铸铁平板
(以上为修改记录的示例,请认真填写)
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一.绪论 ............................................................................................................................................. 4
1. 概述 ....................................................................................................................................... 4
2. 国内外现状 ............................................................................................................................. 4
二.关键技术介绍 ............................................................................................................................... 4
1. 专有名词介绍 ......................................................................................................................... 4
2. 关键技术介绍 ......................................................................................................................... 4
三.系统分析 ...................................................................................................................................... 5
1. 项目的功能描述 ...................................................................................................................... 5
2. 项目的可行性分析 ................................................................................................................... 5
3. 待测目标SRAM 分析 .............................................................................................................. 5
4. 测试算法分析 ......................................................................................................................... 5
5. 测试电路系统流程图 ............................................................................................................... 5
四.系统设计 ...................................................................................................................................... 5
1. 初步划分 ................................................................................................................................ 5
2. 详细划分 ................................................................................................................................ 6
五.系统实现 ...................................................................................................................................... 6
1. 开发环境介绍 ......................................................................................................................... 6
2. 数据通路实现 ......................................................................................................................... 6
3. 控制单元实现 ......................................................................................................................... 6
六.系统仿真和验证 ............................................................................................................................ 6
1. 模块仿真 ................................................................................................................................ 7
2. 系统验证 ................................................................................................................................ 7
七.项目总结 ...................................................................................................................................... 7
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一.绪论
说明:在绪论中简要说明设计工作的目的、意义、研究设想、方法等。应当言简意赅。有关历史回顾和前人工作的,可以适当综合评述。
1. 概述
介绍项目设计的背景,目的、意义,项目的设计环境,项目的应用范围,项目的研究方法等。
2. 国内外现状
说明项目所用技术国内外发展的现状和实际应用的产品等。
二.关键技术介绍
说明:对报告所涉及到的关键技术和所用的专有名词进行简要的介绍,在报告的其它部分一般不再叙述通用技术。
1. 专有名词介绍
对于报告中出现的专有名词进行介绍,例如SRAM,FPGA,状态机等。
2. 关键技术介绍
对于项目中用到的关键技术进行介绍,例如IP核复用,March C-算法等技术。
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三.系统分析
说明:在本部分中分析项目所作测试电路应实现的功能,项目的可行性分析,待测的SRAM IP核的结构框图及功能说明,测试电路所采用的算法以及项目的流程图等部分。
1. 项目的功能描述
2. 项目的可行性分析
3. 待测目标SRAM 分析
4. 测试算法分析
5. 测试电路系统流程图
四.系统设计
说明:可分为模块初步划分和模块详细划分,分别说明每个模块的整体功能,端口界定,以及端口功能的详细描述,并且给出这几个模块端口之间的相互关系图和关系的说明等。
1. 初步划分
把整个项目初步划分成几个模块,分别说明每个模块的整体功能,端口界定,以及端口功能的详细描述,并且给出这几个模块端口之间的相互关系图(可从EDA工具中截取,或者用visio软件画出),然后对模块之间的相互关系进行说明。
例如本设计可分为Data_Path和Controller两个模块。分别说明。
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2. 详细划分
对初步划分的模块进行详细的划分,每个模块又可划分成若干个小模块,详细说明每个小模块的功能,进行端口的界定,并对端口信号进行简单描述,然后给出模块之间的关系图,并对模块之间的相互关系进行说明。
例如本设计的Data_Path部分可分为数据模块,地址模块,控制模块等。
五.系统实现
说明:主要包括开发环境配置;各顶层模块的实现,数据通路的实现,控制单元状态机的状态图和代码的设计等。
1. 开发环境介绍
2. 数据通路实现
3. 控制单元实现
六.系统仿真和验证
说明:在本章中可以通过对系统的模块进行仿真,以及对仿真结果进行分析来验证各模块代码实现的正确性。(需要给出仿真的方案,以及各模块的仿真波形,和仿真结果的分析。)还需要介绍利用SRAM IP核作为被测对象,下载到FPGA开发板的验证思路,验证方法和结果分析。
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1. 模块仿真
各综合模块的仿真波形。
2. 系统验证
介绍利用SRAM IP核作为被测对象,下载到FPGA开发板的验证思路,验证方法和结果分析。
七.项目总结
说明:结论是对整个研究工作进行归纳和综合而得出的总结,对所得结果与已有结果的比较和项目尚存在的问题,以及进一步开展研究的见解与建议。结论要写得概括、正确、完整、明确、精炼。最后说明完成此项目后的收获和实践感言。
题 目:
基于项目学习的毕业设计项目总结报告
院 (系) 专 业 学 生 学 号 班 号 指导教师 填报日期 哈尔滨工业大学机电工程学院
20xx年11月
说 明
一、项目总结报告要逐项认真填写,填写内容必须实事求是,表达明确严谨。空缺处要填“无”。
二、“起止时间”填写毕业设计项目进行时间。
三、“项目取得成果目录”按照说明填写列表,填写时删掉“成果说明”,填写的成果必须提交纸质和电子存档。
四、“指导教师意见”要对学生完成项目内容及工作能力和态度进行全面总结和评价。
五、格式要求:表格中的字体为宋体,小四号,1.2倍行距。
六、材料规格:用A4纸打印,左侧装订,由指导教师填写意见、签字后,统一交所在院(系)保存,以备检查。
七、材料报送:报告的电子版均需交由各单位教学主任存档,由各班班长统一收集、上交,不单独受理。
八、此说明页不得删除。
一、基本信息
1
二、项目执行情况
3
三、指导教师意见
四、审核意见
6
结项总结报告V10密级内部公开文档编号版本号V10结项总结报告XXXX有限公司XXXX股份有限公司对本文件资料享受著作权及其它专属…
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