DT9205数字万用表的

组装调试

姓    名：       

学    号：

班    级：

指导教师：     

课程名称：电工电子基本技能II

提交日期：20##年4月13日

概   要

本次实训通过实习进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。　　

目录

概要    ................................... .........2

前言....................................... .........5

第一章  手工焊接基本工艺.............................6

1．1  元器件引线的成型................ ......... 6

1．2  搪锡技术...................... ........... 7

1．3  手工焊接与实用锡焊技能.....................8

1．4   实用拆焊技能..................... ........9

第二章  常用装配工具与准备工艺...................... 11

2．1  常用装配工具的使用.........................11

2．2  导线的加工. .............................. 12

2．3  元器件的成型工艺.......................... 12

2．4   元器件的插装工艺.................. . .....13

第三章  常用元器件的识别与检测...................... 14

3．1  电阻器的识别与检测.........................14

3．2  电容器的识别与检测..... ... .... .... .....17

3．3  半导体二极管的识别与检测...................19

3．4   半导体三极管的识别与检测............ .....25

3．5  集成电路的识别与检测.......................31

第四章  声光报警电路...................... ..........40

4．1  声光报警电路的原理.........................40

4．2  声光报警电路的组装........ ........ .......40

4．3  声光报警电路的调试........................ 40

第五章  DT9205万用表的组装............ ............ 35

5．1  DT9205万用表的原理........................35

5．2  DT9205万用表的组装.. ..... ........ ......37

5．3  DT9205万用表的调试.......... ............ 39

结论............................. ... .......... .....41

致谢.............................. .......... ........42

参考文献........................................ .....43

附录一........................................ ........44

前   言

通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

第一章      手工焊接基本工艺

1．1  元器件引线的成型

为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。

在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如：手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。

元器件引线成型的常见形式

元器件引线成型的常见形式有以下几种：

（1）    电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小

于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。

（2）    晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。

（3）    扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。

（4）    元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线

成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。

引线成型技术要求

（1）    引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，

引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

（2）    引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀

层剥落长度不应大于引线直径的1/10.

（3）    若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接

点到弯曲点之间应保持2mm的间距。

（4）    引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂

直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。

1．2  搪锡技术

   搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。

一．常见的搪锡方法

  导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。

电烙铁搪锡：适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。

搪锡槽搪锡、超声波搪锡：适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。

 二．搪锡的质量要求

   经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。

三．注意事项

1)        熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。

2)        当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。

3)        对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。

4)        部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。

5)        在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。

6)        经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。

7)        搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。

1．3  手工焊接与实用锡焊技能　　

电烙铁的选择：功率要大些，可在35W-40W中选择。

 焊锡的选择：现常用的是含松香焊锡丝。

手工焊接的基本操作

手工焊接的基本操作

焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。

电烙铁有三种握法：反握、正握、笔握。

反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳。

正握法：中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。

笔握法：操作台上焊印制板等焊件时多用。

(2) 五步法训练

作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。

1)      准备施焊

2)      加热焊件

3)      融化焊料

4)      移开焊锡

5)      移开烙铁

焊接标准与质量评定

焊点：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观；典型焊点的外观有以下要求：

a)         形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往呈凸形;

b)        焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；

c)         表面光泽且平滑；

d)        无裂纹、针孔、夹渣。

手工焊接的基本操作方法

（1）焊前准备

准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

（2）用烙铁加热备焊件。

（3）送入焊料，熔化适量焊料。

（4） 移开焊料。

（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

1．4   实用拆焊技能

一．拆焊的目的

在电子产品装配过程中，不可避免地会发生插错、焊错的现象；在调试过程中，有时需要更换元器件；维修时，需要调换损坏的或变质的元器件，这就需要拆焊。

二．常见的拆焊技术

1.      镊子拆焊法：对于拆焊电阻器、电容器、二极管、晶体管等一些引线较少的元器件非常管用。

2.      针头拆焊法：适用于引线较细的元器件拆焊。

3.      吸焊器或吸锡烙铁拆焊法：安全可靠，工作量大时最有效。

4.      铜编织线拆焊法：简单，适用范围广，但铜编织线价格较贵。

5.      同步加热拆焊法：针对拆小面积。多引线的元器件，如振荡器等。

6.      贴片元器件拆焊法

第二章  常用装配工具与准备工艺

2．1  常用装配工具的使用

(一)工具的种类和用途

1.撬梗、螺丝板。撬梗是一根长约1.2m，直径约3cm的铁棒。其一端成尖形，另一端成铲形。用来撬动或固定工作物之用。螺丝板有很多种类，根据不同螺母的形状和大小，可做成四方孔和其它形状。有一种活络螺丝板，它的夹口距离，可用装在本身上的螺丝调整，它们都是扳螺丝母的工具。   

2．“C”型螺丝、花兰螺丝。“C”型螺丝是一方形体。其一端制有螺孔，内装一丝杆，利用丝杆的旋转压紧工作物。花兰螺丝是由中间一根二端反方向的丝杆与二端二只环形圆钢组成。当中间一根丝杆旋转时，二端二只环形圆钢同时拉进或推出，从而进行工作物的拉紧或放松。

3．钳子。钳子是用来夹住加工工件之用。其种类很多，可以根据各种不同形状的工作物制成相适应的钳子，钳口的形状，对于操作是否方便有很大关系。

4．铁桩。就是一根圆锥形的圆钢。其作用与铁马相似，固定工作物之用，但它起止挡作用，不起压紧作用。

5．羊角。一端装有凸出的圆钢，工作时将圆钢插入火工平台的孔内，用人力旋转柄杆，利用羊角一端弧形，可将工作物弯曲，因此它的主要用途是弯曲型钢之用，可以减轻劳动强度。

2．2  导线的加工

1、剪切

（1）将导线拉直；

（2）用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文件的导线加工表对导线进行剪切，剪切时先剪长导线，后剪短导线，应做到长度准、切口整齐、不损伤导线及绝缘皮。

2、剥头

    剥头是去除导线绝缘层，剥头是不应损坏芯线。剥头的长度应按照要求导线加工进行，一般长度为10mm到12mm。常用工具为自动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。

3、捻头

   对于多股芯线，在剥头后有松散现象。用镊子或捻头机把松散的芯线胶合整齐，称为捻头，捻头时应该松紧适度，不卷曲，不断股。

4、上锡

  为了提高导线的可焊性。防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡处理。

2．3  元器件的成型工艺

1.         引线成型后，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

2.         引线成型过程中，元件本体不应产生破裂、表面封装不应损坏或开裂。

3.         引线成型尺寸应符合安装尺寸要求。

4.         凡是有标记的元件，引线成型后，其规格、型号、标志等符号应该向上、向外、方向一致，便于目视识别。

5.         元件引线弯曲处要有弧形，其R不得小于引线直径的2倍。

6.         元件引线弯曲处离元件封装根部至少2mm距离。

2．4  元器件的插装工艺

1、卧式安装

将原件水平紧贴电路板，也称为水平安置。优势是稳定性好，比较牢固，收震动时不易脱落。要求原件数据标记面朝上，方向一致。元器件装接后表面整齐美观。

2、立式安装

   立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便

电容三极管插装多用此方法。电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式或立式两种方式，具体方式与电路板的设计有关系。

   电路板上的元件安装次序以前道工序不影响后道工序为原则，一般采用先装低矮小功率卧式元器件，然后装立式元器件或卧式大功率元器件，再装可变元件、易损原件，最后装散热器的元件和特殊元件。

第三章  常用元器件的识别与检测

3．1  电阻器的识别与检测

电阻器的主要参数（标称值与允许偏差）要标注在电阻器上，以供识别。电阻器的参数表示方法有直标法、文字符号法、色环法三种。

直标法

文字符号法

色标法

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧

电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100Ω（即4.7K）； 104则表示100K

b、色环标注法使用最多，现举例如下：

四色环电阻 五色环电阻（精密电阻）

2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：

颜色 有效数字 倍率 允许偏差（%）

银色 / x0.01  ±10金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 /

棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 /

黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5

蓝色 6 x1000000 ±0.2 紫色 7 x10000000 ±0.1

灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /进口电阻器标志方法采用色标法和数码法等。其中，色标法的规定与国产相同。而数码法，则当阻值大于或等于10W时，其阻值用一个3位数表示。其中，前两位是阻值的有效数，后一位是10的n次幂的指数（n为正整数和零），当阻值小于10W时，其阻值用数字和R表示，其中R表示小数点，单位为W。
阻值标志为R2--标称值为 ；
阻值标志为4R7--标称值为 ；
阻值标志240--标称值为 ；
阻值标志684--标称值为 ；
电阻器标称阻值的允许偏差，所用的字母及含义与国产电阻器的相同

电阻器的检测

1.测量前的准备工作

（1）检查万用表电池
  方法如下：将档位旋钮依次置于电阻档R×1W档和R×10K档，然后将红、黑测试笔短接。旋转调零电位器，观察指针是否指向零。
如R×1W档，指针不能回零，则更换万用表的1.5V电池。如R×10W档，指针不能回零，则U201型万用表更换22.5V电池：MF47型万用表更换9V电池。

（2）选择适当倍率档
   测量某一电阻器的阻值时，要依据电阻器的阻值正确选择倍率档，按万用表使用方法规定，万用表指针应在该度的中心部分读数才较准确。测量时电阻器的阻值是万用表上刻度的数值与倍率的乘积。如测量一电阻器，所选倍率为R×1，刻度数值为9.4，该电阻器电阻值为R=9.4×1=9.4W。

（3）电阻档调零
  在测量电阻之前必须进行电阻档调零。其方法如检查电池方法一样，在测量电阻时，每更换一次倍率档后，都必须重新调零。

3．2  电容器的识别与检测

一、电容器的容量值标注方法

字母数字混合标法

这种方法是国际电工委员会推荐的表示方法。
具体内容是：用2~4位数字和一个字母表示标称容量，其中数字表示有效数值，字母表示数值的单位。字母有时既表示单位也表示小数点。如：

不标单位的直接表示法

这种方法是用1~4位数字表示，容量单位为pF。如数字部分大于1时，单位为皮法，当数字部分大于0小于1时，其单位为微法（mF）。如3300表示3300皮法（pF），680表示680皮法（pF），7表示7皮法（pF），0.056表示0.056微法（mF）。

电容器容量的数码表示法

电容器容量误差的表示法有两种。
一种是将电容量的绝对误差范围直接标志在电容器上，即直接表示法。如2.2±0.2pF。
另一种方法是直接将字母或百分比误差标志在电容器上。字母表示的百分比误差是：D表示±0.5%；F表示±0.1%；G表示±2%；J表示±5%；K表示±10%；M表示±20%；N表示±30%；P表示±50%。如电容器上标有334K则表示0.33mF，误差为±10%；如电容器上标有103P表示这个电容器的容量变化范围为0.01~0.02mF，P不能误认为是单位pF。

二、有极性电解电容器的引脚极性的表示方式：

三、在电路图中电容器容量单位的标注规则

当电容器的容量大于100pF而又小于1mF时，一般不注单位，没有小数点的，其单位是pF时，有小数点的其单位是mF。如4700就是4700pF，0.22就是0.22mF。
当电容量大于是10000pF时，可用mF为单位，当电容小于10000pF时用pF为单位。

四、电容器检测方法

一是采用万用表欧姆档检测法，这种方法操作简单，检测结果基本上能够说明问题；
二是采用代替检查法，这种方法的检测结果可靠，但操作比较麻烦，此方法一般多用于在路检测。修理过程中，一般是先用第一种方法，再用第二种方法加以确定。

3．3  半导体二极管的识别与检测

一、　符号： 　“D、VD、ZD”

　　　　　　
　　 普通二极管　　　　　 　　稳压二极管

  　　　　　 
　发光二极管　　　　　　　　  光敏二极管（光电）

　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　快恢复二极管

二、　二级管的分类：

  按材料分为两种：一是硅二极管，二是锗二极管。按制作工艺分为面接触二极管和点接角二极管。按用途分类有整流二极管、检波二极管、发光二极管、稳压二极管、光敏（光电）二极管、开关二极管和快恢复二极管。

硅管与锗管的区别：导通电压不一样，硅管的导通电压为0.7V，锗管的导通电压为0.3V（正向偏置电压）。主板上用到的大多为硅管。

三、　二极管的组成：

按材料分为两种：一是硅二极管，二是锗二极管。按制作工艺分为面接触二极管和点接角二极管。按用途分类有整流二极管、检波二极管、发光二极管、稳压二极管、光敏（光电）二极管、开关二极管和快恢复二极管。

硅管与锗管的区别：导通电压不一样，硅管的导通电压为0.7V，锗管的导通电压为0.3V（正向偏置电压）。主板上用到的大多为硅管。

三、　二极管的组成：

 二极管采用两块不同特性的半导体材料制成，一块采用Ｐ型半导体，一块采用Ｎ型半导体通过特殊工艺使两块半导体连接在一起，在它同交界面形成了一个ＰＮ结，从Ｐ材料上引出正极性引脚，从Ｎ型材料上引出负极引脚。

　　　　　　　　　　　

　
　　　 二极管的外型：
　　 　　　　 　　　　 　　　
 二极管封装方式有两种：　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　
　　 　　　　　 塑封二极管　　　　　　　　　　　　　　　　玻璃二极管

二极管的识别：主板上用到的大部分都是贴片二极管，有红色的玻璃管和长方形的贴片状，这些二极管一般一端都会有特殊的标记，有标记的一端为二极管的负极

1、二极管的测量

  1、二极管的测量

   将万用表打到蜂鸣二极管档，红表笔接二极管的正极，黑笔接二极管的负极，此时测量的是二极管的正向导通阻值，也就是二极管的正向压降值。不同的二极管根据它内部材料不同所测得的正向压降值也不同。

2、好坏判断

正向压降值读数在300--800为正常，若显示为0说明二极管短路或击穿，若显示为1说明二极管开路。将表笔调换再测，读数应为1即无穷大，若不是1说明二极管损坏。
   正向压降值在200左右时，为稳压二极管；快恢复二极管的两读数都在200左右正常。

3.4半导体三极管的识别与检测

判断基极和三极管的类型

三极管的脚位判断，三极管的脚位有两种封装排列形式，如右图：

三极管是一种结型电阻器件，它的三个引脚都有明显的电阻数据，测试时（以数字万用表为例，红笔+，黒笔-）我们将测试档位切换至 二极管档 （蜂鸣档）标志符号如右图：

正常的NPN结构三极管的基极（B）对集电极（C）、发射极（E）的正向电阻是430Ω-680Ω（根据型号的不同，放大倍数的差异，这个值有所不同）反向电阻无穷大；正常的PNP 结构的三极管的基极（B）对集电极（C）、发射极（E）的反向电阻是430Ω-680Ω，正向电阻无穷大。集电极C对发射极E在不加偏流的情况下，电阻为无穷大。基极对集电极的测试电阻约等于基极对发射极的测试电阻，通常情况下，基极对集电极的测试电阻要比基极对发射极的测试电阻小5-100Ω左右（大功率管比较明显），如果超出这个值，这个元件的性能已经变坏，请不要再使用。如果误使用于电路中可能会导致整个或部分电路的工作点变坏，这个元件也可能不久就会损坏，大功率电路和高频电路对这种劣质元件反应比较明显。

尽管封装结构不同，但与同参数的其它型号的管子功能和性能是一样的，不同的封装结构只是应用于电路设计中特定的使用场合的需要。

要注意有些厂家生产一些不规范元件，例如C945正常的脚位是BCE，但有的厂家出的此元件脚位排列却是EBC，这会造成那些粗心的工作人员将新元件在未检测的情况下装入电路，导致电路不能工作，严重时烧毁相关联的元器件，比如电视机上用的开关电源。

　　

在我们常用的万用表中，测试三极管的脚位排列图：

先假设三极管的某极为“基极”,将黑表笔接在假设基极上,再将红表笔依次接到其余两个电极上,若两次测得的电阻都大(约几K到几十K),或者都小(几百至几K),对换表笔重复上述测量,若测得两个阻值相反(都很小或都很大),则可确定假设的基极是正确的,否则另假设一极为“基极”,重复上述测试,以确定基极.

当基极确定后,将黑表笔接基极,红表笔笔接其它两极若测得电阻值都很少,则该三极管为NPN,反之为PNP.

把黑表笔接至假充的集电极C,红表笔接到假设的发射极E,并用手捏住B和C极,读出表头所示C,E电阻值,然后将红,黑表笔反接重测.若第一次电阻比第二次小,说明原假设成立.

体三极管的结构和类型

晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种， 从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。

发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"发射"的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。

常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。

目前，国内各种类型的晶体三极管有许多种，管脚的排列不尽相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。

晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。

三极管基极的判别：

根据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个PN结的公共极，即为三极管的基极。具体方法是将多用电表调至电阻挡的R×1k挡，先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到，则红表笔换到三极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。如果还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通，若一次没成功再换。这样最多没量12次，总可以找到基极。

三极管类型的判别：

三极管只有两种类型，即PNP型和NPN型。判别时只要知道基极是P型材料还N型材料即可。当用多用电表R×1k挡时，黑表笔代表电源正极，如果黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为P型材料，三极管即为NPN型。如果红表笔接基极导通，则说明三极管基极为N型材料，三极管即为PNP型。

三极管的检测  
 按极性分，三极管有PNP和NPN两种，而二极管有P型和N型之分。多数国产管用xxx表示，其中每一位都有特定含义：如 3 A X 31，第一位3代表三极管，2代表二极管。第二位代表材料和极性。A代表PNP型锗材料；B代表NPN型锗材料；C为PNP型硅材料；D为NPN型硅材料。第三位表示用途，其中X代表低频小功率管；D代表低频大功率管；G代表高频小功率管；A代表高频大功率管。最后面的数字是产品的序号，序号不同，各种指标略有差异。注意，二极管同三极管第二位意义基本相同，而第三位则含义不同。对于二极管来说，第三位的P代表检波管；W代表稳压管；Z代表整流管。上面举的例子，具体来说就是PNP型锗材料低频小功率管。对于进口的三极管来说，就各有不同，要在实际使用过程中注意积累资料。

3.5集成电路的识别与检测

集成电路的识别与检测集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口ＩＣ的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。图１（ａ）、（ｂ）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。图１（ｃ）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。

识别数字ＩＣ管脚的方法是：将ＩＣ正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第１脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第２脚、第３脚等等。图２（ａ）、（ｂ）是模拟ＩＣ的定位标记及管脚排序，情况与数字ＩＣ相似。模拟ＩＣ有少部分管脚排序较特殊，如图２（ｃ）、（ｄ）所示。

图３、图４是各种单列直插ＩＣ的管脚排序。数管脚时把ＩＣ的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。

有些进口ＩＣ电路的管脚排序是反向的。这类ＩＣ的型号后面带有后缀字母“Ｒ”。型号后面无“Ｒ”的是正向型管脚，有“Ｒ”的是反向型管脚，如图５所示。例如：Ｍ５１１５和Ｍ５１１５ＲＰ，ＨＡ１３３９Ａ和ＨＡ１３３９ＡＲ，ＨＡ１３６６Ｗ和ＨＡ１３６６ＡＲ，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。识别这类ＩＣ的管脚数应加以注意。

四列扁平封装式ＩＣ电路管脚很多，常为大规模成电路所采用，其引脚的标记与排序如图６所示。

第四章  DT9205万用表的组装

4．1  DT9205万用表的原理

4．1  DT9205万用表的原理

DT9205数字万用表是一种操作方便，读数精确，功能齐全，体积小巧，携带方便，使用电池作电源的手持式大屏幕液晶显示万用表，DT9205为三位半数字万用表，该表可用来测量直流电压/电流，交流电压/电流，电阻，电容，逻辑电平测试，二极管测试，晶体三极管HFE测量及电路通断等。可供工程设计，实验室，生产试验，工场事务，野外作业和工业维修等使用。

特点：COMS集成电路，双积分原理A/D转换，自动校零，自动极性选择，超量程指示。

液晶显示屏幕采用高反差70×40毫米大屏幕，字高达25毫米，按观察位置需要，显示屏可自由改变角度70度，以获得最佳观察效果。

新优化设计的高可靠量程/功能旋转开关结构。采用32档位，更有效的避免误操作。

性能：
1  三位半数字万用表直流精度正负5％，最大显示1999，
2  快速电容测试：2nF--2000uF自动调零。
3  具备全量程保护功能。
4  过量程指示：最高位显1，其余消隐。
5  通断测试有蜂鸣音响指示，还附加有发光二极管指示。
6  读数显示率：每秒2—3次读数。
7  9伏叠层电池一节。
8  电池不足指示

技术参数
直流电压:200m-2-20-200-1000V
交流电压:200m-2-20-200-750V
直流电流:2m-20m-200m-10A
交流电流:2m-20m-200m-10A
电阻:200-2K-20K-200K-2M-20M-200MΩ
电容测试:2n-20n-200n-2μ-20μF
二极管测试:2.8V/1mA
晶体三极管测试:Vce≈3V;lb≈10μA

电路图：

4．2  DT9205万用表的组装

1.准备工作

         熟悉各种装配工艺图纸和工艺要求，按工艺文件清单和复核元器件及材料的型号、规格、数量、质量等是否符合工艺要求。

2.元器件焊接

  元器件插装顺序：卧式电阻，立式电阻，二极管，晶体管，电容，电解电容，热敏电阻，电位器，开关，电容夹片，HFE插座，输入插座，保险丝架，电池夹，蜂鸣器，分流器，量程选择开关，液晶显示屏，折叠和齿轮弹簧等.

(1) 印制电路板的检验

  由于考虑到贴片元件在组装时焊接困难，故配套件在出厂时贴片元件已经在印制板上。因此，需要仔细目测所有贴片元件引脚有无漏焊、虚焊、搭焊；若有需要补焊，注意补焊时间不宜太长，只要焊锡融化即可。 

（2） 元器件插装工艺要求

  A.焊接要求。双面印制电路板的焊盘孔，一般要进行孔金属化。在金属化孔的焊接加热时间应适当长一些。

  B.电容。垂直于硬质电路板插至最低，无极性电容标志方向置于以观察方向。

  C.电阻。立式电阻垂直于硬质电路板插至最低，误差色环向下，卧式电阻体距印制板0.5mm~1.5mm，误差色环向右。

  D.晶体管。立式二极管垂直于印制板插到底，卧式二极管距印制板3mm~4mm，晶体二极管在插装时应注意极性，晶体管脚据硬纸板3mm~5mm。

  E.其他元器件和零件的安装焊接

  .电位器、晶体管测试插座、电容夹片应垂直于印制板插到底，不得倾斜。

  .四个输入插座较细的一段垂直入印制板，不得倾斜，韩系必须外绕着插座。

  .在插按钮开关2T2P时必须底部有凹口的一侧朝电路板有标志侧，开关若装反，则当开关按下时，电源不接通。

  .蜂鸣器、分流器和保险丝座均装在印制板面。蜂鸣器的安装连接，按标志图焊接在相应位置。由锰铜丝做成的分流器垂直于印制板插装，焊锡必须围绕着分流器。两只保险丝座应注意断面方向，由挡板面一侧朝外。

（3）量程选择开关装配

A.检查量程选择开关在印制板上位置及带点胶条连接之位置是否干净，可用橡皮擦图处理。

B.装V型金属片。戴上手套用镊子把五片V型簧片装入刀盘定位槽内。其位置为1、3、12、14、16。注意装V型簧片时，要十分小心，不要使之变形，触点氧化。否则造成接触不良，给整机调试带来苦难。

C.装定位支架。用四颗2mm的螺母压入支架螺母孔内，将配套的二根弹簧与两颗滚珠涂上少许凡士林，用镊子将弹簧水平放入定位支架两头的腔内再将滚珠放入弹簧顶部，盖上腔盖。将装好V型簧片的刀盘压入定位支架内，然后将定位支架扣在电路板上。将装有弹簧的腔体水平放置，对准定位柱和四个螺丝孔，打上ф2*8平头螺丝。

D.装电缆片导电胶条。在塑料压条上嵌入两颗ф2mm的螺母，在电路板元件面上端的导电胶条固定框。在框槽内放入导电胶条，然后将电缆纸放在固定框上，压上压条，翻转电路板，用上ф2*8平头螺丝穿入孔中拧紧。

4．3  DT9205万用表的调试

初始检测

不要将表笔插在表上，按POWER键开机后旋转量程选择开关至各个挡位，检测各挡初始显示是否正确，“—”号会出现或不停地闪动。如果任意一档显示不正常，应先修理后再调试。

调试

在调试或检修的过程中，往往需要输入定量的电压信号，对它的每项功能和每个量程作定量检验。因此，能配备一台准确等级指数比被检测的数字式万用表的准确度等级指数，小2个等级的繁用电源，那么它就可以作为标准仪表使用。

A/D转换器的调试

三位半数字式万用表使用转换集成电路7106（或7107）组成基本量程200mv的表头，通电后用4位半数字式万用表（作为标准表）的200mv挡测量7106集成块的35脚和36脚之间的电压，调节VR1，使读数在100.05Mv到99.95mV。

直流电压DCV测量

准备一台可变直流电源，将电源设置在DCV挡中间值，如套件表量程选择开关置于2V量程，则将电源输出电压设置在1V。套件表开机后，将量程开关旋至DCV挡位，在输入插孔V及COM之间输入可变电源的输出电压，观察液晶屏所显示的数值，比较套件仪表和已知标准表的读数。

如果调试失败：

重新检查A/D转换器及调试。

 .检查分压电阻的阻值及焊接。

交流电压ACV调试

 开机后将量程选择开关置于2V交流电压量程，输入插孔V及COM之间送入1V标准电压，调整VR2，使液晶屏显示1.00（+/-0.01）。检查其余各交流挡位并与已知标准比较读数。

 当量程开关置于200V及以上交流挡位，检测高电压时，要非常小心，以防触电。

电容CAP调试

开机后将量程选择开关置于200nf电容档位，将被测量电容量为0.1uf的电容插入Cx位置，调整VR3，使液晶屏显示读数值相符，然后检查其余各量程并与已知标准表比较读数。

支流电流DCV测量

开机后，将量程选择开关置于2mA电流档位。当RA=10kΩ时，电流应该为1m A,跟已知标准表比较读数。对于大电流（20）的测量，需用大电流来校准，通过对分流线（即粗锰铜丝）的加锡、剪切方法调试。

电阻测试

按每个电阻挡的1/2值测量电阻，即在电阻200Ω档位测量100KΩ电阻，在2KΩ档位测量1KΩ电阻，以此类推，读出的数值与标准表进行比较。

二极管测试

开机后，量程选择开关置于二极管档位，测量一个正品硅二极管的正向电压降，读数应为700mV左右，反向测量时，液晶显示屏将出现溢出字符。

晶体管HFE档位

量程开关置于HFE档位，将小功率晶体管插入相应的NPN或PNP插座内，与已知标准表比较读数。

整机装配

（1）把一只直径为3mm的屏蔽弹簧，当机壳装好时，弹簧会与底壳上的金属屏蔽纸连接。

（2）将屏蔽塑料撕开，然后贴在底壳上。

（3）将液晶屏整件和印制板安装到位，合上底壳，打上3颗3*12自攻螺丝固定。

（4）全部装配完成后，应为万用表所有功能逐次检查一遍。

第五章  声光报警电路

5．1  声光报警电路的原理

5．2  声光报警电路的组装

1、检查元件数量，用数字万用表检测各元件的质量。

2、对缺少及损坏的元件向老师进行调换。

3、确定元件及万能板完好后，根据原理图在PCB板上进行设计线路，为接下来的元件焊接做准备。

4、明确各元件的安装要求，进行元件的组装。

5．3  声光报警电路的调试

1、用手机电池做为电源，约为3.7V。

2、判断蜂鸣器是否响，发光二极管是否闪亮。

3、如果工作不正常，对焊接处进行检查，判断是否出现虚焊、漏焊、短焊等现象的出现。

4、判断元件的插装是否正确，尤其是三极管和发光二极管。

5、如果自己寻找不出问题，可以寻求同学老师的帮忙，并且解决。

结  论

   很快，三周的实训就这样结束了。通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。进过实习进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

致   谢

本综合实训项目是在蔡大华老师的悉心指导下完成的，他对本次实训工作倾注了大量的心血。三周来，各位老师深厚的专业背景、严谨的治学态度、平易宽厚的人格作风使我受益匪浅。感谢您们对我的悉心教诲，使我顺利地完成了实训任务，在实训任务完成之际，衷心感谢各位老师对我的关心和培养！

感谢我同组同学及同班同学的帮助和关心！最后向审阅技术报告的老师致以深深的谢意！

参考文献

1、王炳勋主编。电工实训教程。北京：机械工业出版社，1999

2、曾祥福主编。电工技能与训练。北京：高等教育出版社，1994

3、机械工业局统编。电工测量。北京：机械工业出版社，1999

4、赵清主编。电工识图。北京电子工业出版社，1998

5、何焕山主编。工厂电气控制设备。北京：高等教育出版社，1999

6、王庆忠主编。电工技术实训。北京：高等教育出版社，2003

7、王卫平主编。电子工艺基础。北京：电子工业出版社，2000

8、叶挺秀主编。电工电子学。北京：高等教育出版社，1999

9、潘兴源主编。电工电子技术基础。上海：上海交通大学出版2000

 

附  录  一

元件清单