切割车间实习报告

实习内容：了解半导体集成电路后工序加工的概念，掌握晶圆的减薄、切割、挑片，检查品保等工序。

实习时间：20xx.06.05

报告人 ：周少文

一、 减薄

晶圆减薄设备型号：DFG841 厂商：日本 迪斯科

减薄流程：来料检查----贴膜-----磨片粗磨------磨片精磨------清洗------有背胶的需烘烤 减薄工艺水平：4-8 inch ,12inch需分割成4块，最薄至100um。

通常客户来料700um左右，要求减薄到400um左右

产能：500片/天, 2-2.5万圆片/月减薄生产周期：2分钟/片

影响减薄价格的因素：晶圆尺寸大小、晶圆厚度、贴膜选择、材质，是否为二次加工，是否长晶球，客户是否有特殊要求

作用：通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，加强导电性能。

减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

二、切割

切割设备型号及数量：DFD651 5台 DAD321 5台 A-WD-100A 3台

晶圆切割能力：4-12inch

划片道最小至40um ，通常60um—80um

产能：400-- 500片/天，周期：20min/片 具体根据切片大小

影响切割价格因素：晶圆尺寸、晶圆厚度、材质、芯片密集度、时间、膜的选择、客户其他特殊要求（切割过程防腐蚀，泰维克纸）

全切，半切区别：半切为晶圆不需要切穿，留1/4左右，全切为晶圆需要切穿。 MPW切割：小块多个种类产品的切割，价格比较高。

三、挑片

自动取片机型号及数量： 8015-S 4台，KS-900 4台，650B 2台，快速机 7台。

产能：2.亿芯片/月8015---3K/小时， 650B---6K/小时， KS-900—6K/小时，super-ds---8K/小时，HANS-3291---12K/小时

取片种类：打点取片，MAP图 取片

影响挑片的价格因素：晶圆尺寸、IC大小、时间

四、检查，品保

来料检验控制：客户来料经过IQC检查，不良品过多，异常时及时反馈给客户，避免造成客户认为是加工过程产生的不良品，给公司造成赔偿损失。

首先由镜检 100% 检查----- 然后QC 10%抽检----- QA 根据抽样标准抽检

检查项目：压伤，腐蚀，铝划伤，崩边，沾污等。检查仪器：显微镜

包装：填盘（方向问题）-----垫膜------拉胶纸------贴标签-----抽真空