篇一 :选校信息最全的物理专业申请总结

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怎么说呢,我不算top级别,拿到的offer也只能算中等,所以觉得自己的申请过程没啥可参考价值,就不发自己的申请总结了。不过还是很难忘的,认识我的人应该知道在哪看。

但自己在申请过程中,看学校花了很多时间,很大精力(从MIT一直看到U Houston),做了很多记录,也有很多体会和感受。另外,自己申请时,找老师写推荐信的时候,也答应了老师要在走之前写一点申请的经验,所以就把自己的记录拿出来给物理系的学弟学妹分享一下,也希望自己离开交大前给物理系留下的一点东西吧~

整个申请过程中,许多人都会经历一个从自信满满,到自我怀疑,再到再次充满信心的过程。学弟学妹们一定要坚持住~坚持下来的人基本上都有offer的。

交大的物理系同学一直都是很优秀的,这点我们不用怀疑自己~虽然有友好学校的说法,但只要我们优秀了,是金子就会发光了。记得Jiajie Diao学长么?拿到了挑战杯的特等奖,最后去了全美凝聚态物理top1的UIUC。他给我们树立了很好的榜样。

关于专业选择的问题。大多数申请的同学走的是应用方向,也包括我自己。所以我写的较多的是凝聚态和光学方向。其实,EE和MSE,乃至ME有些方向,做的也是很基础的,老师也很欢迎物理的学生。我们物理系的同学还是应该大胆去申请,有时会得到意想不到的结果。比如,今年MSE的学生申请MSE都普遍惨淡,但愣是有物理的同学拿到Stanford的MSE的offer;还听说有清华的物理系学生拿到CMU的CS的offer;我所在的实验室的一个师姐也拿到了CU Boulder的ME的offer。不管你信不信,学物理的人虽然没啥对口的工作,但转起来却是很容易的。物理系的同学要对自己有信心。

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篇二 :世毕盟留学申请经验分享:申请总结——一个屌丝申请者的绝地逆袭

申请总结——一个屌丝申请者的绝地逆袭 谨以此文纪念过去半年的申请季,并为学弟学妹们指出申请的正(cuo)确(wu)姿势。(虽然最后结果还算满意,但是过程几乎命悬一线,这并不好)

序梦,梦境结束的那一天,如同冰雪在春日阳光的沐浴下逐渐消融,仿佛记忆中的面容伴随着成长逐渐消失,就像回忆在永恒的时间中若隐若现,最终消逝。现在,那长久以来的梦想,终于走向了终点,最后,请实现我仅有的愿望,那唯一的一个愿望……

20xx年2月28日,雪。寒假的最后一天。不知第几次通宵未眠。早上习惯性打开邮箱,想让拒信来得更猛烈一些,来敲醒自己荒芜的内心,却不想收到了第一封offer。再仔细一看,UCB,曾经想都不敢想的学校。自此,冰雪消融,尘埃落定,漫长的冬季宣告结束。

一、背景 清华大学化工系高分子材料与工程2011级

GPA:83/100(RANK:2/3)GRE:155+170+3.0(10/12/2014)TOEFL:98(29+25+17+27)(12/28/2014)(前后共经历七战)IELTS:6.5(8.5+7.5+5.5+5.0)(01/17/2015)(三围中有两围半的硬伤)科研:一篇NANO LETTERS三作(IF=12.94),两个会议海报二作(纯酱油)(皆为大四上赶出来的)其他:一堆乱七八糟的获奖经历+活动经历+社工经历(Who

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篇三 :案例:投其所好,材料工程名校任你选

投其所好 材料工程名校任你选

学生基本信息

申请学生:余同学

教育背景:同济大学 高分子材料与工程专业

硬件条件:IBT 107, GRE 1290, GPA约81/100(3.1/4.0)

录取结果:宾夕法尼亚大学 MSE硕士录取

卡耐基梅隆大学 MSE硕士录取

哥伦比亚大学 MSE硕士录取

申请难点:

除了GRE1290分属于中规中矩之外,她其余的分数均属一般,例如当时她IBT只有90分,而81分的GPA更是刚刚达到学校的最低要求而已。而余同学要求选校范围是前50名的院校,她表示,出国留学是一个重大的决定,因此一定要去名校,否则还倒不如在国内找工作。美国设置MSE专业的学校很少,并且很多学校的MSE专业不招收国际学生,这些无疑提高了MSE专业的申请难度。

申请方案:

判断一个人是否优秀,并不能单靠一两个分数,至少当我和余同学进行第一次面谈的时候,我就认为她是一个优秀的学生。因为余同学具有非常明确的留学目标,材料工程作为工科专业,要想获得更大的发展空间,留学读研是最好的选择。虽然余同学是重点大学的学生,但也掩饰不了当初高考失手,与梦想学校失之交臂的遗憾,因此希望通过留学申请,获得自己dream school的录取。

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篇四 :世毕盟留学申请经验分享:从非大牛到MIT EE PhD, 末了的一篇申请总结

世毕盟留学申请经验分享从非大牛到MITEEPhD末了的一篇申请总结

从非大牛到MIT EE PhD末了的一篇申请总结 作者:张果

话说为什么要写这篇申请总结呢?一是响应一些学弟学妹的要求,造福未来的学弟学妹以及实验室的后辈;二是聊作为近几年的生活的一个阶段性总结吧,感谢在这一路上帮助我走下来的亲朋好友,由于感觉阵容太过庞大,就不一一@了,否则好好的总结便变成了一个点名,多没意思。最后决定下来是要去大M了,前两天也才刚刚同学校发去了回执,做下了最终的决定。对于未来希望来找我玩的朋友,以及或许会到M进行类似暑期实习等等的学弟学妹,也欢迎来寻求我的帮助。我在暑期去UCLA实习的时候,全靠了一群愉快的小朋友以及非常helpful的一群学长,才在太平洋的西岸快乐生存了下来。所以我也希望自己能在未来将类似的温暖带给别人。

作为总结的比较核心的内容,我先说说自己申请的学校,结果,与背景吧。

主申方向:electronic deviceOffer: Berkeley EECS PhD, MIT EECS PhD

Rejection:MIT ME, Harvard SEAS, Stanford EE, Caltech EE, Princeton EE, UIUC MSE

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篇五 :最精华的EDA总结

名词解析:

ASIC:专用集成电路 FPGA:现场可编程门阵列 IP:知识产权核或知识产权模块

JTAG:联合测试行动组 HDL:硬件描述语言 SOPC:可编程片上系统 PCB:进程控制块 RTL:寄存器传输级 LPM:可设置模块库 CPLD:复杂可编程逻辑器件 FSM:有限状态机 LUT:查找表(Look-Up-Table)SOC:单芯片系统 VHDL:超高速硬件描述语言 EAB:嵌入式阵列块 LAB:逻辑阵 EDA:电子设计自动化 IEEE:美国电气电子工程师协会 ISP:在系统编程 UART:串口(通用异步触发器) 1-2 与软件描述语言相比,VHDL有什么特点?

VHDL具有更强的行为描述能力。VHDL对设计的描述具有相对独立性

1-4 在EDA技术中,自顶向下的设计方法的重要意义是什么? 1、由于顶层的功能描述可以独立于目标器件的结构,可集中精力

对产品功能、市场需求的设计。 2、设计成果的再利用得到保证(IP核)。

3、采用结构化开发手段,可进行多人多任务的并行工作方式。 4、选择器件的类型、规模、硬件结构等方面具有更大的自由度 附:自顶向下设计方法的优缺点

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篇七 :MES总结

本周新闻 1、根据《绿色制造科技发展“十二五”专项规划》,推出“绿色制造,科技发展”专题,旨在推动绿色制造的理念的宣传。

行业动态“信息化带动工业化、以工业化促进信息化”的战略目标。

MES是国家科技部“十一五”制造业信息化科技工程的重点领域,也是纺织行业“十一五”重点攻关的关键技术。 新技术、新应用

面向流程行业MES系统的虚拟化

虚拟架构既满足了MES系统对整体安全可靠运行的要求,同时也照顾到了系统实施的经济性和便利性,使得后期计算能力和存储能力的扩展在不中断服务的情况下可以经济地实现。

存储虚拟化:在传统的IT环境中,计算资源和存储资源都是运行在同一服务器上的,服务器访问自身的存储设备,在服务器升级、数据共享和数据安全等方面都存在较大问题。存储虚拟化按照一定的虚拟存储体系结构将不同的物理存储设备(如RAID、JBOD、磁带库等)通过不同的接口协议(如SCSI、iSCSI、iFCP等)整合成一个虚拟的存储池,为用户提供统一的数据服务,实现存储资源的共享。存储虚拟化把原本分散在各个单独服务器的存储资源集中起来,提供统一的存储服务。这样一方面满足了部分应用对大存储容量的需求;另一方面存储资源集中起来后也利于日常的管理和维护,同时也便于对数据进行统一的备份、恢复和容灾管理,提高业务系统的数据安全性,从而降低故障恢复时间,提升服务的可靠性和连续性。

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篇八 :SEM总结

1号图:溶液浓度1mol/l,采用正滴定法(将沉淀剂滴加到锌盐溶液中)

2号图:溶液浓度1mol/l,采用反滴定法(将锌盐溶液滴加到沉淀剂中)

3号图:溶液浓度0.5mol/l,采用正滴定法

4号图:为3号图的(CDI+硬脂酸)改性

2号图的颗粒明显比1号和3号图中颗粒团聚得厉害,说明正滴定比反滴定所得到的颗粒分散性要好。(从左到右依次为1,2,3号图)

1号图中颗粒的颗粒粘连在一起的情况比3好图略微严重。有可能是因为浓度高时,成核的速度较快,这样就使得晶核在溶液中的浓度快速上升,就使得晶核发生碰撞然后粘接在一起的可能性增大。所以在今后的实验中采用低浓度的溶液比较合适。

4号图

4号图与3号图相比,以10um的尺度观察,在分散性方面没有什么变化。从图中根据标尺可以大致地看出,大部分的颗粒都是几百纳米,这就可能使得在接枝改性时不能简单地依靠搅拌所带来的机械力把颗粒分散在溶剂中,而在完成接枝前的ZnO表面虽然接有硅烷偶联剂的一部分链段,但处于链端的是氨基,而且分子链极短,所以,此时的ZnO表面亲油性并不强。即使通过搅拌把ZnO颗粒暂时分散开了,但由于接在ZnO表面的分子链太短,空间位阻太弱,粉末也会再次团聚在一起。因为在改性时的搅拌速度不高,1000r/min左右,而且在图中还有微米级的大颗粒,所以我认为应该再提高搅拌时的转速,增大剪切力。但是转速太高时很容易时混合液飞溅到整个烧瓶内部,而溶剂又不是时刻都能冲洗到烧瓶内任何区域,所以就有大量ZnO粘满烧瓶内壁,随着时间延长和不断地加热,ZnO就粘接在原地而不参与接枝反应。这就会影响接枝率,也可能会再一次形成聚集成团的大颗粒,如出现下

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