学习Protel2004心得体会

本课程在学习结束之后就开始了课程设计，这次的 Protel 课设不像上学期的模电课设，这次的时间比较充裕，所以觉得这次的比上次的做的好一点，虽然还是有 瑕疵。但是这次全是靠自己的力量完成的，感觉比上次学到的东西更多。上次的课 设几乎就是应付一下，可是这次我是完全投入到了 Protel 软件的学习与应用中。在这次的 Protel 课程设计中，由于太久没有用过 Protel，有些基本的操作已经忘 记，所以开始的一段时间我到图书馆去借阅了一些关于 Protel 的书籍，并通过边看 书边操作的方法对 Protel 的操作进行熟练。把基本操作熟练之后，我就开始进入对 课设题目的选择中了，开始时不知道做什么题目，后来发现还是做书上的电路比较 好，不仅原理比较清楚，而且也可以达到对书本知识加以验证与运用的目的。经过一番选择之后，我决定做目前的这个题目。找到电路之后，接下来的就是开始用 Protel 画原理图，仿真以及制作 PCB 印刷板了。在绘制电路图时，由于开始不知。道怎么样来自己制作元件的原理图及封装，走了很多的弯路，最后在老师的帮助下，我终于把 TLP521 的封装做了出来，经过重新绘制电路，经过 ERC 检查透过后，心中无限欣慰。仿真完后，就开始对电路图做 PCB 印刷板。绘制完电路，生成网络表之后，我就开始做 PCB，可是在做 PCB 时又出现了新的问题，在加载网络表时，由于封装没有做好，导致很多错误，因此我在提示下开始对错误进行修改。有一个问题，修改了好多次，最后才成功。那就是在我的 Protel PCB 封装库中数字芯片的封装号为

DIP14 可是默认的是 DIP-14，结果造成加载网络表是老出问题。不过经过修改总算 解决的问题，感觉很有收获。 总的来说这次的课程设计收获颇丰，对 Protel 的操作和应用有了更深入的了解。

 

第二篇：Protel20xx常用元件库

电阻系列（res*）排组（res pack*）

电感（inductor*）

电容（cap*，capacitor*）

二极管系列（diode*，d*）

三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）

运算放大器系列（op*）

继电器（relay*）

8位数码显示管（dpy*）

电桥（bri*bridge）

光电耦合器( opto* ，optoisolator )

光电二极管、三极管（photo*）

模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）

晶振（xtal）

电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）

天线（antenna）

保险丝（fuse*）

开关系列（sw*）跳线（jumper*）

变压器系列（trans*）

？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）

晶振（crystal oscillator）的元件库名称是

Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。

########### DXP2004下Miscellaneous

connectors.Intlib元件库中常用元件有：

(con*，connector*)

(header*)

(MHDR*)

定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中

########### DXP2004下Miscellaneous

Devices.Intlib元件库中常用元件有：

电阻系列（res*）排组（res pack*）

电感（inductor*）

电容（cap*，capacitor*）

二极管系列（diode*，d*）

三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）

运算放大器系列（op*）

继电器（relay*）

8位数码显示管（dpy*）

电桥（bri*bridge）

光电耦合器( opto* ，optoisolator )

光电二极管、三极管（photo*）

模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）

晶振（xtal）

电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）

天线（antenna）

保险丝（fuse*）

开关系列（sw*）跳线（jumper*）

变压器系列（trans*）

？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）

晶振（crystal oscillator）的元件库名称是

Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。

########### DXP2004下Miscellaneous

connectors.Intlib元件库中常用元件有：

(con*，connector*)

(header*)

(MHDR*)

定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功

率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极

管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如

7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化.

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开

C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装.

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样

的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管

,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5

,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下

也可以.

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个

,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的

,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,

所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.