PCB制板心得体会

在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过 程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：

（1） 为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。

（2） 在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。

（3） 在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么 也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。

（4） 自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3D图的丝印层，即最终给组件留的空间。如：二极管、电解电容。

5） 手动布线更加灵活，通过 Design-----Rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。

（6） PCB自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。

（7） PCB图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘10、11。如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。

（8） 将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。

（9） 在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。

（10） 在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。

（11） 在PcbDocSchlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能Update到PcbDoc中。 （12）可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。

（13） 手动布线的时候，线只能有三种走法：水平的、垂直的、135度斜线的。

（14） 通过这次作业，终于弄清楚了

后在给它画封装，还是很有意思的。

（15）开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的DXP的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然Sch.Lib中，这样用起来就不用到到处找了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建

PCB.Lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在Sch.Lib中引脚的序号 Designator非常重要，它与PCB.Lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在Sch.Lib中引脚的名称Display Name只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在Sch.Lib对话框Library Component Properties中，Designator的内容显示在Sch.Doc中的标号，是可以单独移动的，Library Ref 的内容显示在Sch.Lib中的标号。当然，在Sch.Lib中图形必须要放在中心。在PCB.Lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重立的点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层（黄线）图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间

大小。

（16） 原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在Designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用U1，U2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到PCB中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在

引脚上，则无效。

（17） 由原理图导入到wire线上，如果偷懒放在PCB有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘上的序号无法对应起来；原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的（元器件多了，就需要细心仔细了），最后都能导入到PCB。

PCB（18）重头戏就在PCB中了。首先说一下在

只要在原理图中修改好了，在中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，PCB中Import changes from即可。如果发现要更换封装，可以在PCB.Lib中修改封装后Update with PCB即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在PCB中Import changes from即可（这种方法可能更好）。

再说一下在PCB中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察；再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围（要对照原理图来找电容电阻），对各个芯片电路进行合理摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线；最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行DRC检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。

（19） PCB布线完成后，接下来就是制板了，制

Altium

Designer生成的PCB，在制板时要另存为PCB 4.0 Binary File（*.pcb），打开时要用protel99打开。 （20） 新建Gerber文件时要注意设置属性。 （21） PCB打孔完毕后，接着进行以下步骤：放入曝光机——抽真空——曝光（100s）——显影()——版过程中也有许多的学问，由于我们是使用蚀刻——冲洗——显影——冲洗——干燥；注意：如果布线密集时要适量增加曝光时间。

（22） 动手做之前以为很简单的，无非就是元器件

多了，原理图复杂了，元器件摆放要讲究一些，虽然很多细节问题都知道了，但是还是犯了错，软件还是要多用，养成良好的习惯后，就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解，这一次因为元器件摆放得合理，在布线这一环节走得很顺利，基本上是自动布线，只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路，就越是能发挥出自动布线的优势，在自动布线的基础上进行手动布线，效果非常好！

PCB制板心得体会

学院：物信学院 班级：11级电信（2）班姓名：张 文 瑞

学号：20111060238 时间：2013.12.18

 

第二篇：用Altium Protel DXP设计制作单面印制电路板(TDA20xx功放)、心得体会

用Altium Protel DXP设计制作单面印制电路板（TDA2030功放）

这是网上别人卖成品功放TDA2030电路板的样子

 

电源部分电路：（变压器没画）

功放电路部分：（其实音频输出端还有个耳机插孔的，没画）

 

这是我用dxp根据上图画出来的电路原理图：

 

这是我画的部分元件的封装：

用dxp画封装的时候，要特别注意实际元器件的封装的大小，特别是引脚间距，间距不对的话到时板子刻出来可能会导致元件插不进去，孔径的大小也同样的重要的哦。

这是我的pcb排版的图，实话说,布得不好看,覆铜了。

吼吼，拿电路板雕刻机去雕刻电路就好了。

这个是我用实验室的电路板雕刻机雕刻出来的:

我觉得我覆的那些铜都是直角,看看去有点丑丑的…..

实训的心得及体会:

经过本次实训，使我基本的了解了印制电路板的制作流程，记得在实训前，我们只是在计算机上学习些理论知识，例如画画电路图、做做封装，说实话，我觉得这未免有点脱离实践了，所以说，实训是很有必要的，当我们为之前的理论知识付之于实践的时候，出现了这样的那样的问题，这些实践中存在的实际的问题，我们不得不去考虑的，是不能忽视的，只有实践才会懂得其中的一些问题，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。其中出现了很多问题，例如元器件的封装问题，引脚的间距和孔径的大小等问题，我们之前没重视过认真考虑过这些问题，结果刻出来的电路板元器件就插不进去了，虽然这些都是些小问题，但就是这些小问题就会影响到制作电路板成功与否。对于我们，最具挑战的就是PCB排版的问题，需要我们的耐心和毅力，我们还需努力，这门课的知识对于我们的专业来说很重要，所以我必须进一步学好它，提升自己的专业技术水平。

         感谢这一周以来老师的细心指导，由衷的向您说一声：老师，您辛苦了!