型号名称

产品设计方案论证报告

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中国电子科技集团公司第二十四研究所

年    月    日

（型号名称  3号黑体）

产品设计方案论证报告

1  线路设计（5号 黑体）

1.1  引言（5号 黑体）

瞬时中频频率（IIFM）测量组件是频率探测系统的关键部件之一，该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量，直接决定了频率探测系统理论上的测频速度，精度和测量噪声指标。

1.2  项目来源及开发的意义（5号 黑体）

（含用途和使用范围。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）

××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。

1.3  国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号 黑体）

（示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）

考察瞬时中频测频（IIFM）组件技术在最近二十年间发展动向，传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差，响应较慢，受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰，已经被逐渐淘汰，同时，随着高速数字技术的发展，多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高，远超过了模拟方式提供的响应速度，而且线性度高，温漂、噪声干扰小，已成为当今IIFM技术的主流。

国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊，代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 20##年报道的使用IIFM技术的IFM接收机，中频DC～30MHz，分辨率1KHz，测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志20##年的报道，中频工作频段2～18GHz，测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多，如20##年航天科工25所的报道，中频24～25MHz，测频时间1us，精度0.1Hz。20##年《电子测量技术》的报道，中频50～950MHz，测频时间最小400nS，误差约0.3MHz。

1.4  项目合同的技术指标要求（5号 黑体）

     1．工作频率70MHz4MHz ，10.2M1MHz

     2．测频精度 2KHz，1KHz

     3．测频速度 200nS

     4．工作温度范围－40C～85C

1.5  样品解剖情况（5号 黑体）

（使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）

a）样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标；

b）样品主要技术指标（规范值，实测数据）；

c）芯片照片、面积、版图极限尺寸（最小线宽、最小间距）及封装特点；

d）样品电路工艺设计、线路设计、版图设计特点及其分析。

1.6  产品电路设计和版图设计方案（5号 黑体）

a）功能框图和详细单元电路图及工作原理；

   1．功能框图：电路功能框图如下图所示。

2．工作原理综述：

在一段时间内，待测频率信号s(t)的幅度通过高速A/D采样为N个量化数字，N称为采样点数，有，其中为A/D的单次转换时间。由数字鉴相的相关理论可以证明以下关系（理论公式的推导可参考：胡来招，数字瞬时测频，电子对抗，20##年4期）：

其中，是输入模拟频率信号相对于数控振荡器频率的频偏，K为相位斜率，由数字鉴相器输出的数字相位位数决定，有，是计算出的相位差，是由延时前后的相位相减得出，有。为数字下变频后信号的频率。这样一来整个频率测量问题就完全化为本质上的数学运算过程，可以由任何具有初等运算功能的器件实现。

         3．电路实现

以上算法可以采用ANALOG的高速A/D转换器AD9226采样，一组采样数据锁存后由Harris公司的数字下变频器HSP50214B完成数字变频输出两路正交信号，，后面的数字鉴相与频率计算使用ALTERA公司的高速CPLDEPM71285编程实现，同时完成对DDS源的信号控制输出。电路原理实现如下图：

b）产品电参数的优化设计，CAD辅助计算结果，关键指标涉及值与仿真值或模拟值之间的差距。设计余量与以往同类产品设计比较是否满足设计要求等；线路仿真所选用的模型库，调用的模型，仿真结果以及实际投片情况预计；

c）版图设计构想、布局及其草图；

d）版图设计规则（含最小线宽、最小间距）及各类元器件设计规则；

e）组装用元器件的选用原则、检验标准；元器件使用新器材时的可行性及其后续加工要求；选用的元器件通用性分析，以及供货渠道情况；

f）产品的外壳选择、拟采取的后步加工途径、封装和结构要求（含产品功率要求）；外壳的供货渠道情况；

g）当产品含有计算机软件时，对软件工程设计开发的方案；

h）产品所需配制的保障资源，如测试仪表、测试盒、测试夹具等（必要时）的设计开发情况。

i）类似产品的情况说明，与本产品的差异，以及本产品设计的预期分析及风险分析；

j）市场需求分析。

1.7  可靠性设计（5号 黑体）

（格式要求，5号宋体，1.25倍行距）

a）分析产品实际使用的可靠性环境要求，以及研制项目任务书中对产品可靠性和质量等级的要求，确定可靠性设计重点；

b）根据经验、同类产品的可靠性水平、产品基本结构及使用环境，分析产品在寿命周期内可能出现的失效模式，确定必须解决的主要失效模式及其解决途径；

c）针对上述主要失效模式，准备在产品设计（含电路、版图、工艺设计及后工序封装设计）中采取了哪些可靠性设计措施；

d）对确定了的产品关键特性和重要特性控制办法；多片、混合与模块电路，对确定的关键件、重要件提出详细的质量控制与保证措施；

e）对元器件，原材料的的技术和可靠性要求。元器件，原材料不能购买到要求的指标和可靠性等级时，所采取的措施。

1.8  项目任务书落实情况（5号 黑体）

（格式要求，5号宋体，1.25倍行距）

a）对任务书中提出的改进计划是否能实施进行评估（需要时）；

b）对技术难点和薄弱环节的攻关措施实施情况及结论；

c）对采用的新技术、新器材按方案进行论证、试验和鉴定后的结论。

1.9  方案设计评价结论（5号 黑体）

（格式要求，5号宋体，1.25倍行距）

2  工艺设计（5号 黑体）

（格式要求，5号宋体，1.25倍行距）

a）拟采用的工艺方案与现有工艺规范的对比分析及工艺实现的可能性。新技术、新工艺采用情况（必要时），现有资源条件（设备，技术成熟成熟），以及对新技术新工艺所需要的资源开展的工作；

b）工艺流程的选择及各工序技术指标要求及容差；产品类型和工艺套路情况；主要工序技术指标要求及容差范围。对确定了的产品关键特性和重要特性控制办法；多片、混合与模块电路，对确定的关键件、重要件提出详细的质量控制与保证措施；

c）分析产品实际使用的可靠性环境要求，以及研制项目任务书中对产品可靠性和质量等级的要求，确定针对可靠性进行的工艺设计重点；

d）根据经验或同类产品的可靠性水平、产品基本结构及使用环境，分析产品在寿命周期内可能出现的应工艺原因引起的失效模式，确定必须解决的主要失效模式及其解决途径；

e）针对上述主要失效模式，在产品工艺设计（含版图、工艺流程、工艺控制、特征参数、关键参数）中采取了哪些可靠性设计措施；

f）工艺保障条件具体情况的说明。

3  附件（5号 黑体）

（格式要求，5号宋体，1.25倍行距）

a）工艺方案（即工艺流程及技术要求，作为工艺流片或投批研制试验依据）；

b）版图设计规则（作为版图DRC检查的依据）；

c）电路原理图（功能框图和全部单元电路图及元器件参数，作为版图LVS检查的依据）。

 

第二篇：产品设计方案模板

                                          

XXX

产品设计方案

目录

修订记录... 3

1.        目的与范围... 4

2.        术语与缩略语... 5

3.        产品概述... 6

4.        产品设计方案... 7

4.1      项目目标... 10

4.1.1      项目开发产品... 10

4.1.2      项目开发产品优先级... 11

4.1.3      项目开发产品检测要求... 12

4.1.4      项目开发产品其他要求... 13

4.2      项目计划... 14

4.2.1      项目总体开发进度... 14

4.2.2      项目优先级开发进度... 15

4.2.3      其他说明... 16

修订记录

1.    目的与范围

【描述该项目设计方案的编写目的及其适用范围】

2.    术语与缩略语

【在本设计方案中使用到的术语/缩略语】

3.    产品概述

【对要开发产品从产品需求方面进行概要介绍，对产品实现进行初步分析，并进行必要的设计约束】

4.    产品设计方案

4.1    系统总体架构框图

 输入模块：两相交流电压输入，整流滤波处理后进入硬件平台；开入量输入。

 通用CPU硬件平台：键盘输入、数码管显示、指示灯显示、CPU控制部分。

 输出模块：开关量输出、装置电源。

4.2    硬件架构框图

4.3    软件架构框图

4.4    项目目标

4.4.1     项目开发产品

【该项目中需设计开发的产品种类及其相应结构类型的说明】

4.4.2     项目开发产品优先级

【该项目中开发产品的开发优先级的说明，根据客户需求、开发周期等因素考虑】

4.4.3     项目开发产品检测要求

【该项目中开发产品要通过的检测要求及其所要获得的检测报告说明】

4.4.4     项目开发产品其他要求

【该项目中开发产品的其他要求说明，比如是否需要申请专利、高新产品、政府资助，如何配合市场推广等等】

4.5    项目计划

4.5.1     项目总体开发进度

【描述该项目的总体要求开发进度，可进行概要的描述，说明各个阶段完成的大致日期】

4.5.2     项目优先级开发进度

【根据项目开发产品优先级对各个产品按照优先级顺序进行开发进度的描述，说明各个产品开发完成的大致日期】

4.5.3     其他说明

【项目计划的其他说明】