1  焊接技术

1.1  焊接工具和材料

⑴电烙铁

电烙铁是焊接电子元器件的重要工具，直接影响着焊接的质量。电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种，常用的有75W、45W、25W、20W等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同，选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。

新的电烙铁使用前要进行“上锡”。首先将烙铁头锉干净，然后把电烙铁通电加热，预热一会儿后将烙铁头粘上松香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡”。

    ⑵焊料

    焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多，否则容易和被焊物连在一起。

    一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3：2的焊锡，其低熔点仅为180摄氏度左右，用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。

    ⑶助焊剂

助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，加热时防氧化，帮助焊料流动，减少表面张力，提高焊接质量。一般用松香（固态）或松香水（松香加酒精做的液态助燃剂）。

⑷斜口钳

用于剪切导线，元器件多余的引线。

⑸电烙铁架

防止热的电烙铁烫坏桌子等。

⑹镊子

⑺万能板

⑻电阻50只

1.2  手工焊接方法

⑴焊接的手法

焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头随着锡丝走。

⑵五步焊接法

正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁，如图1.1所示。

①准备施焊：准备好焊锡丝，预热好电烙铁。

②加热焊件：将烙铁头接触焊接点，使被焊引线和焊盘加热。

③加焊锡：当焊件加热到一定温度后，放上焊锡丝，焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。

④加焊锡：当熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

⑤去烙铁：当焊锡完全湿润焊点后，朝大约45°方向迅速移开电烙铁。

图1.1  五步焊接法

1. 3  焊接要注意的事项

⑴对焊件要先进行表面处理

    一般焊件表面都被氧化，需要表面处理，去除表面污迹，氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。

⑵对元件引脚进行镀锡

对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑，也称上锡。

⑶焊料量的控制

焊点的焊锡量要适量，不可过多或过少，如图1.2所示。

图1.2  焊料量的控制

⑷焊点的质量

焊接质量的好坏以焊点圆滑、光亮为好。

如图1.3所示为100个焊点练习。

图1.3  100个焊点练习

2  充电器原理及制作

2.1  电路的组成及工作原理

充电器的组成电路如图2.1所示。

图2.1  充电器电路

充电器电路主要由开关电源和充电电路两部分组成，其输入电压AC220V、50／60Hz、40mA，输出电压DC3.8~4.2V、输出电流在200mA±80mA。

2.1.1  开关电源

开关电源是利用控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种直流稳压电源。充电器的开关电源部分利用间歇振荡电路组成，如图2.2所示。

图2.2  开关电源电路

其工作原理为当接入220V交流电源后，通过整流二极管D2和电阻R3，变为直流电，给三极管Q提供启动电流，使Q开始导通，其集电极电流I_C流经电感线圈L1，并线性增长，在L2中感应出使Q基极为正，发射极为负的正反馈电压，使Q很快饱和。与此同时，感应电压给C2充电，这就使Q基极电压逐渐降低，致使Q退出饱和区，Ic开始减小，在L2中感应出使Q基极为负、发射极为正的反向电压，从而Q迅速变为截止状态。此时，直流电源又通过R3开始给电容C2反向充电，使Q的基极电压开始升高，升高到一定值时，Q重新导通，并逐渐达到饱和状态。如此周而复始，电路就这样反复振荡下去，并通过变压器的次级线圈L3两端得到稳定的6~9V的直流电压，供充电电路工作。

2.1.2 充电电路

充电电路如图2.3所示，主要由一块8脚集成电路 (CT3582)和其它辅助元件组成。CT3582是一个可以自动识别电池极性的单节锂电池充电控制集成芯片，该芯片 集成了完整的电池极性识别、自动充电控制、充电保护等万能充电器方案所需的功能，不需要太多的外部元件就可以为锂电池充电。

图2.3  充电电路

LED1红色发光管与3582的第4脚组成电池好坏检测电路。LED2七彩发光管与C5和3582的3脚组成充电指示电路。

在没有通电时，在OUT+与OUT-之间接入被充电电池，CT3582会通过自动“极性识别”系统对电池极性进行判断并做出相应控制，使电池检测指示灯LED1红色发光管亮，表示电池已正常接入电路。接通220V交流电后，充电指示LED2七彩发光管亮表示正在充电，七彩发光管熄灭表示充电饱和，该电池已经充满。

当电源连通而尚未接入电池时，LED1常亮；此时CT3582的7脚BTP与1脚BTN两端之间的电压差为4.17V左右（典型值）。

若充电过程中，发生电池短路的情况，则CT3582内部“短路保护”系统会自动将充电回路切断，避免产生大电流。

2.2         元件清单

元件清单见表2.1所示。

表2.1  元件清单

2.3  元器件的安装

2.3.1  元器件的安装方法

⑴元器件引线成型

为了使元器件排列整齐、美观，需要对元器件的引线进行加工，元器件引线成型的各种形状如图2.4所示。元器件引线成型应注意以下几点：

①所有元器件引线均不得从根部弯曲，根部容易折断，一般应留1.5mm以上。

②弯曲一般不要成死角，成圆弧状。

③要将元器件上有字符面置于容易观察的位置。

图2.4  元器件引线成型

⑵元器件插装

元器件插装有卧式插装法和立式插装法两种。

卧式插装法是将元器件紧贴印刷电路板插装。卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固。建议使用卧式插装法。

2.3.2  元器件的布局与布线

在进行组装前的一项重要工作是进行元器件的布局设计。元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀、合理，接线尽量短，接线交叉尽量少。

    ⑴一般按照电路图的走向顺序排列各级的布局，尽量缩短接线，以减少分布参数对电路的影响。

⑵集成电路外接元器件尽可能安排在对应管脚附近，缩短连线的距离。输入信号与输出信号的引线应当尽可能安排远一些。

⑶连线尽量做到横平、竖直，接线交叉尽量少。 

2.3.3  元件的安装

⑴检查与测量元器件

①按照元件表检查元器件的数量及规格。

②用万用表测量电阻的阻值，并区分电阻排列。

⑵电路板焊接

从高度最矮的元件开始。

①焊接电阻，将电阻引脚用手掰成型，放在标有电阻符号的电路板一侧，引脚插入元件符号两端的孔。在电路板焊盘一侧焊在电路板上。

②识别二极管极性，并用卧式焊接法将二极管焊在相应电路板符号处。

③焊接电解电容，长正短负，电路板上阴影处为负。用立式焊接法焊接在电路板一侧。

④用立式焊接法焊接瓷片电容。

⑤焊接芯片，芯片缺口对着电路板芯片符号缺口处位置。

⑥焊接变压器。

⑦三极管焊接，半圆与三极管符号半圆处对齐。

⑧焊接发光二极管，长正短负，白色二极管比红色二极管高2mm或一样高。

⑨导线焊接在电路板的OUT+与OUT-，另一端焊接在上盖的两个电极上。

⑩组装电路板及外壳，安好螺丝。

图2.5为元件安装后电路板图

图2.5  元件安装示意图

2.3.4  元件安装注意事项

⑴焊接时元件要紧贴电路板。

⑵注意元件正负极。

⑶焊接芯片时要快并且一次成型。

⑷焊接时先焊一边，调整好位置后再焊另一边。

2.4  充电器测试

⑴接通220V交流电后，红色发光二极管亮。

⑵测量充电器外两个电极的电压为4.2V左右。

⑶夹上被充电电池后，白色七彩发光二极管闪烁，发出七彩光。

图2.6为充电器测试图

图2.6  充电器测试图

3  收获与体会

通过这两天的学习，我得到了很大的收获，这些都是平时在课堂理论学习中无法学习到的，通过实践，我们深化了上学期电工学讲的理论知识，获得了许多的实践经验。

锡焊技术是一门很有用同时也很重要的技术，掌握好它，除了要弄懂弄透原理外，还要经过大量的实际演练。我在实践过程中，深刻体会到了焊料的量的大小及焊接时间的重要性。在刚开始焊的时候，我焊出来的焊点很难看，而且速度很慢。但是随着时间的推移，我更正了很多错误，总结了一些经验，焊点的形状慢慢正确起来，速度也快了许多。焊接技术只有在不断的实践和摸索中才能提高。

对万能充电器中各个组件进行科学的测定，让我知道了万用表的正确使用方法。对元件的认真处理，让我学习到了严谨的实验态度，磨砺了我的科学意志。同时也让我感受到了努力过后成功的喜悦心情。

实训中，我明白了细心的重要性，稍不注意就会将焊点之间连起来。同时也明白了自己的动手能力还十分的不足，缺乏锻炼，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。信息时代，仅会理论知识是不够的，所以在日后的学习过程中，我应该努力的将理论与实际联合起来，着重锻炼自己的动手能力，只有不断增加自身能力，具有十分丰富的知识和经验才能在将来的竞争中被不被淘汰。使自己面对以后的工作时有一定的底气与信心。

 

第二篇：电装实训报告

第二部分实习项目与内容

第一章元器件的识别与检测

第一节 电阻器

一、电阻的基本知识

电阻器简称电阻，它的符号以“R”表示，电路中，在“R”的右下脚还标有数字或英文字母，这个数字为电阻在该电路中的序号，而英文字母常用于表示该电阻在电路中的作用。电阻器的主要作用是：稳定和调节电路中的电流和电压，在电路中起到限流、降压、偏置、取样、调节时间常数、抑制寄生振荡等作用。

（一）电阻器的标注方法

⑴ 直标法：用数字和单位符号在电阻器的表面标出阻值，其允许误差分为四级，用百分数表示，即±1%、±5%、±10%、±20%，对于电阻上没有标注，则均为±20%，对小于1000的阻值只标出数值，不标单位；对kΩ、MΩ只标注k、M。精度等级标Ⅰ或Ⅱ级，Ⅲ级不标明。

（2）色标法：体积很小的电阻和一些合成电阻器，用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法，色环标志法有四环和五环两种。①电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差；②电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差（见表2-1-2）。在色环电阻器的识别中，找出第一道色环是很重要的，可用下法识别：在四环标志中，第四道色环一般是金色或银色，由此可推出第一道色环。在五环标志中，第一道色环与电阻的引脚距离最短，四五环之间的距离较大，由此可识别出第一道色环。另外还有些国外电阻器标注方法，在此不以列举。

（二）电阻器的分类

（1）按照工作性能可分为：①.固定电阻器，②.可变电阻器，③.特殊电阻器；

（2）按制作材料可分为：①.线绕电阻器，2②薄膜电阻器，③实心电阻器，④水泥电阻器；

（3）根据用途分类：包括熔断电阻器，敏感电阻器等。

（三）电阻的型号命名方法见下表

（四）常用电阻器特点

①.碳膜电阻器 (RT)： 一种应用最早、最广泛的电阻，电阻器阻值范围(10Ω～10MΩ)，最大的特点是价格低廉。②.金属膜电阻器 (RJ)：工作环境温度范围广(-55 ～+125)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小(与同功率的碳膜电阻比)。③.线绕电阻器 (RX)：精度高、稳定性好、噪音低、功率大，耐高温，可以在150 ℃高温下正常工作。一般适用于测量仪器和其他精度要求高的电路中，缺点是线绕电阻的固有电感较大，因而不宜在高频电路中使用。

二、电阻器的选用和检测

（一）电阻器的选用

选用电阻器时必须遵守的原则：①正确区分电阻器的类别；②.了解电阻器的特点；③注意参数的选择：额定功率应高于电阻在电路工作中实际功率值的(0.5～1)倍，温度系数应根据电路特点来选择正、负温度系数的电阻，允许偏差、非线性及噪声应符合电路的要求；④综合因素：应考虑工作环境与可靠性、经济性等。

（二）电阻器的检测

外观上看电阻体或引线是否折断，外壳是否烧焦；用万用表合适的档位测量其阻值，若测得其阻值偏大或微无穷大，可能是其内部接触不良或已断极；若测得其阻值太小或为零，则可能是其内部短路或已被击穿。出现这些情况都不能使用。

（三）电位器的检测

用万用表检测，检测方法为：用表笔两端分别连接电位器的两固定端，阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳地变化，如发现有断续或跳跃现象，说明电位器接触不良。

第二节 电容器

一、电容器的基本知识：

电容器简称电容，用符号“C”表示，是一种在电路中能储存电荷的多用途元器件。它由两个相互靠近的导体（彼此绝缘）的中间夹一层不导电的绝缘介质就组成。其特点是通交流、隔直流、阻低频、通高频在电子电路中起到耦合、滤波、调谐、振荡等作用。

（一）电容器的分类、符号

⑴、电容器的分类方式很多，各种分类方式都具有一定的特点。1.按原理可分为：无极性可变电容，无极性固定电容，有极性电容等；2.按外观可分为：圆形电容，圆片形电容，圆管形电容，有引线电容和无引线电容等；3.按介质材料可分为：纸质电容，漆膜电容，云母电容，陶瓷电容等；4.按电容器的电解质可分为：有机介质电容，无机介质电容，电解电容和空气介质电容等；5.按用途可分为：高频旁路电容，低频旁路电容，滤波电容，调谐电容等。

（二）电容器的标注方法

⑴直标法：在电容体表面直接标注主要技术指标的方法。

⑵文字符号法：在电容体表面上，用阿拉伯数字和字母符号有规律的组合来表示标称容量的方法，有时也用在电路图的标注上。标注时的规则：①凡不带小数点的数值，若无标志单位，则表示pF；②凡带小数点的数值，若无标志单位，则表示μF；③对于三位数字的电容量，最后一个数字应视为倍率，单位为pF；④许多小型的固定电容器，体积较小，为便于标注，习惯上省略其单位，标注时单位符号的位置代表标称容量有效数字中小数点的位置

⑶色标法：与电阻器色标法基本相似，其单位是 pF

（三）主要技术参数

⑴标称容量和允许偏差：电容器上标注的电容量值，称为标称容量。标称容量越大，电容器储存电荷的强。电容器的标称容量与其实际容量之差，再除以标称值所得的百分比，就

是允许误差。常用的系列有E6、E12、E24，允许偏差系列有：±5%、 ±10%、 ±20%、－20～＋50%、 －10～＋100%。⑵额定电压：即耐压，是指在允许范围的环境温度范围内，电容器在电路中长期可靠地工作所允许加的最大直流电压。⑶绝缘电阻：电容器两极之间的电阻，也称漏电阻，一般电容器绝缘电阻在108～1010Ω之间，电容量越大绝缘电阻越小，所以不能单凭所测绝缘电阻值的大小来衡量电容器的绝缘性能。⑷损耗、频率特性、温度系数、稳定性和可靠性等。

二、电容器的选用和检测

（一）电容器的选用

电容器的选用原则包括以下几个方面：①选用合适的型号：在更换电容器时一般选用原型号的电容器，但也可以根据电路的需要，进行配套使用。②合理确定电容器的标称容量和精度：一般情况下对电容的容量要求并不严格，但在振荡回路、滤波、延时电路及音调电路中，电容量的要求则非常精确，电容器的容量及其误差应满足电路要求。③确定电容器的额定工作电压：1.5倍～2倍、50％ ～70％(电解电容);④.尽量选用绝缘电阻大的电容器；⑤注意频率特性、温度系数和使用场合等。

（二）电容器的检测

普通的指针式万用表。⑴质量判定： 1μF以上的容量；⑵容量判定：表头指针向右摆动的角度越大，容量越大；⑶极性判定：电解电容正接时漏电流小、漏电阻大，反接漏电流大、漏电阻小。分两次测试，漏电阻小的一次，黑表笔接的是电解电容器的负极，红表笔接的是电解电容器的正极。⑷可变电容器碰片检测： R?1k档位，将两表笔固定在可变电容器的定、动片端子上，慢慢转动可变电容器的转轴，如表头指针发生摆动说明有碰片，否则就说明无。使用时，动片应接地，防止调整时人体通过转轴的感应引入噪声。

第三节 二极管

一、二极管的基础知识

半导体二极管是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成，具有单向导电特性。它的文字符号是“VD”，是电子制作中所经常使用的一种半导体器件，由于采用半导体晶体（主要是锗和硅）材料制成，又称半导体二极管。常用于检波.、整流、限幅、变容、稳压、开关、放大、高频变阻、光电转换、发光等电路中。

（一）二极管的分类

⑴根据材料(主要是:锗和硅)分:通常分为锗二极管和硅二极管；

⑵根据管心结构分类:点接触型二极管、面接触型二极管、平面型二极管；

⑶根据用途分类：1.整流二极管，2.检波二极管，3.稳压二极管，4.变容二极管，5.开关二极管，6.限幅二极管，7.调制二极管，8.放大二极管，9.阶跃恢复二极管，10.混沌二极管，11.PIN型二极管，12.双基极二极管，13.瞬间电压抑制二极管，14阻泥二极管，15.削特基二极管，16发光二极管等。

（二）二极管的几种技术参数

①正向工作电流，②.最高反向工作电流，③反向电流。

（三）几种市场上的电二极管图片

二、二极管的选用和检测

（一）二极管的选用

二极管的选用原则：在现代电气设备的电路中，二极管的应用广泛，一旦损坏，只能选择适当的二极管进行代换，才能保证被检修的设备的使用性能，因此，在选用时应遵守以下四个原则，即：类型相同、特性相进、外形相似、分类选择。

（二）二极管的检测方法

⑴、极性判断方法：用万用表R?1K档检测二极管的阻值，一阻值最小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，另一端为负极。

⑵、最高工作频率的检测：用万用表R?1K档检测二极管的正向电阻，若正向电阻小于1 kΩ，可确定为高频管，反之为低频管。

⑶、二极管的好坏的判断方法：可以通过用万用表检测二极管的正、反向特性来进行判断。

第四节 三极管

判断基极和三极管的类型

先假设三极管的某极为“基极”,将黑表笔接在假设基极上,再将红表笔依次接到其余 个电极上,若两次测得的电阻都大(约几K到几十K),都小(几百至几K),对换表笔重复上述测量,若测得两个阻值相反(都很小或都很大),则可确定假设的基极是正确的,否则另假设一极为“基极”,重复上述测试,以确定基极.当基极确定后,将黑表笔接基极,红表笔笔接基它两极若测得电阻值都很少,则该三极管为NPN,反之为PNP.判断集电极C和发射极E,以NPN为例:把黑表笔接至假充的集电极C,红表笔接到假设的发射极E,并用手捏住B和C极,读出表头C,E电阻值,将红,黑表笔反接重测.若第一次电阻比第二次小,说明原假设成立.

第二章用Protel绘制电路原理图和印制线路图 实例操作-------单管电路

原理图

PCB图

实训一 原理图

PCB图

实训二 原理图

PCB图

步骤

一 做好绘制原理图前的必要准备

1启动Protel

2创建原理图设计文件 如果在此之前用户没有打开任何设计数据库，可以选择主菜单区的File/New选

项 。

如果在此之前已经打开了一个或多个设计数据库，可以选择主菜单区的File/New

Design选项，单击鼠标或按回车键即可。

3 启动原理图编辑器

双击 Document 图标，执行菜单命令 File/New.在对话框中单击Schematic Document

图标，选中原理图编辑器图标，单击OK按钮或双击该图标就可以完成新的原理图文件的创

建。默认的文件名为“sheet1.sch”，文件名可以修改，例如改为“dzz.sch”。

4 装入元件库

首先，打开原理图管理浏览器。在工作窗口为原理图编辑器窗口的状态下，单击设计

管理器顶部的 Browse Sch 标签即可打开原理图管理浏览器窗口。单击Add/Remove按钮。

二 绘制原理图

1 利用浏览器放置元件

在Browse 选项的下拉式选框中，选中 Libraries 项。然后单击列表框中的滚动条，找出元件所在的元件库文件名，单击鼠标左键选中所需的元件库；再在该文件库中选中所需的元件。

2 利用菜单命令放置元件

具体的实现方法有下面3种。

? 执行菜单命令 Place/Part。

? 直接单击鼠标右键，在浮动菜单上选择“Place Part”。

? 直接点击电路绘制工具栏上的按扭。

执行以上任何一种操作，都会打开一个对话框。

输入所需元件的名称，然后单击OK按钮或按Enter键确认，即可出现相应的元件跟随光标的移动而移动的情形。

3 元件的删除

可以执行菜单命令Edit/Delete，当光标变为十字形状后，将光标移到想要删除的元件上，单击鼠标左键，即可将该元件从工作平面上删除。

选中所要删除的多个元件，然后执行菜单命令Edit/Clear。

元件移动方法

1. 直接用鼠标拖动。

2. 用鼠标单击选中再移动。

4元件方向的调整

? Space 键（空格键）：每按一次，被选中的元件逆时针旋转90 ° 。

? X 键：使元件左右对调。

? Y 键：使元件上下对调。

5改变元件属性按TAB键

出现选项卡,常需改变的选项有

（1）Lib Ref： 在元件库中定义的元件名称，不会显示在绘图页中。

（2）Footprint： 封装形式，应该输入该元件在PCB 库里的名称。

（3）Part Type：显示在绘图页中的元件名称，默认值与元件库中名称“Lib Ref”一致。

（4）Hidden Pins：是否显示元件的隐藏引脚。

6 画导线

单击画原理图工具栏中的画导线按钮。

7放置电路节点

单击画原理图工具栏上的。

8放置电源及接地符号

电源元件及接地元件有别于一般的电气元件，它们必须通过菜单Place/Power Port或电路图绘制工具栏上的按钮来调用，这时，工作区中会出现随着十字光标移动的电源符号，按Tab设置属性.

9 画总线

为了简化原理图，可以用一条导线来代表数条并行的导线，这条线就是总线。从另一角度来看，总线是由数条性质相同的导线所组成的线束。在图上，总线比导线要粗。 10绘制总线分支线

单击画原理图工具栏的按钮。

11放置输入/输出端口

单击原理图工具栏中的按钮。

12检查元件电气规则

只要运行Tools下的Design Rlue Check,计算机会自动将检查结果列出来。

13生成网络报表

当设计好原理图，在进行电气规则检查正确无误后，就要生成网络报表，为PCB布线做准备。网络表生成只要在Design下选取CreatNetlist对话框，设置那种格式的网络表。网络表生成后，就可以进行PCB设计了。

注意事项：

1原理图中用到的器件，每一个都需要拥有一个流水号，此号不能重复。

2元件之间的导线连接要用电器工具栏中的导线，不能用绘图工具栏中的直线。

三 PCB图的制作

1PCB文件的建立：在SCH的同级目录下新建一个PCB文件。

2添加常用封装库：元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指定的外观和焊盘位置。 3规划电路板：在绘制电路板地边框前，一定要把当前的工作层面设置为Keep Out Layer,即禁止布线层。地边框绘制好后，可以标注尺寸。注意尺寸单位的转换。为方便绘制地边框。在绘制之前应定一下原点。

4加载网络文件

规划好 电路板后，接着就是要装入网络表和元件。网络表和元件是同时装入的 。网络表与元件的装入过程，实际上就是将原理图设计的数据装入印制电路板的设计系统PCB的过程。 生成网络表的方法，可以在原理图的设计的工作环境下，执行菜单命令Design/Creat Netlist…,可以看到随后看到出现网络表的文件。

在利用网络表文件装入网络表和元件时，可以在PCB编辑器中执行菜单命令Design/Load Nets。浏览文件，选择所需加载的网络表文件，若未发现错误，则可进行下一步操作，加载元件，若发现错误，则需立刻返回原理图中检查错误，并改正，并重新生成网络表，再进行加载网络表的过程。一般情况下，要注意一下几个常见的错误：

(1) 封装错误。可能是封装库中没有相应的元件，也可能是封装输入错误。解决这一问题的

方法可以自己添加一个通用封装库或将元件的封装改成封装库中已有的。

(2) 有时候在加载网络表时，会找不到节点。在可变电阻上也会同样出现类似的问题；在原

理图中，可变电阻的管脚分别是1?W?及2，所产生的网络表，就是1?2和W,在PCB电路板中，焊盘就是1?2?3.当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生的网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1?2?3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1?2?3即可。

(3) 尤其要注意VCC与GND的区别。

5自动布局

自动布局是指通过算法自动将元件分开，放置在规划好的电路板电气范围内。元件自动布局的实现方法可以执行菜单命令Tools/Auto placement/Auto placer…..得到一个对话框。当元器件较少时选用分组元件布局，元器件较多时，使用统计算法，使元器件同最短的导线连接。其他选项基本上是默认的。点击OK按钮后，显示自动布局结束提示框，点击Design Explorer Information提示框中的OK按钮，随后点击Design Explorer提示框后点击Yes，系统更新最初的PCB文件。打开最初文件，便可看到PCB自动布局。

一般自动布局后，可以进行人工局部调整，是布局更具有美感，人工局部调整后得到最终器件位置图。

6自动布线走线

自动布线走线是指按照一定的算法，依照网络表所指定的连接关系，自动在各个元件之间进

行连线，从而完成印刷电路板的布线工作。在进行自动布线之前，一项非常重要的工作就是

根据设计要求设定自动布线的参数。如果参数设置不当，可能导致自动布线失败。

打开Design/Rules菜单后，出现Design rules对话框。对话框包括以下设置：

（1） 设置允许安全距离

（2） 设置布线拐角模式，一般选45度拐角模式

（3） 设置布线工作层。默认情况下，生成PCB板。若要生成半层板，需在Toplayer中选

中Not Used,则生成单层板。

（4） 设置布线优先层

（5） 设置过孔的样式。双击Design rules对话框中的Routng Via Style选项，显示Routing

Via Style对话框。改选项用来设置自动布线过程中使用过孔的最大和最小尺寸。

（6） 设置走线宽度。分别设置最小走线宽度和最大走线宽度。

（7） 自动布线。点击Auto Route菜单中的All，出现Autorouter Srtup对话框。点击Route

All,进行自动布线。

四 封装

零件的封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因

此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可以有不同的零件封装。现将常用的元件封

装整理如下：

传统针插式电阻 AXIAL AXIAL0.3—AXIAL0.7

其中0.4—0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

贴片电阻，一般用四位阿拉伯数字表示，通常来说：

0202 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

其中0603表示的是封装尺寸，其与具体阻值没有关系，只与功率有关。

无极性电容 RAD 封装属性为 RAD0.1—RAD0.3

其中0.1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容 RB RB.1/.2—RB.4/.8

其中.1/.2 --.4/.8指电容大小。一般<100uF 用RB.1/.2,100 uF—470 uF用RB.2/.4,>470uF用

RB.3/.6

电位器 VR 封装属性为vr-1到vr-5

二极管 DIODE DIODE0.4—DIODE0.7

三极管 TO

常见的封装属性为 to-18（普通三极管） to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管） 。

电源稳压块有78和79系列如7805，7812，7820等，79系列有7905，7912，7920等。常

用电源封装为TO-126H 和TO-126V。

场效应管和三极管一样

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

网络表中最常见的错误便是封装错误，因此掌握好常用封装是正确完成PCB板制作的关键。

第三章 印制电路板设计与制作

一、印刷电路板图设计的基本原则要求

１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始。其次，应考虑印刷电路板与外接元

器件的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有

时也设计成插座形式。

２．布线图设计的基本方法

首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的

位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，

电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连

接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。

最原始的是手工排列布图。计算机辅助制图绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。

接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经

过不断调整使布局更加合理。

（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两

种办法解决。

（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是

元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路

板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上

的元件孔距是不一样的。

（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接

地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜

箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。

二、印刷板图设计中应注意下列几点

１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最

好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样

做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前

提下）。

２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。

３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：

（１）平放：当电路元件数量不多而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好

（2）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放。

4．进出接线端布置

（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。

（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

5．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

6．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定

顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

7．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

8．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相

符；

9．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进。

二 印制电路板的制作

制作单面印制电路板，根据电路的需要选用合适的敷铜板材料，对于一般条件要求不高的民用产品，如收音机、电视机、电子仪器、仪表等，选用酚醛纸基敷铜板制作，也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。

对于印制电路板图形比较简单的单层印制电路板，一般采用丝网印制正相图形（称之为丝网漏印法），然后蚀刻出印制电路板。也可采用光化学图像转移的方法制作印制电路板。对于一般要求不高或制作少量电路板，可以采用丝网漏印法制作印制电路板。业余条件下，也常用丝网漏印的方法制作印制电路板。对于要求较高的电路板，一般都采用光化学转移法制作印制电路板。在实验室中，现在常采用热转印方法制作印刷电路板。制作印制电路的步骤。

⑴ 设计绘制印制电路图（黑白图）

第一步，元件布局

根据电路特点和电路板的大小，对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。

元件布局的主要注意事项是，

安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下，注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近，缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间，在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔，有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件，或者由于不同功能的电路，出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因，可以将印制电路板设计几块。

第二步，印制电路布线

一般电路宽度不小于0.5mm，电源线、地线可在1.5-2.５mm，印制板周边地线电路可更宽一些，焊盘的外径不小于２mm。电路与电路之间的距离一般不小于0.5mm。公共地线布置在电路板的最边缘处，边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离，便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线，以减小分布电容的影响。由于印制电路不交叉，可以采用外接线（也叫跳线或跨接线）的方法进行连接。

根据设计的图纸大小，将大张敷铜板下成所需要面积大小的小块（下料）。下料后，由于原敷铜板表面存在不洁净、浸有油污和氧化层，在将电路复制到敷铜板上之前，要对敷铜板进行表面清洗。方法是：将敷铜板放入5％盐酸或3％硫酸的酸洗液中几十秒种，见板面呈红色，就可取出，用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔表面氧化物和油污。

若用骨胶固膜法，则将表面清洗后的铜板浸入3％重铬酸溶液中备用（浸液目的为防板面氧化）。

若用喷漆作保护层，则只需将表面用布抛光轮抛光。

⑶ 光化学法印制电路

敷铜板清洗干净后，再把制作在胶片上的电路印制到铜板上，常用的方法是光化学转移法。在敷铜板的铜面上敷一层感光膜，然后进行曝光处理，清洗掉末感光部份，最后用化学药液腐蚀出电路来。具体步骤如下：

①上感光胶离心烘干。将配制好的感光胶液涂敷在铜面上，烘干形成感光膜。

②曝光（晒板）。一般用1000w碘钨灯感光几十秒到几分种。

③显影。将曝光过的板子放入40～60℃的温水中洗去未曝光的胶层。为了使曝光后的板上电路清晰可见，可用甲基紫或青靛溶液染色。

④修板。对曝光后的电路上有缺陷的地方进行修补。方法是用毛笔醮少许香蕉水稀释后稠度合适的硝基喷漆进行修补。对于线路上多余部分可用小刀铲除。

⑷ 腐蚀电路

腐蚀电路用三氯化铁加水按一定比例（约

3：5）的比例混合配制成溶液，温度一般以40～50℃为宜。为了提高蚀刻速度，可增加喷射、压缩空气进入蚀刻液等搅拌方式。电路腐蚀完毕后，立即将敷铜板从腐蚀液中取出，用水冲洗干净。

对于少量的电路进行腐蚀，可以把浓度为31％的过氧化氢（工业用）与浓度为37％的盐酸（工业用）和水按l：3：4比例配制成腐蚀液。先把4分水倒入盘中，然后倒人3分盐酸，用玻璃棒搅拌再缓缓地加入1分过氧化氢，配成蚀刻液，对做好的电路板进行腐蚀。 注意：配置溶液时请在专用（耐腐蚀）容器内配置，并对溶液进行过滤，同时一定要注意安全，防止三氯化铁的溶液或盐酸等溅射到皮肤和衣物上。并准备一块抹布，随时擦掉溅射出的三氯化铁溶液，以免造成污染。

⑸ 去除保护层

蚀刻完成后，将板子打好孔，浸入5％～20％的烧碱溶液，并加热，待保护层较易脱落时取出板子，用铜丝刷带水刷洗去掉腐蚀后在电路上留下的保护层。

⑹ 上阻焊剂

阻焊剂是一种耐高温的涂料。上阻焊剂的目的是把不需要焊接的线路和部位涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅在需要焊接的焊点上进行。对于用浸焊和波峰焊进行焊接的电路板都要上阻焊剂。

阻焊剂按阻焊膜的形成方法，阻焊剂可分为热固化型、紫外线固化型和电子漫射固化型等。

热固化型阻焊剂的优点是价格便宜，粘接强度高。热固化型阻焊剂的材料有酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂和醇酸树脂等。可以一种单独使用也可几种混合使用。方法是将材料制成液体印料，然后用丝网漏印的方法将阻焊剂印制到板上，再加热固化形成阻焊膜。但需要在130—150℃的温度下经数小时烘烤进行固化，因此生产周期长、效率较低、耗电量大，不适应自动化生产。正逐步被光固化剂所代替。

⑺ 预涂助焊剂

在印制电路上需要进行焊接的焊点位置，预涂上助焊剂。使得焊接时焊点更容易上锡，使焊接可靠性、焊接质量提高。

助焊剂种类较多，可以自行配制，如用：

60%无水乙醇＋10%正丁醇＋20%特级松香＋6%三乙醇胺＋4%盐酸二乙胺，组成盐酯二乙胺助焊剂。

少量印制板的制作，可在市场上购买现成的助焊剂。将板子预热后喷涂助焊剂，60℃烘烤，待不粘手时再喷涂第二次，仍然烘干。这样可提高可焊性和光洁度。

第四章 焊接技术

焊接是电子产品装配中的一项重要技术，其焊接好坏直接影响产品的质量。在此只说明自己在实习过程中应学到的或说应掌握的基本知识与要领。

一、焊接技术要领

（一）、焊接操作的正确方法①焊剂加热挥发产生的化学物质对人体有害，操作时，鼻子不要离烙铁太近，一般鼻子应保持不小于30cm；②在不使用电烙铁时，应把其放在右前方的烙铁架上，避免导线等被烫坏，并且在多人的环境中应避免烙铁头对准他人；③在使用电烙铁时应注意手的握法，不能用手直接触摸烙铁头，避免手被烫伤。

（二）、手工焊接工艺流程：手工焊接工艺流程如下

准备焊接---加热焊件---移入焊丝---移出焊丝---移出烙铁

焊接操作三要素为：清洁处理、加热、给锡。

（三）操作后续要领

①元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。②元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。③焊盘孔去锡：元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。④引脚剪去：元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。

（四）特殊元件的焊接：①集成电路的焊接：先将集成电路的摆放好，即引脚对正，并将每列引脚的首尾脚焊好，以防止移位。②电容器的焊接：电烙铁等高温物体应与电容保持适当的距离，以防止过热造成电容损坏或塑料套管破裂。

二、点的质量检测

（一）元器件焊接焊点举例

如图1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘；2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊；3.烙铁不正确焊点，元件线未出头4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊；5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰；6.正确焊点， 桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离；7.不正确焊点，象

油滴焊点，与焊盘未焊接。

（二）质量检测

焊接过程中容易出现虚焊、假焊等现象导致接触不良，所以必须进行焊点的质量检查。检查的方法主要有外观检查和通电检查。检查时必须先进行外观检查再进行通电检查。如果不经过严格的外观检查，通电时不仅麻烦，而其有损坏设备、仪器，造成安全事故的危险。在焊接过程中可以一部分焊好后用万用表检查所焊的点是否接通，再继续焊，避免焊完以后一次性检查因焊点过多而出错。

第五章 收音机装配与调试

一 收音机的组装

焊接前电阻要看清阻值大小，并用万用表校核。电容、三极管要看清极性。一旦焊错要小心地用烙铁加热后取下重焊。拨下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。电阻的读数方向要一致，色环不清楚时要用万用表测定阻值后再装。上螺丝、螺母时用力要合适，不可用力太大。

总之，动手焊接前用万用表将各元件测量一下，做到心中有数，安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。、棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双联拨盘安装时离电路板很进，所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊锡前先用斜口钳剪去，以免安装或调协时有障碍，焊接完毕，仔细检查电路是否有虚焊、假焊和短路的地方。电阻是否有阻值接错的，电容、发光二极管是否有正负极反了的，三极管的e、b、c脚接对了没有，中周的型号是否有误等。逐步分析，发现错误及时纠正，以免通电后烧坏元件。

中波段外差收音机整机调试步骤。

（1）调试前准备

①检查整机元件安装、焊接位置是否正确，焊点应圆滑光亮、无堆积、无毛刺、无虚焊，焊接不和要求的焊点要重新焊接。

②检查机内装配连线是否正确。特别注意：晶体管管脚是否插错；输入输出变压器是否调错；输入回路线圈一、二次是否调错等。检查磁棒支架、双连可变电容、扬声器、电池夹等是否固定好。检查调节旋钮是否安装牢靠，旋转灵活。

（2）静态工作点调整，检查电池电压应不低于额定值百分之十，否则应更换电池。通电后将双连可变电容全部扭进，确保在无外来信号条件下，由后向前测试各级静态电流。电位器的通、断焊片之间，测量整机静态电流，正常整机静态电流应〈20mA〉

（3）调整中频频率 中放电路是决定收音电路的灵敏度和选择性的关键所在，它的性能优劣决定了整机性能的好坏。调整中频变压器，使之谐振在AM/465kHz（或FM/10.7MHz）频率，这是中放电路调整的任务。

（4）频率范围调整 频率范围调整是为了 保证收音机双连可变电容从全部旋出时恰好包括整个接收波段，使收音机在波段范围内接收接收全面而效果好。

（5）统调 统调又称为调整灵敏度，本振频率与中频频率确定了接收的外来信号频率，输入回路与外来信号的频率的谐振与否，决定超外差收音机的灵敏度和选择性（即选台功能），因此，调整输入回路使它与外来信号频率谐振，可以使收音机灵敏度高，选择性较好。调整输入回路的选择性也称为调补偿或调跟踪，但是在外差式收音电路中，调整输入谐振回路的选择性会影响灵敏度，因此，调整谐振回路的谐振频率主要是调整灵敏度，使整机各波段的调谐点一致。调整时，低端调输入回路线圈在磁棒上的位置，高端调天线的微调电容。

第三部分 收获与体会

电子工艺实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手制作产品为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。虽然这次实习只有短短三周的时间，可它真的让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及排除一般故障的能力，真是要谢谢学校能安排这样的实习。

在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接五步，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。虽然我多次失败，但我从不放弃，手多次被烫了，但我觉得这是接触电子的开始，以后还要接触更多的，为以后的学习打好良好的基础与健康心理，所以我要多练习，多总结，多观察，记笔记，从经验中分析出要点与方法。一开始老师让我们在电路板上卸零件然后再焊上，这对我来说是很有意思的事情，有冷静的思考了一下，其实这也是让我们充分的了解焊枪的特性，一想到这就感到棘手，还能怎办呢，只能练习练习再练习。我觉得这是最有意义的事情，又非常快速的锻炼了焊接的技巧，有激发了大家的兴趣，使课堂得到双赢的效果。能想出这一点子的老师绝对有超强的观察力和与同学沟通的能力。

我觉得心态问题是很重要的，有好的心态就会努力，做事效果也是事半功倍。还要有扎实的理论知识，在操作时知道自己的目的，使学到的理论知识得到验证。而实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。所以也必须要多培养动手能力，对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。

这次实习让我明白了有时想是没有用处的，还必须去考察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中你能了解更多的非课本的知识，还能再找错误的同时锻炼你的观察力，所以我知道了很多零件的作用，并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误，小小的成功给我很大的动力，我知道我会继续努力的。

在整个的实习中我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

作为大一学生参加这为期三周的电子工艺实习，在各位老师的帮助下，尽自己的最大努力从几乎没有一点电学知识到学习Protel 99SE，从刚接触焊接到顺利完成了收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

通过实习，我对电子工艺的理论有了初步的系统了解，也使我更深刻地了解到了实践的重要性”，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高。