TCD55先将SW1拨置ON后MODE 33
将6138改成10 SET 615B改成00 SET 之后将SW1拨回置OFF 断电。。。送电
不得不说的永大问题
做了5年永大梯的维保工作，。主要是其对机房环境要求高，首先我要说永大是不错的电梯。以前在市里面做永大梯维修保养时觉得永大梯故障率低，那时的机房全是密封的里面都装有空调。后来调到乡下负责一个点时才发现好多问题。
乡下机房无空调，灰尘大。
1。互感器的接头没有密封保护，设计在风扇上面灰尘易积累。几乎80%的接头1号线处烂断，现在我都是接好后用胶布在上面包几圈。让灰尘无法进入。
2。IGBT模块的散热片清洁及为困难，整个都是卯钉固定！最好是用强吹风机清除上面灰尘。不然到了夏天会常出现21过电流故障。
3.电梯BDC板的输出光耦常会有损坏造成输出缺相。所以清除故障后早好是向上开慢车，如果缺相时向下开有可能会炸IGBT模块。
4.电梯的外呼板出现故障时不会表现在本楼层，而是影响其它楼层信号登记。常输出58故障码，有人会根据资料误判为U311不良。其实就是外呼板造成的。
5。天气要是潮气太大断电后最好是吹干BDC板上水气再送电。我就碰到过一次潮气太大刚好线路停电，来电后送电有5台都烧了限流电阻。还是BDC板短路造成的。
推荐]TCD70对策
1：看E200是否为00，如不是改成00
2：同时修改C161为00
3：停送电一次，清故障
4：如E200为00则只需修改C161
TCD CODE一览表
番号 内 容 表 示 Rank别 Hold
TCD 10 SFCR不断开故障 A1 ◎
TCD 11 MCTT不断开故障 A1 ◎
TCD 12 BCTT不断开故障 A1 ◎
TCD 13 SDC运转异常 A2
TCD 14 从MICON当机 A2
TCD 15 SDA当机 A2
TCD 16 主从并列通信异常 A2
TCD 17 SDA, SDC串行通信异常 A3
TCD 18 SFCCK故障或E.Stop开开被切掉 A3 TCD 19 PSFCK故障 A3
TCD 20 双重入力BUFFER故障 A1 ○
TCD 21 过电流检出(IPM FAULT) A1 ○
TCD 22 过电压检出 A1
TCD 23 SDC保守开关异常 A2 ○
TCD 24 从MICON DPRAM ERROR A2 ○
TCD 25 从MICON EEPROM ERROR A2 ○
TCD 26 DSP SUM ERROR A1 ○
TCD 27 多发故障检出 A1 ○
TCD 28 P15V电压异常 A2 ◎
TCD 29 主MICON EEPROM ERROR A1 ◎
TCD 30 主MICON NVSRAM ERROR A2 ○
TCD 31 DSP DPRAM ERROR A2 ○
TCD 32 抑制回路异常检出 A1
TCD 33 BDCC电压异常 B1
TCD 34 不足电压检出 A2
TCD 35 CDRCK, HCDR不断开故障 A3 ◎
TCD 36 SDC操作模式错误 C1
TCD 37 逆运转检出 A2 ○
TCD 38 DSP当机检出 A2
TCD 39 RLAR不断开／不闭合故障 A1 ○
TCD 40 ROTARY ENCODER故障(曳引机不转) A2 ○
番号 内 容 表 示 Rank别 Hold
TCD 41 低速OVER SPEED A2 ○
TCD 42 SFCR不闭合故障 A1
TCD 43 SPD回路故障 A1 ○
TCD 44 SDCLGB板的48V电源异常 (81) C1
SDCLGB- HIA4故障 (82) C1
OPBLAN- HIB2故障或SDCGB检知与OPBLAN通讯中断 (84) TCD 45 BKSW动作Check A1 ◎
TCD 46 Open Lock连续3回 A2 ◎ C1
TCD 88 停电检知 E
TCD 89
TCD 90
TCD 91 DZ POSI不闭合故障(千鸟,Through) C1
TCD 92 DZ POSI不断开故障(千鸟,Through) C1
TCD 93
TCD 94
TCD 95 最终故障目的阶
TCD 96 最终故障电梯位置
TCD 97 电梯故障最终速度
TCD 98 救出运转总回数
TCD 99 最终之主TCD
◎：故障排除，主电源开关切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。
○：故障排除，操作MODE 2清除TCD或主电源开关切OFF-ON后，方能恢复运转。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
10 A1 SFCR不断开故障 ◎
检出目的 SFCR Relay应OFF而未OFF时，表示SFCR Relay ON故障，电梯应立即紧急停止
，防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 无人叫车三分钟后，主Micon透过MYSFCR出力Buffer控制SFCR Relay OFF-ON
一次，并侦测MYSFCR及SYSFCR入力Buffer信号，来判定SFCR Relay是否正常 动作。
也就是当MYSFCR出力Buffer OFF，而MXSFCCK及SXSFCCK入力Buffer未在 200 ms内OFF，则检出异常。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障Check：
主MXSFCCK ($CA01)、从SXSFCCK ($CD21)其Data是否随着SFCR Relay之ON-OFF同步动
作。
※MXSFCCK ($CA01)、从SXSFCCK ($CD21)皆操作 MODE 22 观察。
2.SFCR Relay的LED Check：
(1)SFCR Relay ON 时，50B LED亮。
(2)SFCR Relay OFF 时，50B LED灭。
3.SFCR Relay状态Check：
SFCR Relay卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPGBU PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
11 A1 MCTT不断开故障 ◎
检出目的 MCTT主接触器应OFF而未OFF时，表示MCTT主接触器ON故障，电梯应立即
紧急停止，防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 停层时，透过MYMCCT出力Buffer控制MCTT Ctt Turn OFF，并侦测MXMCCT
及SXMCCT入力Buffer信号，来判定MCTT Ctt是否正常动作。
也就是当MYMCCT出力Buffer OFF，而MXMCCT及SXMCCT入力Buffer未在 500 ms内OFF，则检出异常。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障Check：
主MXMCCT ($CA02)、从SXMCCT ($CD22)其Data是否随着MCTT主接触器之ON-OFF同步
动作。
※MXMCCT ($CA02)、SXMCCT ($CD22)皆操作 MODE 22 观察。
2.MCTT主接触器的电压Check：
(1) MCTT主接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2) MYMCCT ON时，MCTT主接触器COIL(?)端与COIL(?)端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，MCTT主接触器COIL(?)端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.MCTT主接触器状态Check：
MCTT主接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
12 A1 BCTT不断开故障 ◎
检出目的 BCTT接触器应OFF而未OFF时，表示BCTT接触器ON故障，电梯应立即紧急停
止，避免发生危害事故。
检出条件 停层时，透过SYBCTT出力Buffer控制BCTT Ctt Turn OFF，并侦测MXBCTT及
SXBCTT入力Buffer信号，来判定BCTT Ctt是否正常动作。
也就是当SYBCTT出力Buffer OFF，而MSXBCTT及SXBCTT入力Buffer未在 500 ms内OFF，则检出异常。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障Check：
主MXBCTT ($CA00)、从SXBCTT($CD20)其Data是否随着BCTT接触器之ON-OFF同步动作。
※MXBCTT ($CA00)、SXBCTT ($CD20)皆操作 MODE 22 观察。
2.BCTT接触器的电压Check：
(1)BCTT接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)SYBCTT ON时，BCTT接触器COIL(?)端与COIL(?)端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，BCTT接触器COIL(?)端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.BCTT接触器状态Check：
BCTT接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGBPCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGBPCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
13 A2 SDC运转异常 ----
检出目的 开机后，SDC与SDA串行通信无法达成，检出异常，电梯不可再起动。 检出条件 开机后，SDA传送Check码至SDC，等候SDC响应，若SDC于500ms内无法回
应，则判定SDC当机。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.SDA通信用LED(MPUGB PCB上)检查：
(1)TXD、RXD灯不亮或明亮；检查SDCGB PCB或CABLE有无断线。
(2)RXD灯微亮；接收正常。
(3)SDCGB PCB上的U4 IC是否插妥。
2.SDA通信线断线Check：
通信Cable有无断线或接触不良确认。
3.SDCGB PCB的SDC是否闪,灭正常动作。
4.SDCGB PCB电源Check：
P48 LED之P22 LED与P5 LED是否点灯；点灯→正常、消灯→不正常。
5.以上各项正常，更换SDCGB PCB。
6.SDCGB PCB更换后，仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
14 A2 从MICON当机 ----
检出目的 因Noise干扰等原因，导致从Micon当机，WDT消灯，故障检出，电梯禁止运转。
检出条件 当不明原因使从Micon当机时，主Micon侦测后即禁止电梯运行，并于2秒后再次
侦测从Micon是否正常运作，若从Micon已恢复正常，且从Micon当机次数未达八 次，则电梯再次正常运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.检查MPUGB PCB上之U32、U33 IC是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.从Micon现状 SWDT LED的点,灭状态确认
点亮→正常，消灯→不正常
3.主电源开关切ON-OFF时，从Micon SWDT LED的点,灭动作确认。
若SWDT LED无法再起动(未点亮)，则更换MPUGB PCB。
TCD15 内容: SDA当机
检出目的: 因Noise干扰等原因，导致SDA当机，此时主Micon检出故障，电梯禁止运转。
检出条件: 当主Micon向SDA要求共享RAM之使用权(BUS)，而SDA无法让出使用权时，或
SDA未在200 ms内，重新改变(REFRESH)共享RAM之资料时，判定SDA当机。此时主Micon主动RESET SDA，并于两秒后再次检查SDA，若SDA已恢复正常，且SDA当机次
数累计未达8次，则电梯继续正常运转。
复归方式: 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：1.检查SDA/WEE785(MPUGB PCB上之U34 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
16 A2 主,从并列通信异常 ----
检出目的 由于Noise干扰等原因，导致主从Micon的通信异常，电梯禁止运转，防止制御系
统的信赖性低下。
检出条件 每20 ms主,从Micon通信一次，而从Micon将主Micon并列端口之指令由Dule-Port
RAM再度回传给主Micon，而主Micon利用Dule-Port RAM来判断与本身下达的 指令是否正确。如果200 ms后发生主Micon之指令与从Micon响应之指令不一致 时，判定主,从Micon并列通信异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.检查MPUGB PCB并列通信及Dule-Port RAM是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.重新下载主,从Micon之EEPROM资料。
3.第1,2项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
17 A3 SDA,SDC串行通信异常 ----
检出目的 SDA、SDC因Noise干扰等不明原因，造成串行通信异常，电梯禁止运转，防止信号误入力，提高制御系统的信赖性。
检出条件 开机后，当SDA与SDC达成通信协议后，于电梯运转状态下SDA与SDC因不明原因，如 Noise等导致通信中断，或通信检查码错误，SDA则再次企图与SDC达成通信，若 SDA Retry 9次之后，SDC仍无响应，判定SDA,SDC串行通信异常，电梯禁止运转。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.SDCGB PCB电源检查：
(1)SDCGB PCB之P5 LED是否点亮(点亮/正常)。
(2)SDCGB PCB 之P22 LED 是否点亮 (点亮/正常)。
(3)确认SDCGB PCB上之P5V与P22V电压是否正常。
2. SDA通信用Cage RX LED检查：
(1)LED灯不亮；检查MPUGB PCB上U34 IC是否插妥、Cable有无断线。
(2)LED灯微亮；接收正常。
(3)LED灯明亮；TXD线与RXD线反接。
3.SDA SDC通信线断线检查：
通信Cable有无断线或接触不良。
4.以上各项正常，请更换SDCGB PCB。
5.SDCGB PCB更换后仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
18 A3 SFCCK故障或E.Stop开开被切掉 ----
检出目的 SFCCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 1.当SFCCK之安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出
异常。
2.E.Stop开关切入时也会记录，但不属于异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.TCD 19也有检出时，直接以TCD 19调查，下列第2～6项免调查。
2.TCD 19没有检出时
轿顶停止开关、轿内停止开关被切掉、轿顶PLS是否动作确认。
3.FIOGB PCB上之SFCCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，请更换MPUGB PCB。
Skeleton
TCD 故障等级 内 容 HOLD
19 A3 PSFCK故障 ----
检出目的 PSFCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 当PSFCK安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出异
常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.FLS、GRS、MHS、SCS是否动作确认。
2.FIOGB PCB上之PSFCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。
3.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
5.MPUGB PCB 更换
FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
Skeleton
TCD 故障等级 内 容 HOLD
20 A1 双重入力BUFFER故障 ○
检出目的 主,从Micon双重入力信号Check不一致时，检出故障，以提高制御系统的信赖性。
检出条件 从Micon每20ms将读取到的FIOGB重要安全信号，利用Dule-Port RAM (IDT 7134)
回送给主Micon，而主Micon将自己已读取到的FIOGB重要安全信号，与Dule-Port RAM中从Micon之FIOGB重要安全信号，做比较判别，不一致时，200ms后检出故 障，电梯禁止走行。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB上之主,从Micon之Watch Dog，MWDT、SWDT是否正常点灯。
点灯→正常，熄灯→不正常
2.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
3.主Micon与从Micon两者Data一致否Check，操作MODE 22 SET查看
主Micon ($CA00～$CA0E)、从Micon ($CD20～$CD2E)顺序一对一比较
如：Address CA00与CD20的Data应一致(各Address代号，参照主Micon Device一览表) ※$CA00～$CA0E、$CD20～$CD2E皆操作 MODE 22 观察。
4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
5.MPUGB PCB 更换
FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
Skeleton
TCD 故障等级 内 容 HOLD
21 A1 过电流检出 (IPM FAULT) ○
检出目的 防止主晶体管(IGBT)烧损，由霍耳CT(HCT U/V)或驱动IC(EXB841)，检出电动机回
路的三相U,V,W电流，过电流时，立即紧急停止，不可再起动。
检出条件 1.IPM Fault输出；含IPM内部之过电流、短路电流、电压不足、过热等保护动作。
2.霍耳CT(HCT U/V)检出；IGBT模块U,V相电流，回授控制兼过电流检出。
3.另150米/分电梯之驱动IC(EXB841)-(IGD PCB之U21~U29)；IGBT模块输出，短 路保护。
※过电流之大小，依IGBT规格及HCT圈数之设定值为准。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。
2.MPUGB PCB工作电压Check；+5V,+15V,-15V 是否正常。
3.IGBT正常时之检查方式,请依下表。
(1)注意 IGBT 之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。
(2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。
(3)在送电，电梯未走行前量测BDC板之BC、BCJ、BCK、BCL 之G1、E1或G2、E2之 间电压，约为4V～5V (量测时量测点千万不可短路)，若量测点电压没有问题，必需更 换BDC板或其上之驱动IC(EXB841)。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
22 A1 过电压检出 -----
检出目的 回生电力消耗回路故障，为保护主回路平滑电容、IPM(IGBT)等组件，设计光耦合
检出回路，异常过电压检出时，电梯立即停止，再起动不可。
检出条件 INV主回路的直流电压检出，直流电压超过OVBRA设定值时，过电压动作检出。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。
2.回生动作确认：
当回生动作发生时(50%以下之轻车向上，或是 50%以上之重车向下)，应能听到由回生电阻 所发生之「恰恰」声。
3.回生电阻回路的断线Check。
4.工作电压Check
BDC PCB内回生用IGBT动作电压设定值，是否正确Check。
设定值； 380V系统 DC10.2V、220V系统 DC5.7V，调整OVBR电阻。
※电表测试点：TESTOB Connect之1 Pin与5 Pin之间(1Pin为正，5 Pin为负)。 ※测量时先将调速机SW OFF防止电梯运转后，再送电测试
5.IGBT测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之)
(1)注意IGBT之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。
(2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。
6.BDC PCB之外观查看，原因不明时，更换BDC PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
23 A2 SDC保守开关异常 ○
检出目的 保守开关之安全触点故障而误入力时，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 检出条件 每20ms SDC侦测保守开关入力状况，由于保守开关之安全触点为双重入力，当SDC
发现保守开关之双重入力信号不合理时，100ms后检出故障。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目：
1.轿厢上之保守开关接触是否正常。
保守开关内部接点常ON、常OFF之损坏确认。
2.Connect的配线确认：
SDCGB PCB的QAK Connect插入状态确认，有无断线或接触不良Check。
3.以上各项正常，更换SDCGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
24 A2 从MICON Dule-Port RAM ERROR ----
检出目的 主,从Micon之Dule-Port RAM(U5-IDT 7134)由从Mico每40ms Check SUM一次，
主要目的为防止Dule-Prot RAM因损坏而误传资料，Sum Error时检出异常，电梯禁
止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 主,从Micon间之资料传送，是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM在使用年限
上是无限制的，但为防止万一"损坏" 之发生，而造成系统故障，因此,主,从Micon
会相互Check对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.检查从Micon Dule-Port RAM/IDT 7134(MPUGB PCB上U5 IC)是否插妥，有关线路及零件是否
正确。
2.重新Down-Load主,从Micon EEPROM之程序。
3.检查从Micon EPROM及主Micon (MPUGB PCB上U32,U33,U31 IC)是否插妥，有关线路及
零件是否正确。
4.以上各项正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
25 A2 从MICON EEPROM ERROR ----
检出目的 EEPROM中存放之资料为重要之仕样值，有可能因外部噪声Noise等种种因素，而
变更EEPROM中之资料，造成电梯之误动作，因此EEPROM中之资料再确定，是 非常重要之事。
检出条件 防止Motor制御用规格仕样Table不正确，导致电梯不正常运转，及不正常运转所
引发生组件受损，因此，从Micon之EEPROM/AT28C16 (U10)由从Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.检查EEPROM/AT28C64 (MPUGB PCB上U10 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.如第1项正常，重新Down-Load从Micon仕样Table。
3.以上两项皆正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
26 A1 DSP SUM ERROR ○
检出目的 防止Motor制御用DSP程序代码错误，导致运转异常。
检出条件 开机后，从Micon将DSP之程序代码Down-Load至Dule-Port RAM/IDT7143 (U9)，并随
后检查Dule-Port RAM中填入之DSP程序代码是否正确，错误时故障检出，电梯禁止运 转。
造成不正常的原因有；Dule-Port RAM损坏、Noise干扰使得Down-Load资料错误 等等。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查DSP仕样参数写入Dule-Port RAM/IDT7143(MPUGB PCB上U9 IC) 是否插妥，有关线路
及零件是否正确。
2.如第1项正常，重新Down-Load从Micon仕样Table。
3.以上第1,2项皆正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
27 A1 多发故障检出 ○
检出目的 防止短时间内连续反复发生救出运转之后，又恢复自动运转，造成不正常的运转，
因此重要的故障，限制一定时间内的故障发生次数。
检出条件 1.检出TCD11、TCD12、TCD16、TCD17、TCD22、TCD32、TCD34任何一项时，
10分钟内累计超过6次，即第6次发生救出运转即产生TCD27，不可自动复归。
2.检出TCD62、TCD63、TCD64任何一项时，无时间限制，累计超过3次，即第
3次发生救出运转，即产生TCD27，不可自动复归。
※主电源FFB切OFF-ON或操作MODE 2清除TCD，故障累计次数自动归零。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.故障Monitor内容读出：
故障发生状况的分析，故障发生原因调查。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
28 A2 P15V电压异常 ◎
检出目的 P15V基准电压丧失故障，检出异常，电梯不可再起动。
检出条件 侦测MPU侧P15V回路电压，检出没有电压的状态连续1秒以上，作成异常。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.P15V、N15V有关之Connect、MIC闭锁状态Check 。
2.P15V丧失会导致Rotary encoder无法动作、HCT失效、过电流保护失效、断电保护失效， 起动电梯，可能导致组件烧毁。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
29 A1 主MICON EEPROM ERROR ◎
检出目的 EEPROM中存放之资料为重要之仕样值，有可能因外部噪声Noise等种种因素，而
变更EEPROM中之资料，造成电梯之误动作，因此EEPROM中之资料再确定，是 非常重要之事。
检出条件 防止电梯制御用规格仕样Table不正确，导致电梯运转异常。主Micon之EEPROM
(U2-AT28C64)，由主Micon每20ms Check Sum 一次，Sum Error时，异常检出，
电梯禁止运转。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查EEPROM/AT28C64 (MPUGB PCB上U2 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.如第1项正常，重新Down-Load主Micon仕样Table。
3.以上两项皆正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
30 A2 主MICON NVSRAM ERROR ○
检出目的 主Micon的NVSRAM (U28-DS1644或BQ4830Y)这一颗IC，内含有可使用20年之电池
及RAM，对电梯来说，储存的资料很重要，其储存之资料大致如下:
(a)各层站之阶高值。
(b)停电瞬间，最终运行状态资料之记录。
(c)万年历。
检出条件 主Micon之NVSRAM (U26)，由主Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时
检出异常，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查NVSRAM/DS1644或BQ4830Y (MPUGB PCB上U28 IC)是否插妥，有关线路及零件是否
正确。
2.如第1项正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
31 A2 DSP Dule-Port RAM ERROR ○
检出目的 从Micon与DSP间之资料传送，,是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM 在使
用年限上是无限制的，但为防止万一"损坏"之发生，而造成系统故障，因此,主,从 Micon会相互Check对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。
检出条件 从Micon与DSP间之Dule-Port RAM (U56-IDT7143)，由从Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查Dule-Port RAM/ITD7143 (MPUGB PCB上之U9 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.如第1项正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
32 A1 抑制回路(OPCH)异常检出 ----
检出目的 电梯走行时，一旦发生过电流或过电压时，在MCTT OFF之前，必需瞬间先
将IGBT
(IPM) Turn Off，防止IGBT (IPM)烧毁，此时会紧急停止运行或停止起动。
检出条件 主Micon之驱动出力信号Z0E，与BDC回授之入力信号(OPCH)，做比较判别，不
一致时，20 ms后检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。
2.通常TCD 32检出是由过电流或过电压所引发
确认有无TCD 21(过电流)或TCD 22(过电压)故障记录，调查TCD 21或TCD 22之故障原因。
3.以上各项正常，更换BDC PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
33 B1 BDCC电压异常
检出目的 BDC PCB驱动IC及Base Drive之电源电压异常可能导致IGBT GE间电压不足，而
烧毁IGBT，因此必需侦测BDC PCB上每组Switching Power电压有无异常低下。
检出条件 侦测回路检测BDC PCB上每组Switching Power的二次侧电压，检知电源异常时，
主Micon持续检出20ms不正常后，电梯紧急停止。
异常时 BSVOK 之 LED 熄灭,正常时点灯。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。
2.BDC PCB上每组Switching Power电源电压，是否正常Check。
3.以上各项正常，请更换BDC PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
34 A2 不足电压检出 ----
检出目的 PN BUS电压低下，再起动可能会导致主IPM(IGBT)烧毁或回生IPM(IGBT)烧毁，
以及RSH电阻熔断检出等等，因此在起动前必需侦测PN BUS电压有无异常低下。
检出条件 电梯起动前，回生IPM(IGBT)的C,E间电压下降至一定值(200V)以下时，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良或脱落Check。
2.电源电压之Check：
(1)三相R,S,T之相与相间(R,S),(R,T),(S,T)电压---上永为AC 380V，台永为AC 220V或380V。
(2)PN输出电压(5600uf 主电容器之正负二端)上永为DC 532V+15%之间。
台永为DC 308V或532V+15%之间。
3.回生IPM测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之)
(1)注意IPM(IGBT)之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应意。
(2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。
4.以上各项正常，更换BDC PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
35 A3 CDRCK, HCDR不断开故障 ◎
检出目的 为了防止开门运转，于轿门开到底后，若检出CDRCK入力Buffer号仍然为ON时，
表示Car Door Switch或Hatchi Door Switch短路中，电梯禁止走行。
检出条件 于门开到底位置，门机送出ZXOLS动作信号，此时MXCDRCK或SXCDRCK入
力Buffer为ON，200ms后检出故障，电梯禁止走行。
※于预开门时，让MYRLAR约延迟1秒OFF，以便能侦测到HDRS不断开故障。 且不论是Car Door Switch或Hatchi Door Switch皆透过CDRCK入力Buffer检出 Switch不断开故障。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.Car Door Switch、Hatchi Door Switch的状态Check：
(1)Car Door Switch接点有无卡住现象、配线有无短路确认。
(2)各Hatchi Door Switch的TIP有无碳化短路、配线有无短路确认。(包括短暂异常)。
2. CDRCK入力Buffer、HCDR Relay的LED Check
(1)门关到底时，CDRCK、HCDR LED亮。
(2)门开之后，CDRCK、HCCDR LED灭。
3.入力Buffer有无ON故障Check：
平层门开,闭时，MXCDRCK ($CA05) Data值观测 (81门关妥、00门开着)。
5.门机OLS信号Check：
于轿门开底位置，FB-DMC PCB上的OLS LED亮(门开底，门机才可送出OLS信号)。
6.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
36 C1 SDC操作模式错误 ----
检出目的 轿顶之升、降按钮卡住时，进入轿顶检修模式，层门一旦关上后，会自动慢速走行
，对人员有危险性，因此平常若侦测到升、降按钮有卡住时，于开门后不可再起动。
检出条件 于XONORL ON时，若侦测到XONU或XOND为HI超过3秒，运转中则减速停层
开门后停止运转，停止中则不可再起动。
检出本TCD后，若XONU或XOND皆为LO，则可自动恢复正常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.有无人为误操作确认。
2.轿顶之升、降按钮有无卡住，配线有无短路确认。
3.XONU或XOND入力Buffer是否ON故障确认。
XONU ($C50E)、XOND($C50F) Data值观测。
※XONU ($C50E)、XOND($C50F)皆操作 MODE 22 观察。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
37 A2 逆转检出 ○
检出目的 逆转检出时，有时并非单纯之马达逆向运转，以下状况皆有可能发生： (a)马达之电源相位接错。(b)Rotary encoder二信号线接反。
(c)马达设定参数不正确。(d)IPM(IGBT)烧损或Rotary encoder损坏。
检出条件 1.回授运转方向与速度指令方向相反，且回授速度超过8 m/min 以上，持续150 ms 后，检出异常。
2.回授运转方向与速度指令方向相反，持续5秒时检出异常。(ΦA,ΦB接反，而低速运行速度未超过8米时，仍可检出TCD37)
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.试车现场有逆转检出的Check：
(1)感应Motor；依M/C吊挂方式，确定为ψA、ψB 配线对调或U,W二相配线对调。
(2)PM Motor；对照下图之RE及马达配线方式(若马达配线需对调时，限定U,V对调)。
2.保养中现场有逆转检出的Check：
(1)观测Sheave上的钢索；确认起动补偿时，轿厢有无严重反转现象，及运转方向是否正确。
(2)主回路IGBT、BDCC有无异常Check，有损坏时更换。
(3)第(1),(2)项正常时，更换MPUGB PCB。
3.如发现MPUGB PCB更换无效时，更换Rotary encoder。
PM Motor主机为左挂 PM Motor主机为右挂
TCD 故障等级 内 容 HOLD
38 A2 DSP当机检出 ----
检出目的 Noise干扰等原因，导致DSP(TMS320F240)当机，经由从Micon判断，故障检出，电梯禁止运转。
检出条件 当不明原因使DSP当机时，从Micon侦测后通知主,从Micon，主Micon立即禁止电梯运行，从 Micon于2秒后再次侦测DSP是否正常运作，若DSP已恢复正常，且当机次数未达8次，则电梯再次正常运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.DSP Check Sum LED的点灯状态确认
LED点灯→DSP正常、LED消灯→DSP故障。
2.主电源切ON-OFF，DSP Check Sum LED的点灯动作状态再确认
若DSP仍然无法正常点灯，则更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
39 A1 RLAR不断开故障 ○
E RLAR不闭合故障 ----
检出目的 RLAR Relay应OFF而未OFF时，表示RLAR Relay ON故障(Door Sw被短路，有
安全疑虑)，电梯应立即紧急停止，防止制御系统的信赖性低下。
RLAR Relay应ON而未ON时，表示RLAR Relay OFF故障，仅不执行再平层及预开门功能，让电梯能正常运行。
(RLU或RLD POSI OFF故障之下，因硬件架构会检出RLAR不闭合故障)
检出条件 透过MYRLAR出力Buffer来控制RLAR Relay Turn ON/OFF时，并侦测MXRLAR
及SXRLAR入力Buffer信号，来判定RLAR Relay是否正常动作。也就是当：
(1)MYRLAR出力Buffer ON，而MXRLAR及SXRLAR入力Buffer未在200 ms内 ON，则检出异常。
(2)MYRLAR出力Buffer OFF，而MXRLAR及SXRLAR入力Buffer未在200 ms内 OFF，则检出异常。
复归方式 仅RLAR不断开故障，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目：
1.RLU或RLD POSI有无OFF故障Check： 参照TCD 81之调查项目。
2.入力Buffer有无ON故障或OFF故障Check：
主MXRLAR ($CA07)、从S XRLAR ($CD27)其Data是否随着RLAR Relay之ON-OFF同步动
作。
※RLAR Relay只有在预开门(Running Open)及再平层(Micro Leveling)阶段才ON。 ※MXRLAR ($CA07)、SXRLAR ($CD27)皆操作 MODE 22 观察。
3. RLAR Relay的LED Check：
(1)RLAR Relay ON 时，RLAR LED亮。
(2)RLAR Relay OFF 时，RLAR LED灭。
4.RLAR Relay状态Check：
(1)RLAR Relay卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
(2)RLAR Relay线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
5.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
6.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
7.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
40 A2 ROTARY ENCODER故障 (曳引机不转) ○
检出目的 当电梯走行指令下达后，Rotary encoder因旋转而产生Pulse，而 Pulse之数目代表
着走行之距离及速度，当Rotary encoder损坏而无法产生Pulse时，则检知故障。
检出条件 起动中检出；走行指令ON，1.5秒后Rotary encoder之输出Pulse数，为零检出。
走行中检出；走行2秒以上，下达超过15米的速度指令后，Rotary encoder的Pulse 入力仍为零。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.Rotary encoder的配线Check：
MPUGB PCB上的5VRE端子台；配线有无接触不良或脱落Check。
2.P15V电压Check：
MPUGB PCB上的MUF Connect；Pin1与 Pin2间之电压为+15V。
3.Rotary encoder的本体不良更换。
4.激活时曳引机不转之Check。
5.以上各项正常，更换MPUGB PCB。
PM Motor主机为左挂 PM Motor主机为右挂
TCD 故障等级 内 容 HOLD
41 A2 低速OVER SPEED ----
检出目的 马达向量控制『速度回授』使得电梯之实际运行速度，会依从Micon之速度指令走
行，而慢速运行之速度应不大于30 m/min，如果检出大于30 m/min速度时，Micon 会下紧急停止指令，以防意外发生。
ALP运转时，则采取不超出ALP运转额定速度?50%。
检出条件 1.轿顶或轿内检修运行、ANN慢速运行、救出运输、阶高测定、端阶补正之低速运行
，从Micon会检查速度回授值，万一电梯的实际运行速度超过30 m/min时，连续 150ms后，从Micon检出异常。
2.ALP运行速度异常，超过额定速度的?50%，且持续约3秒以上。
即ALP运行速度不可大于7m/min、不可小于2m/min)
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.实际速度测定：
(1)MODE 27 SET读出速度。
(2)用速度表测量检修运行速度。
(3)第1,2项速度值在30 m/min内，但依然故障检出时，表示速度检出回路不良。
(4)第1,2项之速度值大于30 m/min时，速度制御回路不良。
重新Down Load从Micon之DSP仕样值，再进行确认。
2.低速起动时反转、飞出现象调查：
负荷检出、起动补偿量的调整值确认。
3.观察ALP运行速度：
MODE 27 SET读出速度。
4.Rotary encoder的本体不良更换。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
42 A1 SFCR不闭合故障 ----
检出目的 SFCR Relay应ON而未ON时，表示SFCR Relay OFF故障，电梯应立即紧急停止，
防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 无人叫车三分钟后，主Micon透过MYSFCR出力Buffer控制SFCR Relay OFF-ON
一次， 并侦测MXSFCR及SXSFCR入力Buffer信号，来判定SFCR Relay是否正常 二次， 动作。
也就是当MYSFCR出力Buffer ON，而MX50B或SX50B入力Buffer未在200 ms内 ON，则检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无OFF故障Check
主MXSFCR ($CA01)、从SXSFCR ($CD21)其Data是否随着50B Relay之ON-OFF同步动作。 ※MXSFCR ($CA01)、SXSFCR ($CD21)皆操作 MODE 22 观察。
2.SFCR Relay的LED Check
(1)SFCR Relay ON 时，SFCR LED亮。
(2)SFCR Relay OFF 时，SFCR LED灭。
3.SFCR Relay状态Check
SFCR Relay线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，请更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，请更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
43 A1 SPD回路故障 ○
检出目的 SPD回路是设计在FPGA(U68-PLSI1024)之内，当这颗IC故障时，有可能发生速度
之指令已下达，但速度回授值却为零之现象，或者是速度之指令值与速度回授值不 符合之状况，而产生不正常之运转状况。因此必需设计SPD回路故障检出。
检出条件 当速度指令达到8 m/min以上时，由Pulse幅宽检出之实际速度依然是0 m/min时，
持续发生500ms后检出异常。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.Rotary encoder的配线Check：
MPUGB PCB上的5VRE端子台；配线有无接触不良或脱落Check。
2.P15V电压Check：
MPUGB PCB上的MUF Connect；Pin1与 Pin2间之电压为+15V。
3.Rotary encoder的本体不良更换。
4.以上各项正常，更换MPUGB PCB。
PM Motor主机为左挂 PM Motor主机为右挂
TCD 故障等级 内 容 HOLD
44 C2 SDCGB板的P48V电源异常 (C52C:81)
SDCGB HIA4故障 (C52C:82)
OPBLAN-HIB2故障或
SDCGB检知与OPBLAN通讯中断 (C52C:84) ----
检出目的 1.防止电梯陷于操作不明的状态，检出SDCGB板的P48V电源丧失时，就近阶减速
停层开门，不可再起动。
2.防止电梯陷于操作不明的状态，检出SDCGB板的HIA4 IC有异常时，就近阶减速 停层开门，不可再起动。
3.防止电梯陷于操作不明的状态，检出OPBLAN PCB的HIB2 IC有异常时，就近阶 减速停层开门，不可再起动。
4.防止电梯陷于操作不明的状态，检出SDCGB 检知与OPBLAN通讯中断时，就近 阶减速停层开门，不可再起动。
检出条件 1.侦测SDC侧P48V回路电压，检出没有电压的状态连续1秒以上，作成异常。
2.检出SDCGB PCB的I48A IC有故障，且连续检出1秒以上，作成异常。
3.检出OPBLAN PCB的I24B有故障，且连续检出1秒以上，作成异常。
4.检出SDCGB检知与OPBLAN通讯中断，且连续检出1秒以上，作成异常。
※上述任意一项故障检出，经由SDCGB通知MPUGB，作成TCD 44。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
SDCGB板的P48V电源异常之调查项目：(Address C52C的Data为81)
1.P48V电路的源电压确认。扁平Cable(Y1-13)的接续状态点检。
2.SDCGB 板的P48V Fuse有无溶断确认。
3.更换SDCGB 板。
SDCGB - HIA4故障之调查项目：(Address C52C的Data为82)
1.确认SDCGB PCB的I48A IC有故障。
2.更换SDCGB PCB。
OPBLAN- HIB2故障或SDCGB与OPBLAN通讯中断之调查项目：(Address C52C的Data为84)
1.确认OPBLAN PCB的I24B IC有故障。
2.更换OPBLAN PCB。
3.确认SDCGB PCB与OPBLAN之间的通讯线有无断线或错接、MIC闭锁状态点检。
4.更换OPBLAN PCB。
5.更换SDCGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
45 A1 BKSW动作Check ◎
检出目的 制动器线圈断线或配线接触不良或机械缘故下，若导致单组或两组制动器无法起动
，会造成单组或两组剎车片磨擦状态下拖行，引起组件烧毁或甚至发生危险故障。 制动器机械缘故下，若导致单组或两组制动器无法释放，极有可能发生危险故障。 为了防止发生危险故障，因而每组制动器皆有装设BKSW侦测制动器的动作状态， 一旦检出BKSW异常时，禁止走行，立即停止运转且不可再起动。
检出条件 1.于BCTT ON后侦测制动器开关(BKSW)动作状况，若XBKSW1入力信号为Close
状态，且持续检出3秒以上，则立即停止运转，且不可再起动。
2.于平常停止时侦测制动器开关(BKSW)动作状况，若XBKSW1入力信号为Open 状态，且持续检出3秒以上，则立即停止运转，且不可再起动。
3.不论电梯停止或运转中，当XBKSW1入力信号与XBKSW2入力信号ON,OFF
状态不一致，且持续检出3秒以上，则立即停止运转，且不可再起动。
4.以上任何一个条件成立时，皆作成本TCD，且为HOLD模式。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 说明：
1.有两个BKSW，1个为XBKSW1主Micon入力信号，另1个为XBKSW2从Micon入力信 号。
调查项目：
1.目视FIOGB板上BKSW LED的状况，停止中不点灯，运行中BKSW应持续点灯。 必要时用电表量测BKSW的动作状态。
2.主电源OFF-ON，电梯起动后BKSW应持续点灯。
3.两个BKSW配线状态确认。
4.入力Buffer有无ON故障或OFF故障Check：
主XBKSW1 ($CA0F)、从XBKSW2 ($CD2F)其Data是否随着BCTT Ctt之ON-OFF反相动作。
※BCTT OFF时，XBKSW1、XBKSW2 ON。BCTT ON时，XBKSW1、XBKSW2 OFF。 ※XBKSW1 ($CA0F)、XBKSW2皆操作 MODE 22 观察。
5.更换FIOGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
46 A2 Open Lock连续3回 ◎
检出目的 轿门无法正常打开时，自动到下一目的阶或次楼层停靠，试图正常打开轿厢门，若连续于3个楼层皆无法正常打开轿门，则停止运转，提示乘客利用对讲机连络管理室。 检出条件 连续于3个楼层皆无法正常打开轿门时，检出异常，立即停止运转且不可再起动。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.门机OLS信号Check：
于轿门开底位置，FB-DMC PCB上的OLS LED亮(门开底，门机才可送出OLS信号)。 2 门机电源回路Check：(1)控制盘Dr M/C Fuse有无溶断确认。(2)轿顶Dr Cut Sw有无被切掉确认。
3.门机开闭状态及门机机械状态确认。4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
47 C1 负荷检出回路异常 ----
检出目的 差动变压器故障或配线短路或断路之检出，防止电梯起动时产生极端反转或飞出现
象。检出负荷检出回路异常时，减速停层后不可再起动。
检出条件 差动变压器的电压，经由A/D Convert转换成数字的负荷检出，两组入力有任何一
组入力电压太小，连续检出8回以上。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.确认乘客进出车厢时，重量检出主Micon($CD3D)有无变化。
2.差动变压器的固定、设定、动作Check。
3.差动变压器的电源电压约AC24V Check。
4.差动变压器的配线错误或断线Check。
5.差动变压器的0%,100%设定未完成。
6.差动变压器损坏更换。
7.SDCGB或FIOGB PCB配线错误Check。
8.更换SDCGB PCB。
9.更换FIOGB PCB。
※操作紧急电动运行，若有检出TCD47检出(负荷检出回路异常)，则忽略TCD47检出，且重 量补偿值强制挂零。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
49 A1 主,从Micon程序与61AE参数设定值不匹配或
从Micon程序与RE_MOTOR DIP Sw设定不匹配 ◎
检出目的 主、从Micon的程序分成标准IM马达、改修IM马达、PM马达等三种程序，各有其不同的S-CURVE TABLE，如果MPUGB板的RE_MOTOR dip sw设定与参数地址61AE与从Micon程序版本不匹配时，会有不可预期的速度出现，所以务必确认之，此TCD异常时，不可再起动。
检出条件 1.主Micon程序版本与61AE参数设定值不匹配时。
2.从Micon程序版本与61AE参数设定值不匹配时。
3.从Micon程序版本与RE_MOTOR DIP Sw设定不匹配。
4.以上任何一个条件成立时，皆作成本TCD，且为HOLD模式。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.由地址CD08 之Data值可得知故障内容:
81 : 从Micon程序版本与61AE参数设定值不匹配。
82 : 从Micon程序版本与RE_MOTOR DIP Sw设定不匹配。
83 : 以上两项皆错。
84 : 主Micon程序版本与61AE参数设定值不匹配。
87 : 以上每项皆错。
2.以下四者内容必须匹配。
(1)主Micon程序版本。(2)从Micon程序版本。
(3) MPUGB板的RE_MOTOR DIP Sw设定。(4)从Micon参数地址61AE内容。
TCD 49检出内容说明
1.e'NT电梯若误用不同速度的IM马达速度曲线。
2.e'NT电梯若误用PM马达速度曲线。
3.UAY1电梯若误用不同速度的PM马达速度曲线。
4.UAY1电梯若误用IM马达速度曲线。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
50 B1 高速OVER SPEED ○
检出目的 高速Over Speed减出回路之设定，是依照
(a)调速机之机械速度异常检知140%。(b)调速机之电气速度异常减检知130%。
(c)Micon速度异常检知125%。
检出条件 高速走行中，速度制御回路不良等原因，造成电梯速度超过额定速度的125%时，检出异常(调速机机械动作前异常检出)。
复归方式 于故障发生后，可救出运转至平层开门后，故障码自保持。
故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目： 1.实际速度测定：(1)MODE 27 SET读出速度。(2)用速度表测量高速运行速度(UAY1除外)。
(3)第1,2项速度值在125%内，但依然故障检出时，表示速度检出回路不良。
(4)第1,2项之速度值超出120%时，速度制御回路不良。
重新Down Load从Micon之DSP仕样值，再进行确认。
2.Rotary encoder的本体不良更换。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
51 B1 速度偏差异常 ○
检出目的 1.NT2设计已采用全数字化方式，因此速度偏差值侦测可以每隔10ms执行一次)。
2.检出方法是采用实际速度值与速度指令值相比较，实际速度值较大时，不可超过速度指令值之12.5%，实际速度值较小时，不可低于速度指令值之25%。
3.侦测动作以指令值为准，当指令值达到15m/min以上时，侦测动作即开始。
检出条件 高速走行时，速度指令值与实际的速度偏差值，达到相差12.5%或25%，连续发生500ms后检出异常，防止速度偏差造成危险。
复归方式 于故障发生后，可救出运转至平层开门后，故障码自保持。故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目：
1.实际速度测定：
(1)MODE 27 SET读出速度。(2)用速度表测量高速运行速度(UAY1除外)。
(3)第1,2项速度值在75~112.5%内，但依然故障检出时，表示速度检出回路不良。
(4)第1,2项之速度值超出75~112.5%范围时，速度制御回路不良。
重新Down Load从Micon之DSP仕样值，再进行确认。
2.Rotary encoder的配线Check： MPUGB PCB上的5VRE端子台；配线有无接触不良或脱落Check。
3.P15V电压Check： MPUGB PCB上的MUF Connect；Pin1与 Pin2间之电压为+15V。
4.Rotary encoder的本体不良更换。
5.以上各项正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
52 A1 MCTT不闭合故障 ----
检出目的 MCTT主接触器应ON而未ON时，表示MCTT主接触器OFF故障，电梯应立即紧急停止或不起动运行，防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 起动时，透过MZMCTT出力Buffer控制MCTT Ctt Turn ON，并侦测MXMCTT及SXMCTT入力Buffer信号，来判定MCTT Ctt是否正常动作。也就是当MYMCTT出力Buffer ON，而MXMCTT及SXMCTT入力Buffer未在500 ms内ON，则检出异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无OFF故障Check
主MXMCTT($CA02)、从SXMCTT($CD22)其Data是否随着MCTT主接触器之ON-OFF同步动作。
※MXMCTT($CA02)、SXMCTT($CD22)皆操作 MODE 22 观察。
2.MCTT主接触器的电压Check：
(1)MCTT主接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)MYMCTT ON时，MCTT主接触器COIL(?)端与COIL(?)端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，MCTT主接触器COIL(?)端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.MCTT主接触器状态Check：
MCTT主接触器线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
53 A1 BCTT不闭合故障 ----
检出目的 BCTT接触器应ON而未ON时，表示BCTT接触器OFF故障，电梯应立即紧急停止
或不起动运行，防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 起动时，透过SYBCTT出力Buffer控制BCTT Ctt Turn ON，并侦测MXBCTT
及
SXBCTT入力Buffer信号，来判定BCTT Ctt是否正常动作。
也就是当MZBCTT出力Buffer ON，而MXBCTT及SXBCTT入力Buffer未在500 ms内 ON，则检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无OFF故障Check
主MXBCTT($CA00)、从SXBCTT($CD20)其Data是否随着BCTT接触器之ON-OFF同步动作。
※MXBCTT($CA00)、SXBCTT($CD20)皆操作 MODE 22 观察。
2.BCTT接触器的电压Check：
(1)BCTT接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)SYBCTT ON时，BCTT接触器COIL(?)端与COIL(?)端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，BCTT接触器COIL(?)端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.BCTT接触器状态Check：
BCTT接触器线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
TCD54 A1 RE故障(U,V,W相磁极角度异常) ◎
检出目的 在PM马达控制中，变频控制器，利用编码器(ENCODER)uvw信号，来判断PM马
达磁极所在位置，进一步送出正确的三相电压以产生一旋转磁场。若编码器中任意 一相以上损坏，将导致控制器送出的旋转磁场无法与马达磁极位置吻合，而造成马 达运转不顺畅，让电梯产生晃动，此时应立即时停机。
检出条件 1.Rotary Encoder的磁极检出Plus全部为HI，且持续检出1.37ms以上，则立即停止运转，且不可再起动。
2.Rotary Encoder的磁极检出Plus全部为LO，且持续检出1.37ms以上，则立即停止运转，且不可再起动。注1.1
3. Rotary Encoder编码顺序不正常，且持续检出1.37ms以上，则立即停止运转，且不可再起动。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查uvw之LED灯号是否正常。
2.检查ENCODER有无损坏〈下图〉，若损坏请更换ENCODER，若无请检查第二项。
3.检查U79 (AM26LS32AC) 有无损坏〈下图〉
TCD 故障等级 内 容 HOLD
55 A1 HCT Off Set偏差过大 ◎
检出目的 避免HCT长久使用损坏或Switching Power之5V电压异常下，使零点偏移(亦及电流为零时DSP输入信号电压不为2.5V与DSP A/D参考电压不为5V)。此时CPU读入电流回授信号将不正确，而造成马达运转不顺畅，让电梯产生晃动，此时电梯不应再次走行。 检出条件 马达停机之后，检测无运转情况下，HCT回授值不可超过〝HCT零点回授错误侦测极限值156.25mv。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.确认HCT零点回授错误侦测极限值参数$6138~6139应设定为0800H。 确认HCT零点回授之允许补偿极限值参数$613A~613B应设定为0900H。
2.检查SMPU上HCT端子之pin1-pin2与pin1-pin3，其电压是否正常(标准为±25mV以内)。
3. 检查SMPU上MUA端子之pin1-pin5间电压，其电压是否正常 (标准为5+0.15V)。
4.检查MPUGB上TL431输出电压，是否其电压正常 (标准为2.495±0.02495V) ，量测电容 (C30) 电压检测。
※HCT零点回授之允许补偿极限值(RANGE_I_OFFSET_AMEND)请参考主机马达参数调整 资料。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
57 A1 Mg.B两段式电源回路异常 ◎
检出目的 Mg.B两段式电源回路故障下，制动器可能会无法释放，为了防止制动片磨擦状态下
拖行，检出Mg.B电源回路异常时，禁止走行，立即停止运转且不可再起动。
检出条件 1.于BCTT ON后若1秒内未曾侦测到MXBKVD为HI，立即停止运转，作成异常记
录，不可再起动。(BCTT ON后，MXBKVD一直为LO)
2.于BCTT ON后，若侦测MXBKVD持续为HI超过3秒，立即停止运转，作成异常 记录，不可再起动。(BCTT ON后，MXBKVD一直为HI)
3.以上任何一个条件成立时，皆作成本TCD，且为HOLD模式。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.以电表量测Mg.B电源回路的电压。电源侧的桥式整流器是否Open故障确认。
2.目视FIOGB板上BKHV LED的点灯状况，电梯起动剎那应点灯约1秒。
3.电梯起动剎那，仔细听闻Mg.B的动作状态。
4.U1 SSR有无ON故障或OFF故障确认。D2有无贯穿故障或Open故障确认。
5.两段式煞车电压侦测回路入力Buffer(MXBKVD)是否故障确认。
※Mg.B两段式电源回路供电说明：
BCTT一开始 ON时，先供应全波整流的90V高电压，让Mg.B快速释放。之后经由SSR控 制，于0.7秒后，转变为供应半波整流的45V低电压，直到减速停车为止持续供应45V低 电压。如此，一方面可降低Mg.B线圈的电流，同时在停车Mg.B断电时也能快速制动。 因此BCTT ON后应先侦测到(MXBKVD)的90V高电压，此期间约0.7秒。
接着直到BCTT OFF为止，应持续侦测到(XBKHV) 的45V低电压。
※现场Mg.B若不是两段式电源回路时，则可Disable本项TCD检出。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
58 C1 DLAN当机 ----
检出目的 Noise干扰等原因导致DLAN当机时，主Micon检出异常，电梯停止运转。 检出条件 当DLAN未在200ms内，重新改变(REFRESH)共享RAM之资料时，判定DLAN当机，此时主Micon主动Reset DLAN，并于2秒后再次检查DLAN，若DLAN已恢复正常，则电梯继续正常运转，若DLAN仍未能执政党更改共享RAM之资料时，则检出异常，电梯停止运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：1.检查DLAN/W77E58(MPUGB PCB上之U35)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
59 A2 LEV POSI不闭合故障 (非平层曳引轮空转) ◎
检出目的 依GB法规要求设计电动机运转时间限制，防止曳引轮空转。
当电梯高速或低速运行，超过一定时间后，无诱导板检出时，电梯运转停止。
检出条件 1.电梯高速运转时，走行超过高速行程时限(20秒)后，无诱导板检出时，主Micon
判定超出电动机运转时限，立即检出故障。
2.救出运转或阶端补正运转时，以15米/分速度走行，超过低速行程时限(注1)后， 无诱导板检出时，主Micon判定超出电动机运转时限，立即检出故障。
※检修运行及紧急电动运行之操作，不受本检出条件之影响。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.试车现场检出TCD 59的Check：
(1)曳引轮是否空转调查
安全钳误动作、某种因素导致轿厢卡死。
(2)假想阶诱导板是否未安装调查(注2)。
2.保养中现场检出TCD 59的Check：
(1)曳引轮是否空转调查
安全钳误动作、某种因素导致轿厢卡死。
曳引轮是否有严重打滑现象。
(2)确认仕样参数是否设定错误
高速行程时限参数Address：2477 (Data 14)
低速行程时限参数Address：246E (注1)
(3)LEV Posi 不闭合故障确认。
注1：低速行程时限 注2：假想阶最大阶高
0.5m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 0.5m/s电梯：8m
0.75m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 0.75m/s电梯：10m
1m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 1m/s电梯：15m
1.5m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 1.5m/s电梯：20m
1.75m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 1.75m/s电梯：25m
2.0m/s电梯：160秒 (Address 246E：A0) 2.0m/s电梯：30m
2.5m/s电梯：160秒 (Address 246E：A0) 2.5m/s电梯：35m
TCD 故障等级 内 容 HOLD
60 B2 阶高TABLE SUM ERROR ----
检出目的 1.每次重新测定阶高之后，阶高值存入EEPROM之中，除此之外，亦另存一备份值在NVSRAM之中，如此一来，一旦 EEPROM中的阶高值与NVSRAM中的值不一样时，即检出异常。
2.如此设计的原因，是防止外在因素干扰或涂改了EEPROM或NVSRAM中的任何一 方之阶高值，而导致Micon使用错误的阶高值。
检出条件 EEPORM内的阶高Table的Sum值，每20mS计算一次，Sum值与Sum Code的值
不一致时，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.EEPROM不良时，更换MPUGB PCB。
2.阶高Data写入不良时,阶高测定时，步骤错误失败，请依正确之步骤重新做阶高测定。
3.调试阶段时，切换为自动或专用运转模式，准备进行阶高测定时，会显示TCD 60属正常。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
62 B2 同期位置异常 ----
检出目的 电梯在走行的过程中因Sheave之严重磨耗，或停电时滑移之距离过长，以致停止之楼阶错误等因素，造成楼层判断错误或实际走行距离与内部阶高值不符合的现象时，异常检知。防止Open Zone不能检出或乱层现象。
检出条件 数字Floor的同期位置错误，楼高判断上发生超过阶高Table值?320mm时，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.正常走行时，MODE 67 SET：
数字 Floor Monitor查看是否正确。
2.Sheave磨耗，Rope滑移量调查。
3.停电时滑移距离确认。
4.第1,2,3项皆正常时，重新做阶高测定。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
63 B2 SDS ON故障 ----
检出目的 SDS的接点溶着无法OFF之异常检出，防止FML Posi无效下减速失败，电梯冲高
或冲低。
检出条件 1.当电梯上升或下降至端阶，到达一定高度距离时(SDS1与SDS2之设定值各有不同
，例:60m/min USDS1, DSDS1为600mm)，理论上SDS应该动作OFF，但因不明原 因使其失败 SDS 无法 OFF时，即检出ON故障。
2.XUSDS1动作，但同期位置不是最高楼，立即急停。
3.XDSDS1动作，但同期位置不是最低楼，立即急停。
4.以上任何一个条件成立时，皆作成本TCD。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.LIimit Sw配线Check：
SDS之MIC闭锁状态及配线有无接触不良确认。
2.FIOGB PCB上LED点灯时机目视：
MUSDS2 ($CA08)、MUSDS1 ($CA09)、MDSDS2 ($ CA0B)、MDSDS1 ($ CA0C) 观测入力Buffer的Data变化，与LED点灯时机是否相同(81→点灯, 00→消灯) ※皆操作 MODE 22 观察。
3. LIimit Sw的作动CAM有无弯曲调查。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.ΦA,ΦB配线及U,V配线同时接反；高速运行时，实际运转方向错误，但MPU从ΦA,ΦB 信号认定没有逆运转，此种同时接反之逆运转，透过检出条件2,3检出，达到防呆效果。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
64 A1 SDS速度异常检出 ----
检出目的 防止SDS的位置异动下，SDS失去保护功效，发生电梯冲高或冲低现象。 检出条件 SDS动作时的电梯实际速度，与所定速度作比较(SDS1与SDS2之设定值各有不同)
，实际速度比所定速度超过某一值时或低于某一值，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.SDS配线Check：
SDS之MIC闭锁状态及配线有无接触不良确认。
2.FIOGB PCB上LED点灯时机目视：
MUSDS2 ($CA08)、MUSDS1 ($CA09)、MDSDS2 ($ CA0B)、MDSDS1 ($ CA0C) 观测入力Buffer的Data变化，与LED点灯时机是否相同(81→点灯, 00→消灯) ※皆操作 MODE 22 观察。
3.SDS Sw安装尺寸确认:
【注:请参考 SDS 之测试说明】
TCD 故障等级 内 容 HOLD
65 C2 运行中Hatchi Door Switch异常OFF ----
检出目的 电梯走行中MXHCDCK若瞬间OFF(运行中层门Door Sw OFF)，电梯会急停后救出。
由TCD 65可检视出曾经发生MXHCDCK瞬时OFF异常。
检出条件 门关妥送出ZXCLS动作信号后，于走行中侦测到MXHCDCK OFF，表示层门Door Sw有异常OFF。
复归方式 故障原因消失后，救出运转至平层开门后，可恢复自动运转。
调查项目：
1.走行中，系合装置是否碰撞某层站Door Sw之耦合轮等调查。
2.层站被动门开关之接点，有无接触不良调查。
3.运行中，有人用三角钥匙打开层站之层门时，也会检出TCD 66。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
66 C2 运行中Car Door Switch异常OFF ----
检出目的 电梯走行中MXCDRCK若瞬间OFF(运行中轿门安全Sw OFF)，电梯会急停后救出。由TCD 66可检视出曾经发生MXCDRCK瞬时OFF异常。
检出条件 门关妥送出ZXCLS动作信号后，于走行中侦测到MXCDRCK OFF，表示Car DoorSwitch有异常OFF。
复归方式 故障原因消失后，救出运转至平层开门后，可恢复自动运转。
调查项目： 1.Car Door Switch之接点，有无接触不良调查。2.轿门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
67 C2 平层时关门失败(CDRCK或HCDR未ON) ----
检出目的 电梯停于平层之MXCDRCK未ON或MXHCDCK未ON，属于关门失败，有别于TCD 65、TCD 66之运行中故障检出。
检出条件 电梯停于平层，门关妥送出ZXCLS动作信号后，但因Car Door Sw或Hatchi Door Sw接触不良、自闭力不足层门未关拢等原因，MXCDRCK未ON或MXHCDCK未ON，约2秒轿门重开之关门失败检出。
复归方式 门反复开关，当MXCDRCK及MXHCDCK同时ON，即可起动运行。 调查项目： 1.Car Door Sw或轿门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
2.Hatchi Door Sw或层门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
3.层门未关拢之调查。
4.保养时，打开上一层站之层门时，也会检出TCD 67。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
68 A2 SDA当机八次检出 ○
检出目的 Noise干扰等原因，导致SDA当机达八次，检出故障，禁止再起动。
检出条件 当主Micon向SDA要求共享RAM之使用权(BUS)，而SDA无法让出使用权时，或SDA
未在200ms内,重新改变共享RAM之资料时，判定SDA当机，若SDA当机次数累计达 八次，则电梯禁止再起动。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查MPUGB PCB中SDA有关线路及零件是否正确。
2.主电源开关切ON-OFF时，MWDT LED点灯状态确认。
MWDT LED亮→正常。MWDT LED灭→异常。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
69 A2 SDA RAM ERROR ○
检出目的 检出SDA之SRAM异常时，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 由SDA每40ms进行Sum Check一次，Sum Error时，检出异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查SRAM/M5M5256或IDT71256 (MPUGB PCB上之U73 IC)是否插妥，有关线路及零件是否
正确。
2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
70 A2 共享RAM ERROR ○
检出目的 共享RAM存取之Data值非常重要，其存取之方式采用共享制，依时间之分配，
SDA与主Micon分别存取其必要之资料。理论上RAM之寿命为无限，但为提高其 信赖性，因此每读取内部资料或变更内部资料时，SDA与主Micon会分别确定共享 RAM之好坏一次，以确保电梯之安全。
检出条件 由SDA每40ms Check Sum一次主Micon与SDA之共享RAM，Sum Error时，检
出异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查共享RAM/ M5M5256或IDT71256 (MPUGB PCB上之U53 IC)是否插妥，有关线路及零件是
否正确。
2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
71 A2 主MICON当机 ○
检出目的 因Noise干扰等原因，导致主Micon当机达八次，故障检出，电梯禁止运转。 检出条件 当不明原因使主Micon当机时，从Micon侦测后即禁止电梯运行，并于2秒后再次
侦测主Micon是否正常运作，若主Micon已恢复正常，且主Micon当机次数未达八 次，则电梯再次正常运转。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.主Micon现状MWDT LED的状态确认
SWDT点灯→正常 , MWDT熄灯→不正常。
2.主电源开关切ON-OFF时，主Micon MWDT LED的动作确认。
若MWDT无法再起动(未点亮)，则更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
72 A2 从MICON当机八次检出 ○
检出目的 因Noise干扰等原因，导致从Micon当机达八次，故障检出，电梯禁止运转。
检出条件 当不明原因使从Micon当机时，主Micon侦测后即禁止电梯运行，并于2秒后再次侦测从Micon是否正常运作，若从Micon已恢复正常，且从Micon当机次数未达八次，则电梯再次正常运转。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查MPUGB PCB之U32、U33 IC是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.从Micon现状SWDT LED的状态确认
SWDT点灯→正常 , SWDT消灯→不正常。
3.主电源开关切ON-OFF时，从Micon SWDT LED的动作确认。
若SWDT无法再起动(未点亮)，则更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
73 A1 LEV POSI不断开故障 (启动时曳引轮空转) ◎
检出目的 LEV Posi Close故障的检出 (磁簧开关应OFF而未OFF)。
检出条件 1.Motor速度10 m/min以上(含高速运行、端阶补正低速运行)，走行2秒后，LEV POSI
仍然未OFF，则检出异常，电梯立即停止运转。
2.LEV Posi之优劣，关系着电梯之安全性，LEV Posi损坏时，有可能发生重大事故 因此，利用Micon之计时能力，来侦测LEV Posi之好坏。
※检修运行及紧急电动运行之操作，不受本检出条件之影响。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.LEV Posi本体Check：
LEV Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable断线确认。
2.MXLEV入力Buffer动作Check：
LEV Posi切割诱导板时，主Micon MXLEV($CA0E)的Data变化状况(81入刀、00出刀)。 ※操作 MODE 22 观察。
3.SDCGB PCB电源Check：
P48V电源是否正常确认。
4.启动时曳引轮有无空转之Check。
高速运行时曳引轮有无空转确认。
低速运行时曳引轮有无空转确认。
※检修运行不检出TCD 73，以免试车阶段尚未安装诱导板，而误检出TCD 73。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
74 A2 救出运转多发 ○
检出目的 不明原因故障，停止于非开门区，救出运转的次数限制。
检出条件 当电梯因各种原因故障，而发生救出运转次数，10分钟内救出运转累计达到三次时
，表示此电梯之安全系数及信赖性降低，,为了保持一定之信赖性及完全查明原因之 状况下，将电梯停止，待故障完全排除后,，才会回复正常。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.其它的TCD码之故障记录分析，故障原因调查：
例如：TCD 18,19,65,66等TCD的故障次数查看。
2.有连带出现TCD 65,66故障记录时的Check：
(1)走行中，系合装置是否碰撞某层站Door Sw之耦合轮等调查。
(2)层站被动门开关之接点，有无接触不良调查。
(3)Car Door Switch之接点，有无接触不良调查。
(4)轿门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
3.有连带出现TCD 18,19故障记录时的Check：
(1)底坑、轿顶、轿内停止开关的接点及配线，有无接触不良。
(2) GWS、BPS、FLS、GRS安全开关的接点及配线，有无接触不良。
4.顾客使用不当的调查：
轿内停止开关、保守开关于运行中被误切的调查。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
75 B2 POWER MODULE过热 ----
检出目的 防止主晶体管温度过热，散热片内温度开关过热时检出。
检出条件 当发生散热片温度过高(80℃) FTHS动作时，电梯最近阶停止后，将门打开，停机
至FTHS温度回复正常后，电梯可恢复正常运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.主晶体管冷却FAN的动作确认：
主晶体管冷却FAN应时常保持运转状态 (无人叫车5分钟后，冷却FAN自动休止)。
2.使用DC 24V冷却FAN时，FIOGB PCB上的TRSA1与TRSA2组件有无损坏的调查。 使用AC110V冷却FAN时，FIOGB PCB上的U18组件有无损坏的调查。
3.FTHS入力Buffer有无ON故障的Check：:
主Micon ZXOHCH($CA12)Data平常为00确认。FTH未动作时，ZXOHCH不能ON(81)。 ※操作 MODE 22 观察。
4.晶体管温度Sw(FTHS)的动作Check：
未过热时FTHS不能ON，ZXOHCH($CA12)Data应为00确认。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
76 C1 微速运转时间异常 ----
检出目的 长时间使用下所产生之Sheave磨耗，或RM Posi内部永久磁铁之变弱(使得入
力不准)等种种异常现象，导致微速时间过长，为了防止微速时间太长而冲撞到安全范围之外，因此，设定微速运行时间之限制。
检出条件 减速指令值降为2m/min到停止前的时段内，微速运转时间超过5秒时，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.于最顶层平层位置时，ULS有无误动作调查：
自动运转下，最顶层停层时，观查MPUGB PCB上的ULS LED，正常时不应点灯。
若ULS LED有点灯时，且次高层叫车，自动运转下行次高层时，经常会异常检出TCD 76。
2.于最底层平层位置时，DLS有无误动作调查：
自动运转下，最底层停层时，观查MPUGB PCB上的DLS LED，正常时不应点灯。
若DLS LED有点灯时，且次低层叫车，自动运转上行次低层时，经常会异常检出TCD 76。
3.Level补正Data的确认：
MODE 22 SET，Address-($20DA)读出，Data值约0B~0C。
4.LEV Posi的动作Check：
(1)LEV Posi的本体动确认(入刀→OFF、出刀→ON)。
(2)LEV Posi与诱导板切割的相关位置确认。
5.Sheave磨耗，Rope滑移量确认。
6.Motor仕样参数设定值有无错误，或设定值不适当之调查。
7.其它原因调查：
(1)重新做阶高运转。
(2)阶高值错乱时，第一趟运行停层时，有可能出现TCD 76。
(3)停层时，于预开门阶段，乘客误切轿内停止开关。
(3)Rotary encoder于低速运转时，Pulse信号检出错误.
TCD 故障等级 内 容 HOLD
77 C1 门机马达过热 ----
检出目的 门机故障或人为因素导致门机马达过热之检出，防止马达线圈或机件烧损。 检出条件 门机马达回路串联热敏开关，马达过热时，开关动作由Normal Close,变成Open。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.特殊型式门机有设置94BQ时：
地址$ 233B的Data应设定为81，调查门机热敏开关是否动作，或热敏开关未装设。 ※操作 MODE 22 观察。
2.地址$C502的Data值调查：
若地址$C502的Data为81，表示门机过热动作。
※操作 MODE 22 观察。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
78 A2 门机异常 ----
检出目的 进行故障处理时，从机房ANN显示TCD 78时，就可以得知门机有检出故障。 检出条件 门机有检出E1、E2、E3类故障时，透过SDC将故障信息传送到主Micon。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.行程类Error
(1) E1-1；停电复归，开门行程超过行程测定最大值之异常检出
复电后，防止皮带脱落或断裂造成Encoder Pulse数一直计数下去，找不到CLS定 位，以致MPU因开门失败反复下达反转指令，使得马达过热或门机异常。
(2) E1-2；停电复归，关门行程超过行程测定最大值之异常检出
复电后，防止皮带脱落或断裂造成Encoder Pulse数一直计数下去，找不到OLS定 位，以致MPU因关门失败反复下达反转指令，使得马达过热或门机异常。
(3) E1-3；正常开门，行程超过行程测定最大值之异常检出
自动运转状态下门关到底时，门机的皮带发生脱落或断裂，当门机收到MPU的开 门指令时，门机上的马达就会一直空转，轿门无法开启。
(4) E1-4；正常关门，行程超过行程测定最大值之异常检出
自动运转状态下门开到底时，门机的皮带发生脱落或断裂，当门机收到MPU的关 门指令时，门机上的马达就会一直空转，轿门无法关闭。
(5) E1-5；停电复归，开,关门Retry 100次后，未能完成OLS、CLS定位之异常检出 复电后，门机寻找CLS、OLS时，防止受到外力或障碍物的阻碍，而一直无法找 到CLS或OLS定位，在Retry 100次后，就判定为无法复归的Error。
2.过电流类Error
(1) E2-1；门止开关有入力的情况下，产生过电流
(2) E2-2；门止开关没有入力，但还没有开、关门就产生过电流
(3) E2-3；门走行中产生过电流
当FB-DMC产生过电流时，绝大部分的原因是FB-DMC的晶体管Q1～Q6有被
打穿；或是IR2130这个IC故障或其受到大电流的干扰；或是CLS、OLS部分有 问题，分为三类便于区分是在何种状况下发生过电流故障，方便故障排除。
3.Encoder、Encoder故障、马达故障不能动、门机被卡死类
(1) E3-1；门机不在CLS或OLS位置时，Encoder Pulse数一直没有改变
反复关门连续15次，Pulse数一直没有改变，且未检出OLS，或者反复开门连续
15次，Pulse数一直没有改变，且未检出CLS，便产生E3-1故障码。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
79 C1 Rctt不断开／不闭合故障 ----
检出目的 Rctt应OFF而未OFF时，表示Rctt ON故障，应禁止电梯再激活运转，防止制御
系统的信赖性低下。
Rctt应ON而未ON时，表示Rctt OFF故障，应禁止电梯再激活运转，防止制御系 统的信赖性低下。
检出条件 透过MYRCTT出力Buffer来控制Rctt Turn ON/OFF时，并侦测MXRCTT及 SXRCTT入力Buffer信号，来判定Rctt是否正常动作。也就是当：
(1)MYRCTT出力Buffer ON，而MXRCTT及SXRCTT入力Buffer未在200 ms内 ON，则检出异常。
(2)MYRCTT出力Buffer OFF，而MXRCTT及SXRCTT入力Buffer未在200 ms内 OFF，则检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障或OFF故障Check：
主MXRCTT ($ )、从S XRLAR ($ )其Data是否随着Rctt之ON-OFF同步动作。 ※Rctt在激活前必需先ON，应比MCTT更早ON。
※MXRCTT ($ )、SXRCTT ($ )皆操作 MODE 22 观察。
2.Rctt状态Check：
(1)Rctt卡住，接点熔着，配线短路等确认。
(2)Rctt线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
3.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
4.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第3项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
5.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
80 E DUPLEX通讯异常 ----
检出目的 两台以上的群管理电梯，号机与号机间的群管理通信不良检出。
检出条件 号机与号机间的通信异常(含维保时，主电源开关切OFF)。
复归方式 连动控制异常，电梯可起动运转。
调查项目：
1.Duplex通信Cable断线及固定状态调查。
2. MPUGB PCB上通信CIP Connect、电源Connect的闭锁状态确认。
3.MPUGB PCB更换：
第1,2 项良好，而 Duplex依然通信异常时，请更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
81 E 再平层用光电POSI不闭合故障 ----
检出目的 光电Posi Open故障时，防止再平层运转异常。
检出条件 再平层运转时，发现光电Posi RLD、RLU皆Open，则检出异常，电梯立即停止，
且不再做再平层运转，但电梯依然能正常高速运转。
※有再平层运转仕样之电梯才会检出TCD 81。
复归方式 故不再做再平层运转，但电梯依然能正常高速运转。
调查项目 1.光电Posi本体Check：
(1)于平层位置时，光电Posi上的LED应点灯，诱导板切入时LED应熄灯。
(2)光电Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable断线确认。
(3)光电 Posi损坏更换。
2.XRLD、XRLU入力Buffer动作Check：
主Micon Address XRLD($C517)、XRLU ($C507)的Data确认(81/出刀、00/入刀) ※XRLD($C517)、XRLU($C507)皆操作 MODE 22 观察。
3.SDCGB PCB电源确认,P48V，电源是否正常。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
82 E 再平层用光电POSI不断开故障 ----
检出目的 防止光电Posi Close故障时，再平层运转异常。
检出条件 Motor速度10m/min以上走行，2秒后光电Posi依然未OFF，则检出异常。 ※有再平层运转仕样之电梯才会检出TCD 82。
复归方式 不再做再平层运转，但电梯依然能正常高速运转。
调查项目：
1.光电Posi本体Check：
(1)于平层位置时，光电Posi上的LED应熄灯，诱导板切入时LED应点灯。
(2)光电Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable短路确认。
(3)光电 Posi损坏更换。
2.XRLD、XRLD入力Buffer动作Check：
主Micon Address XRS21($C517)、XRS22 ($C507)的Data确认(81→入刀、00→出刀) ※XRLD($C517)、XRLU ($C507)皆操作 MODE 22 观察。
3.SDCGB PCB电源确认,P48V，电源是否正常。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
84 C2 OLS ON故障 ----
检出目的 门机OLS出力Relay OFF故障，电梯不可再起动。
检出条件 自动运转状态下，当轿门关妥时，门机依然送出OLS检出中信号。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.观察门机FB-DMC PCB的OLS LDE点灯状态：
(1)当轿门在开到底位置时，OLS LDE应点灯。
(2)当轿门离开开到底位置时，OLS LDE应熄灯。
2.门机OLS出力Relay调查：
OLS出力Relay的线圈断线，接点短路等确认。
3.门机控制上出现错乱现象之确认。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
85 C2 CLS ON故障 ----
检出目的 门机CLS出力Relay OFF故障，电梯不可再起动。
检出条件 自动运转状态下，当轿门开到底时，门机依然送出CLS检出中信号。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.观察门机FB-DMC PCB的CLS LDE点灯状态：
(1)当轿门在关到底位置时，CLS LDE应点灯。
(2)当轿门离开关到底位置时，CLS LDE应熄灯。
2.门机CLS出力Relay调查：
CLS出力Relay的线圈断线，接点短路等确认。
3.门机控制上出现错乱现象之确认。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
86 E 开门动作不正常检知 ----
检出目的 开门时，有障碍发生ORS动作或超过一定时限未完成开门动作时，自动反转关门
，避免门机马达或控制器出现过热现象。
检出条件 1.自动运转状态下，开门时有障碍发生(如ORS动作)，或于8秒内无法完成开门动作，自动反转关门，再重新开门，若开门动作仍然失败，且开门失败累计达八次时，检出一次TCD 86故障，此时，暂停开,关门15秒。
2.暂停开,关门15秒之后，再重复第1项之开门动作，直到检出三次TCD 86故障时，自动反转关门后，电梯往次一目的阶或次层站运行，再尝试能否正常开门。
复归方式 往次一目的阶或次层站运行，再尝试能否正常开门。
调查项目： 1.开门时间测量：
ORS未动作或Sill未卡到异物下，自开门指令下达到轿门开到底之时间，不可超过8秒。
2.观察门机FB-DMC PCB的ORS LDE点灯状态：
开门时ORS LDE点灯时，表示ORS有动作，自动反转关门。
3.ORS动作时的调查：
(1)Sill有无卡住异物的确认。
(2)层门开,闭状态确认。
(3)轿厢门和层门的系合开,闭状态确认。
(4)ORS调整太敏感，ORS误动作的确认。
4.门机控制上出现错乱现象之确认。
5.以上各状态，均判断为正常时，更换SDCGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
87 C2 关门动作不正常检知 ----
检出目的 关门时，有障碍发生ORS动作或超过一定时限未完成关门动作时，自动反转开门
，避免门机马达或控制器出现过热现象。
检出条件 1.自动运转状态下，关门时有障碍发生(如ORS动作)，或于8秒内无法完成关门动
作，自动反转开门，再重新关门，若关门动作仍然失败，且关门失败累计达八次时 ，检出一次TCD 87故障，此时，暂停开,关门15秒。
2.暂停开,关门15秒之后，再重复第1项之关门动作，，再尝试能否正常开门。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.关门时间测量：
ORS未动作或Sill未卡到异物下，自关门指令下达到轿门关妥之时间，不可超过8秒。
2.观察门机FB-DMC PCB的ORS LDE点灯状态：
关门时ORS LDE点灯时，表示ORS有动作，自动反转开门。
3.ORS动作时的调查：
(1)Sill有无卡住异物的确认。
(2)层门开,闭状态确认。
(3)轿厢门和层门的系合开,闭状态确认。
(4)ORS调整太敏感，ORS误动作的确认。
4.自闭力不足层门未关拢之调查：
(1) Door Rail积尘、Sill积沙的确认。
(2)地下楼层之风势太强，层门无法关拢等。
(3)轿门Gate Sw或轿门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
(4)层门Door Sw或层门被动门开关之接点，有无接触不良
5.门机控制上出现错乱现象之确认。
6.以上各状态，均判断为正常时，更换SDCGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
88 E 停电检知 ----
检出目的 于发生停电之瞬间，实时记录停电前之Micon运行履历及停电次数。
检出条件 停电时，Micon测到电压瞬时低下时，作成停电记录(含切断FFB时也会作成)。
1.AC 380V级三相电源降至AC 322V以下时，检知停电。
2.AC 220V级三相电源降至AC 181V以下时，检知停电。
复归方式 复电后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.控制盘主电源开关一次侧无电或电压有异常时的调查：
(1)市电是否正常供应的量测：
如：市电未供电、市电供电欠相或电压异常低下。
(2)业主侧三相电源是否有欠相的量测：
如：业主侧主电源开关跳脱、或被切断、或主电源开关损坏，单相不导电。
2.控制盘主电源开关一次侧之三相电压皆正常时的调查：
(1)控制盘主电源开关损坏，单相不导电的量测。
(2)主变压器一次侧之保险丝溶断的确认及原因调查。
(3)主变压器线圈烧损的确认及原因调查。
3.复电后，TCD 88检知次数的确认：
若停电次数超过10次(Data 0A)时，应调查当时停电,复电的状况。
4.停电检知次数异常时，低电压检出回路的电压设定值量测：
电压测定奌：FB-BDC PCB的TEST V1----4
可调电阻：HUVA
380V级标准设定电压：8.0?0.05V
220V级标准设定电压：4.7?0.05V
※380V级动作方式：
(a)电源电压低于322V时检出。
(b)检出后，电源电压需高于334V才会复归。
※220V级动作方式：
(a)电源电压低于181V时检出。
(b)检出后，电源电压需高于195V才会复归。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
91 A1 DZ POSI 不闭合故障(千鸟,Through) ----
检出目的 DZ Posi Open故障的检出 (磁簧开关应ON而未ON)。
检出条件 XDZ、XDZR实际检出之千鸟、Through阶开门区，与仕样设定不同时，检出异常。
电梯救出运转至最底层，以DZ、DZR仕样为开门基准，自动开门。
※千鸟、Through电梯才会检出TCD 91。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.DZ Posi本体Check：
(1)DZ Posi动作及设定位置确认。
(2)DZ Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable断线确认。
(3)DZ Posi损坏更换。
2.DZ仕样位置确认。
3.XDZ、XDZR入力Buffer动作Check：
DZ Posi切割诱导板时，主Micon XDZ($C540)、XDZR$C541)的Data变化状况
Data 81入刀、Data 00出刀。
※XDZ($C540)、XDZR($C541)皆操作 MODE 22 观察。
4.SDCGB PCB电源Check：
P48V电源是否正常确认。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
92 A1 DZ POSI不断开故障(千鸟,Through) ----
检出目的 DZ Posi Close故障的检出 (磁簧开关应OFF而未OFF)。
检出条件 Motor速度10m/min以上走行，3秒后DZ Posi依然未OFF，则检出异常。 ※千鸟、Through电梯才会检出TCD 92。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.DZ Posi本体Check：
(1)DZ Posi动作及设定位置确认。
(2)DZ Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable短路确认。
(3)DZ Posi损坏更换。
2.DZ仕样位置确认。
3.XDZ、XDZR入力Buffer动作Check：
DZ Posi切割诱导板时，主Micon XDZ ($C540)、XDZR($C541)的Data变化状况
Data 81入刀、Data 00出刀。
4.SDCGB PCB电源Check：
P48V电源是否正常确认。
修订来历
修订页 修订TCD 修订的原由、目的、内容等 修订日期
27 TCD 33 TCD33由A Rank改成B Rank理由：
e'NT的低电压侦测是由市电直接降压侦测，所以成本低侦测
精准，且主变压器可以由三相变成单相,整体成本更低，但是
因为加了EMI Filter之后其上的X电容会在FFB OFF后微小负
载下残存，使得低电压检知比BDC板的电压降的还慢，造成
在FFB OFF时有TCD33的检出，但实际使用由于大楼系统电
源阻抗相当的低，所以走行中停电绝不可能有此TCD33的误检出状况发生，因MPUGB的ANN要改成外插式Key，为避免没有带Key就无法清除此TCD，所以将之改成B Rank。 2006/01/10
33 TCD 39 RLU或RLD OFF之下，原本应检出TCD 81，因硬件架构会同时检出TCD 39(RLAR不闭合故障)。
因此，RLAR
TCD 故障等级 内 容 HOLD
10 A1 SFCR不断开故障 ◎
检出目的 SFCR Relay应OFF而未OFF时，表示SFCR Relay ON故障，电梯应立即紧急停止
，防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 无人叫车三分钟后，主Micon透过MYSFCR出力Buffer控制SFCR Relay OFF-ON
一次，并侦测MYSFCR及SYSFCR入力Buffer信号，来判定SFCR Relay是否正常 动作。
也就是当MYSFCR出力Buffer OFF，而MXSFCCK及SXSFCCK入力Buffer未在
200 ms内OFF，则检出异常。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障Check：
主MXSFCCK ($CA01)、从SXSFCCK ($CD21)其Data是否随着SFCR Relay之ON-OFF同步动
作。
※MXSFCCK ($CA01)、从SXSFCCK ($CD21)皆操作 MODE 22 观察。
2.SFCR Relay的LED Check：
(1)SFCR Relay ON 时，50B LED亮。
(2)SFCR Relay OFF 时，50B LED灭。
3.SFCR Relay状态Check：
SFCR Relay卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPGBU PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
11 A1 MCTT不断开故障 ◎
检出目的 MCTT主接触器应OFF而未OFF时，表示MCTT主接触器ON故障，电梯应立即
紧急停止，防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 停层时，透过MYMCCT出力Buffer控制MCTT Ctt Turn OFF，并侦测MXMCCT
及SXMCCT入力Buffer信号，来判定MCTT Ctt是否正常动作。
也就是当MYMCCT出力Buffer OFF，而MXMCCT及SXMCCT入力Buffer未在 500 ms内OFF，则检出异常。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障Check：
主MXMCCT ($CA02)、从SXMCCT ($CD22)其Data是否随着MCTT主接触器之ON-OFF同步
动作。
※MXMCCT ($CA02)、SXMCCT ($CD22)皆操作 MODE 22 观察。
2.MCTT主接触器的电压Check：
(1) MCTT主接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2) MYMCCT ON时，MCTT主接触器COIL(?)端与COIL(?)端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，MCTT主接触器COIL(?)端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.MCTT主接触器状态Check：
MCTT主接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
12 A1 BCTT不断开故障 ◎
检出目的 BCTT接触器应OFF而未OFF时，表示BCTT接触器ON故障，电梯应立即紧急停
止，避免发生危害事故。
检出条件 停层时，透过SYBCTT出力Buffer控制BCTT Ctt Turn OFF，并侦测MXBCTT及
SXBCTT入力Buffer信号，来判定BCTT Ctt是否正常动作。
也就是当SYBCTT出力Buffer OFF，而MSXBCTT及SXBCTT入力Buffer未在 500 ms内OFF，则检出异常。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障Check：
主MXBCTT ($CA00)、从SXBCTT($CD20)其Data是否随着BCTT接触器之ON-OFF同步动作。
※MXBCTT ($CA00)、SXBCTT ($CD20)皆操作 MODE 22 观察。
2.BCTT接触器的电压Check：
(1)BCTT接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)SYBCTT ON时，BCTT接触器COIL(?)端与COIL(?)端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，BCTT接触器COIL(?)端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.BCTT接触器状态Check：
BCTT接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGBPCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGBPCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
13 A2 SDC运转异常 ----
检出目的 开机后，SDC与SDA串行通信无法达成，检出异常，电梯不可再起动。 检出条件 开机后，SDA传送Check码至SDC，等候SDC响应，若SDC于500ms内无法回
应，则判定SDC当机。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.SDA通信用LED(MPUGB PCB上)检查：
(1)TXD、RXD灯不亮或明亮；检查SDCGB PCB或CABLE有无断线。
(2)RXD灯微亮；接收正常。
(3)SDCGB PCB上的U4 IC是否插妥。
2.SDA通信线断线Check：
通信Cable有无断线或接触不良确认。
3.SDCGB PCB的SDC是否闪,灭正常动作。
4.SDCGB PCB电源Check：
P48 LED之P22 LED与P5 LED是否点灯；点灯→正常、消灯→不正常。
5.以上各项正常，更换SDCGB PCB。
6.SDCGB PCB更换后，仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
14 A2 从MICON当机 ----
检出目的 因Noise干扰等原因，导致从Micon当机，WDT消灯，故障检出，电梯禁止运转。
检出条件 当不明原因使从Micon当机时，主Micon侦测后即禁止电梯运行，并于2秒后再次
侦测从Micon是否正常运作，若从Micon已恢复正常，且从Micon当机次数未达八 次，则电梯再次正常运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.检查MPUGB PCB上之U32、U33 IC是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.从Micon现状 SWDT LED的点,灭状态确认
点亮→正常，消灯→不正常
3.主电源开关切ON-OFF时，从Micon SWDT LED的点,灭动作确认。
若SWDT LED无法再起动(未点亮)，则更换MPUGB PCB。
TCD15 内容: SDA当机
检出目的: 因Noise干扰等原因，导致SDA当机，此时主Micon检出故障，电梯禁止运转。
检出条件: 当主Micon向SDA要求共享RAM之使用权(BUS)，而SDA无法让出使用权时，或
SDA未在200 ms内，重新改变(REFRESH)共享RAM之资料时，判定SDA当机。此时主Micon主动RESET SDA，并于两秒后再次检查SDA，若SDA已恢复正常，且SDA当机次数累计未达8次，则电梯继续正常运转。
复归方式: 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：1.检查SDA/WEE785(MPUGB PCB上之U34 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
16 A2 主,从并列通信异常 ----
检出目的 由于Noise干扰等原因，导致主从Micon的通信异常，电梯禁止运转，防止制御系
统的信赖性低下。
检出条件 每20 ms主,从Micon通信一次，而从Micon将主Micon并列端口之指令由Dule-Port
RAM再度回传给主Micon，而主Micon利用Dule-Port RAM来判断与本身下达的 指令是否正确。如果200 ms后发生主Micon之指令与从Micon响应之指令不一致 时，判定主,从Micon并列通信异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.检查MPUGB PCB并列通信及Dule-Port RAM是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.重新下载主,从Micon之EEPROM资料。
3.第1,2项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
17 A3 SDA,SDC串行通信异常 ----
检出目的 SDA、SDC因Noise干扰等不明原因，造成串行通信异常，电梯禁止运转，防止信号误入力，提高制御系统的信赖性。
检出条件 开机后，当SDA与SDC达成通信协议后，于电梯运转状态下SDA与SDC因不明原因，如 Noise等导致通信中断，或通信检查码错误，SDA则再次企图与SDC达成通信，若 SDA Retry 9次之后，SDC仍无响应，判定SDA,SDC串行通信异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.SDCGB PCB电源检查：
(1)SDCGB PCB之P5 LED是否点亮(点亮/正常)。
(2)SDCGB PCB 之P22 LED 是否点亮 (点亮/正常)。
(3)确认SDCGB PCB上之P5V与P22V电压是否正常。
2. SDA通信用Cage RX LED检查：
(1)LED灯不亮；检查MPUGB PCB上U34 IC是否插妥、Cable有无断线。
(2)LED灯微亮；接收正常。
(3)LED灯明亮；TXD线与RXD线反接。
3.SDA SDC通信线断线检查：
通信Cable有无断线或接触不良。
4.以上各项正常，请更换SDCGB PCB。
5.SDCGB PCB更换后仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
18 A3 SFCCK故障或E.Stop开开被切掉 ----
检出目的 SFCCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 1.当SFCCK之安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出
异常。
2.E.Stop开关切入时也会记录，但不属于异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.TCD 19也有检出时，直接以TCD 19调查，下列第2～6项免调查。
2.TCD 19没有检出时
轿顶停止开关、轿内停止开关被切掉、轿顶PLS是否动作确认。
3.FIOGB PCB上之SFCCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，请更换MPUGB PCB。
Skeleton
TCD 故障等级 内 容 HOLD
19 A3 PSFCK故障 ----
检出目的 PSFCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 当PSFCK安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出异
常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.FLS、GRS、MHS、SCS是否动作确认。
2.FIOGB PCB上之PSFCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。
3.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
5.MPUGB PCB 更换
FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
Skeleton
TCD 故障等级 内 容 HOLD
20 A1 双重入力BUFFER故障 ○
检出目的 主,从Micon双重入力信号Check不一致时，检出故障，以提高制御系统的信赖性。
检出条件 从Micon每20ms将读取到的FIOGB重要安全信号，利用Dule-Port RAM (IDT 7134)
回送给主Micon，而主Micon将自己已读取到的FIOGB重要安全信号，与Dule-Port RAM中从Micon之FIOGB重要安全信号，做比较判别，不一致时，200ms后检出故 障，电梯禁止走行。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB上之主,从Micon之Watch Dog，MWDT、SWDT是否正常点灯。
点灯→正常，熄灯→不正常
2.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
3.主Micon与从Micon两者Data一致否Check，操作MODE 22 SET查看
主Micon ($CA00～$CA0E)、从Micon ($CD20～$CD2E)顺序一对一比较
如：Address CA00与CD20的Data应一致(各Address代号，参照主Micon Device一览表) ※$CA00～$CA0E、$CD20～$CD2E皆操作 MODE 22 观察。
4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
5.MPUGB PCB 更换
FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
Skeleton
TCD 故障等级 内 容 HOLD
21 A1 过电流检出 (IPM FAULT) ○
检出目的 防止主晶体管(IGBT)烧损，由霍耳CT(HCT U/V)或驱动IC(EXB841)，检出电动机回
路的三相U,V,W电流，过电流时，立即紧急停止，不可再起动。
检出条件 1.IPM Fault输出；含IPM内部之过电流、短路电流、电压不足、过热等保护动作。
2.霍耳CT(HCT U/V)检出；IGBT模块U,V相电流，回授控制兼过电流检出。
3.另150米/分电梯之驱动IC(EXB841)-(IGD PCB之U21~U29)；IGBT模块输出，短 路保护。
※过电流之大小，依IGBT规格及HCT圈数之设定值为准。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。
2.MPUGB PCB工作电压Check；+5V,+15V,-15V 是否正常。
3.IGBT正常时之检查方式,请依下表。
(1)注意 IGBT 之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。
(2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。
(3)在送电，电梯未走行前量测BDC板之BC、BCJ、BCK、BCL 之G1、E1或G2、E2之 间电压，约为4V～5V (量测时量测点千万不可短路)，若量测点电压没有问题，必需更 换BDC板或其上之驱动IC(EXB841)。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
22 A1 过电压检出 -----
检出目的 回生电力消耗回路故障，为保护主回路平滑电容、IPM(IGBT)等组件，设计光耦合
检出回路，异常过电压检出时，电梯立即停止，再起动不可。
检出条件 INV主回路的直流电压检出，直流电压超过OVBRA设定值时，过电压动作检出。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。
2.回生动作确认：
当回生动作发生时(50%以下之轻车向上，或是 50%以上之重车向下)，应能听到由回生电阻 所发生之「恰恰」声。
3.回生电阻回路的断线Check。
4.工作电压Check
BDC PCB内回生用IGBT动作电压设定值，是否正确Check。
设定值； 380V系统 DC10.2V、220V系统 DC5.7V，调整OVBR电阻。
※电表测试点：TESTOB Connect之1 Pin与5 Pin之间(1Pin为正，5 Pin为负)。 ※测量时先将调速机SW OFF防止电梯运转后，再送电测试
5.IGBT测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之)
(1)注意IGBT之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。
(2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。
6.BDC PCB之外观查看，原因不明时，更换BDC PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
23 A2 SDC保守开关异常 ○
检出目的 保守开关之安全触点故障而误入力时，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 检出条件 每20ms SDC侦测保守开关入力状况，由于保守开关之安全触点为双重入力，当SDC
发现保守开关之双重入力信号不合理时，100ms后检出故障。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目：
1.轿厢上之保守开关接触是否正常。
保守开关内部接点常ON、常OFF之损坏确认。
2.Connect的配线确认：
SDCGB PCB的QAK Connect插入状态确认，有无断线或接触不良Check。
3.以上各项正常，更换SDCGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
24 A2 从MICON Dule-Port RAM ERROR ----
检出目的 主,从Micon之Dule-Port RAM(U5-IDT 7134)由从Mico每40ms Check SUM一次，
主要目的为防止Dule-Prot RAM因损坏而误传资料，Sum Error时检出异常，电梯禁 止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 主,从Micon间之资料传送，是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM在使用年限
上是无限制的，但为防止万一"损坏" 之发生，而造成系统故障，因此,主,从Micon 会相互Check对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.检查从Micon Dule-Port RAM/IDT 7134(MPUGB PCB上U5 IC)是否插妥，有关线路及零件是否
正确。
2.重新Down-Load主,从Micon EEPROM之程序。
3.检查从Micon EPROM及主Micon (MPUGB PCB上U32,U33,U31 IC)是否插妥，有关线路及
零件是否正确。
4.以上各项正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
25 A2 从MICON EEPROM ERROR ----
检出目的 EEPROM中存放之资料为重要之仕样值，有可能因外部噪声Noise等种种因素，而
变更EEPROM中之资料，造成电梯之误动作，因此EEPROM中之资料再确定，是 非常重要之事。
检出条件 防止Motor制御用规格仕样Table不正确，导致电梯不正常运转，及不正常运转所
引发生组件受损，因此，从Micon之EEPROM/AT28C16 (U10)由从Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.检查EEPROM/AT28C64 (MPUGB PCB上U10 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.如第1项正常，重新Down-Load从Micon仕样Table。
3.以上两项皆正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
26 A1 DSP SUM ERROR ○
检出目的 防止Motor制御用DSP程序代码错误，导致运转异常。
检出条件 开机后，从Micon将DSP之程序代码Down-Load至Dule-Port RAM/IDT7143 (U9)，并随
后检查Dule-Port RAM中填入之DSP程序代码是否正确，错误时故障检出，电梯禁止运 转。
造成不正常的原因有；Dule-Port RAM损坏、Noise干扰使得Down-Load资料错误 等等。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目： 1.检查DSP仕样参数写入Dule-Port RAM/IDT7143(MPUGB PCB上U9 IC) 是否插妥，有关线路
及零件是否正确。
2.如第1项正常，重新Down-Load从Micon仕样Table。
3.以上第1,2项皆正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
27 A1 多发故障检出 ○
检出目的 防止短时间内连续反复发生救出运转之后，又恢复自动运转，造成不正常的运转，
因此重要的故障，限制一定时间内的故障发生次数。
检出条件 1.检出TCD11、TCD12、TCD16、TCD17、TCD22、TCD32、TCD34任何一项时，
10分钟内累计超过6次，即第6次发生救出运转即产生TCD27，不可自动复归。
2.检出TCD62、TCD63、TCD64任何一项时，无时间限制，累计超过3次，即第
3次发生救出运转，即产生TCD27，不可自动复归。
※主电源FFB切OFF-ON或操作MODE 2清除TCD，故障累计次数自动归零。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.故障Monitor内容读出：
故障发生状况的分析，故障发生原因调查。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
28 A2 P15V电压异常 ◎
检出目的 P15V基准电压丧失故障，检出异常，电梯不可再起动。
检出条件 侦测MPU侧P15V回路电压，检出没有电压的状态连续1秒以上，作成异常。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.P15V、N15V有关之Connect、MIC闭锁状态Check 。
2.P15V丧失会导致Rotary encoder无法动作、HCT失效、过电流保护失效、断电保护失效， 起动电梯，可能导致组件烧毁。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
29 A1 主MICON EEPROM ERROR ◎
检出目的 EEPROM中存放之资料为重要之仕样值，有可能因外部噪声Noise等种种因素，而
变更EEPROM中之资料，造成电梯之误动作，因此EEPROM中之资料再确定，是 非常重要之事。
检出条件 防止电梯制御用规格仕样Table不正确，导致电梯运转异常。主Micon之EEPROM
(U2-AT28C64)，由主Micon每20ms Check Sum 一次，Sum Error时，异常检出， 电梯禁止运转。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查EEPROM/AT28C64 (MPUGB PCB上U2 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.如第1项正常，重新Down-Load主Micon仕样Table。
3.以上两项皆正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
30 A2 主MICON NVSRAM ERROR ○
检出目的 主Micon的NVSRAM (U28-DS1644或BQ4830Y)这一颗IC，内含有可使用20年之电池
及RAM，对电梯来说，储存的资料很重要，其储存之资料大致如下:
(a)各层站之阶高值。
(b)停电瞬间，最终运行状态资料之记录。
(c)万年历。
检出条件 主Micon之NVSRAM (U26)，由主Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时
检出异常，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查NVSRAM/DS1644或BQ4830Y (MPUGB PCB上U28 IC)是否插妥，有关线路及零件是否
正确。
2.如第1项正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
31 A2 DSP Dule-Port RAM ERROR ○
检出目的 从Micon与DSP间之资料传送，,是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM 在使
用年限上是无限制的，但为防止万一"损坏"之发生，而造成系统故障，因此,主,从 Micon会相互Check对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。
检出条件 从Micon与DSP间之Dule-Port RAM (U56-IDT7143)，由从Micon每40ms Check
Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查Dule-Port RAM/ITD7143 (MPUGB PCB上之U9 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.如第1项正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
32 A1 抑制回路(OPCH)异常检出 ----
检出目的 电梯走行时，一旦发生过电流或过电压时，在MCTT OFF之前，必需瞬间先将IGBT
(IPM) Turn Off，防止IGBT (IPM)烧毁，此时会紧急停止运行或停止起动。
检出条件 主Micon之驱动出力信号Z0E，与BDC回授之入力信号(OPCH)，做比较判别，不
一致时，20 ms后检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。
2.通常TCD 32检出是由过电流或过电压所引发
确认有无TCD 21(过电流)或TCD 22(过电压)故障记录，调查TCD 21或TCD 22之故障原因。
3.以上各项正常，更换BDC PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
33 B1 BDCC电压异常
检出目的 BDC PCB驱动IC及Base Drive之电源电压异常可能导致IGBT GE间电压不足，而
烧毁IGBT，因此必需侦测BDC PCB上每组Switching Power电压有无异常低下。
检出条件 侦测回路检测BDC PCB上每组Switching Power的二次侧电压，检知电源异常时，
主Micon持续检出20ms不正常后，电梯紧急停止。
异常时 BSVOK 之 LED 熄灭,正常时点灯。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。
2.BDC PCB上每组Switching Power电源电压，是否正常Check。
3.以上各项正常，请更换BDC PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
34 A2 不足电压检出 ----
检出目的 PN BUS电压低下，再起动可能会导致主IPM(IGBT)烧毁或回生IPM(IGBT)烧毁，
以及RSH电阻熔断检出等等，因此在起动前必需侦测PN BUS电压有无异常低下。
检出条件 电梯起动前，回生IPM(IGBT)的C,E间电压下降至一定值(200V)以下时，检出
异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良或脱落Check。
2.电源电压之Check：
(1)三相R,S,T之相与相间(R,S),(R,T),(S,T)电压---上永为AC 380V，台永为AC 220V或380V。
(2)PN输出电压(5600uf 主电容器之正负二端)上永为DC 532V+15%之间。
台永为DC 308V或532V+15%之间。
3.回生IPM测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之)
(1)注意IPM(IGBT)之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应意。
(2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。
4.以上各项正常，更换BDC PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
35 A3 CDRCK, HCDR不断开故障 ◎
检出目的 为了防止开门运转，于轿门开到底后，若检出CDRCK入力Buffer号仍然为ON时，
表示Car Door Switch或Hatchi Door Switch短路中，电梯禁止走行。
检出条件 于门开到底位置，门机送出ZXOLS动作信号，此时MXCDRCK或SXCDRCK入
力Buffer为ON，200ms后检出故障，电梯禁止走行。
※于预开门时，让MYRLAR约延迟1秒OFF，以便能侦测到HDRS不断开故障。
且不论是Car Door Switch或Hatchi Door Switch皆透过CDRCK入力Buffer检出
Switch不断开故障。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.Car Door Switch、Hatchi Door Switch的状态Check：
(1)Car Door Switch接点有无卡住现象、配线有无短路确认。
(2)各Hatchi Door Switch的TIP有无碳化短路、配线有无短路确认。(包括短暂异常)。
2. CDRCK入力Buffer、HCDR Relay的LED Check
(1)门关到底时，CDRCK、HCDR LED亮。
(2)门开之后，CDRCK、HCCDR LED灭。
3.入力Buffer有无ON故障Check：
平层门开,闭时，MXCDRCK ($CA05) Data值观测 (81门关妥、00门开着)。
5.门机OLS信号Check：
于轿门开底位置，FB-DMC PCB上的OLS LED亮(门开底，门机才可送出OLS信号)。
6.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
36 C1 SDC操作模式错误 ----
检出目的 轿顶之升、降按钮卡住时，进入轿顶检修模式，层门一旦关上后，会自动慢速走行
，对人员有危险性，因此平常若侦测到升、降按钮有卡住时，于开门后不可再起动。
检出条件 于XONORL ON时，若侦测到XONU或XOND为HI超过3秒，运转中则减速停层
开门后停止运转，停止中则不可再起动。
检出本TCD后，若XONU或XOND皆为LO，则可自动恢复正常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.有无人为误操作确认。
2.轿顶之升、降按钮有无卡住，配线有无短路确认。
3.XONU或XOND入力Buffer是否ON故障确认。
XONU ($C50E)、XOND($C50F) Data值观测。
※XONU ($C50E)、XOND($C50F)皆操作 MODE 22 观察。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
37 A2 逆转检出 ○
检出目的 逆转检出时，有时并非单纯之马达逆向运转，以下状况皆有可能发生： (a)马达之电源相位接错。(b)Rotary encoder二信号线接反。
(c)马达设定参数不正确。(d)IPM(IGBT)烧损或Rotary encoder损坏。
检出条件 1.回授运转方向与速度指令方向相反，且回授速度超过8 m/min 以上，持续150 ms 后，检出异常。
2.回授运转方向与速度指令方向相反，持续5秒时检出异常。(ΦA,ΦB接反，而低速运行速度未超过8米时，仍可检出TCD37)
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.试车现场有逆转检出的Check：
(1)感应Motor；依M/C吊挂方式，确定为ψA、ψB 配线对调或U,W二相配线对调。
(2)PM Motor；对照下图之RE及马达配线方式(若马达配线需对调时，限定U,V对调)。
2.保养中现场有逆转检出的Check：
(1)观测Sheave上的钢索；确认起动补偿时，轿厢有无严重反转现象，及运转方向是否正确。
(2)主回路IGBT、BDCC有无异常Check，有损坏时更换。
(3)第(1),(2)项正常时，更换MPUGB PCB。
3.如发现MPUGB PCB更换无效时，更换Rotary encoder。
PM Motor主机为左挂 PM Motor主机为右挂
TCD 故障等级 内 容 HOLD
38 A2 DSP当机检出 ----
检出目的 Noise干扰等原因，导致DSP(TMS320F240)当机，经由从Micon判断，故障检出，电梯禁止运转。
检出条件 当不明原因使DSP当机时，从Micon侦测后通知主,从Micon，主Micon立即禁止电梯运行，从 Micon于2秒后再次侦测DSP是否正常运作，若DSP已恢复正常，且当机次数未达8次，则电梯再次正常运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.DSP Check Sum LED的点灯状态确认
LED点灯→DSP正常、LED消灯→DSP故障。
2.主电源切ON-OFF，DSP Check Sum LED的点灯动作状态再确认
若DSP仍然无法正常点灯，则更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
39 A1 RLAR不断开故障 ○
E RLAR不闭合故障 ----
检出目的 RLAR Relay应OFF而未OFF时，表示RLAR Relay ON故障(Door Sw被短路，有
安全疑虑)，电梯应立即紧急停止，防止制御系统的信赖性低下。
RLAR Relay应ON而未ON时，表示RLAR Relay OFF故障，仅不执行再平层及预开门功能，让电梯能正常运行。
(RLU或RLD POSI OFF故障之下，因硬件架构会检出RLAR不闭合故障)
检出条件 透过MYRLAR出力Buffer来控制RLAR Relay Turn ON/OFF时，并侦测MXRLAR
及SXRLAR入力Buffer信号，来判定RLAR Relay是否正常动作。也就是当：
(1)MYRLAR出力Buffer ON，而MXRLAR及SXRLAR入力Buffer未在200 ms内 ON，则检出异常。
(2)MYRLAR出力Buffer OFF，而MXRLAR及SXRLAR入力Buffer未在200 ms内 OFF，则检出异常。
复归方式 仅RLAR不断开故障，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目：
1.RLU或RLD POSI有无OFF故障Check： 参照TCD 81之调查项目。
2.入力Buffer有无ON故障或OFF故障Check：
主MXRLAR ($CA07)、从S XRLAR ($CD27)其Data是否随着RLAR Relay之ON-OFF同步动
作。
※RLAR Relay只有在预开门(Running Open)及再平层(Micro Leveling)阶段才ON。 ※MXRLAR ($CA07)、SXRLAR ($CD27)皆操作 MODE 22 观察。
3. RLAR Relay的LED Check：
(1)RLAR Relay ON 时，RLAR LED亮。
(2)RLAR Relay OFF 时，RLAR LED灭。
4.RLAR Relay状态Check：
(1)RLAR Relay卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。
(2)RLAR Relay线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
5.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
6.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
7.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
40 A2 ROTARY ENCODER故障 (曳引机不转) ○
检出目的 当电梯走行指令下达后，Rotary encoder因旋转而产生Pulse，而 Pulse之数目代表
着走行之距离及速度，当Rotary encoder损坏而无法产生Pulse时，则检知故障。
检出条件 起动中检出；走行指令ON，1.5秒后Rotary encoder之输出Pulse数，为零检出。
走行中检出；走行2秒以上，下达超过15米的速度指令后，Rotary encoder的Pulse 入力仍为零。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.Rotary encoder的配线Check：
MPUGB PCB上的5VRE端子台；配线有无接触不良或脱落Check。
2.P15V电压Check：
MPUGB PCB上的MUF Connect；Pin1与 Pin2间之电压为+15V。
3.Rotary encoder的本体不良更换。
4.激活时曳引机不转之Check。
5.以上各项正常，更换MPUGB PCB。
PM Motor主机为左挂 PM Motor主机为右挂
TCD 故障等级 内 容 HOLD
41 A2 低速OVER SPEED ----
检出目的 马达向量控制『速度回授』使得电梯之实际运行速度，会依从Micon之速度指令走
行，而慢速运行之速度应不大于30 m/min，如果检出大于30 m/min速度时，Micon 会下紧急停止指令，以防意外发生。
ALP运转时，则采取不超出ALP运转额定速度?50%。
检出条件 1.轿顶或轿内检修运行、ANN慢速运行、救出运输、阶高测定、端阶补正之低速运行
，从Micon会检查速度回授值，万一电梯的实际运行速度超过30 m/min时，连续 150ms后，从Micon检出异常。
2.ALP运行速度异常，超过额定速度的?50%，且持续约3秒以上。
即ALP运行速度不可大于7m/min、不可小于2m/min)
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.实际速度测定：
(1)MODE 27 SET读出速度。
(2)用速度表测量检修运行速度。
(3)第1,2项速度值在30 m/min内，但依然故障检出时，表示速度检出回路不良。
(4)第1,2项之速度值大于30 m/min时，速度制御回路不良。
重新Down Load从Micon之DSP仕样值，再进行确认。
2.低速起动时反转、飞出现象调查：
负荷检出、起动补偿量的调整值确认。
3.观察ALP运行速度：
MODE 27 SET读出速度。
4.Rotary encoder的本体不良更换。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
42 A1 SFCR不闭合故障 ----
检出目的 SFCR Relay应ON而未ON时，表示SFCR Relay OFF故障，电梯应立即紧急停止，
防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 无人叫车三分钟后，主Micon透过MYSFCR出力Buffer控制SFCR Relay OFF-ON
一次， 并侦测MXSFCR及SXSFCR入力Buffer信号，来判定SFCR Relay是否正常 二次， 动作。
也就是当MYSFCR出力Buffer ON，而MX50B或SX50B入力Buffer未在200 ms内 ON，则检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无OFF故障Check
主MXSFCR ($CA01)、从SXSFCR ($CD21)其Data是否随着50B Relay之ON-OFF同步动作。 ※MXSFCR ($CA01)、SXSFCR ($CD21)皆操作 MODE 22 观察。
2.SFCR Relay的LED Check
(1)SFCR Relay ON 时，SFCR LED亮。
(2)SFCR Relay OFF 时，SFCR LED灭。
3.SFCR Relay状态Check
SFCR Relay线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，请更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，请更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
43 A1 SPD回路故障 ○
检出目的 SPD回路是设计在FPGA(U68-PLSI1024)之内，当这颗IC故障时，有可能发生速度
之指令已下达，但速度回授值却为零之现象，或者是速度之指令值与速度回授值不 符合之状况，而产生不正常之运转状况。因此必需设计SPD回路故障检出。
检出条件 当速度指令达到8 m/min以上时，由Pulse幅宽检出之实际速度依然是0 m/min时，
持续发生500ms后检出异常。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.Rotary encoder的配线Check：
MPUGB PCB上的5VRE端子台；配线有无接触不良或脱落Check。
2.P15V电压Check：
MPUGB PCB上的MUF Connect；Pin1与 Pin2间之电压为+15V。
3.Rotary encoder的本体不良更换。
4.以上各项正常，更换MPUGB PCB。
PM Motor主机为左挂 PM Motor主机为右挂
TCD 故障等级 内 容 HOLD
44 C2 SDCGB板的P48V电源异常 (C52C:81)
SDCGB HIA4故障 (C52C:82)
OPBLAN-HIB2故障或
SDCGB检知与OPBLAN通讯中断 (C52C:84) ----
检出目的 1.防止电梯陷于操作不明的状态，检出SDCGB板的P48V电源丧失时，就近阶减速
停层开门，不可再起动。
2.防止电梯陷于操作不明的状态，检出SDCGB板的HIA4 IC有异常时，就近阶减速 停层开门，不可再起动。
3.防止电梯陷于操作不明的状态，检出OPBLAN PCB的HIB2 IC有异常时，就近阶 减速停层开门，不可再起动。
4.防止电梯陷于操作不明的状态，检出SDCGB 检知与OPBLAN通讯中断时，就近 阶减速停层开门，不可再起动。
检出条件 1.侦测SDC侧P48V回路电压，检出没有电压的状态连续1秒以上，作成异常。
2.检出SDCGB PCB的I48A IC有故障，且连续检出1秒以上，作成异常。
3.检出OPBLAN PCB的I24B有故障，且连续检出1秒以上，作成异常。
4.检出SDCGB检知与OPBLAN通讯中断，且连续检出1秒以上，作成异常。
※上述任意一项故障检出，经由SDCGB通知MPUGB，作成TCD 44。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
SDCGB板的P48V电源异常之调查项目：(Address C52C的Data为81)
1.P48V电路的源电压确认。扁平Cable(Y1-13)的接续状态点检。
2.SDCGB 板的P48V Fuse有无溶断确认。
3.更换SDCGB 板。
SDCGB - HIA4故障之调查项目：(Address C52C的Data为82)
1.确认SDCGB PCB的I48A IC有故障。
2.更换SDCGB PCB。
OPBLAN- HIB2故障或SDCGB与OPBLAN通讯中断之调查项目：(Address C52C的Data为84)
1.确认OPBLAN PCB的I24B IC有故障。
2.更换OPBLAN PCB。
3.确认SDCGB PCB与OPBLAN之间的通讯线有无断线或错接、MIC闭锁状态点检。
4.更换OPBLAN PCB。
5.更换SDCGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
45 A1 BKSW动作Check ◎
检出目的 制动器线圈断线或配线接触不良或机械缘故下，若导致单组或两组制动器无法起动
，会造成单组或两组剎车片磨擦状态下拖行，引起组件烧毁或甚至发生危险故障。 制动器机械缘故下，若导致单组或两组制动器无法释放，极有可能发生危险故障。 为了防止发生危险故障，因而每组制动器皆有装设BKSW侦测制动器的动作状态， 一旦检出BKSW异常时，禁止走行，立即停止运转且不可再起动。
检出条件 1.于BCTT ON后侦测制动器开关(BKSW)动作状况，若XBKSW1入力信号为Close
状态，且持续检出3秒以上，则立即停止运转，且不可再起动。
2.于平常停止时侦测制动器开关(BKSW)动作状况，若XBKSW1入力信号为Open 状态，且持续检出3秒以上，则立即停止运转，且不可再起动。
3.不论电梯停止或运转中，当XBKSW1入力信号与XBKSW2入力信号ON,OFF
状态不一致，且持续检出3秒以上，则立即停止运转，且不可再起动。
4.以上任何一个条件成立时，皆作成本TCD，且为HOLD模式。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 说明：
1.有两个BKSW，1个为XBKSW1主Micon入力信号，另1个为XBKSW2从Micon入力信 号。
调查项目：
1.目视FIOGB板上BKSW LED的状况，停止中不点灯，运行中BKSW应持续点灯。 必要时用电表量测BKSW的动作状态。
2.主电源OFF-ON，电梯起动后BKSW应持续点灯。
3.两个BKSW配线状态确认。
4.入力Buffer有无ON故障或OFF故障Check：
主XBKSW1 ($CA0F)、从XBKSW2 ($CD2F)其Data是否随着BCTT Ctt之ON-OFF反相动作。
※BCTT OFF时，XBKSW1、XBKSW2 ON。BCTT ON时，XBKSW1、XBKSW2 OFF。 ※XBKSW1 ($CA0F)、XBKSW2皆操作 MODE 22 观察。
5.更换FIOGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
46 A2 Open Lock连续3回 ◎
检出目的 轿门无法正常打开时，自动到下一目的阶或次楼层停靠，试图正常打开轿厢门，若连续于3个楼层皆无法正常打开轿门，则停止运转，提示乘客利用对讲机连络管理室。 检出条件 连续于3个楼层皆无法正常打开轿门时，检出异常，立即停止运转且不可再起动。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.门机OLS信号Check：
于轿门开底位置，FB-DMC PCB上的OLS LED亮(门开底，门机才可送出OLS信号)。 2 门机电源回路Check：(1)控制盘Dr M/C Fuse有无溶断确认。(2)轿顶Dr Cut Sw有无被切掉确认。
3.门机开闭状态及门机机械状态确认。4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
47 C1 负荷检出回路异常 ----
检出目的 差动变压器故障或配线短路或断路之检出，防止电梯起动时产生极端反转或飞出现
象。检出负荷检出回路异常时，减速停层后不可再起动。
检出条件 差动变压器的电压，经由A/D Convert转换成数字的负荷检出，两组入力有任何一
组入力电压太小，连续检出8回以上。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.确认乘客进出车厢时，重量检出主Micon($CD3D)有无变化。
2.差动变压器的固定、设定、动作Check。
3.差动变压器的电源电压约AC24V Check。
4.差动变压器的配线错误或断线Check。
5.差动变压器的0%,100%设定未完成。
6.差动变压器损坏更换。
7.SDCGB或FIOGB PCB配线错误Check。
8.更换SDCGB PCB。
9.更换FIOGB PCB。
※操作紧急电动运行，若有检出TCD47检出(负荷检出回路异常)，则忽略TCD47检出，且重 量补偿值强制挂零。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
49 A1 主,从Micon程序与61AE参数设定值不匹配或
从Micon程序与RE_MOTOR DIP Sw设定不匹配 ◎
检出目的 主、从Micon的程序分成标准IM马达、改修IM马达、PM马达等三种程序，
各有其不同的S-CURVE TABLE，如果MPUGB板的RE_MOTOR dip sw设定与参数地址61AE与从Micon程序版本不匹配时，会有不可预期的速度出现，所以务必确认之，此TCD异常时，不可再起动。
检出条件 1.主Micon程序版本与61AE参数设定值不匹配时。
2.从Micon程序版本与61AE参数设定值不匹配时。
3.从Micon程序版本与RE_MOTOR DIP Sw设定不匹配。
4.以上任何一个条件成立时，皆作成本TCD，且为HOLD模式。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.由地址CD08 之Data值可得知故障内容:
81 : 从Micon程序版本与61AE参数设定值不匹配。
82 : 从Micon程序版本与RE_MOTOR DIP Sw设定不匹配。
83 : 以上两项皆错。
84 : 主Micon程序版本与61AE参数设定值不匹配。
87 : 以上每项皆错。
2.以下四者内容必须匹配。
(1)主Micon程序版本。(2)从Micon程序版本。
(3) MPUGB板的RE_MOTOR DIP Sw设定。(4)从Micon参数地址61AE内容。
TCD 49检出内容说明
1.e'NT电梯若误用不同速度的IM马达速度曲线。
2.e'NT电梯若误用PM马达速度曲线。
3.UAY1电梯若误用不同速度的PM马达速度曲线。
4.UAY1电梯若误用IM马达速度曲线。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
50 B1 高速OVER SPEED ○
检出目的 高速Over Speed减出回路之设定，是依照
(a)调速机之机械速度异常检知140%。(b)调速机之电气速度异常减检知130%。
(c)Micon速度异常检知125%。
检出条件 高速走行中，速度制御回路不良等原因，造成电梯速度超过额定速度的125%时，检出异常(调速机机械动作前异常检出)。
复归方式 于故障发生后，可救出运转至平层开门后，故障码自保持。
故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目： 1.实际速度测定：(1)MODE 27 SET读出速度。(2)用速度表测量高速运行速度(UAY1除外)。
(3)第1,2项速度值在125%内，但依然故障检出时，表示速度检出回路不良。
(4)第1,2项之速度值超出120%时，速度制御回路不良。
重新Down Load从Micon之DSP仕样值，再进行确认。
2.Rotary encoder的本体不良更换。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
51 B1 速度偏差异常 ○
检出目的 1.NT2设计已采用全数字化方式，因此速度偏差值侦测可以每隔10ms执行一次)。
2.检出方法是采用实际速度值与速度指令值相比较，实际速度值较大时，不可超过速度指令值之12.5%，实际速度值较小时，不可低于速度指令值之25%。
3.侦测动作以指令值为准，当指令值达到15m/min以上时，侦测动作即开始。
检出条件 高速走行时，速度指令值与实际的速度偏差值，达到相差12.5%或25%，连续发生500ms后检出异常，防止速度偏差造成危险。
复归方式 于故障发生后，可救出运转至平层开门后，故障码自保持。故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。
调查项目：
1.实际速度测定：
(1)MODE 27 SET读出速度。(2)用速度表测量高速运行速度(UAY1除外)。
(3)第1,2项速度值在75~112.5%内，但依然故障检出时，表示速度检出回路不良。
(4)第1,2项之速度值超出75~112.5%范围时，速度制御回路不良。
重新Down Load从Micon之DSP仕样值，再进行确认。
2.Rotary encoder的配线Check： MPUGB PCB上的5VRE端子台；配线有无接触不良或脱落Check。
3.P15V电压Check： MPUGB PCB上的MUF Connect；Pin1与 Pin2间之电压为+15V。
4.Rotary encoder的本体不良更换。
5.以上各项正常，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
52 A1 MCTT不闭合故障 ----
检出目的 MCTT主接触器应ON而未ON时，表示MCTT主接触器OFF故障，电梯应立即紧急停止或不起动运行，防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 起动时，透过MZMCTT出力Buffer控制MCTT Ctt Turn ON，并侦测MXMCTT及SXMCTT入力Buffer信号，来判定MCTT Ctt是否正常动作。也就是当MYMCTT出力Buffer ON，而MXMCTT及SXMCTT入力Buffer未在500 ms内ON，则检出异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无OFF故障Check
主MXMCTT($CA02)、从SXMCTT($CD22)其Data是否随着MCTT主接触器之ON-OFF同步动作。
※MXMCTT($CA02)、SXMCTT($CD22)皆操作 MODE 22 观察。
2.MCTT主接触器的电压Check：
(1)MCTT主接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)MYMCTT ON时，MCTT主接触器COIL(?)端与COIL(?)端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，MCTT主接触器COIL(?)端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.MCTT主接触器状态Check：
MCTT主接触器线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
53 A1 BCTT不闭合故障 ----
检出目的 BCTT接触器应ON而未ON时，表示BCTT接触器OFF故障，电梯应立即紧急停止
或不起动运行，防止制御系统的信赖性低下。
检出条件 起动时，透过SYBCTT出力Buffer控制BCTT Ctt Turn ON，并侦测MXBCTT及
SXBCTT入力Buffer信号，来判定BCTT Ctt是否正常动作。
也就是当MZBCTT出力Buffer ON，而MXBCTT及SXBCTT入力Buffer未在500 ms内 ON，则检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无OFF故障Check
主MXBCTT($CA00)、从SXBCTT($CD20)其Data是否随着BCTT接触器之ON-OFF同步动作。
※MXBCTT($CA00)、SXBCTT($CD20)皆操作 MODE 22 观察。
2.BCTT接触器的电压Check：
(1)BCTT接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压→ DC 48V。
(2)SYBCTT ON时，BCTT接触器COIL(?)端与COIL(?)端之间电压→ DC 48V。
(3)停止中，且开门状态下，BCTT接触器COIL(?)端与GD48之间电压→ DC 48V。
3.BCTT接触器状态Check：
BCTT接触器线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
6.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
TCD54 A1 RE故障(U,V,W相磁极角度异常) ◎
检出目的 在PM马达控制中，变频控制器，利用编码器(ENCODER)uvw信号，来判断PM马
达磁极所在位置，进一步送出正确的三相电压以产生一旋转磁场。若编码器中任意 一相以上损坏，将导致控制器送出的旋转磁场无法与马达磁极位置吻合，而造成马 达运转不顺畅，让电梯产生晃动，此时应立即时停机。
检出条件 1.Rotary Encoder的磁极检出Plus全部为HI，且持续检出1.37ms以上，则立即停止运转，且不可再起动。
2.Rotary Encoder的磁极检出Plus全部为LO，且持续检出1.37ms以上，则立即停止运转，且不可再起动。注1.1
3. Rotary Encoder编码顺序不正常，且持续检出1.37ms以上，则立即停止运转，且不可再起动。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查uvw之LED灯号是否正常。
2.检查ENCODER有无损坏〈下图〉，若损坏请更换ENCODER，若无请检查第二项。
3.检查U79 (AM26LS32AC) 有无损坏〈下图〉
TCD 故障等级 内 容 HOLD
55 A1 HCT Off Set偏差过大 ◎
检出目的 避免HCT长久使用损坏或Switching Power之5V电压异常下，使零点偏移(亦及电流为零时DSP输入信号电压不为2.5V与DSP A/D参考电压不为5V)。此时CPU读入电流回授信号将不正确，而造成马达运转不顺畅，让电梯产生晃动，此时电梯不应再次走行。 检出条件 马达停机之后，检测无运转情况下，HCT回授值不可超过〝HCT零点回授错误侦测极限值156.25mv。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.确认HCT零点回授错误侦测极限值参数$6138~6139应设定为0800H。 确认HCT零点回授之允许补偿极限值参数$613A~613B应设定为0900H。
2.检查SMPU上HCT端子之pin1-pin2与pin1-pin3，其电压是否正常(标准为±25mV以内)。
3. 检查SMPU上MUA端子之pin1-pin5间电压，其电压是否正常 (标准为5+0.15V)。
4.检查MPUGB上TL431输出电压，是否其电压正常 (标准为2.495±0.02495V) ，量测电容 (C30) 电压检测。
※HCT零点回授之允许补偿极限值(RANGE_I_OFFSET_AMEND)请参考主机马达参数调整 资料。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
57 A1 Mg.B两段式电源回路异常 ◎
检出目的 Mg.B两段式电源回路故障下，制动器可能会无法释放，为了防止制动片磨擦状态下
拖行，检出Mg.B电源回路异常时，禁止走行，立即停止运转且不可再起动。
检出条件 1.于BCTT ON后若1秒内未曾侦测到MXBKVD为HI，立即停止运转，作成异常记
录，不可再起动。(BCTT ON后，MXBKVD一直为LO)
2.于BCTT ON后，若侦测MXBKVD持续为HI超过3秒，立即停止运转，作成异常 记录，不可再起动。(BCTT ON后，MXBKVD一直为HI)
3.以上任何一个条件成立时，皆作成本TCD，且为HOLD模式。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：
1.以电表量测Mg.B电源回路的电压。电源侧的桥式整流器是否Open故障确认。
2.目视FIOGB板上BKHV LED的点灯状况，电梯起动剎那应点灯约1秒。
3.电梯起动剎那，仔细听闻Mg.B的动作状态。
4.U1 SSR有无ON故障或OFF故障确认。D2有无贯穿故障或Open故障确认。
5.两段式煞车电压侦测回路入力Buffer(MXBKVD)是否故障确认。
※Mg.B两段式电源回路供电说明：
BCTT一开始 ON时，先供应全波整流的90V高电压，让Mg.B快速释放。之后经由SSR控 制，于0.7秒后，转变为供应半波整流的45V低电压，直到减速停车为止持续供应45V低 电压。如此，一方面可降低Mg.B线圈的电流，同时在停车Mg.B断电时也能快速制动。 因此BCTT ON后应先侦测到(MXBKVD)的90V高电压，此期间约0.7秒。
接着直到BCTT OFF为止，应持续侦测到(XBKHV) 的45V低电压。
※现场Mg.B若不是两段式电源回路时，则可Disable本项TCD检出。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
58 C1 DLAN当机 ----
检出目的 Noise干扰等原因导致DLAN当机时，主Micon检出异常，电梯停止运转。 检出条件 当DLAN未在200ms内，重新改变(REFRESH)共享RAM之资料时，判定DLAN当机，此时主Micon主动Reset DLAN，并于2秒后再次检查DLAN，若DLAN已恢复正常，则电梯继续正常运转，若DLAN仍未能执政党更改共享RAM之资料时，则检出异常，电梯停止运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：1.检查DLAN/W77E58(MPUGB PCB上之U35)是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
59 A2 LEV POSI不闭合故障 (非平层曳引轮空转) ◎
检出目的 依GB法规要求设计电动机运转时间限制，防止曳引轮空转。
当电梯高速或低速运行，超过一定时间后，无诱导板检出时，电梯运转停止。
检出条件 1.电梯高速运转时，走行超过高速行程时限(20秒)后，无诱导板检出时，主Micon
判定超出电动机运转时限，立即检出故障。
2.救出运转或阶端补正运转时，以15米/分速度走行，超过低速行程时限(注1)后， 无诱导板检出时，主Micon判定超出电动机运转时限，立即检出故障。
※检修运行及紧急电动运行之操作，不受本检出条件之影响。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.试车现场检出TCD 59的Check：
(1)曳引轮是否空转调查
安全钳误动作、某种因素导致轿厢卡死。
(2)假想阶诱导板是否未安装调查(注2)。
2.保养中现场检出TCD 59的Check：
(1)曳引轮是否空转调查
安全钳误动作、某种因素导致轿厢卡死。
曳引轮是否有严重打滑现象。
(2)确认仕样参数是否设定错误
高速行程时限参数Address：2477 (Data 14)
低速行程时限参数Address：246E (注1)
(3)LEV Posi 不闭合故障确认。
注1：低速行程时限 注2：假想阶最大阶高
0.5m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 0.5m/s电梯：8m
0.75m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 0.75m/s电梯：10m
1m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 1m/s电梯：15m
1.5m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 1.5m/s电梯：20m
1.75m/s电梯：112秒 (Address 246E：70) 1.75m/s电梯：25m
2.0m/s电梯：160秒 (Address 246E：A0) 2.0m/s电梯：30m
2.5m/s电梯：160秒 (Address 246E：A0) 2.5m/s电梯：35m
TCD 故障等级 内 容 HOLD
60 B2 阶高TABLE SUM ERROR ----
检出目的 1.每次重新测定阶高之后，阶高值存入EEPROM之中，除此之外，亦另存一备份值在NVSRAM之中，如此一来，一旦 EEPROM中的阶高值与NVSRAM中的值不一样时，即检出异常。
2.如此设计的原因，是防止外在因素干扰或涂改了EEPROM或NVSRAM中的任何一 方之阶高值，而导致Micon使用错误的阶高值。
检出条件 EEPORM内的阶高Table的Sum值，每20mS计算一次，Sum值与Sum Code的值
不一致时，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.EEPROM不良时，更换MPUGB PCB。
2.阶高Data写入不良时,阶高测定时，步骤错误失败，请依正确之步骤重新做阶高测定。
3.调试阶段时，切换为自动或专用运转模式，准备进行阶高测定时，会显示TCD 60属正常。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
62 B2 同期位置异常 ----
检出目的 电梯在走行的过程中因Sheave之严重磨耗，或停电时滑移之距离过长，以致停止之楼阶错误等因素，造成楼层判断错误或实际走行距离与内部阶高值不符合的现象时，异常检知。防止Open Zone不能检出或乱层现象。
检出条件 数字Floor的同期位置错误，楼高判断上发生超过阶高Table值?320mm时，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.正常走行时，MODE 67 SET：
数字 Floor Monitor查看是否正确。
2.Sheave磨耗，Rope滑移量调查。
3.停电时滑移距离确认。
4.第1,2,3项皆正常时，重新做阶高测定。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
63 B2 SDS ON故障 ----
检出目的 SDS的接点溶着无法OFF之异常检出，防止FML Posi无效下减速失败，电梯冲高
或冲低。
检出条件 1.当电梯上升或下降至端阶，到达一定高度距离时(SDS1与SDS2之设定值各有不同
，例:60m/min USDS1, DSDS1为600mm)，理论上SDS应该动作OFF，但因不明原 因使其失败 SDS 无法 OFF时，即检出ON故障。
2.XUSDS1动作，但同期位置不是最高楼，立即急停。
3.XDSDS1动作，但同期位置不是最低楼，立即急停。
4.以上任何一个条件成立时，皆作成本TCD。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.LIimit Sw配线Check：
SDS之MIC闭锁状态及配线有无接触不良确认。
2.FIOGB PCB上LED点灯时机目视：
MUSDS2 ($CA08)、MUSDS1 ($CA09)、MDSDS2 ($ CA0B)、MDSDS1 ($ CA0C) 观测入力Buffer的Data变化，与LED点灯时机是否相同(81→点灯, 00→消灯) ※皆操作 MODE 22 观察。
3. LIimit Sw的作动CAM有无弯曲调查。
4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
5.ΦA,ΦB配线及U,V配线同时接反；高速运行时，实际运转方向错误，但MPU从ΦA,ΦB 信号认定没有逆运转，此种同时接反之逆运转，透过检出条件2,3检出，达到防呆效果。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
64 A1 SDS速度异常检出 ----
检出目的 防止SDS的位置异动下，SDS失去保护功效，发生电梯冲高或冲低现象。 检出条件 SDS动作时的电梯实际速度，与所定速度作比较(SDS1与SDS2之设定值各有不同)
，实际速度比所定速度超过某一值时或低于某一值，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.SDS配线Check：
SDS之MIC闭锁状态及配线有无接触不良确认。
2.FIOGB PCB上LED点灯时机目视：
MUSDS2 ($CA08)、MUSDS1 ($CA09)、MDSDS2 ($ CA0B)、MDSDS1 ($ CA0C) 观测入力Buffer的Data变化，与LED点灯时机是否相同(81→点灯, 00→消灯) ※皆操作 MODE 22 观察。
3.SDS Sw安装尺寸确认:
【注:请参考 SDS 之测试说明】
TCD 故障等级 内 容 HOLD
65 C2 运行中Hatchi Door Switch异常OFF ----
检出目的 电梯走行中MXHCDCK若瞬间OFF(运行中层门Door Sw OFF)，电梯会急停后救出。
由TCD 65可检视出曾经发生MXHCDCK瞬时OFF异常。
检出条件 门关妥送出ZXCLS动作信号后，于走行中侦测到MXHCDCK OFF，表示层门Door Sw有异常OFF。
复归方式 故障原因消失后，救出运转至平层开门后，可恢复自动运转。
调查项目：
1.走行中，系合装置是否碰撞某层站Door Sw之耦合轮等调查。
2.层站被动门开关之接点，有无接触不良调查。
3.运行中，有人用三角钥匙打开层站之层门时，也会检出TCD 66。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
66 C2 运行中Car Door Switch异常OFF ----
检出目的 电梯走行中MXCDRCK若瞬间OFF(运行中轿门安全Sw OFF)，电梯会急停后救出。由TCD 66可检视出曾经发生MXCDRCK瞬时OFF异常。
检出条件 门关妥送出ZXCLS动作信号后，于走行中侦测到MXCDRCK OFF，表示Car DoorSwitch有异常OFF。
复归方式 故障原因消失后，救出运转至平层开门后，可恢复自动运转。
调查项目： 1.Car Door Switch之接点，有无接触不良调查。2.轿门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
67 C2 平层时关门失败(CDRCK或HCDR未ON) ----
检出目的 电梯停于平层之MXCDRCK未ON或MXHCDCK未ON，属于关门失败，有别于TCD 65、TCD 66之运行中故障检出。
检出条件 电梯停于平层，门关妥送出ZXCLS动作信号后，但因Car Door Sw或Hatchi Door Sw接触不良、自闭力不足层门未关拢等原因，MXCDRCK未ON或MXHCDCK未ON，约2秒轿门重开之关门失败检出。
复归方式 门反复开关，当MXCDRCK及MXHCDCK同时ON，即可起动运行。 调查项目： 1.Car Door Sw或轿门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
2.Hatchi Door Sw或层门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
3.层门未关拢之调查。
4.保养时，打开上一层站之层门时，也会检出TCD 67。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
68 A2 SDA当机八次检出 ○
检出目的 Noise干扰等原因，导致SDA当机达八次，检出故障，禁止再起动。
检出条件 当主Micon向SDA要求共享RAM之使用权(BUS)，而SDA无法让出使用权时，或SDA
未在200ms内,重新改变共享RAM之资料时，判定SDA当机，若SDA当机次数累计达 八次，则电梯禁止再起动。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查MPUGB PCB中SDA有关线路及零件是否正确。
2.主电源开关切ON-OFF时，MWDT LED点灯状态确认。
MWDT LED亮→正常。MWDT LED灭→异常。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
69 A2 SDA RAM ERROR ○
检出目的 检出SDA之SRAM异常时，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。
检出条件 由SDA每40ms进行Sum Check一次，Sum Error时，检出异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查SRAM/M5M5256或IDT71256 (MPUGB PCB上之U73 IC)是否插妥，有关线路及零件是否
正确。
2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
70 A2 共享RAM ERROR ○
检出目的 共享RAM存取之Data值非常重要，其存取之方式采用共享制，依时间之分配，
SDA与主Micon分别存取其必要之资料。理论上RAM之寿命为无限，但为提高其 信赖性，因此每读取内部资料或变更内部资料时，SDA与主Micon会分别确定共享 RAM之好坏一次，以确保电梯之安全。
检出条件 由SDA每40ms Check Sum一次主Micon与SDA之共享RAM，Sum Error时，检
出异常，电梯禁止运转。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查共享RAM/ M5M5256或IDT71256 (MPUGB PCB上之U53 IC)是否插妥，有关线路及零件是
否正确。
2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
71 A2 主MICON当机 ○
检出目的 因Noise干扰等原因，导致主Micon当机达八次，故障检出，电梯禁止运转。 检出条件 当不明原因使主Micon当机时，从Micon侦测后即禁止电梯运行，并于2秒后再次
侦测主Micon是否正常运作，若主Micon已恢复正常，且主Micon当机次数未达八 次，则电梯再次正常运转。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.主Micon现状MWDT LED的状态确认
SWDT点灯→正常 , MWDT熄灯→不正常。
2.主电源开关切ON-OFF时，主Micon MWDT LED的动作确认。
若MWDT无法再起动(未点亮)，则更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
72 A2 从MICON当机八次检出 ○
检出目的 因Noise干扰等原因，导致从Micon当机达八次，故障检出，电梯禁止运转。 检出条件 当不明原因使从Micon当机时，主Micon侦测后即禁止电梯运行，并于2秒后再次侦测从Micon是否正常运作，若从Micon已恢复正常，且从Micon当机次数未达八次，则电梯再次正常运转。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.检查MPUGB PCB之U32、U33 IC是否插妥，有关线路及零件是否正确。
2.从Micon现状SWDT LED的状态确认
SWDT点灯→正常 , SWDT消灯→不正常。
3.主电源开关切ON-OFF时，从Micon SWDT LED的动作确认。
若SWDT无法再起动(未点亮)，则更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
73 A1 LEV POSI不断开故障 (启动时曳引轮空转) ◎
检出目的 LEV Posi Close故障的检出 (磁簧开关应OFF而未OFF)。
检出条件 1.Motor速度10 m/min以上(含高速运行、端阶补正低速运行)，走行2秒后，LEV POSI
仍然未OFF，则检出异常，电梯立即停止运转。
2.LEV Posi之优劣，关系着电梯之安全性，LEV Posi损坏时，有可能发生重大事故 因此，利用Micon之计时能力，来侦测LEV Posi之好坏。
※检修运行及紧急电动运行之操作，不受本检出条件之影响。
复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.LEV Posi本体Check：
LEV Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable断线确认。
2.MXLEV入力Buffer动作Check：
LEV Posi切割诱导板时，主Micon MXLEV($CA0E)的Data变化状况(81入刀、00出刀)。 ※操作 MODE 22 观察。
3.SDCGB PCB电源Check：
P48V电源是否正常确认。
4.启动时曳引轮有无空转之Check。
高速运行时曳引轮有无空转确认。
低速运行时曳引轮有无空转确认。
※检修运行不检出TCD 73，以免试车阶段尚未安装诱导板，而误检出TCD 73。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
74 A2 救出运转多发 ○
检出目的 不明原因故障，停止于非开门区，救出运转的次数限制。
检出条件 当电梯因各种原因故障，而发生救出运转次数，10分钟内救出运转累计达到三次时
，表示此电梯之安全系数及信赖性降低，,为了保持一定之信赖性及完全查明原因之 状况下，将电梯停止，待故障完全排除后,，才会回复正常。
复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：
1.其它的TCD码之故障记录分析，故障原因调查：
例如：TCD 18,19,65,66等TCD的故障次数查看。
2.有连带出现TCD 65,66故障记录时的Check：
(1)走行中，系合装置是否碰撞某层站Door Sw之耦合轮等调查。
(2)层站被动门开关之接点，有无接触不良调查。
(3)Car Door Switch之接点，有无接触不良调查。
(4)轿门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
3.有连带出现TCD 18,19故障记录时的Check：
(1)底坑、轿顶、轿内停止开关的接点及配线，有无接触不良。
(2) GWS、BPS、FLS、GRS安全开关的接点及配线，有无接触不良。
4.顾客使用不当的调查：
轿内停止开关、保守开关于运行中被误切的调查。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
75 B2 POWER MODULE过热 ----
检出目的 防止主晶体管温度过热，散热片内温度开关过热时检出。
检出条件 当发生散热片温度过高(80℃) FTHS动作时，电梯最近阶停止后，将门打开，停机
至FTHS温度回复正常后，电梯可恢复正常运转。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.主晶体管冷却FAN的动作确认：
主晶体管冷却FAN应时常保持运转状态 (无人叫车5分钟后，冷却FAN自动休止)。
2.使用DC 24V冷却FAN时，FIOGB PCB上的TRSA1与TRSA2组件有无损坏的调查。 使用AC110V冷却FAN时，FIOGB PCB上的U18组件有无损坏的调查。
3.FTHS入力Buffer有无ON故障的Check：:
主Micon ZXOHCH($CA12)Data平常为00确认。FTH未动作时，ZXOHCH不能ON(81)。 ※操作 MODE 22 观察。
4.晶体管温度Sw(FTHS)的动作Check：
未过热时FTHS不能ON，ZXOHCH($CA12)Data应为00确认。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
76 C1 微速运转时间异常 ----
检出目的 长时间使用下所产生之Sheave磨耗，或RM Posi内部永久磁铁之变弱(使得入力不准)等种种异常现象，导致微速时间过长，为了防止微速时间太长而冲撞到安全范围之外，因此，设定微速运行时间之限制。
检出条件 减速指令值降为2m/min到停止前的时段内，微速运转时间超过5秒时，检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.于最顶层平层位置时，ULS有无误动作调查：
自动运转下，最顶层停层时，观查MPUGB PCB上的ULS LED，正常时不应点灯。
若ULS LED有点灯时，且次高层叫车，自动运转下行次高层时，经常会异常检出TCD 76。
2.于最底层平层位置时，DLS有无误动作调查：
自动运转下，最底层停层时，观查MPUGB PCB上的DLS LED，正常时不应点灯。
若DLS LED有点灯时，且次低层叫车，自动运转上行次低层时，经常会异常检出TCD 76。
3.Level补正Data的确认：
MODE 22 SET，Address-($20DA)读出，Data值约0B~0C。
4.LEV Posi的动作Check：
(1)LEV Posi的本体动确认(入刀→OFF、出刀→ON)。
(2)LEV Posi与诱导板切割的相关位置确认。
5.Sheave磨耗，Rope滑移量确认。
6.Motor仕样参数设定值有无错误，或设定值不适当之调查。
7.其它原因调查：
(1)重新做阶高运转。
(2)阶高值错乱时，第一趟运行停层时，有可能出现TCD 76。
(3)停层时，于预开门阶段，乘客误切轿内停止开关。
(3)Rotary encoder于低速运转时，Pulse信号检出错误.
TCD 故障等级 内 容 HOLD
77 C1 门机马达过热 ----
检出目的 门机故障或人为因素导致门机马达过热之检出，防止马达线圈或机件烧损。 检出条件 门机马达回路串联热敏开关，马达过热时，开关动作由Normal Close,变成Open。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.特殊型式门机有设置94BQ时：
地址$ 233B的Data应设定为81，调查门机热敏开关是否动作，或热敏开关未装设。 ※操作 MODE 22 观察。
2.地址$C502的Data值调查：
若地址$C502的Data为81，表示门机过热动作。
※操作 MODE 22 观察。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
78 A2 门机异常 ----
检出目的 进行故障处理时，从机房ANN显示TCD 78时，就可以得知门机有检出故障。 检出条件 门机有检出E1、E2、E3类故障时，透过SDC将故障信息传送到主Micon。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.行程类Error
(1) E1-1；停电复归，开门行程超过行程测定最大值之异常检出
复电后，防止皮带脱落或断裂造成Encoder Pulse数一直计数下去，找不到CLS定 位，以致MPU因开门失败反复下达反转指令，使得马达过热或门机异常。
(2) E1-2；停电复归，关门行程超过行程测定最大值之异常检出
复电后，防止皮带脱落或断裂造成Encoder Pulse数一直计数下去，找不到OLS定 位，以致MPU因关门失败反复下达反转指令，使得马达过热或门机异常。
(3) E1-3；正常开门，行程超过行程测定最大值之异常检出
自动运转状态下门关到底时，门机的皮带发生脱落或断裂，当门机收到MPU的开 门指令时，门机上的马达就会一直空转，轿门无法开启。
(4) E1-4；正常关门，行程超过行程测定最大值之异常检出
自动运转状态下门开到底时，门机的皮带发生脱落或断裂，当门机收到MPU的关 门指令时，门机上的马达就会一直空转，轿门无法关闭。
(5) E1-5；停电复归，开,关门Retry 100次后，未能完成OLS、CLS定位之异常检出 复电后，门机寻找CLS、OLS时，防止受到外力或障碍物的阻碍，而一直无法找 到CLS或OLS定位，在Retry 100次后，就判定为无法复归的Error。
2.过电流类Error
(1) E2-1；门止开关有入力的情况下，产生过电流
(2) E2-2；门止开关没有入力，但还没有开、关门就产生过电流
(3) E2-3；门走行中产生过电流
当FB-DMC产生过电流时，绝大部分的原因是FB-DMC的晶体管Q1～Q6有被
打穿；或是IR2130这个IC故障或其受到大电流的干扰；或是CLS、OLS部分有 问题，分为三类便于区分是在何种状况下发生过电流故障，方便故障排除。
3.Encoder、Encoder故障、马达故障不能动、门机被卡死类
(1) E3-1；门机不在CLS或OLS位置时，Encoder Pulse数一直没有改变
反复关门连续15次，Pulse数一直没有改变，且未检出OLS，或者反复开门连续
15次，Pulse数一直没有改变，且未检出CLS，便产生E3-1故障码。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
79 C1 Rctt不断开／不闭合故障 ----
检出目的 Rctt应OFF而未OFF时，表示Rctt ON故障，应禁止电梯再激活运转，防止制御
系统的信赖性低下。
Rctt应ON而未ON时，表示Rctt OFF故障，应禁止电梯再激活运转，防止制御系 统的信赖性低下。
检出条件 透过MYRCTT出力Buffer来控制Rctt Turn ON/OFF时，并侦测MXRCTT及 SXRCTT入力Buffer信号，来判定Rctt是否正常动作。也就是当：
(1)MYRCTT出力Buffer ON，而MXRCTT及SXRCTT入力Buffer未在200 ms内 ON，则检出异常。
(2)MYRCTT出力Buffer OFF，而MXRCTT及SXRCTT入力Buffer未在200 ms内 OFF，则检出异常。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.入力Buffer有无ON故障或OFF故障Check：
主MXRCTT ($ )、从S XRLAR ($ )其Data是否随着Rctt之ON-OFF同步动作。 ※Rctt在激活前必需先ON，应比MCTT更早ON。
※MXRCTT ($ )、SXRCTT ($ )皆操作 MODE 22 观察。
2.Rctt状态Check：
(1)Rctt卡住，接点熔着，配线短路等确认。
(2)Rctt线圈断路，接点接触不良，配线断路等确认。
3.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。
4.FIOGB PCB更换
第1项或第2项有状况，而第3项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。
5.MPUGB PCB更换
更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
80 E DUPLEX通讯异常 ----
检出目的 两台以上的群管理电梯，号机与号机间的群管理通信不良检出。
检出条件 号机与号机间的通信异常(含维保时，主电源开关切OFF)。
复归方式 连动控制异常，电梯可起动运转。
调查项目：
1.Duplex通信Cable断线及固定状态调查。
2. MPUGB PCB上通信CIP Connect、电源Connect的闭锁状态确认。
3.MPUGB PCB更换：
第1,2 项良好，而 Duplex依然通信异常时，请更换MPUGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
81 E 再平层用光电POSI不闭合故障 ----
检出目的 光电Posi Open故障时，防止再平层运转异常。
检出条件 再平层运转时，发现光电Posi RLD、RLU皆Open，则检出异常，电梯立即停止，
且不再做再平层运转，但电梯依然能正常高速运转。
※有再平层运转仕样之电梯才会检出TCD 81。
复归方式 故不再做再平层运转，但电梯依然能正常高速运转。
调查项目 1.光电Posi本体Check：
(1)于平层位置时，光电Posi上的LED应点灯，诱导板切入时LED应熄灯。
(2)光电Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable断线确认。
(3)光电 Posi损坏更换。
2.XRLD、XRLU入力Buffer动作Check：
主Micon Address XRLD($C517)、XRLU ($C507)的Data确认(81/出刀、00/入刀) ※XRLD($C517)、XRLU($C507)皆操作 MODE 22 观察。
3.SDCGB PCB电源确认,P48V，电源是否正常。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
82 E 再平层用光电POSI不断开故障 ----
检出目的 防止光电Posi Close故障时，再平层运转异常。
检出条件 Motor速度10m/min以上走行，2秒后光电Posi依然未OFF，则检出异常。 ※有再平层运转仕样之电梯才会检出TCD 82。
复归方式 不再做再平层运转，但电梯依然能正常高速运转。
调查项目：
1.光电Posi本体Check：
(1)于平层位置时，光电Posi上的LED应熄灯，诱导板切入时LED应点灯。
(2)光电Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable短路确认。
(3)光电 Posi损坏更换。
2.XRLD、XRLD入力Buffer动作Check：
主Micon Address XRS21($C517)、XRS22 ($C507)的Data确认(81→入刀、00→出刀) ※XRLD($C517)、XRLU ($C507)皆操作 MODE 22 观察。
3.SDCGB PCB电源确认,P48V，电源是否正常。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
84 C2 OLS ON故障 ----
检出目的 门机OLS出力Relay OFF故障，电梯不可再起动。
检出条件 自动运转状态下，当轿门关妥时，门机依然送出OLS检出中信号。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.观察门机FB-DMC PCB的OLS LDE点灯状态：
(1)当轿门在开到底位置时，OLS LDE应点灯。
(2)当轿门离开开到底位置时，OLS LDE应熄灯。
2.门机OLS出力Relay调查：
OLS出力Relay的线圈断线，接点短路等确认。
3.门机控制上出现错乱现象之确认。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
85 C2 CLS ON故障 ----
检出目的 门机CLS出力Relay OFF故障，电梯不可再起动。
检出条件 自动运转状态下，当轿门开到底时，门机依然送出CLS检出中信号。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.观察门机FB-DMC PCB的CLS LDE点灯状态：
(1)当轿门在关到底位置时，CLS LDE应点灯。
(2)当轿门离开关到底位置时，CLS LDE应熄灯。
2.门机CLS出力Relay调查：
CLS出力Relay的线圈断线，接点短路等确认。
3.门机控制上出现错乱现象之确认。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
86 E 开门动作不正常检知 ----
检出目的 开门时，有障碍发生ORS动作或超过一定时限未完成开门动作时，自动反转关门
，避免门机马达或控制器出现过热现象。
检出条件 1.自动运转状态下，开门时有障碍发生(如ORS动作)，或于8秒内无法完成开门动作，自动反转关门，再重新开门，若开门动作仍然失败，且开门失败累计达八次时，检出一次TCD 86故障，此时，暂停开,关门15秒。
2.暂停开,关门15秒之后，再重复第1项之开门动作，直到检出三次TCD 86故障时，自动反转关门后，电梯往次一目的阶或次层站运行，再尝试能否正常开门。
复归方式 往次一目的阶或次层站运行，再尝试能否正常开门。
调查项目： 1.开门时间测量：
ORS未动作或Sill未卡到异物下，自开门指令下达到轿门开到底之时间，不可超过8秒。
2.观察门机FB-DMC PCB的ORS LDE点灯状态：
开门时ORS LDE点灯时，表示ORS有动作，自动反转关门。
3.ORS动作时的调查：
(1)Sill有无卡住异物的确认。
(2)层门开,闭状态确认。
(3)轿厢门和层门的系合开,闭状态确认。
(4)ORS调整太敏感，ORS误动作的确认。
4.门机控制上出现错乱现象之确认。
5.以上各状态，均判断为正常时，更换SDCGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
87 C2 关门动作不正常检知 ----
检出目的 关门时，有障碍发生ORS动作或超过一定时限未完成关门动作时，自动反转开门
，避免门机马达或控制器出现过热现象。
检出条件 1.自动运转状态下，关门时有障碍发生(如ORS动作)，或于8秒内无法完成关门动
作，自动反转开门，再重新关门，若关门动作仍然失败，且关门失败累计达八次时 ，检出一次TCD 87故障，此时，暂停开,关门15秒。
2.暂停开,关门15秒之后，再重复第1项之关门动作，，再尝试能否正常开门。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.关门时间测量：
ORS未动作或Sill未卡到异物下，自关门指令下达到轿门关妥之时间，不可超过8秒。
2.观察门机FB-DMC PCB的ORS LDE点灯状态：
关门时ORS LDE点灯时，表示ORS有动作，自动反转开门。
3.ORS动作时的调查：
(1)Sill有无卡住异物的确认。
(2)层门开,闭状态确认。
(3)轿厢门和层门的系合开,闭状态确认。
(4)ORS调整太敏感，ORS误动作的确认。
4.自闭力不足层门未关拢之调查：
(1) Door Rail积尘、Sill积沙的确认。
(2)地下楼层之风势太强，层门无法关拢等。
(3)轿门Gate Sw或轿门被动门开关之接点，有无接触不良调查。
(4)层门Door Sw或层门被动门开关之接点，有无接触不良
5.门机控制上出现错乱现象之确认。
6.以上各状态，均判断为正常时，更换SDCGB PCB。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
88 E 停电检知 ----
检出目的 于发生停电之瞬间，实时记录停电前之Micon运行履历及停电次数。
检出条件 停电时，Micon测到电压瞬时低下时，作成停电记录(含切断FFB时也会作成)。
1.AC 380V级三相电源降至AC 322V以下时，检知停电。
2.AC 220V级三相电源降至AC 181V以下时，检知停电。
复归方式 复电后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.控制盘主电源开关一次侧无电或电压有异常时的调查：
(1)市电是否正常供应的量测：
如：市电未供电、市电供电欠相或电压异常低下。
(2)业主侧三相电源是否有欠相的量测：
如：业主侧主电源开关跳脱、或被切断、或主电源开关损坏，单相不导电。
2.控制盘主电源开关一次侧之三相电压皆正常时的调查：
(1)控制盘主电源开关损坏，单相不导电的量测。
(2)主变压器一次侧之保险丝溶断的确认及原因调查。
(3)主变压器线圈烧损的确认及原因调查。
3.复电后，TCD 88检知次数的确认：
若停电次数超过10次(Data 0A)时，应调查当时停电,复电的状况。
4.停电检知次数异常时，低电压检出回路的电压设定值量测：
电压测定奌：FB-BDC PCB的TEST V1----4
可调电阻：HUVA
380V级标准设定电压：8.0?0.05V
220V级标准设定电压：4.7?0.05V
※380V级动作方式：
(a)电源电压低于322V时检出。
(b)检出后，电源电压需高于334V才会复归。
※220V级动作方式：
(a)电源电压低于181V时检出。
(b)检出后，电源电压需高于195V才会复归。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
91 A1 DZ POSI 不闭合故障(千鸟,Through) ----
检出目的 DZ Posi Open故障的检出 (磁簧开关应ON而未ON)。
检出条件 XDZ、XDZR实际检出之千鸟、Through阶开门区，与仕样设定不同时，检出异常。
电梯救出运转至最底层，以DZ、DZR仕样为开门基准，自动开门。
※千鸟、Through电梯才会检出TCD 91。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目：
1.DZ Posi本体Check：
(1)DZ Posi动作及设定位置确认。
(2)DZ Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable断线确认。
(3)DZ Posi损坏更换。
2.DZ仕样位置确认。
3.XDZ、XDZR入力Buffer动作Check：
DZ Posi切割诱导板时，主Micon XDZ($C540)、XDZR$C541)的Data变化状况
Data 81入刀、Data 00出刀。
※XDZ($C540)、XDZR($C541)皆操作 MODE 22 观察。
4.SDCGB PCB电源Check：
P48V电源是否正常确认。
TCD 故障等级 内 容 HOLD
92 A1 DZ POSI不断开故障(千鸟,Through) ----
检出目的 DZ Posi Close故障的检出 (磁簧开关应OFF而未OFF)。
检出条件 Motor速度10m/min以上走行，3秒后DZ Posi依然未OFF，则检出异常。 ※千鸟、Through电梯才会检出TCD 92。
复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。
调查项目： 1.DZ Posi本体Check：
(1)DZ Posi动作及设定位置确认。
(2)DZ Posi的配线确认,MIC插入状态、Cable短路确认。
(3)DZ Posi损坏更换。
2.DZ仕样位置确认。
3.XDZ、XDZR入力Buffer动作Check：
DZ Posi切割诱导板时，主Micon XDZ ($C540)、XDZR($C541)的Data变化状况
Data 81入刀、Data 00出刀。
4.SDCGB PCB电源Check：
P48V电源是否正常确认。
修订TCD 修订的原由、目的、内容等 修订日期
27 TCD 33 TCD33由A Rank改成B Rank理由：
e'NT的低电压侦测是由市电直接降压侦测，所以成本低侦测
精准，且主变压器可以由三相变成单相,整体成本更低，但是
因为加了EMI Filter之后其上的X电容会在FFB OFF后微小负
载下残存，使得低电压检知比BDC板的电压降的还慢，造成
在FFB OFF时有TCD33的检出，但实际使用由于大楼系统电
源阻抗相当的低，所以走行中停电绝不可能有此TCD33的误检出状况发生，因MPUGB的ANN要改成外插式Key，为避免没有带Key就无法清除此TCD，所以将之改成B Rank。 33 TCD 39 RLU或RLD OFF之下，原本应检出TCD 81，因硬件架构会同时检出TCD 39(RLAR不闭合故障)。
因此，RLAR不闭合故障改为E Rank。但RLAR不断关故障
维持A Rank。
72 TCD 79 追加Rctt不断开／不闭合故障检出(C1 Rank)。
不闭合故障改为E Rank。但RLAR不断关故障
维持A Rank。
72 TCD 79 追加Rctt不断开／不闭合故障检出(C1 Rank)。
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