创凯反馈不良改善报告

一． 问题描述

创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： CK9R-V10.6机种---- U3 PW980芯片假焊问题，及U4烧录IC空焊问题 CK9I-V6.5机种---------排阻 22R 1X4 22R 1X2 引脚上锡很少虚焊现象

二． 问题的改善对策

CK9R-V10.6机种：

针对U3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------

1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，BGA内部温度设置到245-250度。

2.钢网开孔方面，加大U3位置开孔面积，增加锡膏量。

3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。

4.对于特殊物料（BGA）二次来料请客户提前通知并进行分开放置

针对U4烧录IC空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：

1. 加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户

2. 作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装

3. 目检工位单独对烧录IC进行目检，避免不良流到客户端 CK9I-V6.5机种： 关于排阻 22R 1X4 22R 1X2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。

三． 生产的一些问题建议

1. 如CK9R-V10.6机种，PCB工艺边放在短边，以问题会导致SMT过炉时PCB 板严重变形，会容易使BGA产生虚焊问题，故后续建议PCB的工艺边放在PCB的长边，以减小PCB过炉变形对BGA焊接造成的影响

2. PCB的工艺建议做成沉金的，如果PCB是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。

3. 烧录IC在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。

4. 对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。

 

第二篇：有关偏孔不良改善报告

To: 白井来料检查 刘生 CC: 何课

Fr: 远辉电子 Date: 2013-04-23

不良改善报告

一、目的：控制偏孔

二、不良内容及不良图片：单PCS单个孔偏孔

三、不良确认：已确认

四、不良要因分析：1,杂物没有清理干净导致偏孔；2，铝片皱折刮痕/铝片过宽过窄/贴胶过长进单元导致断针偏孔；3，加工条件（参数/叠数/钻孔的深度等）不当导致偏孔；4，钻咀翻磨的质量不符合要求以及操作不当导致钻咀崩缺造成偏孔；5，压脚磨损不平/SPINDLE夹头脏导致偏孔；6，特殊板材/孔间距小/及小径钻咀的板易偏孔。

五、不良原因调查：生产现场各班长跟进

六、不良发生原因：根据逐点逐点调查，钻咀翻磨品质与钻咀超寿命使用这两

点是不良发生的主要原因。

七、不良流出原因：在生产过程中由于钻针的翻磨次数与寿命不相应参数各方

面,品质检查员用红菲林对底板进行全位对孔,在对红菲林时无法判

定小孔的偏移量,因为红菲林有收缩现像,所以导致偏孔板流出.

八、波及性判定：主要是物料因素，人为因素其次。

九、发生防止对策：详见附页《有关偏孔改善措施》

十、流出防止对策：1，值机员自检出偏孔板，先放不良区域，待QA确认。2，

生产中发现红胶片有变形的应及时补钻一张。3，对红胶片时以挂孔为点进行检拍。4，利用早会或例会时间对员工自检能力进行培训指导。

有关偏孔改善措施

针对近期生产上偏孔不良突出,结合实际生产情况，分析了偏孔产生的原因。特制定相应的改善措施，具体情况如下：

偏孔原因一：杂物没有清理干净导致偏孔。

改善措施：准备班在开料/磨边作业时，保证100%进行清理干净板面杂物；NC班上板前要对机台面进行

检查和清洁，上板后用手触摸板面铝片进行检查，发现杂物第一时间进行清理干净。

偏孔原因二：铝片皱折刮痕/铝片过宽过窄/贴胶过长进单元导致断针偏孔。

改善措施：准备班在开铝片时保证双人双手进行操作，保证铝片无刮痕无皱折，同时贴胶操作时要注意

胶纸的长度，对过长的胶纸要及时处理好再钻孔；开铝片时的尺寸，原则上保证比相应板的尺寸小1MM左右,以确保铝片过宽导致钻孔积尘,过窄导致断针偏孔;NC班在上板时要对铝片进行检查，有皱折和刮痕的要用砂纸进行修理，严重无法修理的要进行更换。

偏孔原因三：加工条件（参数/叠数/钻孔的深度等）不当导致偏孔。

改善措施：NC班在生产中所有加工条件依据工作指引输入，严禁有超出工作指引范围的现象。所有钻孔

深度控制在0.5MM—0.8MM之间，首板发现钻孔深度超标准的由管理员及时给予调整。

偏孔原因四：钻咀翻磨的质量不符合要求以及操作不当导致钻咀崩缺造成偏孔。

改善措施：钻咀房对所有翻磨的钻咀要进行检查，发现不合格的要重新翻磨，所有员工操作时，严禁钻

咀相互碰撞导致崩缺；所有员工在钻咀取放过程中严禁一把抓的现象，每次取放时最多不准超过三支。

偏孔原因五：压脚磨损不平/SPINDLE夹头脏导致偏孔。

改善措施：NC班每班对所有钻机的夹头进行打油，并用标准清洁棒对夹头进行彻底清洁，保证夹头干净。

每周对所有压脚进行检查一次，磨损压坏不合格的压脚给予立即更换。（标准棒每月进行测量检查一次，直径小于3.15MM的及时更换）

偏孔原因六：特殊板材/孔间距小/及小径钻咀的板易偏孔。

改善措施：针对特殊板材/孔间距小/最小钻咀小于0.35MM的板，生产中选用最好的机台和最好的加工条

件及最好的钻咀进行生产。

偏孔原因七：出现偏孔改善不及时,导致批量性偏孔。

改善措施：每班由当班管理员每三小时到QA处查看一次，及时了解当班发生的问题，及时做出反应。一

个型号偏孔超10WPNL的做书面跟进报告。