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xxx系统开发设计方案

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2014.08

目 录

1       项目背景与目标... 3

2       系统总体目标... 3

2.1       系统建设原则... 3

2.2       性能及要求... 3

3       系统总体架构... 3

3.1       系统逻辑架构图... 3

3.2       系统网络架构图... 4

3.3       系统开发技术... 5

4       系统功能模块设计... 5

4.1       系统架构... 5

4.2       功能模块设计... 6

5       项目实施进度和人员安排... 6

5.1       项目实施进度... 6

5.2       项目人员配置... 7

6       项目成果及报价... 7

6.1       项目成果... 7

6.2       项目报价... 7

7       维护保障和售后服务... 9

7.1       售后服务方式... 9

7.2       售后服务项目... 9

附录：... 10

（本文档为软件开发设计文档模版，由项目设计人员编写，主要读者为项目需求提出者、项目设计人员、项目开发人员、项目测试人员等，通过本文档要能使读者初步了解项目内容及最终成果）

1   项目背景与目标

（简要叙述本项目的背景及本项目最终要达到的目标）

研发xxx系统。根据用户需求，提供安全、简单和使用友好的B2C电商系统，该系统包括：

（1）        XXX子系统：XXXX(简述主要功能和作用)；

（2）        XXX子系统：XXXX（简述主要功能和作用）。

2   系统总体目标

2.1 系统建设原则

（逐条列举网站的建设原则，并对每一原则做简要说明）

（1）        统筹规划，统一设计

 ………………

（2）        功能实用

项目建设要力争做到技术先进，根据实际需求确定项目各项功能。

（3）        ……

……………………………………

2.2 性能及要求

（简述网站对性能方面的要求，并作简要说明，如兼容性、安全性等等）

兼容性:对硬件要求低，对软件依赖少。

配置灵活:…………………………

安全性:…………………………

XXX:……………………

……………………

3   系统总体架构

3.1 系统逻辑架构图

（简要叙述本系统的构成部分有哪些，然后以图的方式绘制出系统整体架构）

根据XXX系统的建设需求，应用软件平台主要包括XXX子系统、XXX子系统、XXX子系统和XXX子系统。整个系统的逻辑结构如图 1所示。

图1系统逻辑结构图

3.2 系统网络架构图

（简要叙述本系统的整体网络架构，然后以图的方式画出整体网络架构图）

整个系统以XXX为中心，后台服务器和数据库服务器通过内部高速专网搭建，各子系统与后台服务器之间通过现有移动网络、宽带网络和服务器端webService接口交互数据。系统网络架构图如图 2所示。

图2系统网络架构图

3.3 系统开发技术

（介绍在本系统中会使用到的主要技术和新技术，描述系统各个子系统运行环境及方式等）

本电商系统涉及到移动端和后台服务器等多个子系统，采用Android、Objective-C、PHP等技术开发，后台服务器硬件租用第三方托管式服务器。系统可运行于Android、iOS、Windows、Linux等多种现在的主流移动终端和PC端的操作系统。

4   系统功能模块设计

4.1 系统架构

电商系统的整个体系结构和应用架构如图 3所示。

图3电商系统结构示意图

4.2 功能模块设计

（介绍系统由哪些子系统构成，并画出系统级和子系统级的功能模块图）

本电商系统共涉及到Android端、iOS端、WEB端、服务器端四个部分，整个系统共有四个子系统构成，整体功能模块如图 4所示。

图4系统整体功能模块图

XXX子系统功能模块如图 5所示。

图5XXX子系统功能模块图

…………………………………………

…………………………………………

5   项目实施进度和人员安排

5.1 项目实施进度

（描述项目进度总体时间，并通过图标展示软件工程各个阶段所需要花费的时间）

预计3个月完成系统开发，具体开发进度如图 9所示。

图9项目实施进度图

5.2 项目人员配置

（介绍项目组成员组成，列举职位及对应人数，并简要说明其在项目开发中的主要职责）

表1项目人员配置表

6   项目成果及报价

6.1 项目成果

（叙述项目完成后所能够得到的结果，包括软硬件、各个子系统等等）

本系统最终共形成四套软件，分别是XXX（Android端）、XXX（iOS端）、XXX、XXX。

6.2 项目报价

（给出项目报价，说明报价包含范围，并通过表格的方式详细给出各个功能模块的开发时间和报价，最后算出总的时间和报价）

本系统最终共形成四套软件，共计XXXX元，该报价包含项目代码开发、购买域名、租用服务器、税费、差旅费等。具体报价如表 2所示。

表2各子系统软件开发周期及报价表

7   维护保障和售后服务

（对项目正式上线后的维护、售后服务的方式及内容做简单介绍）

项目实施单位承诺提供软件系统一年内的免费纠错与维护服务；在系统正式运行的六个月内提供免费的技术支持和服务。

7.1 售后服务方式

（详细介绍售后服务的方式）

安装调试服务：

（1）        按照合同要求的时间按时完成软件的设计、开发、测试、安装、运行等工作；

（2）        软件产品完成安装调试后，双方即可进行验收测试；

（3）        提供对软件使用人员的培训；

（4）        对软件产品的使用、注意事项，提供文档或视频演示解说，用户对产品的疑问，技术人员给予解答。

7.2 售后服务项目

（详细介绍售后服务的内容）

六个月内免费服务项目

（1）        软件初始化的指导；

（2）        运行故障排除（非病毒和用户人为因素）；

（3）        软件运行中的系统维护；

（4）        免费服务期过后的收费：具体费用在免费维护期满以后由双方协商决定。

常年免费服务项目

（1）        用户回访；

（2）        咨询服务；

（3）        网上技术服务；

（4）        软件错误更新。

附录：

（列举在项目设计、开发、测试、维护等阶段会使用到的第三方资源及参考价格，如有其他以上文档未说明之事项，亦可在本节内逐条做出说明，具体格式可根据内容而定）

在本项目开发、测试、运行、维护过程中，会使用到除甲方、乙方以外的第三方资源，现将目前所能预计到的需要使用的第三方资源列举如下（包括但不限于），具体内容如表 3所示。

表3需要使用的第三方资源表

 

第二篇：xxx硬件详细设计方案-模板

xxx硬件详细设计方案

20xx年11月26日

目 录

xxx硬件详细设计方案 ..................................................................................................... 1

1 产品概述................................................................................................................... 3

2 需求描述（来自于需求规格书）................................................................................ 3

2.1 功能描述 ........................................................................................................ 3

2.2

2.3

3

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

4 性能描述 ........................................................................................................ 3 其它需求描述 ................................................................................................. 3 硬件总体框图 ................................................................................................. 3 功能单元1 ..................................................................................................... 3 功能单元2 ..................................................................................................... 3 功能单元3 ..................................................................................................... 3 其它 ............................................................................................................... 4 3.5.1 其它..................................................................................................... 4 硬件总体框图和各功能单元说明................................................................................ 3 硬件外部接口描述..................................................................................................... 4

4.1 硬件主要外部接口 .......................................................................................... 4

4.2 外部接口1 ..................................................................................................... 4

4.3 外部接口2 ..................................................................................................... 4

硬件的软件需求 ........................................................................................................ 4

5.1 系统软件 ........................................................................................................ 4

5.2 配置软件 ........................................................................................................ 4

5.3 应用软件 ........................................................................................................ 5

硬件的产品化............................................................................................................ 5

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

6.8

6.9 可靠性设计..................................................................................................... 5 电源 ............................................................................................................... 5 电磁兼容设计与安规设计................................................................................ 5 环境适应性与防护设计 ................................................................................... 5 工艺路线设计 ................................................................................................. 5 结构设计 ........................................................................................................ 5 热设计............................................................................................................ 5 监控设计 ........................................................................................................ 6 可测试性与可维护性设计................................................................................ 6 5 6 7

8

9 硬件成本分析............................................................................................................ 6 硬件开发环境............................................................................................................ 6 其它.......................................................................................................................... 6

1 产品概述

2 需求描述（来自于需求规格书）

2.1 功能描述

2.2 性能描述

2.3 其它需求描述

3 硬件总体框图和各功能单元说明

3.1 硬件总体框图

3.2 功能单元1

3.3 功能单元2

3.4 功能单元3

3.5 其它

3.5.1 其它

4 硬件外部接口描述

4.1 硬件主要外部接口

4.2 外部接口1

4.3 外部接口2

5 硬件的软件需求

5.1 系统软件

5.2 配置软件

5.3 应用软件

6 硬件的产品化

6.1 可靠性设计

6.2 电源

6.3 电磁兼容设计与安规设计

6.4 环境适应性与防护设计

6.5 工艺路线设计

6.6 结构设计

6.7 热设计

6.8 监控设计

6.9 可测试性与可维护性设计

7 硬件成本分析

8 硬件开发环境

9 其它