STM车间实习总结（二）

在本周内，我继续提升自己在相关元件、设备上的认识，并且提升了自己的动手能力，进行了手工印制PCB板、手工贴件、GBA元件维修、焊接技术提升以及PCB板维修等工作，相关内容主要如下。

一、贴片元件的基本认识

1. SMT涉及的元件种类繁多、形态各异，大致可以分为标准元件和IC元件。

标准元件主要是指在生产中应用较多的元件，比如电阻(R)、排阻(RA 或 RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)等等。标准元件分公制和英制两种标示，公制1206、0805、0603、0402对应英制3216、2125（2.0mm、1.25mm）、1608、1005。前面两位数字表示长度，后面两位数字表示宽度。厚度由于元件不同，以实际生产测量为准。

IC即集成电路块，传统 IC 有 SOT、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，它们是根据元件脚（PIN）进行各种分类。

(1) SOT(Small outline Transistor):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为L型引脚）.

(2) SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

(3) QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4) PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5) BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6) CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：芯片级封装。

我们一般对IC的称呼采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

2. SMT元件又可以分为有极性元件和无极性元件。

无极性元件：电阻、电容、排阻、排容、电感；

有极性元件：二极管、钽质电容、IC。

其中二极管有多种类别和形态，常见的有玻璃管二极管（Glass tube diode）、绿色发光二极管（Green LED）、磁柱二极管（Cylinder Diode）等等。

(1)Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)

(2)Green LED：一般在零件表面用黑点或在零件背面用正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。

(3)Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.

钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。

IC：IC 类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。

3. 0欧电阻的作用。0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。在工业生产中应用非常广泛，作用主要可以分为：

①作为跳线使用。这样既美观，安装也方便。

②在数模混合电路中，用作单点接地（指保护接地、工作接地、直流接地在设备上相互分开,各自成为独立系统。）

③作保险丝用。由于PCB上走线的熔断电流较大，如果发生短路过流等故障时，很难熔断，可能会带来更大的事故。由于0欧电阻电流承受能力比较弱（其实0欧电阻也是有一定

的电阻的，只是很小而已），过流时就先将0欧电阻熔断了，从而将电路断开，防止了更大事故的发生。

④为调试预留的位置。在匹配电路参数不确定的时候，以0欧电阻代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。

⑤在高频信号下，充当电感或电容。

⑥想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0欧电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。

二、 动手能力操作

1. 手工印刷PCB板

SMT车间一般会根据实际情况，有时候会采取手工印刷PCB板。一般综合车间生产效率等实际情况后，选择印制的PCB板数量较少，元件贴装较少的一类板进行手工印刷。 首先找一块透明树胶薄膜，用双面胶将需要印刷的PCB板贴在薄膜背面。用小刀将需要印刷的地方刻出，做出简易的印制模具。再将薄膜用双面胶固定在木板上，用卡子固定住PCB板的位置，在薄膜上放上锡膏即可开始印刷。每张PCB板印刷后须检查，看锡膏是否印刷在焊盘上，或者红胶是否在焊盘中间。如果有漏印，需用酒精擦拭掉锡膏或者红胶重新印刷。

2. BGA元件的维修

BGA是集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列，所以维修需要专门的工具以及比较繁琐的工序。其原理是热量通过辐射与对流被传递至BGA器件的上表面与PCB的下表面， 再通过传导穿过器件体与PCB直接到达焊点。

BGA维修工具：BGA返修台、电铬铁、小刀、小钢网、镊子、画笔（涂助焊膏用）、锡珠（根据BGA型号选择）、吸锡带、酒精、布条。

BGA返修台有有BGA拆除和焊接两个作用，一般包含3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。整个返修台的加热曲线跟回流焊炉比较相似，须根据不同BGA设定严格的加热温度曲线。

维修流程：BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----BGA植球-----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验

① BGA拆除：为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，将PCB板放置于返修台上，调用对应程序对其进行加热，然后取下BGA，这样就避免了由于直接加热，BGA在遭受急速的高温冲击而损坏。

② 焊盘清洁、清理：将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用烙铁和吸锡带将BGA上的锡渣清除，并用酒精清洗。为保证BGA焊盘不被破坏，清理锡渣时BGA固定在加热板。加热板温度设定在100℃-120℃。清除好后，取下检查看BGA上焊盘是否完好，并测量BGA电源与地是否已经击穿，如已击穿此器件已报废更换新器件，如未击穿即可进下步维修。将已拆下BGA的PCB焊盘，用毛笔均匀的涂抹助焊剂，将吸锡带放置于焊盘上，一手将吸锡带向上提起，一手将烙铁放在吸锡带上，轻压烙铁，将BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡带上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，在清除锡渣时，烙铁与吸锡带同时提起，避免由于烙铁先提起后，吸锡带迅速降温而被焊在器件焊盘上，清理时需掌握好速度和力度，烙铁不能再焊盘上停留太久，容易破坏焊盘，也不能太大力的拖动烙铁。清

理、清洁后，焊盘应平整，无拉尖及突起现象。

③ BGA植球：将BGA放入小钢网中，倒入少量锡珠，轻摇模具使锡珠分布均匀，将剩余锡珠倒回瓶中，轻轻取下钢网盖，检查锡珠是否排列整齐，有无多余锡珠和少锡珠的情况，用镊子去除多余锡珠或者轻点上锡珠。然后将植好的BGA放在加热平台上，平台温度设定在205~240℃之间。待锡珠稳固的覆在BGA上后，取下BGA冷却。

④ BGA贴片：在PCB板焊盘上刷上少量助焊膏，不能刷过量，否则在焊接过程中BGA边缘会有气泡，导致BGA位移。用镊子将BGA放在PCB板焊盘处，注意方向。将PCB板放于返修台上，用吸嘴吸起BGA，启动影像对位系统，调整PCB板位置使器件和焊盘的影像重合，放下BGA完成贴放动作。

⑤ BGA焊接：从各设备的焊接BGA程序目录中调用相应程序对BGA进行加热，程序运行完毕，完成器件焊接过程。待单板冷却后取走PCB。

注意操作过程中需密切关注单板焊接情况，若有烧焦、严重变形等异常，需立即停止机器。同一块PCB板最多返修3次，同一个BGA最多返修2次。

⑥ 焊后检查：焊接完成，需要对单板进行检验。重点检验以下事项：

1） 目视BGA四周的焊点，看是否有虚焊，连锡，背面冒锡珠等缺陷。

2） 检查被焊接器件周围，是否有溅锡、及其它缺陷，检查单板背面是否有CHIP件等被顶针压坏。

3. 人工焊接训练

能够对小元件进行焊接，能够处理少焊、虚焊、立碑、反白等情况。

三、SMT车间生产率提升的思考

SMT生产线有多台机器，包括印刷机、贴片机、回流焊等，但是生产线的生产速度主要是由贴片机决定的，因为贴片机是一种需要精密定位和高效配合的机器。我们的生产线包含一台高速贴片机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间相等并且用时最少时，则整条SMT生产线就能发挥出最大生产能力。建议有以下几条：

1. 合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产量进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现时间上的平衡。

2. 设备优化。对每台设备的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能达到贴片机的最大工作速度。主要的方法如下：

① 编写程序时，尽可能使吸嘴能同时吸取元件，并且尽量使最多的吸嘴工作。

② 在编写程序时，将同类型元件排在一起，减少拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。

③ 拾取次数较多的供料器应靠近印制板。在雅马哈机器上，因放于相机和PCB板的对角，减少转弯。

④一个贴装循环，应尽量只在F或者R面拾取料，减少移动距离。

3. 定期进行业务培训，提升操作员的业务水平，使他们能尽快解决贴装时出现的问题。

4. 实施严格有效的管理机制，SMT车间的操作是一个团队的运作，需要员工有集体荣誉感和工作积极性，提升他们对公司的热爱和归属感。

5. SMT设备进行定期检验与保养。

以上就是上周实习的主要内容。

 

第二篇：SMT车间实习总结

SMT实习总结

    SMT车间是我实习的第二站，SMT的意思就是Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，生产的大致流程就是物料的配送，物料的准备，锡膏印刷，SPI检查，元件的贴装，AOI检查，结构件的贴装，过回流炉，X-Ray抽查，分板等几个流程。

    相比较装配来说，SMT车间一条线的人数只有5个人，SMT车间一共15条生产线，34个班，4个轮休班，一个班长独立的带两条生产线，在几个工位中，炉前AOI主要检测漏贴，偏移，侧立错件，极性反，倒贴。SPI检测主要检测整版有没有少锡，漏印，拉尖，连锡的现象。最重要的工位就是在线物料了，因为人工的原因，换物料频繁容易出错造成批次质量问题，所以这个岗位特别重要，特别的还弄了一个接料警示，每天开早会的时候都会读上三遍，好加深印象。

    这几天的跟线学习与卢晓燕班长的交流明白了很多SMT方面的细节，了解了一些他们的工作状态。特别是换料接料的学习，料栈表一些电学元件的认识，例如电阻是140，电容是133等。物料标识的认识，生产机器灯光的意义，跟技术员黄泽权的交流也明白了贴片机常见的故障应急处理方法，在与自己的同事交流中，通过观察他们的工作，来预见自己以后的工作。而且在跟他们的交流中，我们能知道以后自己工作的关键点在什么地方，我们以后要怎么去学习，想哪些方面去学习。他们向我们传授自己的技巧，告诉我们他们的经验，对我们以后的工作打下了坚实的基础。

4天的实践是一个循序渐进的过程，在过程中，很多困惑，在实践中积累问题，在实践中解决困惑，周五的技术理论培训给我的感觉是想见很晚，工程师系统性的对SMT的基础知识培训比起我们在实践中学习的系统的多，SMT的优越性：装配密度高，电子产品体积小，重量轻；可靠性高，抗震能力强；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；易实现自动化，提高效率。SMT车间要求：环境温度25℃±3℃之间（最好是25℃或26℃）；环境湿度55％±15％；人员必需穿防静电衣/帽/鞋进入车间；进车间需ESD检测；作业需要带防静电手套/手腕。SMT主要设备：丝印机、贴片机、AOI光学检测、回流焊炉、分板机和X-Ray。在丝印方面，锡膏成分：多种合金粉末和助焊剂组成均匀稳定膏状体的化学物质（Sn96.5％，Ag3.0％，Cu0.5％）。锡膏颗粒状分球状和不定型两种。在休息的时候我特地拿了我们线上的锡膏去显微镜下观察，我观察到的都是球状的，一颗颗的像一个个铅球。锡膏的使用准则：领取时先进先出；使用时回温4-8小时；用前搅拌3-5分钟；设备在停止30分钟以上要回收到瓶中；加锡少量多次；取锡膏回温时，要记录时间。钢网制作方法：化学腐蚀法、激光法、电铸法。常用激光法，化学腐蚀法效果最差，电铸法效果最好，但是价格比激光法高很多。印刷的参数：合理速度、刮刀压力、角度、刮板形状、印刷间隙、脱板速度、印刷平行度。回流焊分为预热、恒温、回流、冷却四个部分。温度曲线参数值：第一阶段保持40℃-150℃，升温斜率1——3℃/s   90s左右；第二阶段保持150℃-180℃在60——100s左右；第三阶段保持220℃以上在40——60s之间；第四阶段保持最高温在235℃——250℃（不得低于235℃）；第五阶段保持220℃-100℃，斜率在-4—— -1℃/s。主要来说就是SMT的工艺流程，SMT车间的要求，锡膏的使用管理，焊锡膏的基本特性，锡膏的使用时间规定，锡膏使用的原则，钢网的规格与指标，钢网的二次加工，影响贴装质量的几个因素，回炉焊的温度参数，回炉焊的对流形式，AOI检测的原理，让这些流程与工艺通过理论的知识强化我们的记忆，让我们知道这个工艺的原理，注意事项，有种恍然大悟的感觉。

同时我也提出了我的一些困惑与建议，大致如下，第一，是时间的把握，刮刀每4个小时清洗，钢网2个小时清洗，这个时间不好把握，不妨设计一个小闹钟，可以控制时间的问题，而且成本不是很大。第二，是关于早会的问题，早会的目的是为了提升士气，提高工作效率，快乐的工作会减少错误，所以早会应该强调员工的归属感，从被动到主动的转变，比如每天的注意事项试着让员工自己说出来，可以强化员工的主人翁意识，第三，关于基层员工建议箱，员工的每个建议都应该跟进，不管是好的还是坏的，给予肯定，同时也要给予反馈，这个建议哪里不好，哪里好，为什么没有采纳都要给予答复，这不仅是对员工的认同，也是对联想文化的肯定，没有积极性了以后就不会有更多的改进与优化了，一线员工看的最清楚，集思广益会促进联想的健康发展。第四就是生产与工程的问题，一个是因为作业指导书太过模糊，太过生涩，难以读懂，另外就是工艺要求炉前需要安排人员目测，但是实际生产并没有安排人员，问及生产班长，原因是因为人员精简，关于这两个问题，我认为虽然为两个部门，但各自为政，各自的立场不一样，但是最终的目的是一样的，都是为了公司的利益考虑，是不是应该多一些部门之间的交流，多一些对话，不管是问题活动的交流还是技术上的对话都应该多开展一些。最后一个就是忙中出错的问题，我还一直在困惑，在换线，或者吃饭，更换物料时难免人会发生错误，如何寻找一个规范，合理，省力的更换物料的方式一直是我在思考的问题，这个问题我会在以后的工作中继续思考，现在也许没有对策，和导师交流也许没有结果，但是在后续中希望可以找到一个完美的解决方案。

 即将踏向下一个车间，短短一个星期让我记忆犹新啊，一个星期的SMT车间实习太短，虽然对于 SMT车间工艺的一些知识我们才摸到了皮毛，但是更重要的是让我明白一个道理：俗话说，活到老，学到老，我想加一句，活到老，思到老！一定要积极的去思考问题，站在不同的角度去思考问题，我们才有进步的可能。不能以自己片面的想法就认为什么不对，什么是对的，成熟理性全面的看问题，分析问题，这将是我前进的方向，在求知的路上我将继续留下我坚实的脚印。

                                              易中宇

                                          20##年3月23日