山西国营大众机械厂印制电路板电镀厂

线路板检验记录报告

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生产检测制度

线缆检测以及需要添加出现问题以及其解决办法

目前生产中还是存在着大量的问题，以前的装配和检测均依靠经验，在所有东西都已经完毕后再进行统一测试。虽说有点流水线的意味，而且各部件在装配前也已经测试成功，但是却忽略了目前产品的特性，可能由于操作中的不当，也会造成产品的性能下降，甚至不能正常工作。尤其是电路板的虚焊问题，可能昨天电路板使用都很正常，过一天后便没有数据，有很大可能性则是虚焊造成的影响。

在生产中由于缺少有效的管理机制和问题检测手段使得生产中存在很多漏洞，如入螺钉使用不统一，数字板固定方位也不近相同，或者同一台雷达外壳的固定螺钉也会差异，这个就是工作中的小细节不够注意，当然更是由于缺少经验和相关的规范而造成的。因此针对生产中存在的各种问题，拟定规章制度，各位同事遵守规定，杜绝生产中的各种问题，是产品质量不因生产的过程而产生隐患。

1 中频板

1.1.1  目测

     佩戴好已经接地的静电环，首先仔细检查电路板上有无元器件漏焊，各芯片管脚有无脱焊，仔细检查元器件有无焊错，比如将电容焊接为电阻，接插件的极性有无错误

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                                                        报告编号：130620

******电源有限公司

30W应急灯线路板检测报告

生产单位：西安

样品名称：30W

测试类别：样品检测

送样时间：13.04.28

30W应急灯线路板测试报告

样品来源: 

样品数量：2块

具体数据如下：

 试  验：

                                        审  核：

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电路板生产与检验实训报告

姓名：小火      班级：11电子

1.手工焊接：...................................................................................... 2

1.1直插元器件焊接：.................................................................. 2

1.2贴片元器件焊接：.................................................................. 2

1.3元件焊接顺序：...................................................................... 2

1.4手工焊接贴片元件方法经验................................................... 2

1.5  PCB版图转换...................................................................... 4

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我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。

1. 印制电路板的制作

实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下：

第一步，使用Protel设计PCB板。

首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。

其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择

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 样  品  检  测  报  告

表格编号：ZGAD/AD10-317                                                           版次：A/0

注：此测试报告的评价判定结论只针对所送样品。

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(2001)量认（冀）字（20049）号            （2001）冀质监验字（A02-1000）号

                                                             编号：唐监12-3809

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印制电路板检测方法

印制电路板检测方法

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。为了完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。

自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。

然而，即使将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测。组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。 "手动检测"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的，许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。

X射线技术检测,提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点故障。

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