（2：1-1：1）来参考计算。具体到这条线，是以电镀窗上部和左右两侧减少50mm,下部减少75mm来计算的。金缸阳极网尺寸图纸。300x485mm 12件。 12.电镀常数，及电镀效率

14、碱性蚀刻线槽液内50摄氏度时铜离子每增加10g/L，比重增加0.01。常温（25摄氏度）下比重比50摄氏度比重高0.01。

15、镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 16、金线绑定的温度150℃到200℃

-

17、加250ml盐酸CL升高10PPM

18、线间距≤0.1mm，电铜厚度≥12um时会夹菲林退膜不尽 19、单位换算：

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺

1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸） 1mil=25.4um

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)

1英寸inch=1000密尔mil 2.54cm 25.4mm 1平方米=10.76平方英尺

1大气压(at m)=0.101325兆帕(MPa)=14.696磅/英寸(psi)=1.0333千克/厘米(kg/cm)=1.0133巴(bar)

2

2

2

20、沉铜A B线做板量4000平方英尺

21、蚀刻槽温度：46℃、槽液1000L条件下

手动加入子液：2分钟，PH升高：0.07 比重降低：0.01 （添加泵功率：130L/MIN）,子液PH=9.51 OH碱当量：5.6

加入氨水1桶：PH升高：0.24 比重降低：0.005

22、康源C拉，实际电镀效率，金：10%-20%；镍：40%-80%；镍缸能打的最小电流：5A，金缸：能打的最小电流：1A。 23、沉铜A线铜缸药水

CU-170A(CUSO4+HCHO)(45G/L+100G/L) CU-170B(NAOH+EDTA)160G/L CU-160C-HCHO 400G/L CU-160D-NAOH 400G/L CU-170M---EDTA

HCHO:NAOH最佳质量比3:8 根据实际情况：4:8合适，因为甲醛挥发， 24、活化液位补充：50g/l预浸盐配比加入活化液位 25、前处理

前处理的作用:可把线路板上铜面的有机(ORGANIC)和无机(INORGANIC)污渍除去并粗化板面,准备喷锡作用原理: Cu+Na2S2O8=CuSO4+Na2SO4 在Na2S2O8作用下,铜面

的比表面积增大,将提高铅锡与铜面的结合力.

注: 正常情况下,过硫酸钠将会有发生自分解反应,而自然损耗,因此须定期更新补充其反应原理:2Na2S2O8+2H2O=2Na2SO4+2H2SO4+O2正常情况下,过硫酸钠将会有发生自分解反应.

27、沉铜B线：

挂具长：84cm 有效区域距离缸壁：15cm 钛篮有效网长：51.5cm 挂钩至上环有效网长度3cm，挂钩至底部：50cm 钛篮总长：61cm 钛篮直径：6cm 铜球直径： 2.54cm 28、电镀阳极与阴极的面积之比：2-4:1 29、电镀阴阳极面积计算： 一．计算说明 1.以板电计

2.槽深以26“计，则换算为CM为：26*2.54cm; 槽长以275cm计

3.铜求直径以2.5cm计,则半径为1.25cm,则每铜球面积为:S1=4*3.14*1.25*1.25=19.63cm2, 每铜球体积为:V1=4*3.14*1.25*1.25*1.25/3=8.18Cm3

4.钛蓝有效长以50cm计,直径以6CM计,则半径为3cm;每支钛蓝积(以80%的有效体积超计):V2=3.14*3*3*50*80%=1063CM2 5.

二.计算

1.阴极面积为:

S2=275*26*2.54*2=36322cm2

2.每支钛蓝可装铜球个数:N=V2/V1=130

3.每支钛蓝阳极面积(铜球的有效面积以90%的整个铜球表面积计):S3=N*S1*90%=2295 4.阳极面积应大于2倍的阴极面积,故应要钛蓝数为: M=2*S2/S3=31.6=32个

以上的计算为以板电的面积计的需钛蓝数,

如图电和板电使用同一条线,建议可少用2--4个. 30、康源软板沉镍钯金程式

目前沉镍钯金程式和镀层规格有：

上面蓝色部分为常用程式，其他程式很少用到，薄钯程式2为硬板摄像头程式，建议你们在打样的时候尽量采用蓝色部分程式；

31、化金前处理刷磨段控制参数：

1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。

2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。 化金前处理刷磨段注意事项：

1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成平行线状。

2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。

 

第二篇：PCB制版经验总结

Pcb制版经验：

1、 线与孔以及线与线等之间的间距最小不得小于0.3mm，否则西安的工厂无法加工到位，一般我们可以把线与孔的间距设到0.4mm

2、 元器件最好都放在板子内，如果有些元件管脚都在板子内而整体却有一部分在板子外，这时，需要将该元件的分装重新调整，使其全部都在板子内。否则厂商在制版时会不知道是需要将板子扩大还是元件怎么调整。 3、 板子上的字要整体统一进行编排，一般，将字的高度设为1mm，宽度设为0.3mm。

4、 在原理图中不同的网络标识不可以用线连到一块，否则在编译时会出错。需要时可以将要连在一起的线都用同一个网络标识，然后在pcb上用string标识出做不同用途的引脚。

5、 自动布线的很多线需要重新调整。

6、 走线后，如果发现线的中间有粉色或紫色的小点，那是应为线未删除干净的原因。其中，粉色小点是bottom 上的线点，紫色小点是toplayer上的线点。

7、 元件、字都在topoverlay 这一层。

8、 线宽的选择：一般40mil的线宽可以通过2A到3A的电流，40mil的间距可以耐200到300v的电压。我们在平时布板时，1-2A的电流至少需要布2-3mm宽的线；3-5A的电流至少要用3-4mm的线宽，7-8A的电流则要用大于4mm的线。而且大于3A的电流最好加上烫锡层（topsolder 或 bottomsolder）。 9、 在pcb上，普通二级管的封装一般与电阻大小相同，或稍微小一点，用DIODE0.3或DIODE0.4就可以。

10、对元件的封装需要注意：a、电位器的脚与现实所用电位器的脚及原理图中电位器脚的顺序要确定对应；b、三极管的封装不仅要注意板子、原理图及元件真实管脚的对应，还要看三级的放置方向，尤其大三级管，需要考虑其散热；c、热敏电阻或采样电阻等部分元件需要考虑其管脚的粗细，一般比普通元件的退要粗，要跟据实际需要设置；有正负的元件，需要标出正极。总之，做pcb前先需要将元件库里的封装与元件的真实封装及原理图都要对应起来。