无损检测公式总结

第一章 射线检测

1 各种形状焦点尺寸d ：圆形和方形焦点：d= a ；椭圆形和长方形焦点：d=（a+b）/2

                      d的范围一般在0.5?5mm之间

2 放射性元素衰减定律：A=A₀e^{- λ τ}

A0 — 放射性物质的初始活度（Bq）；A — 经过时间τ 以后放射性物质的活度（Bq）；

e — 自然对数的底；  λ — 衰变常数（s-1）。

3 除Bq以外，也常用Ci表示放射性活度，它们之间的换算关系为1Ci=3.7×1010Bq。

4 半衰期τ_1/2  τ_1/2＝（ln2）/λ=0.693 /λ（s）

5 单波长射线的强度与透照厚度t_A之间应遵循如下的指数衰减规律：I=I0e^{-μ t}

式中 μ—射线的线性衰减系数（mm-1）

6 半价层tA1/2的数学表达式：t_A1/2＝（ln2）/μ=0.693/μ

7 射线照相的象质计灵敏度计算式：K=φ/t_Α×100%

K—以百分数表示的象质计灵敏度；t_A—实际的射线透照厚度（mm）；

Φ—底片上可以识别的最细金属线的直径（mm）。

8 黑度：强度为J0的可见光沿法向入射到照相底片上的某点，设透过底片的可见光强度为J，则该点的黑度为 D =lg (J₀ / J) 式中的J / J0称为透光率

9 胶片的感光度S：S＝1/H_S  H_S --- 片基加灰雾黑度再加2.00黑度所需的曝光量(Gy)。

10胶片特性曲线的平均斜率Gm定义为：Gm=(D2—D1)/(lgH2—lgH1)=2.0/ (lgH2—lgH1)

  式中D1--片基加灰雾黑度再加1.50的黑度；D2 --片基加灰雾黑度再加3.50的黑度；

H1--产生D1黑度所需的曝光量(Gy)；H2--产生D2黑度所需的曝光量(Gy)。

11 讨论射线硬度对底片影像质量的影响

  lgIt-lgI₀ t= -0.434μ t_A；ΔlgH= -0.434μΔt_A ；

重要：ΔD＝-0.434GμΔt_A；ΔD为透照反差，“－”号表示底片黑度随透照厚度的增加而减小。

重要：Δt_A /t_A=2.3ΔD/Gμt_A  Δt_Amin即人能从底片上观察到的透照厚度的最小变化，称为该照相底片的绝对灵敏度，Δt_Amin/t_A则为其相对灵敏度。

12 几何不清晰度：U_g=L₂d /L₁   d —焦点尺寸（mm）；L₂—胶片至工件上表面的距离（mm）；L₁—射线源到工件上表面的距离（mm）

13考虑射线照相几何因素的影响，式(1-15)应写为：

Δt_Amin /t_A=0.023/Gμσ t_A   式中的σ<1，称为几何修正系数。Ug越小，σ 就越大

14重要：考虑散射线对透照灵敏度的影响：Δt_Amin/t_A=0.023（1+n）/Gσμt_A

n — 散射线比例，即胶片接受的散射线的强度与入射射线强度之比

超声波检测

1 声速C（m/s）、波长λ（m）和频率f（Hz）之间的关系：C=fλ

2 近场长度可近似表示为： N≈D²/4λ

  D － 直探头压电晶片的直径（mm）；N － 近场长度（mm）；λ － 超声波波长（mm）。

3 零值指向角θ0：

  声束边缘的声压为其轴线声压的10％的指向角可表示

4 反射和折射定律：

5 就有机玻璃/钢界面而言，第一临界角α _LI ≈27°,第二临界角 α _LII ≈57.5°

6 超声波在无限大界面垂直入射：

界面的声压反射率Rp和声压透射率Dp：

Rp=Pr/Pe=（Z₂-Z₁）/（Z₂+Z₁） ；Dp=Pd/Pe=2Z₂ /（Z₂+Z1）

声压往复透过率Ep的表达式为：Ep=4Z₁Z₂/（Z₁+Z₂）²

7 声阻抗为Z1的均匀介质中存在声阻抗为Z2的大面积薄层（公式不用记，但简化结论要知道） 垂直入射时声压反射率

d － 薄层界面的厚度（mm）;

λ₂ － 薄层界面内超声波的波长（mm）

1）当d为1/4λ₂的奇数倍时，Rp取极大值；

2） 当d为1/2λ₂的整数倍时，Rp取极小值。

3）焊缝中由裂纹形成的薄层界面而言，Z₂<<Z₁。在这一条件下如果d很小

8 声阻抗分别为Z1和Z3的两种介质之间存在声阻抗为Z2的大面积薄层

当Z2不很小且d为21λ2的整数倍时：声压往复透过率Ep=4Z₃Z₁/（Z₃+Z₁）²

d<<1/4λ2时：Ep≈4Z₃Z₁/（Z₃+Z₁）²

在这两种条件下，Ep与耦合介质的声学特性无关

9 平底孔反射波高的计算公式：

Hφ/H0＝Pφ/P0=FFφ/（λ2x2） （2－17）

式中Hφ － 平底孔的反射波高度（%）；H0 － 起始波高度（%）。

10 α为衰减系数，其计算公式为：α＝1/x 20lg（p₀/p）

x － 声程（mm）；P0 － 起始声压（MPa）；P － 声程x处的声压（MPa）

11 分贝（dB）：n=10lg（I₂/I₁） n － 分贝（dB）； I₂/I₁ － 声强比

12 用声压表示：n=20lg（P₂/P₁）

13在探伤仪垂直线性良好的前提下，式（2－20）可以改写为：

n=20lg（H₂/H₁） n>0表示增益，n<0表示衰减。

14 在1:1水平定位条件下，缺陷至斜探头入射点的水平距离l可直接从荧光屏时基线上读出，继而不难算出缺陷在检测平面下的埋藏深度h

直射法：h=l/K 一次反射法：h=2t-l/K   t为母材厚度

15 记

 

第二篇：无损检测总结

第一节 工程概况 无损检测总结 第一章 概 述

简述无损检测工程概况，包括工程名称、建设地点和规模，工程开工、交工验收、工程交接 日期、工程交接情况等。

第二节 无损检测机构及业务

1. 简述无损检测组织机构、无损检测人员和投入的检测设施。

2. 根据建设单位委托和无损检测合同的规定，简述无损检测工作量。 第二章

第一节 无损检测依据 无损检测工作履行情况

简述无损检测采用的主要标准、规范。

第二节 无损检测工作情况

简述无损检测工作情况，底片质量，焊接一次合格率，复探率以及评片准确率。

第三节 无损检测发现问题及处理情况和建议

第四节 无损检测成果（附照片）

第三章 结束语

1．对焊口质量总体评价

2．无损检测工作经验和教训总结