TO:刘经理 DATA:09.4.15
FM: XX
SUB:工艺质量管理改善报告
摘 要:
工艺质量管理概念:SMT工艺质量管理,通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念,不涉及器件本身的质量问题。工艺质量管理是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制,使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量管理方法是基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则,强调“预防”为主的方法。从PCBA的可制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控等方面实施管理。
一、目 的:
本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上,在人,机,物,法,环五个生产因素上作以下补充,完善公司SMT工艺管理能力,形成完整的、专业的工艺质量管理方法。
二、工艺质量管理框架图
四、SMT工艺管理不良现状
目前,我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工艺管理能力,但从之前的几次专业的验厂来看,结果不是很理想,与专业的OEM厂家尚有一定的差距,从与工艺管理技术和SMT工序管理对比中,我们应有以下几点殛待改善:
4.1 辅料的有效管理:
l 对钢网,我们现在使用编号和作业指导书管理,对每张钢网,我们只确认进厂是的可使用状况,对库存的钢网,并没有状况记录,且库存的钢网并无保护措施;
l 对刮刀,刀片没有完整的定期检点,此检点保证使用的刮刀和刀片均无变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤钢网;
l 对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏,但没有说明此辅料的取用原则,无法预防冰箱内锡膏或红胶过期,在锡膏的细节使用上,没有具体在作业指引,造成使用上的浪费。对其库存状况并无记录;
4.2 工艺流程管理:
l 普遍存在产品产线混合使用的现象,比如在B线生产的PCB,在C线过回流焊,此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。
l 在回流焊前,存放的PCB板较多,时间也比较长,在回流焊前,温度较高,空气也相对干燥,会引起助焊剂挥发,锡膏变质。影响焊接质量;
l 目前,我司还使用铝盒装PCB,存在隐患:1、不防静电,2、在过炉的过程中,影响PCB热量吸收;
l B线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度;
l 对从冰箱里解冻的PCB板,没有明确的时间记录和解冻标准。
4.3 组装技术管理:
l 烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对于烘烤箱的温度,没有定期的校准;
l 冷藏技术缺少相关的作业指引和冷藏指标。对于冰箱的温度,没有定期的检点;
l 锡膏印刷的作业指引不够具体,且标准,做法不够明确,需要说明刮刀印刷的压力范围,速度范围﹙已有说明﹚,钢网的脱模速度和距离,钢网的清洗频率﹙已有说明﹚,在标准的压力和速度范围内,应从最小的压力开始往上增加,避免造成钢网的损伤或变形;
l 贴片质量检查工位上,缺少作业指导引,且在手贴作业时,杜绝把板移出传送轨道;
l 回流焊作业,必须要及时、按时挂出温度测试曲线,并说明相应在线产品型号;
l BGA返修技术缺少明确的使用的温度、时间标准范围,且无温度校准记录。
4.4 SMT设备管理:
l 对测温仪需要定期的校准,并保存好校准证书;,
l 对温湿度计需要定期的校准;并做好校准记录;
l 对烘烤箱、冰箱缺少日常检点记录,需要实时保证此设备的正常使用。
4.5 环境管理:
目前,对车间的环境温湿度监控不够全面,只使用一个温湿度计,照此,只能监控车间中的一小部分环境。
五、改善措施
以保证生产流畅位前提,需要各个工艺环节正确,准确的服从于生产工艺流程。对以上存在的隐患,提出以下的预防措施:
5.1 对钢网,需分区存放,确认钢网库存的状况,对每张使用后的钢网根据标准进行确认﹙确认钢网有无变形或损伤,钢网张力是否正常,对有损坏的钢网,进行报废,并及时补充,需要划分钢网报废区﹚、贴膜然后存库,定期检查存放错位钢网﹙工艺卡记录钢网编号﹚。以保证生产流畅。
5.2 禁止使用有变形或缺口的刮刀和刀片。定期测定刮刀的弹力。避免刮刀弹力不足,影响印刷参数设定和作业质量。
5.3 对锡膏、红胶、助焊剂做详细的使用指引、使用原则,说明使用标准,每天检查库存。详细见《锡膏﹑红胶使用说明》。
5.4 要做到产线、产品的单一性,避免混合使用回流焊炉,更要避免把PCB移出传送轨道,有特殊情况,需根据情况,做特殊申请。PCB过炉间距标准为20CM.
5.5 炉前的避免堆放PCB,核算工时,确保生产流畅,根据流程控制生产节奏。
5.6 对需要冷藏的PCB,做作业指引,说明作业标准,解冻时,需做好时间记录。
5.7 完成烘烤箱、冰箱的作业指引,检点表,作业标准,对内部温度计需定时核校。
5.8 对锡膏、红胶印刷作业,需补充操作标准,应根据参数标准,从小往上调整,保证印刷质量,避免损伤钢网,影响产品品质。
5.9 对贴片质量检查、手贴作业工位,应说明注意事项,杜绝把PCB移出传送轨道。在正常情况下,不允许手工克服设备贴装缺陷。
5.10 及时挂出炉温曲线。应该有文件反映当前生产的产品。
5.11 测温仪和温度计需要定期的校准,避免测定的温度不准确,影响加工品质。做好校准记录。
5.12 增加温湿度计,全面管控车间环境。
六、结 论
产品的工艺质量,是生产加工的品质、产能的保障,是生产专业华的重要标志。完善生产工艺技术管理﹙包括工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控﹚,及对产品的缺陷跟进改善。是强化生产工艺质量的重要、唯一的手段,需要明确各个环节的作业标准,完善质量控制循环。
质量控制循环如下
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